激光加工平面型微超级电容器的研究进展与发展趋势丨JME封面文章

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可穿戴和便携式电子设备朝“轻薄化”与“小型化”方向的快速发展，极大地刺激了现代社会对高能量/功率密度、轻量便携化、柔性化储能器件的强烈需求。平面型微超级电容器(In-plane micro-supercapacitors, IPMSC)作为一种新型的微超级电容器，以其超薄厚度、小体积、高功率密度和长循环寿命等优点被认为是集成电子器件重要的微电源储能器件而备受关注，逐渐应用在微机电系统、微型机器人和微纳米摩擦发电机等可穿戴和便携式电子设备中。但是，随着IPMSC加工技术不断朝着高效、高精度和低成本等方向发展，常用的加工技术(如光刻技术、等离子刻蚀技术和喷墨打印等)已难以满足其要求。为了适应当前可穿戴和便携式电子设备的发展，必须找到一种效率更高、精度更高、成本更低和可扩展性更强等的加工技术。激光加工技术作为一种易操作、强可扩展性、高精度和低成本的加工技术，不需要预处理、掩模工具和其他转化技术，直接通过电脑程序控制激光器加工出设计好图案，不但能够实现传统意义的薄膜蚀刻，而且还用来实现氧化石墨烯的还原、聚合物的诱导及金属纳米颗粒的烧结等。IPMSC的激光加工技术已经成为当今高能量/功率密度、轻量便携化、柔性化储能器件加工技术的研究热点。

华南理工大学的汤勇、刘辉龙、陆龙生等研究人员在《机械工程学报》2019年4期发表了《激光加工平面型微超级电容器的研究进展与发展趋势》一文。该文作为封面文章，对不同类型IPMSC的工作原理及其电化学性能进行了总结，从激光还原、激光诱导、激光刻蚀和激光烧结四方面着手详细介绍了激光加工IPMSC的类型及加工工艺，重点综述了目前国内外关于激光加工IPMSC在机械性能和电化学性能等方面的研究进展情况，概括了用于IPMSC电解质的特性及其挑战，并在综合探讨激光加工IPMSC所面临的技术挑战基础上，对其在可穿戴和便携式电子设备中的应用前景进行了展望。

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前景与展望

随着可穿戴和便携式电子设备不断朝着“轻薄化”与“小型化”的方向快速发展，极大的促进了现代社会对高能量/功率密度、轻量便携化、柔性化储能器件的需求，对发展与其匹配的新型微纳米储能器件提出了更多的挑战。常用的加工技术不但成本较高而且需要额外的加工条件(如掩模、墨水转化技术等)限制了其可扩展性，难以满足当前IPMSC加工技术的要求。激光加工技术作为一种易操作、强可扩展性、高精度和低成本的加工技术，不但能够实现传统意义的薄膜蚀刻，而且还用来实现氧化石墨烯的还原、聚合物的诱导及金属纳米颗粒的烧结等。目前，激光加工IPMSC具有以下6个特征：① 高精度局部加工。激光具有光束集中和穿透能力小的特性，能实现电极图案选择性局部精准加工；② 微米/亚微米级尺寸。激光器尤其是飞秒激光器加工出的电极宽度能够达到微米/亚微米级；③ 卓越的灵活性。IPMSC的激光加工不但不需要预处理、掩模工具和其他转化技术，而且具有灵活的图案设计、基底选择性及电极材料还原/诱导可控性；④ 优异的可扩展性。激光加工的IPMSC不仅可以转移到透明和弹性体基材上，还可以作为能源存储设备与电子器件集成为微型系统。⑤ 高兼容性。IPMSC不但可以在其电极表面激光烧结或者电泳沉积金属纳米颗粒(如Ag、Au和Cu等)和加入导电物质(如PEDOT/PSS等)增强导电性，还可以在其表面电泳沉积赝电容电极材料(如过渡金属氧化物、导电聚合物等)提高电化学性能；⑥ 环境友好型。IPMSC是在常温大气环境下加工基本不会产生有毒物质，并且大部分选用毒性低的固态或水溶液电解质。

