半导体MCU行业专题报告：国产化浪潮持续，国内MCU厂商快速发展

（报告出品方/作者：国泰君安证券，王聪、郭航、舒迪）

1. MCU：基础介绍

1.1. 结构：CPU、内存和外围共同构成的芯片级计算机

MCU（Microcontroller Unit），即单片微型计算机，又称微控制器、单 片机，通过将 CPU、存储、外围功能都整合在单一芯片上，形成具有控 制功能的芯片级计算机。对 MCU 的结构组成而言，MCU 主要由 CPU （包括运算器、控制器和寄存器组）、存储器（包括 ROM 和 RAM）、输 入输出 I/O 接口、串行口、定时器等构成。

1）中央处理器 CPU：包括运算器、控制器和寄存器组。CPU（Central Processing Unit）是 MCU 内部的核心部件，包括运算器、控制器和寄存 器组。运算部件能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操 作，控制部件则按照一定时序协调工作，分析并执行指令。

2）存储器：主要包括 ROM和 RAM 等。ROM（Read-Only Memory） 是程序存储器，信息以非破坏方式读取，存储数据掉电后不消失。ROM 在 MCU 中用来存放编写好的程序（由制造厂家编制和写入），MCU 则 按照事先编制好的程序循序执行。ROM 又分为 MCU 片内存储器和片外 扩展存储器两种。RAM（Random Access Memory）数据存储器（也叫主 存），与 CPU 直接进行数据交换。在程序运行过程中可以随时写入、读出，速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中程序的临时数据存 储介质。RAM 存储数据在掉电后不能保持。

3）外围功能电路：根据产品需求进行系统软硬件设计，通过 I/O 接口， 与外部电路设备相连接。主要包括 P0/P1/P2/P3 等数字 I/O 接口，内部电 路含端口锁存器、输出驱动器和输入缓冲器等电路，其中 P0 为三态双 向接口，P1/P2/P3 数字 I/O 端口。MCU 中的端口作为数字信号输入或输 出口亦具复用功能。

1.2. 功能：MCU 用于实现信号处理和控制

MCU 与 CPU、MPU、SoC 之间的关系可以理解为：CPU 是运算控制 的核心。MPU 可以理解为增强版的 CPU。MCU 除包含 CPU 外还包含 了 RAM 或 ROM 等，是芯片级芯片。SoC 是系统级芯片（综合了 MCU 和 MPU 的优点，可存放并运行系统级代码）。

1）CPU 是计算机的运算控制核心，是取址、译码、执行的对象。一般 程序是 CPU 从存储器或高速缓冲存储器中一条一条取出指令，放入指令 寄存器，并对指令进行译码，最后执行指令。CPU 的构成包括运算器、 控制器和寄存器及相应的总线。计算机的可编程性其实就是指对 CPU 的 编程。

2）MPU（Micro Processor Unit），微处理器通常是指增强型 CPU。

3）MCU：主要用于实现信号处理和控制，是智能控制系统的核心。如 前所述，MCU 是 CPU 和 RAM、ROM、定时器、I/O 引脚集成在一个芯 片上，通过直接添加电容、电阻等简单器件就能构成最小系统，从而运 行代码。以意法半导体的 STM32 和 ARM Cortex-M 内核为例，意法半 导体等 MCU 厂商在获得 ARM 内核使用授权后，通过添加存储器等外 围设计，就能搭建出相应的 MCU 芯片。

根据芯海科技招股说明书，通常在信号链中，MCU 对 ADC 转化形成的 数字信号进行处理、计算，输出信号经由 DAC 再次转换为模拟信号实 现系统控制。MCU 在信号链中起核心处理作用，而信号链是连接真实 世界和数字世界的桥梁，是电子产品智能化的基础。

4）SoC（System on Chip），片上系统。MCU 只是芯片级的芯片，而 SoC 是系统级芯片，它集成了 MCU 和 MPU 的优点。SoC 可以理解为 MPU 加上其他外设电路，可存放并运行系统级别的代码，运行 Linux 等操作 系统。

1.3. 产品分类标准较多，主要以位数和指令集区分

MCU 芯片可根据内核、主频、工艺、模拟功能、封装、引脚数、通信 接口和存储类型等标准分为诸多种类。其中，目前最为主要的四大分类 模式为：用途、位数、指令集内核和存储器架构。

