智库快讯丨美国2021年《芯片法》简介
2021年1月1日，《芯片法》（CHIPS for America Act）随着《美国国防授权法》一起在美国会通过，意在未来5-10年内投资数百亿美元用于半导体生产补助和研究计划，以加强和维持美国在芯片技术方面的领先地位；并同时创造就业机会，减少对其他国家先进芯片制造的依赖。
在激励措施方面，《芯片法》提出一项联邦匹配计划，将联邦各州的激励措施与企业相匹配，以建设具有先进制造能力的半导体铸造厂。同时，《芯片法》将向国防部提供资金，用于执行与半导体技术有关的方案、项目和活动，包括研究、开发、劳动力培训、测试和评估。
对半导体行业的审查则是《芯片法》提出的另一重点。美国商务部需提供一份行业报告，从全球供应链到美国工业基地与外国工业基地在半导体制造和设计方面的相互依赖性，评估美国工业基地支持国防的能力。
在技术研发方面，《芯片法》授权成立一个“国家半导体技术中心”，以支持半导体测试和装配、下一代微电子的材料表征、制造过程自动化和供应链安全方面的研发。
今年6月8日通过的《美国创新和竞争法》（U.S. Innovation and Competition Act）衔接、贯彻了《芯片法》中的内容规定。《芯片法》的早期版本设想在五年内花费超过100亿美元，但是通过的《芯片法》中没有提到具体的数额。《美国创新和竞争法》作为后通过的法案则给出了更具体的拨款计划。法案计划紧急拨款500多亿美元，用于落实《芯片法》以及有关芯片生产、军事以及其他关键行业的相关项目。
《芯片法》中的资金补助和研发支出如果得以实现，将在以下两个方面产生显著影响：一是美国芯片产能将大幅度提高。有市场研究公司分析（Counterpoint Research），2021年，全球先进晶圆产能的55%集中在台湾，韩国以20%的占比排名第二，美国第三，占全球总量的18%。一旦美国落实《芯片法》中的补助以及激励措施，美国芯片制造业有望在三年内超过韩国。二是一些针对中国企业的遏制条款将影响中国芯片的产能及相关产业供应链，如接受美国资金补助的企业不得与中国企业或是中国政府有信息或是商业上的往来等。受美国制裁影响，中国无法采购关键生产设备，那么中国的先进芯片产能将大幅落后。世界上最大的无晶圆厂芯片公司仍然主要来自美国，像高通、博通和超微这样的公司，这给了美国巨大的研发优势，也使得中国芯片制造业获得生产高端芯片的顶级设备更加困难。
参考文章：
https://www.congress.gov/bill/116th-congress/senate-bill/3933/text
https://www.semiconductors.org/what-theyre-saying-fund-the-chips-for-america-act/
https://www.voachinese.com/a/global-chip-race-20210523/5901388.html
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