激光加工的IPMSC的研究虽有进展，但仍有很多问题或挑战亟待解决，要发展具有良好柔性、较高导电性、优异电化学性能和低成本的IPMSC需考虑以下5个方面：① 研制新型激光器。由于现阶段加工的激光器(如CO2、飞秒和紫外线激光器等)存在激光精度不高、成本高、波长单一等问题，故需研制出一种配有专用显微镜和控制软件精确控制光斑行为的新型激光器，或者具备波长可调、光斑焦距可控，实现不同材料的高精度三维微纳加工；② 探索激光直接诱导聚合物生成高质量石墨烯的机制。目前激光诱导PI薄膜掺杂了不定型碳等物质，导致加工出的IPMSC电化学性能较低。因此，可以通过合成新型杂原子掺杂(如硼、氮和硫等)的含有芳香族和酰亚胺官能团的聚合物，结合强碱活化处理和激光诱导机制，加工出高性能可设计图案化的IPMSC；③ 研究激光还原高质量RGO基IPMSC机理。目前激光还原GO不能去除所有的受热GO片层的含氧基团且RGO存在空位和结构缺陷，导致RGO基IPMSC导电性、机械性能和电化学性能较差，故还需要进一步研究改善；④ 开发新型的、操作简单的、低成本的和高效的并且能在任意柔性基底上获得均匀的、较高导电性的及大面积的RGO基薄膜制备工艺。传统的薄膜制备工艺虽部分能获得高性能的IPMSC，但往往成本较高、效率较低或不能实现大面积生成；⑤ 研制出高离子导电性、优异柔韧性、低毒和低成本的固态电解质。目前广泛使用的PVA基电解质缺乏足够的柔韧性，存在不可拉伸-压缩的缺陷。通常学者多采用引入惰性柔性基底或材料表面构筑褶皱、波状形貌等策略以赋予器件柔韧性。但是，上述策略构筑的柔性器件其体积/质量电容较小、可拉伸率偏低(≤100%)，而且高拉伸应变情况下电容量衰减明显。

纳米多孔Ag电极制备和激光烧结过程示意图

关于应用

(1) 微超级电容器具有非常短的充电时间、长的循环寿命、高的可靠性和高的比功率等优点，逐渐替代传统电容器和电化学电池成为日常产品的关键组件，比如用于芯片/板上集成电源，备用电源，冷启动，电力和混合动力汽车独立可再生能源系统以及智能电网等。

(2) 随着可穿戴和便携式电子设备不断朝着“轻薄化”与“小型化”的方向快速发展，极大的促进了现代社会对高能量/功率密度、轻量便携化、柔性化储能器件的需求，对发展与其匹配的新型微纳米储能器件提出了更多的挑战。常用的加工技术不但成本较高而且需要额外的加工条件(如掩模、墨水转化技术等)限制了其可扩展性，难以满足当前微超级电容器加工技术的要求。激光加工技术作为一种易操作、强可扩展性、高精度和低成本的加工技术，不但能够实现传统意义的薄膜蚀刻，而且还用来实现氧化石墨烯的还原、聚合物的诱导及金属纳米颗粒的烧结等。

团队带头人

汤勇，男，1962年出生。工学博士、华南理工大学教授、博士生导师，“广东特支计划”杰出人才，广东省“千百十”工程国家级培养对象、国务院政府特殊津贴专家、丁颖科技奖获得者、广东省自然科学基金创新团队负责人。现任华南理工大学机械与汽车工程学院副院长，半导体显示与光通信器件研发国家地方联合工程研究中心、广东省节能与新能源绿色制造工程技术研究中心、广东省功能结构与器件智能制造工程实验室主任。主要研究方向为表面功能结构加工、储能器件微纳制造等。

1984年、1989年分别获安徽工学院机械制造专业学士和硕士学位，1994年获华南理工大学机械制造专业博士学位并留校任教，1998年任副教授，2003年被破格晋升为教授，2004年被批准为机械制造及其自动化专业博士生导师。

长期从事表面功能结构制造理论、光机电一体化和数字化装备、先进微纳制造、微电子芯片散热及其新能源/高效节能及工程应用方面的工作，在复杂结构/形貌表征、建模以及结构/形貌协同控制生成的整体技术方面取得突破。连续承担了1项973课题（华北电力大学牵头）子项目、3项国家自然科学基金重点项目、1项广东省自然科学基金团队项目，并主持承担了以财政部重大专项、广东省战略新兴产业专项、广东省应用专项重点项目、粤港关键领域重点突破项目等为代表的40余项科技攻关项目。目前，以第一完成人获得7项国家省部级科技奖励（包括：国家科技进步二等奖1项、广东省科学技术一等奖2项、广东省自然科学二等奖1项、中国专利优秀奖1项、广东省丁颖科技奖1项）。其中申报的“复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制造关键技术”项目，获得2016年度国家科技进步二等奖。