1.3.1. 用途：通用型 MCU 占据主要市场份额

从产品应用领域来看，可以划分为通用型 MCU 和专用型 MCU，其中 通用型 MCU 市场份额更高。根据芯知汇数据，2020 年国内 MCU 市场 73%的份额为通用微控制器，专用 MCU 产品市场占比 13%。另外，超 低功耗MCU占比5%。意法半导体的STM32系列是典型的通用型MCU， 拥有多个子系列以及上千款产品，满足用户不同需求。

1.3.2. 位数：8 位市场地位稳固，32 位占比逐渐提升

从 MCU 位数来看，可分成 8 位、16 位、32 位等。位数是指 MCU 每次 处理数据的宽度，位数越高，MCU 数据处理能力越强。其中，8 位 MCU 成本低、便于开发，性能可以满足大部分场景需要，被广泛应用于消费、 工业控制、家电和汽车（比如汽车风扇、雨刷天窗等）等下游领域。由 于其良好的产品稳定性及高性价比，8 位至今仍占据市场重要地位。而 对于 32 位 MCU 来说，其运算能力更强，能满足高速处理的需求，多用 于解决复杂场景问题（比如汽车智能座舱、车身控制等）。

尽管全球市场和国内市场均以 32 位 MCU为主，但份额占比差距较大。根据 IC Insights 统计，2011-2020 年全球 MCU 产品中，32 位 MCU 产品 市场占有率稳步上升，4/8 位 MCU 产品占比呈下降趋势，其中 2020 年 32 位 MCU 占比为 62%，而 4/8 位 MCU 占比为 15%。据 IC Insights 预 测，未来五年 32 位 MCU 的销售额将以 9.4%的复合年增长率增长，2026 年预计达到 200 亿美元。同时，预计 4/8 位 MCU 的销售额在未来五年 内不会出现显著增长，预计 2026 年市场规模在 24 亿美元左右。

中国通用型 MCU 市场基本被 8 位、32 位平分，预计 32 位产品占比将 进一步提升。据芯知汇统计，2020 年中国通用型 MCU 市场中，32 位和 8 位占据市场主流，32 位略高于 8 位 MCU 产品。其中，32 位市场份额 54%，8 位市场占比 43%。随着 32 位 MCU 的综合成本逐渐降低，预计 未来 32 位产品的市场份额仍将不断提高。

1.3.3. 指令集架构：RISC 类 MCU 市场份额 76%

MCU 的另一主流分类标准为指令系统，即 CISC（复杂指令集）或 RISC （精简指令集）。根据芯知汇统计，CISC 和 RISC 指令集 MCU 市场占 比分别约为 24%和 76%，其中 RISC 指令集产品市场份额占比较高。

CISC（复杂指令集，Complex Instruction Set Computing），其指令格式 和指令大小均不固定，指令按照顺序串行执行。CISC 每条指令按照规 范设计为最合适的格式和大小，各条指令按顺序串行执行、每条指令中 的各个操作也按顺序串行执行，因此每条指令执行的时间也不一致。顺 序执行的优点是控制简单、能力强，但复杂度较高，计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。CISC 以 Intel x86 为代表，主要用于笔记本、 台式机。RISC（精简指令集，Reduced Instruction Set Computer），其指令长度 固定，采用多级指令流水线结构。所谓精简，即指令集长度一致，指令 数不超过 128 条、寻址方式不超过 4 种、指令格式不超过 4 种。所谓流 水线结构，即以流水线的模式将处理过程划分为离散的多个周期，每个 周期执行一条指令，执行部分并行处理。RISC 优点在于保持成本较低 的同时能很好地提高速度，但同时编译后指令长度较长、需要较大内存。

MCU 主要的 ARM、PowerPC、MIPS、RISC-V 等程序架构均属于 RISC 指令集。1）ARM 内核：是英国 Acorn 公司设计的低功耗、低成本的第一款 RISC 微处理器。ARM 生态建设比较完善，促使主要厂商纷纷迁移到 32 位 MCU 产品开发，成为目前主流架构。全球前十大 MCU 厂商 32 位产品 均有导入 ARM 架构。ARM Cortex 包括三大类，分别为 A 系列、R 系列 和 M 系列。在不同应用领域具体内核不同，A 系列主打算力，比如手机、 服务器等；R 系列主要用于实时系统（比如汽车底盘和控制系统）；最早 集成到芯片级的是 Cortex-M 系列，主要面向各类嵌入式 MCU。

