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投入超430亿欧元：《欧盟芯片法案》有哪些内容？
资金投入方面：投入超430亿欧元资金用于支持芯片生产、试点项目和初创企业建设，其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。
合作与协同方面：通过《欧盟芯片法案》建立新的欧盟成员国合作与协调机制，以收集芯片企业经营信息及监控芯片产业链，建立危机评估机制，对芯片市场实现及时预判，让欧盟地区芯片产业能做出迅速的市场反应。
建设目标方面：保障供应链安全，世界正面临芯片严重短缺的问题，欧洲必须加强其在半导体方面的能力，以确保未来的竞争力并保持其技术领先地位和供应安全，通过该法案预计可提升欧盟地区芯片产能，力争欧盟地区全球芯片产能份额从2020年的10%增加到2030年的20%，防止欧盟地区对国际芯片市场的过度依赖。