国家批复！深圳宣布抢“芯”，再下一城，又一领域达到国际先进水平！
2021年3月，科技部正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心。
创新中心由深圳市政府、江苏省政府共同支持建设，设置深圳平台和江苏平台。
据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
值得注意的是，第三代半导体技术被寄予厚望！深圳梦也曾发布过《中国宣布反击！深圳密集出手，市委书记任链长，将全面开启“后摩尔时代”》。
实际上，关于“第三代半导体”，广东、深圳“十四五”规划也不断提及，动作不断。近期深圳梦在《广东布了一个大局！深圳将在超60个重点细分领域成全球制造核心城市》一文中，也涉及不少“第三代半导体”内容。
最新的好消息是，深圳国资宣布，“第三代半导体”再下一城，正式入主方正微电子！
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第三代半导体再下一城！
深圳国资，正式入主方正微电子！
助力深圳打造
第三代半导体创新高地
深圳市属国企又有好消息传来！
8月12日，深圳市属国企深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”）完成深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）重组变更的全部法律程序并正式进驻，在半导体及集成电路领域再下一城。>>深圳再出手：半导体领域再下一城！深圳国资并购方正微电子
今年4月30日
中国平安发布关于携手
珠海华发、深圳市属国资
重整北大方正集团公告
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深圳市深超科技投资有限公司是重投集团全资子公司，作为投资联合体之一参与北大方正集团重整，单独并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益。深超科技是并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益的唯一投资主体。
方正微电子成立于2003年12月，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化。方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线，年产能达60万片。2015年起，研发团队率先进入宽禁带半导体这一新兴领域，2018年方正微电子成为国内首家成功研发并量产6英寸SiC器件的厂商，其中13个系列产品已进入商业化成熟应用领域，产品性能达到国际先进水平。
近日印发的《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出要打造我国集成电路产业发展第三极建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区
下一步，重投集团作为深圳市政府重大战略引领性产业投资功能性平台，将继续深耕集成电路等重大产业发展核心领域，不断发挥在科技创新和产业培育中的服务支撑作用，着力凸显市属国资集成电路产业链“链长”单位带动功能，依托第三代半导体产业链、中芯深圳高端芯片制造、方正微电子等重大引领性产业项目，服务国家战略和国资担当，增强核心产业发展后劲，努力为深圳建设好中国特色社会主义先行示范区、创建社会主义现代化强国城市范例作出新的贡献。
科技部已正式批复！
深圳“国家第三代半导体技术创新中心” 要来了！
2021年3月，科技部正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心。
创新中心由深圳市政府、江苏省政府共同支持建设，设置深圳平台和江苏平台。它将聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破，统筹全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给，推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升。（深圳特区报）
对于广东乃至全国高端制造业面临“缺芯少核”的卡脖子问题，《规划》描画了“强芯行动”的详细“广东路径”。明确到2025年，广东半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。
对半导体及集成线路产业的布局涵盖全链条，包括芯片设计及底层工具软件、芯片制造、封装 测 化合物半导体、材料及关键元器件、特种装备及零部件配套。其中广深两市被寄予厚望，《规划》指出，设计方面，广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体，建设综合性集成电路产业聚集区，深圳集中突破CPU／GPU／FPGA等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计；芯片制造方面，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线，深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有芯片制造生产线产能和技术水平提升。依托广深等市大力发展碳化硅等第三代半导体材料制造，建设新型电子元器件产业集聚区。
深圳各区“抢芯”
半导体产业布局情况
