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稳懋半导体2018Q3法说会 l 5G射频芯片前瞻之一【西南电子l泛半导体】

电子首席 l 陈杭 半导体风向标 2019-05-23

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    各位法人及媒体先进大家好,欢迎参加稳懋半导体2018年第三季线上法人说明会,我是稳懋半导体财务处协理及发言人Joe Tsen,另外一位是我们稳懋半导体总管理服务资深副总经理陈顺平副总Steve。本会议的简报档案已刊载于公司网站,你也可以通过webcast的页面于会议中自行点选操作。接下来为大家介绍我们今天活动进行的方式:今天会议分为三个阶段,首先陈顺平副总会对本公司第三季的营运状况及第四季展望作一个总评,接下来再由我为各位说明第三季的财务状况,之后为Q&A时间,由陈顺平副总与我一起跟各位作意见交流。各位投资先进可于会议任何时段于webcast页面右方的Question功能提出您的问题。今天会议时间为一个小时,预计于三点半结束。现在会议正式开始。

    在正式进入简报之前,我想提醒各位,会议中的所有内容仅供参考用途,并不提供任何投资建议。稳懋半导体并不为参与者的投资行为负任何责任。并请各位投资先进及媒体朋友参考有关简报的免责声明。接下来就由陈顺平副总对本公司第三季的营运状况及第四季展望作一个总评。


     好的,谢谢Joe。 各位投资人大家好。回顾稳懋2018年第三季,部分客户因于上半年提前备货,或因面临产品的新旧交替,或因需求不振,稳懋经历了客户在不同的应用领域同时面临库存调整的情况,营收较上一季下滑了11%,较去年同期则下滑了8%,累积前三季营收则仍有年成长14%的表现。第三季因产能增加及销量下滑,产能利用率自上一季的85%下降到60%,再加上折旧费用持续增加以及产品组合的表现劣于上一季的情况之下,毛利率为25.6%,较上一季下滑了6.8个百分点。 第三季及累积前三季的EPS分别为新台币1.70元及 5.59元。

     每年下半年往往是客户积极为未来的市场需求做准备的季节,通常客户多在这个时候为明年终端机种的Design-in进行产品研发的阶段,在稳懋的技术及产能支持之下,客户并未受到第三季景气低迷的影响,无论是Sub 6 GHz或VCSEL相关应用在下半年都有更多的R&D活动进行当中,这可以从第三季研发费用达到今年的新高来得到印证。展望第四季,VCSEL以及Infra业务可望脱离谷底,优于第三季,但Cellular及WiFi仍持续在库存调整当中,整体营收可能较上季成长mid-single digit,预期第四季毛利率约与第三季相当。接下来由Joe为各位说明第三季的财务状况。


    接下来为我为各位作一个财务状况的说明。首先请各位直接翻到投影片的第四页,有2018年的营收还有毛利的状况。第三季的营收为新台币40.66亿元,比上季下滑了11%,比去年同期下降了8%。毛利的部分像刚刚Steve所说,第三季的毛利率是25.6%,比上一季下滑了6.8个百分点。最主要是因为几个因素:第一个就是在产能的部分,虽然我们在第三季一开始已经看到整个景气的一个Slowdown,我们也尽可能在资本支出的部分在做踩刹车的动作,但是在一些设备的订单(order)已经陆续在进来了,那所以不可避免的第三季的产能我们上升到32k,三万两千片。但是就如我们之前所预告的,第三季的销量是下滑的,所以产能利用率从上一季的85%下滑到60%,在这一个比较大的下滑影响之下,同时产品组合也存在不利于(favor)毛利的状况。首先在各个产品组合里面下滑最多的应该是VCSEL,下滑最少的反而是Cellular的PA这一块。各位也知道这两者的毛利的差距。所以这对毛利也是不利的。另外在折旧费用的部分,这一季的折旧费用也到了超过8亿的水准。所以在这几个因素的同时影响之下,毛利的压力比较大。也因为如此,营业净利率来到10.6%。较上季下滑了10.1%。那最主要也是在营业费用率的部分从上一季的12%攀升到15%。这其中又以研发费用占了多数。

