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大硅片与HJT的发展趋势
210：大硅片降本成效显著，210成为未来的发展趋势
降本成效显著，组件效率提升明显。硅片在组件成本构成中占比30-40%，因此硅片技术的提升对于降低组件成本意义重大。2018年以来，硅片尺寸逐渐被优化，出现了157.4、157.75、 158.75、160+、182、210等多种尺寸。光伏硅片的变大、变薄成为各大厂商主攻的技术方向， 降本成效显著，组件效率提升明显。
大硅片加速渗透，是未来的发展趋势。182/210组件符合降低供应链成本和度电成本的逻辑，是长期发展的趋势，但受制于产能、成本和良率优化等方面有待提高，预期到2021年大尺寸硅片/电池产品规模化放量进程将加速。
210：大硅片加速渗透，带来设备更新需求
硅片设备：据产业调研显示，无论182mm还是210mm，单晶生长炉可以通过部分零部件的改造实现210 的工艺适配，但是在行业发展初期，客户主要以新建产能而非存量产能改造为主。
电池设备：由于产能扩大，主要设备扩散炉、PEVCD、丝网印刷、分选机等原有电池设备几乎无法兼容新的210工艺，除部分自动化设备外，需要完全进行更换。因为新上产线具备优势，老旧产能改造费用偏高。同时，210电池设备能够兼容210及210以下电池片生产，预计210电池设备需求有望率先爆发，进一步带动设备更新需求。
210：大硅片加速渗透，带来设备更新需求
组件设备： ①主要设备排版机、串焊机、层压机可兼容166硅片，但已经达到设备极限，不能兼容210硅片。同时， 大硅片技术对于设备的焊接能力、精度、稳定程度要求均有大幅提高。如果将硅片尺寸提高到210mm，则上述涉及的设备均需要新上产线，其原先的串焊机设备要改为大尺寸串焊机。此外，随着工艺技术升级，多主栅电池市场占有率快速增加，多主栅串焊机的市场占有率相应会提高，当前存量市场的5主栅常规串焊机， 未来也将逐步被替代。
②串焊机未来市场空间：截至2019年底，中国组件产量98.6GW，生产线产能利用率达63.2%，则我国组件产能约160GW。目前MBB渗透率约15.8%，约140GW非MBB生产线需要改造。根据宁夏小牛公开资料显示，年产250MW全自动12BB密栅旧线技术改造需要添加4台串焊机，以奥特维串焊机单价约135万为基准， 则单GW改造空间约2100万，技术迭代带来的串焊机总市场空间约30亿元（2100万/ GW X140 GW=29.4亿 元）。其中，奥特维的市占率约80%，未来公司多主栅串焊机订单增量可达24亿元。
综上来看，适配210尺寸的设备也可以生产166尺寸的产品，如果新上线166尺寸设备后期或许还会面临改造，而直接跨步到210尺寸。如果将硅片尺寸调整为166mm,仅涉及部分设备改造，其余设备均可兼容。如果将硅片尺寸提高到210mm，则上述硅片、电池、组件端设备均需要新上产线，迎来设备更新高潮。
HJT：盈利能力突出
HJT盈利能力突出。高端光伏市场HJT的超额净利润高达0.71元/W（考虑所得税率 25%），中低端光伏市场的超额净利润为0.21元/W。
成本方面：（1）HJT电池片（12BB）的生产成本约在 0.90元/W左右，相比PERC电池片的生产成本 （0.72元/W）约高出0.18元/W。
（2）在组件环节，HJT与PERC相比的主要成本劣势在焊带。根据当前PERC组件焊带的价格（70元/kg）和HJT组件焊带的价格（100元 /kg），HJT组件的每W成本比PERC高出不到 0.02元/W。但由于HJT电池片当前的转换效率达到24.0%，而PERC电池片当前的转换效率为22.7%，故而1.3%的转换效率优势约能带来 0.03元/W的组件非硅环节降本。综合来看， HJT组件环节的非硅成本并不比PERC高。
基于上述两点，HJT组件的综合生产成本相 比PERC组件的综合生产成本高约0.17元/W （PERC组件成本约1.26元/W，HJT组件成本 约1.43元/W）。
净利润方面：高端光伏市场：HJT与PERC组件端售价不含税差为1.12元/ W ，组件生产成本差为0.17元/ W，不考虑所得税净利润，即HJT与PERC的组件售价-成本，净利润为1.12-0.17=0.95元/W；考虑所得税的净利润：0.95*(1-25%)=0.71元/W(考虑所得税率25%)
中低端光伏市场：HJT与PERC组件端售价不含税差为0.45元/W，组件生产成本差为0.17元/W，不考虑所得税净利润，即HJT与PERC的组件售价-成本，净利润为0.45-0.17=0.28元/W；考虑所得税的净利润：0.28*(1-25%)=0.21元/ W(考虑所得税率25%)
净利润的可持续性： ①虽然0.71元/W的净利润优势不能长期维持，但只要PERC产能没有被HJT完全替代，0.21元/W的净利润优势（对应全球中低端光伏市场）则至少可以维持到2025年左右。
② HJT技术一旦出现GW级产能，全产业链的“供应商配合降本”过程将开始发挥作用。设备厂商的技术进步（如推出无主栅技术、提高节拍）、银浆企业的竞争（低温银浆相比高温银浆溢价的降低）、硅片企业的竞争（推出120-130μm薄片、N型硅片比P型硅片的溢价降低）均将共同推动HJT技术的真实降本。
HJT：未来设备市场空间约为300亿元
异质结产业化大潮的关键时点是2020年底。我们从现状下、理论下、经验下三个维度测算了异质结组件的经济性，最终结论为异质结大规模产业化仍需满足两个要素：一是异质结设备投资额降至5亿/GW。二是低温银浆的国产化。设备降本结合银浆国产将带来异质结电池成本降至0.86元/W（扣税）。
异质结市场空间测算：假设2025年异质结产业发展成熟，存量异质结电池产能为300GW，增量产能为100GW；经测算设备市场空间为300亿元，低温银浆市场空间为319亿元，靶材市场空间125亿元，异质结电池市场空间超3000亿元，组件市场空间超5000亿元。
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