2021年深圳市政府工作报告着重提出，以主阵地作为加快大湾区综合性国家科学中心建设，加快国家第三代半导体技术创新中心、人工智能与数字经济等实验室等重大创新平台建设，并推进中芯国际芯片生产线等重大产业项目建设等。
《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》在加快发展战略性新兴产业中提出，重点开展高端电子化学品、第三代半导体材料、功能性有机发光材料等关键材料设计与制备工艺攻关。
据了解，科技部已正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心，该中心由深圳市政府、江苏省政府共同支持建设，设置深圳平台和江苏平台，两大平台将实行共管共治、目标协同、互相开放，打造多地共建的有效管理运行模式。
福田区
福田区2021政府工作报告：实施头部企业“聚龙计划”，以荣耀终端等龙头企业为核心，集聚发展一批信息通信和集成电路企业。
目前，英飞凌大中华区智能应用能力中心在福田区正式启动。该能力中心将为华南乃至整个大中华区的客户提供定制化的半导体应用系统解决方案，助力本土客户加速智能应用创新及应用场景的落地。>>深圳又引入一家芯片巨头！德国最大半导体公司入驻福田！
南山区
南山区已在西丽湖国际科教城布局了南方科技大学深港微电子学院、粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台等创新载体，助力深圳打通集成电路产业链、生态链，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。
早在2018年，南山区政府与安谋科技（中国）有限公司宣布共建粤港澳大湾区集成电路公共创新设计平台。共同打造符合中国国情的专业芯片设计服务，提高芯片设计效率，缩短芯片开发周期。>>重磅！ARM中国又一重大成果落地南山、人工智能教育又有新尝试······
宝安区
宝安区2021年政府工作报告指出，做强集成电路产业群，加快建设第三代半导体IDM项目。开工建设礼鼎高端载板及先进封装基地，加快立讯精密SIP项目建设，提高先进封装技术水平。做精新型显示产业群，围绕激光显示、3D显示、超高清等领域提前布局，启用大族激光新产业园，支持创维“5G+8K”产业示范园、洲明半导体产业园建设。
2020年6月7日的宝安区重大项目与产业空间资源对接会（西乡专场），将为西乡建设“智创新城”注入新动力。其中，爱普特微电子公司是中国唯一全国产32位处理器芯片设计企业，是中国半导体民族品牌。
坪山区
深圳市已经在坪山区设立第三代半导体(集成电路)未来产业集聚区，总规划用地面积5.09平方公里。现已集聚中芯国际、基本半导体等多家集成电路和第三代半导体领域的核心企业。
2020年6月，深圳坪山半导体产业园项目开工。该项目计划实施“工改工”提容，将园区的企业集聚在第三代半导体上下游产业链上。2021年1月18日，“青铜剑第三代半导体产业基地”奠基。
据报道，青铜剑第三代半导体产业基地项目目前已完成基坑建设，施工方开始建设主体，预计2023年4月建成投产。
青铜剑第三代半导体产业基地项目，总投资3.5亿元，于今年1月宣布开工。是深圳市2020年重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地8073.79平方米，总建筑面积近5万平方米。基地将同时建设第三代半导体研发中心、中欧创新中心孵化器等。建成投产后，SiC（碳化硅）器件年产能将达200万只。
正在建设中的青铜剑第三代半导体产业基地将同时建设第三代半导体研发中心、中欧创新中心孵化器等。该基地所处的坪山也因集聚了中芯国际、金泰克、基本半导体等重点企业，而被视为集材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的第三代半导体发展高地。
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龙岗区
龙岗区2021年政府工作报告显示，围绕重点产业发展方向，加大对集成电路、高端装备、生物医药、新能源汽车等重大产业项目投资力度，增强制造业发展后劲。
目前，龙岗区已初步形成以IC设计、制造、封测为核心，上下游相关电子行业为支撑，近40家企业为主体的集成电路产业格局。>>龙岗宣布加快推进征地拆迁、土地整备、重大项目建设，构建“一芯两核多支点”发展格局
龙华区
龙华区2021年政府工作报告指出，建设数字经济先行区，实施数字经济五年倍增计划，重点打造人工智能、工业互联网、消费互联网、智能装备制造、生命健康等5个千亿级产业集群，以及区块链、新型显示、集成电路、数字文化、时尚创意等5个百亿级产业集群。目前广东省第三代半导体技术创新中心，深圳第三代半导体研究院均落户龙华。
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光明区
光明科学城重点发展信息、生命和新材料领域。其中，在信息领域，以缩小“摩尔定律时代”技术差距、加快培育自主创新生态为目标，重点发展集成电路、超级计算、网络通信、人工智能等细分领域，推进新一代信息技术突破应用、融合发展，形成安全可控、互相适配的信息技术创新体系。>>深圳政府最新印发，宣布一个全球大目标！又有2到3家世界影响力大学要来了
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来源：深圳梦（微信号ID：SZeverything）综合
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