【精彩论文】IGBT模块的热设计概述

观点凝练

摘要：对IGBT模块的热特性和热设计进行概述，介绍IGBT模块的热阻抗网络模型及其与封装材料热性能及尺寸的关系；从芯片和模块封装材料、结构等方面讨论模块的热设计要点，并阐述传统IGBT模块及新型压接式IGBT模块的热设计。
结论：IGBT模块的热性能和热稳定性是模块设计、表征和应用评估的重要方面。实现快速、高效地对芯片进行冷却降温是封装和应用设计关键，将大大提升IGBT模块的性能，降低芯片结温和功率损耗，从而提高稳定性和可靠性。尤其是随着IGBT模块功率密度的增加、应用环境的恶劣、可靠性和寿命的要求提高，IGBT模块的热设计和热管理技术是新型产品设计和应用的最重要环节。

本文主要概述了传统IGBT模块的热行为及热设计技术，以及面向柔性直流输电电网应用的压接式IGBT模块的热设计。基于IGBT模块的热阻抗网络模型，从封装材料、结构和工艺技术等方面论述了IGBT模块热设计和热管理方案。通过新型高热性能材料的组合，集成化封装结构和高温度稳定性封装技术，可以实现IGBT模块的热性能、可靠性和寿命的增强和提升。

引文信息

刘国友, 王彦刚, 罗海辉, 等. IGBT模块的热设计概述[J]. 中国电力, 2020, 53(12): 55-61, 74.LIU Guoyou, WANG Yangang, LUO Haihui, et al. A review of thermal design for igbt module[J]. Electric Power, 2020, 53(12): 55-61, 74.

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编辑：杨彪

审核：许晓艳

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