芯片顶级资料！ISSCC 2020最全论文+PPT下载【共1.5G】

ISSCC（国际固态半导体电路会议）是全球芯片设计领域的顶级盛事，被誉为集成电路奥林匹克。2020年2月16至2月20日，第67届ISSCC 2020于美国旧金山举行，本届ISSCC的主题为“集成电路为人工智能时代赋能”。

我们整理了本届ISSCC的论文和PPT，包含了AMD、三星电子、赛灵思、联发科、英特尔、台积电等主流厂商及众多一流大学及科研机构。全部论文及PPT的下载方式见文末。

Chiplet是近两年被热炒的一种技术，ISSCC 2020的Session 2是处理器专场。在开篇介绍了AMD的Zen 2处理器，第二篇马上就介绍了如何基于Chiplet的思想用多个Zen 2处理器的小芯片来构建服务器或者桌面处理器。具体PPT如下：

ISSCC论文+PPT领取方式

将本文转发至朋友圈，集齐6个赞，截图发送到后台，小助手会在24小时之内回复。如果小助手回复较慢了，建议添加我的个人微信：zhidxnv，备注：领资料，将截图发我即可。

---

资料推荐

往期汇总资料：

（4）Hot Chips顶会官方PPT合集下载

往期单篇资料：

芯片005：《2019年AI芯片行业研究报告》芯片006：《摄像头芯片：CMOS图像传感器（CIS）行业报告》芯片007：《芯片全面观之探究全球半导体行业巨擘》芯片008：《新能源汽车产业趋势系列报告之八：功率半导体，驭电者之歌》芯东西009：《宽禁带半导体行业深度：SiC与GaN的兴起与未来》

---

社群招募

「芯片半导体技术社群」正在招募！群内有：行业分析解读、报告资料分享、业内大V交流后台回复“社群”加入！

以下芯片半导体热文也值得一看：

1、产品与技术：

《光刻机之战》

《光刻机详解：“恐怖”的光源系统》

《华为芯片28年发家史》

《华为芯片大阅兵》

2、重要历史回顾

《中芯国际：无奈的内讧》

《EDA战争：一个硅谷丛林的故事》

《阿斯麦封神记》

在芯潮公众号对话页回复“芯片”查看。

点个「在看」吧