重磅！比亚迪半导体终止上市
2022年11月23日，比亚迪半导体及其保荐机构中国国际金融股份有限公司向中国证监会提交了关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请。近日，比亚迪半导体收到中国证监会发出的《中国证监会创业板股票发行注册程序终止通知书》。根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》第三十条的规定,中国证监会决定终止对比亚迪半导体发行注册程序。
比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，注册资本约3亿元，于2020年1月21日更新公司名称，同年4月完成重组，比亚迪最早于2020年底筹划将子公司比亚迪半导体分拆上市。在此之前，比亚迪半导体先在一级市场进行了股权融资，并成功吸引了超过40家机构的出资，其中不乏红杉中国、中金资本、深创投以及尚颀资本等各类型知名投资机构。据比亚迪半导体招股书，其于2020年中进行的两轮融资，累计获得了近27亿元的战略投资，投后估值达到102亿元。
晶圆产能当前遭遇瓶颈，或成为比亚迪半导体此次分拆上市终止的重要原因。针对本次分拆终止情况，比亚迪表示，在公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。根据中国乘联会数据，2022年1-9月，我国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。公告称，新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。为了扩大晶圆产能，比亚迪半导体在此次分拆上市期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。目前济南项目已成功投产，产能爬坡情况良好。但是，面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。不仅如此，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
综上，为了加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，比亚迪决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。针对终止本次分拆对公司的影响，比亚迪在公告中表示，比亚迪半导体紧抓新能源汽车市场增长机遇，继续投资建设晶圆产能，将进一步深化垂直整合，极大程度缓解产能瓶颈，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求。同时，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。
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