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集成电路设计年会:中国EDA和RISC-V的发展机会在哪里?【附PPT】

中金公司 芯东西 2020-09-18

11月21日-22日在南京举办了中国集成电路设计业2019 年会(ICCAD 2019),服务于集成电路设计的EDA、IP、晶圆代工、封测等产业链环节的国内外主要厂商。我们看到5G/AI/汽车电子的机会,以及半导体国产自主可控仍然是最为热门的话题。

今天推荐中金公司的报告《集成电路设计年会:EDA和RISC-V的发展机会》。

以下是完整报告(14页),在公众号回复“芯东西010”,可获取完整PDF下载。

往期芯片资料:

芯片001:《全球及中国芯片产业发展解析》

芯片002:《芯片行业深度研究报告——附135家关联企业介绍》

芯片003:《超越摩尔定律:30页PPT详解其对半导体的影响》

芯片004:《全球EDA芯片设计软件行业深度报告》

芯片005《2019年AI芯片行业研究报告》
芯片006:《摄像头芯片:CMOS图像传感器(CIS)行业报告》
芯片007:《芯片全面观之探究全球半导体行业巨擘》
芯片008:《新能源汽车产业趋势系列报告之八:功率半导体,驭电者之歌》

芯东西009:《宽禁带半导体行业深度:SiC与GaN的兴起与未来》



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往期汇总资料:

(1)芯片半导体资料下载

(2)全球IC供应商白皮书下载

(3)PFGA 30G资料包下载

(4)Hot Chips顶会官方PPT合集下载

往期单篇资料:

芯片001:《全球及中国芯片产业发展解析》

芯片002:《芯片行业深度研究报告——附135家关联企业介绍》

芯片003:《超越摩尔定律:30页PPT详解其对半导体的影响》

芯片004:《全球EDA芯片设计软件行业深度报告》

芯片005《2019年AI芯片行业研究报告》

芯片006:《摄像头芯片:CMOS图像传感器(CIS)行业报告》芯片007:《芯片全面观之探究全球半导体行业巨擘》芯片008:《新能源汽车产业趋势系列报告之八:功率半导体,驭电者之歌》

芯东西009:《宽禁带半导体行业深度:SiC与GaN的兴起与未来》



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《阿斯麦封神记》


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