   接下来让我们翻到ppt第五页,谈到Main income的部分。也因为刚刚提到的毛利率和营业净利率都下滑了,所以净利润也比上一季下降了23%,比去年同期下降40%,所以这一季的净利润为新台币6.98亿,换算为EPS为1.7元新台币。

   接下来让我们翻到ppt第六页,有关于自由现金流量和财务状况的部分。从刚刚到现在各位可以听出来,我们第三季的资本支出还是不可避免的往上提高了。也因为资本支出达到15亿左右,所以今年连续三个季度都呈现自由现金流量流出的状况。也因为第三季资本支出达到15亿,同时因为发放现金股利现金支出有30亿左右。所以这是一个现金支出高峰。因此我们适当的应用了一些调整额度,做一些负债来杠杆。所以在即期负债的部分,这一季较第二季有所上升。但是在负债比例(Gearing Ratio)方面,各位可以看到,事实上仍然低于去年同期,也就是2017年的第三季。所以我们整体的财务结构仍然是相当的健全。

   接下来麻烦各位翻到第七页,第七页是整个产品组合的状况。这样看来cellular的部分维持在35%-40%之间,Wifi也是维持在25%-30%之间,Infra也是维持在15%-20%之间。这中间下滑的幅度都各有差异。最后是在others这一块,others包括大家很关心的5G相关的VCSEL,它也涵盖在others里面。另外还有因为要求而并入集团合并营收的(f)的部分。这一块从上一季的16%掉到这一季的13%。这是这一季的产品组合。

   接下来是第八页,第八页是我们第四季的指引。刚刚Steve也跟各位提到,第四季营收可能较第三季增长5%-10%,预计第四季的毛利率约与第三季相当。那讲到这里我想有关于财务报表的绩效我们可以比较快的进行。

    请各位翻到第九页,有关于合并综合损益表的部分,在我开始讲解报表的数字之前我还是依据惯例先提醒各位,接下来所有的数字都是公司的自结数,所以最终的数字要以会计师这边审核下来的数字为准。第三季的营收是40.66亿,QoQ下滑11%,YoY下滑8%。营业毛利是10.41亿,营业毛利率是25.6%。营业费用6.11亿,费用率上升到15%。营业净利润4.29亿。营业净利率为10.6%。营业外收支为3.79亿,依照惯例,财务绩效的部分由大家自行参考。营业净利润为8.08亿,本季的所得税费用有1.1亿左右,本期净利润为6.98亿。净利润较上季下滑23%,较去年同期下滑40%。本期净利率为17.2%。EPS为1.7元新台币。本期年化的ROE股东权利报酬率是11%,约当产能利用率是60%,上一季是85%。本期折旧费用为8.05亿,也有所增加。这一季的折旧费用跟去年同期相比增加了24%。这一季的资本支出超过了15亿,是15.4亿,上一季是14.53亿。这些是第三季的数字。

   下面请大家翻到第10页,第10页是累积前三季的数字。累计前三季的营业收入是130.97亿,营业毛利是40.41亿,毛利率是30.9%。营业费用为16.25亿,费用率为12%,所以营业净利润24.16亿,营业净利率是18.5%。累计前三季营业外收支净额是4.58亿,税前净利润为28.74亿。所得税费用累计前三季为5.41亿。相对上一个年度少了一些,前三季累积净利润为23.33亿,较上年同期下降了2%。所以净利率累计前三季为17.8%。EPS为5.59元新台币。年化股东权益报酬率前三季累积为12%,从第一季到第三季的产能利用率累积为75%,去年同期是90%。累积前三季的折旧费用为23.19亿,与去年同期相比增加了28.8%。累积前三季资本支出为47.53亿,去年同期是25亿多。这是累计前三季的一个状况。第十一页请大家自行参考。

    最后一页是合并资产负债表。在2018年9月30号这一天资产总计是352.48亿,总负债为100.87亿,其中属于长期借款的部分是64.67亿。流动负债为33.98亿,这部分从6月30号的75亿多有所下滑,主要是因为6月30号存在的应付股利在9月30号之前已经付出去了。普通股的股本是42.38亿,股东权益在9月30号这天为251.61亿。每股净值在本季来到59.37元新台币。最后是两个重要的财务指标。首先流动比率比之前还要健康,现在是323%,资产负债比为29%,也比上一季更低。整个财务比例都来到一个更加健康的状况。