2）MIPS：即无内部互锁流水级的微处理器，其原理是尽可能利用软件 手段避免流水线中的数据问题。MIPS 是最早一批实现商业化的 RISC 架 构之一，被广泛应用于 RISC CPU，例如 Sony 和 Nintendo 的游戏机、 Cisco 路由器和 SGI 超级计算机等。3）PowerPC：具有较好的嵌入式表现。PowerPC 是 1991 年由 Apple、 IBM、Motorola 组成的 AIM 联盟所发展出的微处理器架构。性能优异、 能量损耗低，基于 PowerPC 的处理器嵌入式表现十分出色。4）RISC-V：是基于精简指令集的的开源指令集架构。RISC-V 最大的 特点就是开源，RISC-V 指令集可以自由地被应用于任何目的，允许任 何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件。

从市场份额看，ARM 架构为当前 MCU 主流。根据芯知汇数据，ARM Cortex-M 内核产品合计占比过半，达到 52%，是市场主流，被广泛应用 于手机、平板等智能移动终端；同时，随着汽车智能化发展，ARM 架 构的 MCU 芯片也被应用于汽车中控娱乐中，市场潜在空间进一步打开。（报告来源：未来智库）

1.3.4. 存储器结构：冯诺依曼结构和哈佛结构

根据存储器结构中程序指令和数据是否位于相同的地址，可将 MCU 分 为冯诺依曼结构和哈佛结构。其中，MCU 中大部分都是哈佛结构（指 令存储在 Flash 中，而数据存储在 RAM 中），包括 51 单片机、典型的 STM32 单片机等。

1.4. 50 年历程，未来向六大方向发展

MCU 出现已经有 50 年历史，产品性能不断升级。自 1971 年美国 Intel 公司首先推出 4 位微处理器以来，其发展历程大致可分为 5 个阶段。

1）1971-1976 年：MCU 发展的初级阶段。1971 年 11 月，Intel 推出第 一台 MCS-4 MCU，即 Intel 4004，是集成度为 2000 只晶体管/片的 4 位 微处理器，同时配有 RAM、 ROM 和移位寄存器。在随后的几年里， 其他公司开始相继推出 8 位的 MCU 产品。

2）1976-1980 年：低性能单片机阶段。这一阶段的 MCU 沿用了 Intel MCS-48 系列，将 8 位 CPU、8 位并行 I/O 接口、8 位定时/计数器、RAM 和 ROM 等集成于一颗芯片上，功能可满足一般工控需要。

3）1980-1983 年：高性能 8 位 MCU，存储容量逐步加大。这一阶段推 出的高性能 8 位 MCU 普遍带有串行口、多个 16 位定时器/计数器以及 多级中断处理系统等。此外，片内 RAM、 ROM 的容量也在逐步加大。

4）1983-80 年代末：16 位 MCU 阶段，芯片集成度提升。1983 年 Intel 推出了高性能 16 位 MCU MCS-96 系列，芯片集成度高达 12 万只晶体 管/片。不过 16 位的 MCU 尽管制造工艺、芯片集成度升级，但由于性 能不如后来的 32 位 MCU、性价比不及 8 位微控制器，当前 16 位 MCU 的市场空间相对有限。

5）1990 年代至今：全方位、高水平不断迭代更新。随着 AI 和 IoT 的发 展与融合，MCU 的设计也更加复杂。

智能化（AI）：在 MCU 中加入 AI 加速器正在变得越来越主流。在 需要 AI 算力的应用场景，使用专用 AI 加速器能够显著提升处理器 的综合性能。2020 年 10 月，Arm 发布了 Ethos-U65 micro NPU 神 经处理单元，此后 NXP 选择该内核作为 Cortex-M 系统。同时，更 智能的开发生态，也能缩短产品上市时间。

高性能（Performance）：性能提升既包括内核 Arm Cortex-M 系列 性能的提升，也包括 MCU 芯片制造工艺的不断升级。以 ST 高性 能 MCU 为例，STM32F4 是基于 ARM Cortex-M33 内核，具有 200MHz 主频，且采用更为先进的 40 nm 制造工艺。

低功耗（Power）：MCU 总功耗受工作模式电流、睡眠模式电流和 工作模式持续时间的影响。可穿戴设备、消费电子以及采用电池供 电的物联网设备，对 MCU 等器件功耗的要求愈来愈高。32 位 MCU 一般主频更高、工作电流相应更大、处理速度更快，可以通过更快 地完成处理任务和更快地进入睡眠模式来节省电量。STM32U5 产 品线从宽度（集成度到 4MB）和高度（主频到 230MHz）两个维度来降低功耗。