至今以第一/通讯作者发表论文129篇（其中SCI收录71篇、EI收录36篇、JCR二区以上论文24篇），入选ESI高被引数据库2篇，其中1篇（Appl  Energy 2010, 87(4):1410-1417）被评为2010年“中国百篇最具影响国际学术论文”（广东省机械学科首篇）。SCI论文引用700余次。倡导并承办了由国家自然科学基金委主办的连续两届“面向新能源装备设计与制造”高层论坛。申请专利180项，授权121项（其中发明专利46项、实用新型75项），起草技术标准3项。受邀在国内机械工程领域权威刊物 《机械工程学报》和表面工程领域权威刊物《中国表面工程》（主编徐滨士）先后发表综述性长文3篇。作为编委负责撰写国家自然科学基金委主编《机械制造学科发展报告（2008-2009）》之“表面功能结构先进制造技术”章节。近年依托学术优势，在高效热控、LED高效光控及高效微反应等技术方面成果转化成绩显著。主要技术贡献包括热、光及反应功能结构设计制造技术领域。

论文其他主创及研究方向

刘辉龙，男，1991年出生，2016级华南理工大学机械与汽车工程学院博士研究生，主要从事于柔性储能器件激光加工制造、碳基材料加工、表面功能结构制造等相关研究。至今在Journal of Materials Processing Tech.、Materials and Design、Materials等国际知名刊物发表论文5篇，其中第一作者/共同一作3篇。

陆龙生，男，1981年出生，博士，教授，博士研究生导师，主要研究方向为表面功能结构制造。

谢颖熙（通信作者），男，1989年出生，助理研究员。

2017年6月毕业于华南理工大学机械与汽车工程学院，随后进入华南理工大学机械工程流动站从事博士后研究工作。主要从事柔性储能器件激光加工制造、碳基材料加工等相关研究，在博士公派到美国加州大学伯克利分校期间成功在伯克利传感器和执行器中心（Berkeley Sensor & Actuator Center）制造出当时文献报道尺度最微小的纤维状超级电容器件（器件直径13 μm）。至今在ACS Applied Materials & Interfaces、Carbon、Journal of Materials Processing Tech.、Materials & Design、Scientific Reports、Materials Letters 等国际知名刊物发表论文10余篇，其中个人第一作者/通讯作者论文10篇。主要研究方向为柔性储能器件微纳制造及碳基材料加工。

袁伟，男，1983年出生，博士，教授，博士研究生导师，主要研究方向为节能与新能源绿色制造、燃料电池、锂离子电池、微反应器、强化传热表面功能结构设计、制造和应用。

万珍平，男，1971年出生，博士，教授，博士研究生导师，主要研究方向为现代加工理论与技术、面向节能与新能源绿色制造。

李宗涛，男，1984年出生，博士，副教授，硕士研究生导师，主要研究方向为微电子封装、功能结构先进制造技术及其在微电子器件中高效应用。

丁鑫锐，男，1987年出生，博士，主要研究方向为表面功能结构微纳制造。

实验室特色及研究成果

技术1：发明管外表面热功能结构犁切/滚轧复合加工新方法

【研究背景】管外翅片结构是表面热功能结构在管壳式换热器中的重要应用形式，在工业换热中主要用于强化对流换热。七十年代末逐渐采用的滚轧技术生产类似螺纹的二维外翅片管换热性能低。国际上现有的刨削工艺（属断续加工）生产三维外翅片管结构呈“片状”，换热性能虽有提高，但加工效率低（10~30m/h）且易断翅。因此，部分高能耗行业只得采用换热性能低30%以上的二维翅片管。

【技术内容】类似“狼牙棒”的三维外翅片管属高效传热元件。发明犁切/滚轧复合加工（属连续加工）新方法，可生产出具有粗糙形貌特征的 “狼牙状”三维外翅片结构（底部到顶部截面由大变小），相比等截面“片状”结构，其传热性能更好、加工效率高且无断翅，如图2、表1所示，属典型的非完全约束成形。