  

接下来是Q&A部分,由Steve和我共同主持,希望各位来宾通过页面右面的功能来进行提问。(该环节提问部分无法获得,只保留了回答部分)


   A1:第一个问题是关于第四季度(4Q)产品组合。我刚才也有跟大家提到,基本上第四季度VCSEL和Infrastructure都会比第三季来一个成长。但是Cellular跟WIFI的部分,我想还是会持续受到中端市场状况和库存调整原因的影响,可能还是不能看到一个较大的起色。

      第二个问题,大家可以看到我们这一季的产能利用率下降幅度较大,除了部分客户有库存调整之外,还在于从去年年底开始整个资本支出都在增加。所以到目前为止整个第三季的总产能已经到了32k,相较于第二季的29k片,大概增加了一成多一点的产能。


   A2:这里有个问题是关于第三季的营业毛利率下降的幅度较大的情况。我想第三季下降幅度较大最主要的原因就是产能利用率较低。那产能利用率较低的原因像我刚刚提过的,其实今年年初的资本支出其实还有一些(音频不清晰),一些设备到了第三季要验收并开始进行折旧。所以第三季的有效产能才会从第二季的29k片达到32k片,同时折旧费用也相应增加了很多。这样一来一往造成了第三季的营业毛利率下降到了25.6%最大的原因。  

   

   A3:这边还有另外一个问题也是与资本支出相关的,就像我们之前跟大家讲到的,在第二季末我们看到整个需求出现了一些调整之后,事实上已经把资本支出的进度作了一个控制,这一季(虽然)还是增加了不少,但是我想在下一季相对来讲增加的幅度还是会减少一些。以目前来看我想以整个年度来讲,资本支出的增长幅度应该会从原先的70亿的资本支出下降到50-60亿左右,下降这样一个幅度。


   A4:有好几个问题都关于第四季度各个产品线的状况,不好意思目前可能没法给大家一个精准的百分比,如果以整个四大产品线的一个状况来看,正如我刚刚一开始讲的,目前看来VCSEL和Infrastructure的部分都应该会比第三季要好,这是目前看来还比较确定的一个状况。那Cellular和WiFI的状况就可能不会太好,所以目前的指引是,对整个第四季来讲成增长大概在5%-10%的部分。


   A5:这边有几个问题是关于稳懋的VCSEL的项目。这在刚刚R&D研发费用那边也有提到,以目前来讲不管是在Sub 6GHz还是在VCSEL方面,公司都还有很多的客户的不同的项目正在进行。以目前来讲对于5G我们的看法还是没有变,5G由于它整个Sub 6GHz是完全不同于既有的4G频段的一个PA(功率放大器)的需求。这部分我想长远来讲对稳懋的PA的局面来讲会有一个正向的帮助。那VCSEL除了这个所谓的face-ID的3D sensing之外,的确在前几次的(音频不清晰)中我们也有提到还有不同的客户在持续的把VCSEL用在不同的应用上面。不管是车用,还是工业上面一些其他的用途,这方面的项目也都还在持续的进行。并没有任何的变化。


   A6:这边有好几个类似的问题都是关于VCSEL的后续的一个看法。也非常抱歉我们对市场的能见度大概只有在一个月出头,所以要给大家一个计划关于明年甚至后年甚至未来VCSEL行业要怎么走,我想以这个时间点来看我想并没有一个很明确的计划。的确我们从我们跟客户的合作来讲,不管明年还是未来各种不同的规格的不同的VCSEL的项目还是在持续的进行中。我们并没有看到有任何的客户要把项目推延的状况。所以大家有提到市场上有对VCSEL,不管是我们在combates还是一些未来的alternative的技术上面都有可能会影响到VCSEL的发展。我想公司对VCSEL的发展还是有信心的,主要是我们跟客户的合作除了在现有的产品之外,未来还会有新的产品在持续开发当中。