安全（Security）：通过提升 MCU 的安全性能，保证 MCU 的技术 投入产出比。常见的方式包括，通过增加安全模块加强芯片关键信 息存储、运算过程的保护和抗攻击能力等。

无线连接（Wireless）：MCU 是物联网系统的核心，负责处理数据 的同时需要控制无线收发器件。故需 MCU 厂商在各种无线连接通 信协议的集成和支持上加大投入。此外，MCU 和射频收发器节能 技术的结合，在降低功耗方面也能发挥不错的效果。

小尺寸（Area）：MCU 作为移动智能终端的核心器件，在体积、重 量均被施以较高要求。除了通过提高集成度来实现外，小尺寸封装 也是发展趋势之一。例如 2004 年 Microchip 推出的采用 SOT-23-6 封装形式的 PIC10F 系列。时至今日，该芯片仍然在销售，说明市 场对小尺寸 MCU 的需求。

2. MCU 市场潜在空间大，海外厂商占据主要份额

2.1. 国内 MCU 市场需求领跑全球，但大多被海外厂商垄断

2022 年全球 MCU 市场规模有望突破 200 亿美元，预计未来将以超过 6%的年均复合增速保持稳定增长。根据 IC Insights 的数据，2020 年 MCU 市场规模因新冠疫情影响而下跌 2%，2021 年随着全球经济复苏，MCU 销售额同比增长 23%，全球市场规模提升至 196 亿美元。其中，21 年 MCU 平均售价同比增长约 10%，即平均售价亦出现了显著提升。预计 2022 年全球市场仍将保持 10%的同比增速，有望达到 215 亿美金。

国内 MCU市场 2021 年达到 365 亿元，未来 5年增速或超过全球平均。据 IHS 数据统计，2021 年国内 MCU 市场规模达到 365 亿元，同时近五 年中国 MCU 市场年平均复合增长率为 7.2%，超过全球平均增速。随着 国内 AIoT、光伏、新能源汽车行业快速放量，未来将继续驱动 MCU 市 场规模持续稳健增长。2021 年 MCU 集中度持续提高，海外厂商占据垄断地位。2020 年，全球 前五大 MCU 厂商（瑞萨、NXP、英飞凌、ST、Microchip）占比约为 75.6%， 各家份额较为平均。据 IC Insights 统计，2021 年，全球 MCU 市场 CR5 进一步提升至 82.1%，恩智浦、Microchip 的市占率提升。

2.2. 下游需求多点发力，市场成长动力足

MCU 下游应用广泛，主要覆盖六大下游市场。根据 IC Insights 最新数 据，全球市场而言，汽车电子是最大的应用，市场占比达到 33%；其次 为工业应用占据 25%的市场份额，剩下的 42%分布于计算机与网络 （23%）、消费电子和家电、物联网，以及智能安全等应用领域。而国内 市场主要集中在消费电子领域，2020 年国内 MCU 下游中，消费电子占 比达到 25.7%，国内汽车电子的市场份额仅 14.9%。

2.2.1. 汽车电子：全球 MCU 市场增长主要驱动力

MCU 应用于汽车电子，包括车身控制、智能座舱、汽车照明、辅助驾 驶、电源电机和地盘动力系统等模块。在汽车电子领域，MCU 应用范 围广泛，从车身动力总成，到车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，从发动 机控制单元，到雨刷、车窗、电动座椅、空调等控制单元，每一个功能 的实现背后都需要复杂的电子控制单元 ECU 支撑，MCU 均起到了重要 作用。同时，汽车不断向电气化、电子化、智能化转变，MCU 产品需 求日趋旺盛，单车价值量不断扩大。

车规 MCU 在功能安全、数据安全、可靠性等方面要求远超工业类和消 费类 MCU。为保证车辆驾驶安全，MCU 通常需要完成 3 类认证：1） AEC-Q100 可靠性标准（国际汽车电子协会），这是车规级产品最基本的 规范要求。2）IATF16949 规范：零失效的供应链质量管理标准。3） ISO26262：ASIL 功能安全保证级别，分为 ASIL A、B、C 和 D。不同 电子控制单元的功能安全要求等级不同。例如，安全气囊、防抱死制动 系统和动力转向系统失效风险高，因而须达到 ASIL D 级。而安全等级 范围的最低等级，如后灯等部件，仅需达到 ASIL A 级即可。大灯和刹 车灯通常是 ASIL B 级，而巡航控制通常是 ASIL C 级。