（1）犁切/滚轧复合加工过程：先在管外表面滚轧出螺旋角≥45°的多头螺纹，然后连续犁切，将“翅片”与基体分离但不去除，再通过挤压加工出具有粗糙形貌特征的“狼牙状”三维外翅片结构。建立三维外翅片结构与加工参数关系数学模型及犁切过程失稳判据，成为生产中参数计算及判定加工过程稳定的重要依据。

（2）发明具有圆锥面特征的新型犁切刀具并开发成套装备。新型犁切刀具的主切削刃由后刀面与圆锥面相交的空间曲线构成，并具有翅片挤压曲面，加工的翅片高度与切深比值≥3；刀具寿命长且加工范围宽，适用于铜、铝和不锈钢等材料。同时，开发出犁切/滚轧复合加工成套装备，使规模化生产变为现实。

图2 犁切/滚轧工艺及设备

表1 本项目技术与国外技术对比

【技术贡献】相比现有的刨削加工的等截面“片状”三维外翅片结构，本项目具有粗糙形貌特征的 “狼牙状”三维外翅片结构（底部到顶部截面由大变小）传热性能更好，国家CMA、CAL、ILAC-MRA认证的第三方检测机构等检测结果显示：项目产品主要性能指标超过日本高端换热器龙头企业KAMUI产品，单位压降总传热系数提高21.33%（总传热系数提高6.1%，压力损失减少12.55%），且“连续加工”效率高。本项目三维外翅片管壳式换热器被海天塑机（世界规模最大）、三一重工等大量采用，占有率居国内相关专业市场第一位。产品出口欧美、日本等国家，如美国寿力、德国Universal等，改变了我国高端换热器进出口局面。

技术2：发明管内表面热功能结构充液增压高速旋压与多级拉拔成形技术

【研究背景】管内翅片结构是表面热功能结构在空调蒸发/冷凝器等系统中的重要应用形式，主要用于强化蒸发/冷凝。空调蒸发/冷凝器等所用内翅片铜管翅片高度指标决定蒸发/冷凝器换热性能，传统高速旋压润滑条件有限，接近极限翅片高度（0.25mm）时极易断管，此外也缺乏控制翅片表面粗糙形貌生成手段；为降低铜材消耗及应用领域拓展等原因，内翅片铜管管径逐渐减小，由于传统工艺变形抗力大，≤Φ5mm管径产品难稳定生产。

【技术内容】具有多头螺纹状结构/粗糙形貌特征的内翅片铜管属高效传热元件。通过充液增压实现高速旋压过程全膜润滑，突破传统高速旋压技术翅片高度极限（0.25mm），同时利用多级拉拔实现≤Φ5mm产品稳定生产。

（1）发明内翅片结构充液增压高速旋压成形技术并开发成套装备。通过反向螺纹使旋压腔润滑油增压，实现旋压过程中全膜润滑，降低摩擦阻力，同时引入颤振实现翅片表面粗糙形貌可控生成（有利于进一步强化蒸发/冷凝）。生产的翅片高度达0.3mm（突破0.25mm极限），开发出充液增压高速旋压成套装备。

（2）发明内翅片铜管多级拉拔制造技术及装置。利用金属在非完全约束条件下塑性流动与拉拔变形间的对应关系，将内翅片管（≤Φ5mm）的制造分为大直径内翅片管预充液旋压成形及多道次空拉缩管成形两大阶段，通过预成形结构参数精确设计，满足收缩成形要求，突破直接缩径的管径≤Φ5mm极限，见图3。

图3 充液增压高速旋压原理及装备

表2 项目内翅片铜管产品参数与国外产品对比

【技术贡献】以熊有伦院士为主任的专家委员会鉴定及第三方机构检测结果表明：项目技术达到国际先进水平。生产的Φ6~7mm系列具有粗糙形貌特征的内翅片铜管翅片高度（直接决定空调蒸发/冷凝器换热性能）达0.3mm，相比国外（仅0.25mm，数据来自国际巨头日本古河产品参数）提高20%。突破传统技术管径（≤Φ5mm）极限，推出Φ2.5~5mm系列产品填补国际空白，相关技术获2013年中国专利优秀奖。