   A7:很多问题都问到了2019年的一个状况,以目前的能见度来看还不能说明年整年的太多的东西,但是起码在Capex资本支出这一块,资本支出Capex应该不会太大。明年就算需求有所增长,到目前为止的资本支出应该都可以应付。刚才我们跟大家提到,我们今年的资本支出虽然从年初的70亿往下修正,但是大概还是有50-60亿的水准,这部分产能今年利用到的比较少,可以承担明年大部分的成长动能。明年的成长动能不管是在中端这边还是在客户这边对明年还是没有一个太明确的方向。这容许我们可能再花点时间进行收集,但明年Capex方面应该不会像今年一样有这么大的一个幅度。


   A8:这里有很多问题都问到了营业费用,也在关心这期的营业费用不管是金额还是在费用上都比较高,对于未来的一些影响。我想这一季的营业费用比较高,最主要的原因是这一季研发费用的增加,当然也有一部分销售费用。我们这一季的产能利用率不高。在往年三四季度是旺季的情况下,很多研发的资源都拿去作量产,研发不能得到完整的产能。在这一季我们的产能充裕的状况下,我们全全力支持了客户的很多研发的动作,包括sub 6GHz还有未来VCSEL的一些方案都持续在进行当中。这是最主要的一个说明。未来来讲费用率最可能会维持在11%到13%的范围内。


   A9:有一些问到VCSEL有关的手机以外业务的一些问题。目前VCSEL的营收主要还是跟Smartphone相关。当然还在R&D过程中的跟手机有关和跟手机无关的项目也还是很多。包括跟汽车相关,跟date-center,data con相关的一些项目都还在持续进行当中。


   A10:还是有不少问题是关于VCSEL其他相关的技术方面的问题。我想不管是所谓的用镜头当时还是用微波的方式来达到所谓的VCSEL的3D sensing的目的,我想不同的技术都可以做到所谓的3D的感测或者辨识,但这方面的解析度和应用会有很大的关系。到目前为止VCSLE在3D sensing方面已经被验证通过一个解决方案。但目前为止在市场上还没有其他的方式到被安装在任何的手机上。所以我想我可能不方便评论其他技术什么时候可以量产或者会不会取代,但是我们和我们的客户对我们拥有的已经可以应用的技术还是蛮有信心的。

  至于其他的竞争者,比如中国或者其他想做VCSEL的竞争者,今年一直都可以听到有些玩家也在做类似的东西,但是到目前为止并没有看到实际触碰到实际手机客户的生效。在目前的角度来看,稳懋在技术上保持一个持续领先的地位还是没什么问题的


   A11:这边有很多问题是关于未来5G的发展的探讨,那5G以目前来讲量最大的应该还是在所谓的Sub 6 GHz在手机上面的应用。我想这对稳懋的帮助也是最大的。5G什么时候可以大量的生产是我们另一个需要观察的部分。那至于在基站上面,我想基站上面是比较多的。所以它针对不同的应用上面都有可能会应用不同的材料。这也是大家听到的,有各种不同的材料可以用在5G的基站上面。我想不管是哪一种材料都可能说不是唯一的一种选择,只是说在不同的距离,功率情况之下,终端会采用不同的材质以应对不同的状况。但是与现在的4G的情况比较,我想都会比现在4G的时代有更多的机会。


  A12:这里对一个投资人一连串的问题做一个说明。首先问到我们之前提到在第三季在VCSEL方面会开始投片,旧的光灶在第三季的生产也会慢慢的进入尾声,这也是为什么第三季呈现一个新旧产品交替的一个情况。后续我们在第四季度看到的将会大部分以新的光灶为主,不能说完全没有旧的光灶,因为毕竟还是要看客户的需求。另外有问到我们与客户Avago之间的MOU,客户要downside他的厂所以我们要在后面接收他的一些设备执行的状况。我想简单的说明一下就是客户也花了很多时间来准备他最后的End of Life,它的legacy product的End of Life。现在进展到双方已经开始讨论,清点可以融入到稳懋产线的设备。预计会在明年执行完毕。明年这部分Capex会被估计进来。至于Android的3D sensing的情况,这部分我只能够简单地说有一些R&D的项目与之有关。如果确实的状况如果客户没有明确的说明,我们也没办法自己揣测。状况应该就是这样。