车规 MCU 在设计和工艺实现上均存在较高壁垒。首先在设计层面，车 规 MCU 需要耐低温、耐高温，适应恶劣工作环境，需要增加车规专用 模块的电路设计，例如可靠复位电源电路、系统抗 EMC 干扰、CAN/LIN 接口等设计；此外，车规 MCU 的设计还需要通过 ISO 26262 研发管理 流程验证，产品最终也必须符合功能安全的风险等级要求。制造层面来 看，车规 MCU 晶圆和封装需要专用的生产线和符合汽车电子要求的工 艺；同时，量产阶段市销率也必须满足 0 ppm 要求；最后，生产管理流 程需符合 IATF 16949 标准，需要建立智能化可追溯系统。

从汽车 MCU 覆盖的品类看，32 位车用 MCU 占比正在逐步提升。在汽 车电子应用中，8 位的 MCU 主要应用在相对简单的控制领域，如照明、 空调、雨刷、车窗、座椅和车门等车身域控制。而对于仪表显示系统、 多媒体信息娱乐系统、底盘控制、引擎控制，以及安全、动力系统等相 对复杂的领域，往往需要 32 位的 MCU 产品。我们认为随着汽车架构集 成度、功能复杂度提升，对 MCU 的运算能力也将提出更高的要求，未 来 32 位车规级 MCU 需求将进一步提升。2020 年，32 位车用 MCU 占 比超 62%，成为应用最广的 MCU 类型。

2020 年，全球车用 MCU 市场规模达到 75 亿美元，其中国内市场约 23 亿美元。受益于汽车智能化、电动化、网联化和共享化的迅猛发展，MCU 在汽车电子领域的渗透正在逐步深入，带来用量提升，汽车电子已是全 球 MCU 市场最大的下游应用领域之一。尽管 2020 年受制于疫情，汽车 MCU 市场仍保持增长 8%。根据 IC insights 的预测，未来五年汽车 MCU 销售额或将以 7.7%的复合年增长率增长。

车用 MCU 认证难度大，周期长，全球格局较为集中。MCU 在汽车电 子认证难度大、周期长，整体来看 MCU 的市场格局较为集中，根据 Strategy Analysis 数据，2020 年海外厂商瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普 拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体市占率达到 98%。

2.2.2. 工业控制：受益于逆变器需求提升

工控领域 MCU 市场规模略低于汽车应用，全球规模约 50 亿美元。工 业 MCU 产品主要被应用在自动化控制、驱动电机、逆变器、工业机器 人等场景，发挥着电机控制运算、数据采集控制等功能。

MCU 是光伏发电控制逆变系统的核心。在光伏控制逆变器中，MCU 主 要用于对蓄电池的充放电进行管理，收集蓄电池电压、开关信号及输出 电流等信息，根据事先写入的程序运算处理后输出电池管理及电路保护 等控制信号。同时，MCU 也能提供过载、短路保护，一方面根据过载 程度的不同确定启动保护的时间点；另一方面，一旦电路发生短路，能 够立刻切断振荡信号和电源。

光伏新增装机放量叠加存量替代空间扩大，逆变器渗透率提升将带动上 游工业 MCU 需求增长。光伏新增装机速度逐年提升，市场需求不断扩 大，作为光伏电站系统核心的逆变器有望实现放量。此外，存量市场方 面，考虑到光伏逆变器寿命一般在 10 年左右，当前存量替换需求主要 来自 2010 年前后分布于欧洲地区的光伏装机。国内光伏装机于 2013 年 起腾飞，因此预计未来 2-3 年国内存量替换市场也将不断扩大。综上， 光伏装机增量与存量的相互作用，将带动光伏逆变器渗透率不断提升、 从而为 MCU 市场带来增量需求。

储能角度，MCU 有望受益于全球储能锂电池出货的迅速增长，打开市 场空间。在 BMS 电池管理系统中，MCU 用于对前端 AFE 采集的信息 进行运算处理，从而实现对储能电池的监控与保护。据 EVtank 测算， 2021 年全球储能锂电池出货量达到 66.3 GWh，预计 2025 年将迅速拉升 至 243.7 GWh。随着储能锂电池的需求放量，MCU 作为 BMS 系统的组 成部分，有望实现规模增长。（报告来源：未来智库）