技术3：半导体发光器件跨尺度光功能结构光色矢量设计新理论

【研究背景】跨尺度光功能结构是调控半导体发光器件光色性能的关键，传统半导体发光器件单一尺度结构设计理论及经验型设计方法难以满足跨尺度光功能结构的精确设计要求，进而制造出的半导体发光器件出光效率低、光色质量差，难以满足高附加值应用领域的性能要求。

【技术内容】工程研究中心在宏观与微观统一的复杂光功能结构跨尺度效应，以及强化出光、散射等功能耦合对半导体发光器件光色矢量的影响机制方面，开展的主要工作包括两方面：

（1）跨尺度光功能结构在半导体发光器件中的精细表征、精确建模与设计优化。利用电磁波有限时域差分、几何光线追迹及宏观微观统一复杂光功能结构协同表征等方法，提出跨尺度结构本征光功能属性与半导体发光器件光色矢量统一描述的新方法，突破现有理论模型无法精确计算跨尺度光功能结构半导体发光器件光色矢量的局限；揭示跨尺度结构本征光功能属性耦合对半导体发光器件光色矢量的作用机制，建立与半导体发光器件光色矢量匹配的跨尺度光功能结构设计新理论。

（2）开发按光功能需求进行跨尺度结构设计的专业软件。以半导体发光器件的跨尺度光功能结构设计理论为基础，利用C语言开发平台，研制专用的设计软件，成功将跨尺度光功能结构特征与半导体发光器件光色矢量指标在统一的数字化模型中予以精确表示，根据半导体发光器件光色矢量反馈机制实现由光功能需求驱动的跨尺度结构设计。

【技术贡献】提出的半导体发光器件跨尺度光功能结构设计新理论以及开发的专用软件，属共性核心设计方法。改变企业按经验或单一尺度简化设计的局面，使广东省LED产业率先进入光色性能精确设计阶段。

图5-1 半导体发光器件跨尺度光功能结构光色矢量设计方法原理图

技术4：半导体显示与光通信器件跨尺度表面光功能结构协同生成技术

【研究背景】蓝宝石衬底及芯片取光表面形状、尺度可控的跨尺度表面结构是光功能结构在半导体发光器件中的重要应用形式，主要用于芯片出光强化及光束角（光强半峰宽）调控。传统机加工及刻蚀等工艺易于制造单一尺度光功能表面结构，其功能单一，实现强化出光的同时难以调控光束角大小，无法为半导体发光器件提供光色矢量匹配的封装光源。

【技术内容】在蓝宝石衬底表面、芯片取光表面的跨尺度光功能结构制造方面取得突破，为高质量半导体发光器件奠定基础，创新工作主要包括：

（1）提出蓝宝石衬底表面光功能结构与芯片取光模式的匹配标准及其可控制造方法。国内外通常采用单一评价标准（减少内全反射）改善芯片出光，本项目提出高反射、高透射特性蓝宝石衬底光功能表面结构与芯片取光模式的匹配标准及可控制造方法，显著改善芯片出光。

（2）提出芯片取光表面光功能结构模板外延预成型/剥离刻蚀制造方法。在传统单一尺度规则阵列结构改善芯片出光的基础上，项目采用模板外延预成型阵列结构后再剥离蚀刻等方法，在预成型阵列结构表面制造出微观结构可控的复杂分形结构，实现芯片光束角的可控调整。

图5-2 强化出光/可控发光相统一跨尺度光功能表面结构及其制造方法示意图

表5-1 本工程研究中心技术与国外技术对比

【技术贡献】技术成果显著提高芯片出光效率。经广州塞西标准检测研究院有限公司（隶属于中国电子技术标准化研究院，通过国家CNAS、CMA认证）等第三方权威机构检测，系列器件HPF（199.76 lm/W）、CSP1010（1.0 x 1.0 mm）以及RGB0505（0.5 x 0.5 mm）等光效、特征尺寸指标分别超过美国CREE等同类产品32.29%、29.58%及50%（国际LED巨头美国CREE同类产品光效151 lm/W，数据来自CREE XP-E2产品参数；韩国三星同类产品特征尺寸1.42 x 1.42 mm，数据来自三星LM131A产品参数；美国CREE同类产品特征尺寸1.0 x 1.0 mm，数据来自CREE C1010-FKA产品参数）。器件关键的光效指标超过日本最新发射低轨道微纳光通信卫星采用的LED器件性能（数据来自日本日亚NVSW119AT产品参数：同类产品光效133.33 lm/W）。