  A13:我想由于这一季的产能利用率下滑不少,大家对明年的资本支出都很关心。这里有一个问题是说我们在2012年的资本支出也不少,到明年可能折旧摊的差不多会不会到明年折旧费用会有一个下滑的机会。这个问题现在来讲我还没有一个明确的答案。明年的折旧费用就算增加,增加幅度也不会有今年的幅度这么大。那至于说会不会有机会减少,我想还有很多因素要考虑。第一个我们的资本支出我们虽然有把它slowdown的一个状况,但是有一些已经下出去的部分,但是陆陆续续到明年初可能还是有一些资本支出会进来。还有一个我们跟我们的客户Avago的MOU的部分,有一部分的设备会在明年转入到稳懋的资本资产当中来。那等于说资本支出还是会有一定的增加,那增加的部分能不能和我们在12和11年的折旧结束的部分可以抵消掉甚至可以抵消的更多,这部分我们还需要再精算一下,谢谢。


  A14:有好几个问题都很关心VCSEL有没有跌价的问题。到目前为止我们没有什么产品是在一季一季调整价格的。基本上都是再一年为单位来谈价格的,今年为止VCSEL的价格呈现出来就是我们营收的这个数字,目前没有什么降价的压力。那至于说明年的基准,可能现在讨论还有点早,因为明年的所有的规格还没有定。现在猜想明年的价格没有太大的根据,我方的一个报价跟客户设计的复杂度有很大的关系。明年是否有很大的降价压力跟现在的价格不太有可比性。


  A15:有一些投资人的问题是关于我们VCSEL客户委外的比重,我们再做一个澄清,我们客户基本上手机上面所使用的VCSEL基本上是100%交由稳懋来生产,并没有听到客户有要交由其他人的一个计划。这个部分并没有委外的这样一个问题。


  A16:这里回答一个投资人的问题:第四季的产品组合看起来是一个对毛利有利的方向,但是我们估计毛利的指引似乎有些保守。刚才Steve有提到过,VCSEL有一个很明显的提升,infrastructure也比上一季都好,可是cellular和WIFI在库存调整的情况也还没有结束,还在进行当中。因此销量上也没有一个明显增长的迹象。因为产能利用率还是要看销量,后续如果对产能利用率的改善并不多的话,那摊到每一片的单位成本压力还是不小。所以我们采取一个比较保守的看法。折旧费用方面,虽然我们预计第四季的资本支出会下降较多,但是已经投片量产的部分设备还是会继续折旧,在第四季还是会继续摊提折旧费用,因此我们决定还是保守的估计第四季的毛利状况。


 A17:我们再回答最后一个问题,还是关于一个毫米波的问题。大家也很关心毫米波会不会被CMOS而取代。我想微波是一个比较客制化的复杂的产品。针对在不同的情境,客户会选用的设计和材料也不同。毫米波在过去到未来会不会有更多的应用,会不会被CMOS取代,在什么情况用什么材料会比较好。我想从我们开发的技术的探讨来讲,从4G到5G的过程中毫米波的应用是增多了。会不会在未来CMOS等技术在将来也会适用,我们也在固定设备上面有很多Cmos solution。所以我想这个绝对会是并存的,不存在谁被谁取代的情况。在未来5G的时代大家应该会在不同的领域就会有不同的share。



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半导体系列研报

2.1. 中芯国际系列深度之一---正在崛起的中国“芯”制造

2.2 中芯国际系列深度之二---28nm节点的深蹲起跳

2.3 中芯国际系列深度之三---14nm节点的绝地反击

2.4 北方华创系列深度之一---正在崛起的中国应用材料

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2.6 北方华创系列深度之三---对标应用材料,探求国产半导体设备崛起之道

2.7 长川科技深度报告---半导体后道测试龙头,国产化替代受益标的

2.8 三安光电深度报告---正在崛起的中国化合物半导体巨头

2.9 独家半导体投资时钟

2.10 泛半导体行业深度报告:“灯芯屏”星汉灿烂,“核心资产”若出其里




 

灯丨芯丨屏丨器

    泛半导体研究    

西南电子首席  陈杭

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西南电子首席      陈杭
































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