2.2.3. 消费电子：智能化和变频化提升渗透率

国内 MCU 市场中，消费电子是第一大应用需求，下游覆盖面较广。MCU 在消费类电子产品如手机、可穿戴设备、智能家居等被广泛应用。2015 年以来，AIoT 物联网兴起，智能家居概念下的智能音箱、扫地机器人等 各类智能家电带来了大量 MCU 需求。例如在智能音箱中实现语音交互， 扫地机器人中实现动作控制，以及智能电饭煲中的温度控制都离不开 MCU。

MCU 是智能家电的核心芯片产品，随着家居智能化、变频化渗透率提 升，MCU 需求将进一步增长。据前瞻产业研究院预测，2024 年全球智 能家电市场规模有望超过 390 亿美元，而 2019 年这一规模仅为 169.7 亿 美金。国内小家电市场规模 2019 年已经超过 4000 亿元人民币，预计未 来仍将稳步增长。国内 MCU 厂商在消费电子领域布局较早，有望受益 于家电变频化、智能化带来的 MCU 结构性需求的增加。

3. 国产 MCU 持续迭代，把握缺货窗口实现导入

3.1. 国产 MCU 厂商加速崛起，产业链协作有望破局

国内厂商芯片设计与制造能力均在快速发展，目前已部分具备了国产替 代基础：1）从设计能力看，国产 MCU 的技术参数在部分领域可以比肩国际大 厂。随着国内 MCU 设计经验的不断迭代，在消费电子、工业控制等领 域，部分产品的技术水平已经基本齐平海外厂商，一些参数指标甚至更 优。根据中微半导体招股说明书的具体性能参数对比可以发现，国内 MCU 在耳机、电子烟等消费电子领域、家电控制领域、电机与电池管 理领域，均能有不错的性能表现。此外，国内头部 MCU 厂商兆易创新 在 2019 年推出的 GD32V 系列，更是全球首个基于 RISC-V 内核的通用 MCU 产品，可以被广泛应用于工业控制、消费电子、物联网等主流应用市场。如此可说明国产 MCU 厂商已经拥有了较为深厚的研发基础和 设计能力，未来也具备进一步迭代更新、在更高端领域实现技术突破的 实力。

2）从工艺制造看，MCU 工艺节点集中在 40 nm 及以上的成熟制程，国 内代工厂已经具备相应的制造能力。一方面系 MCU 本身对算力要求有 限，对先进制程需求不高，另一方面，MCU 内置的嵌入式存储自身制 程也限制了 MCU 制程的提升。全球 MCU 制造目前主要是 40 nm 及以 上的成熟制程工艺节点，比较先进的车用 MCU 产品可能会部分采用 28 nm 制程。从国内代工厂的工艺节点覆盖范围看，MCU 所需的成熟制程 并不构成工艺壁垒。随着代工厂在 28 nm 技术的持续优化，国内 MCU 厂商与上游代工厂加强协作，有望共同推动国产 MCU 性能再上一个台 阶，实现无论是车规级还是消费级产品，均有望实现显著突破。

3.2. 汽车 MCU 供需仍然紧张，国产替代方兴未艾

目前海外 MCU 产品交期仍然保持紧张，汽车 MCU 尤其紧缺。2022 年 上半年来看，海外 MCU 产品出货并没有出现明显的供需缓解状况。根 据分销商富昌电子二季度市场行情报告，ST、瑞萨、英飞凌、NXP、 Microchip等全球五大 MCU巨头车规产品均有价格上涨和交期拉长的趋 势。

短期内，海外大厂扩产尚不能完全满足市场需求，国产 MCU 有望把握 机遇凭借前期技术积累切入汽车供应链。面临汽车芯片短缺的现状，海 外芯片厂在近一年中持续在扩产能，但新增产能释放速度并无法满足需 求的快速增长。与此同时，国内品牌整车厂、tier1 也在加速验证国产 MCU 芯片，有望实现客户端从 0 到 1 的突破。

功能安全要求低的车用 MCU将会是国产厂商实现从 0到 1突破的起点， 国产替代空间大。国内芯片企业中兆易创新、芯海科技、芯旺微电子、 比亚迪半导体、国芯科技、杰发科技等正在加速推出新产品。然而，由 于汽车 MCU 对寿命、良率、产品交付能力提出更高要求，目前在关键 环节国外 IDM 厂商市占率仍较高，国内厂商认证难度较大。我们预计国 内汽车厂商有望在车身电子如雨刷、车门、摇窗等 ASIL 功能安全要求 较低的领域率先引入国产 MCU供应商。随着国产 MCU 技术不断迭代， 未来有望渠道复用，进一步拓展在车用 MCU 领域的产品品类，向 ASIL 高要求功能安全等级迈进。

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