技术5：半导体显示与光通信器件封装涂层内外光功能结构协同调控技术

【研究背景】散射、光转换及吸光等光功能微纳粒子由复杂微观结构及分布状态形成的跨尺度体结构是光功能结构在半导体发光器件中的重要应用形式，主要用于器件光谱、尺寸调控及亮度、光色均匀性的改善。传统点胶等工艺一致性及可调整参数有限，难以控制微纳粒子分布状态，此外微纳粒子配制时缺乏对其微观结构特征与光功能属性的统一评价标准，严重制约半导体发光器件光色质量提高。

【技术内容】工程研究中心在光功能微纳粒子跨尺度体结构的可控制造方面，工作主要包括：

（1）发明微纳粒子微观结构特征与光功能属性耦合的结构材料配制技术。开发微纳粒子微观结构与光功能属性的映射属性库，揭示微纳粒子的光功能属性互补机制，按照光功能属性的耦合需求组配微纳粒子微观结构，突破微纳粒子材料配制中光转换、散射等光功能属性失配的限制。

（2）发明光功能微纳粒子可控分布的跨尺度体结构多物理场耦合制造技术。采用重力场、离心力场、喷涂流场、静电场、张力场等多物理场耦合，实现功能微粒定点、定向及定量分布的跨尺度结构可控制造，满足高质量半导体发光器件光色矢量设计的苛刻要求。

图5-3 微纳粒子材料配制及其跨尺度光功能结构制造与高光色质量器件

【技术贡献】技术成果显著提高半导体发光器件光色性能，满足广东省LED照明光源器件技术要求，同时奠定显示/背光源等高附加值应用领域技术与产业优势地位。由于光色性能显著，合作单位国星光电2016年高密度显示器件全球产量前三，保持0.5×0.5 mm世界最小显示器件记录，且被选定为抗战胜利70周年阅兵及里约奥运会LED显示器件。项目单位被冠捷科技集团（全球最大显示器制造商）指定为大陆地区唯一一家优秀LED器件供应商。

图5-4 项目成员开发的LED显示器件应用于抗战胜利70周年阅兵及里约奥运会

技术6：光源系统表面微纳阵列光功能结构一体化成形技术

【研究背景】阵列透镜结构是跨尺度光功能结构在半导体光源系统中的重要应用形式，主要用于光源系统的配光。传统注塑工艺制造阵列透镜，存在脱模损伤及结构一致性差等弊端，严重制约光源系统光色质量的提高，此外浇口及流道等结构导致原料利用率低，制造过程属断续加工，生产效率低，限制了光源系统成本的降低。

【技术内容】开发阵列透镜结构的高质量低成本规模化制造技术，并应用于半导体发光器件进行高附加值光源系统集成，创新工作主要包括：

（1）发明阵列透镜/光源系统近净成型、无损一体化模压制造技术及装置。项目采用弹性模套/刚性模芯联动机构实现原料自动补缩，制造过程无原料浪费；采用表面高压气隙分离膜脱模系统实现零污染无损分离，并开发出阵列透镜/光源系统的一体化模压成套装备。

（2）发明阵列透镜薄膜厚度自补偿微凹版卷对卷制造技术。建立刮刀滑动磨损及阵列透镜薄膜定厚模型，提出刮刀涂布液润滑条件，揭示刮刀在高速滑动中的微观磨损机理，通过调节工艺参数，对刮刀磨损造成的定厚偏差进行补偿，突破阵列透镜薄膜在连续性规模化生产中厚度一致性差的限制。

图5-5 高质量阵列透镜结构及其无损规模化制造装备

【技术贡献】发明的“一种大角度透镜及大角度出光的LED光源模块”获欧洲专利。技术成果应用于半导体发光器件进行高附加值光源系统集成，确立广东省LED照明光源产业龙头地位，产值占全国6成以上（数据来自CSA Research 2016年半导体照明产业发展白皮书）。经国家电光源质量监督检验中心（通过国家CNAS、CMA认证）检测，光源系统光效指标达130 lm/W，性能超过美国CREE等同类产品21.84%（国际LED巨头美国CREE同类产品性能106.7 lm/W，数据来自CREE SOFT WHITE 3-WAY产品参数）。

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