FD-SOI技术，内嵌容量高达20MB的相变（非易失性）存储器（PCM）。按照严格的汽车高温工作环境、抗辐射和数据保存要求开发测试，意法半导体PCM具有闪存没有的单比特覆写功能，使得访存速度更快。

2023年9月，富士康称正联手意法半导体（ST）在印度建设芯片工厂，并通过此举获得印度政府的支持，以扩大其在该国的业务。据透露，富士康和意法正在申请印度政府的补贴，以建设一座40nm芯片工厂。

快鲤鱼：这家OpenAI投资的公司，造出的芯片比iPad还大.2023.10.25.https://mp.weixin.qq.com/s/k06CeFep8xorsNkkUc6PdQ·

CPU执行一条指令分为IF、ID、EX、WB四个阶段。分阶段执行（也就是pipeline流水线执行）会先给出一个预测结果，让流水线直接执行，执行对了则继续；执行错了，则退回去重新执行，直到对为止。

半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。

MCU（单片机）按照位数主要划分为4位、8位、16位、32位及64位，位数越多，数据处理能力越来越强，应用场景变得更加复杂。观察整个应用市场，8位和32位是两大主流，16位则处于二者之间，目前只有部分经典产品拥有存量空间。

国产替代是现在芯片界最大的名词，虽然我国芯片行业起步晚，但整体进步速度极快，各类产品国产化率也在逐步提升。不过，发展速度快也意味着这其间免不了绕弯路和踩坑，其中被工程师所诟病最多的就是技术支持问题。甚至有些工程师直言，“垄断的抢不过国外，中低端市场却一直在内耗。”那么，工程师遇到了哪些问题，国产厂商还有哪些方面可以继续完善？付斌丨作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）丨出品

假期期间，俄媒CNews报道称，圣彼得堡已开发出两个用于生产微电子纳米结构的装置，可能解决俄罗斯在微电子领域方向的主权问题，包括两个设备，一个是在基板上进行无掩模的光刻装置，另一个是硅的等离子体化学刻蚀设备。具体来说，无光罩纳米光刻设备成本在500万卢布（约合36.6万人民币）以内，相当于中国一辆质量良好的车，而外国类似平台成本则高出十倍，要花费数十亿卢布。据开发人员称，传统光刻技术需要使用专门掩模版来获取图像，该装置则由专业软件控制，实现完全自动化。硅的等离子体化学刻蚀设备则用在光刻工序之后，可直接用于形成纳米结构，也可以制作硅模，如用于船舶的超压传感器。在此类装置上制造的“在可靠性和灵敏度上都高于液体或激光蚀刻方法的膜。”他们还强调，这是一种完全国产的产品。这也引发EEWorld坛友讨论。（欢迎移步原贴进行讨论：http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1258802-1-1.html）俄罗斯所说的光刻机究竟是什么？国内有吗？付斌丨作者电子工程世界（ID：EEWorldbbs）丨出品

这两日，一则消息刷爆了芯片圈，清华又有新成果。清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。研究成果已发表在《科学》（Science）上。

EEworld论坛：这两天沸沸扬扬的“光刻厂”是不是真的啊？.http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1256513-1-1.html[2]

和家电、医药一样，芯片领域也有自己的说明书，帮助我们了解芯片的参数细节，它就是Datasheet（数据手册）。无论是初次接触芯片，还是反复调试，我们都少不了它。可以说，Datasheet是工程师设计电路的宝剑。

不止如此，对于光模块来说，产业链发展值得关注，这是因为光模块中光芯片、电芯片、PCB就占到主要价值量的65%以上，目前主要瓶颈在于25G激光器芯片、相干光收发芯片、DSP芯片（高速AD/DA）等。

TomCaulfield（汤姆·考菲尔德）在会上透露，此次裁员主要涉及的是非制造业职位，包括行政级别的员工。格芯发言人JulieMoynehan

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length.”）邮件里所描写的这位女性乘客正是孟晚舟。当天加拿大政府以“应美方要求”为由逮捕，相关消息直至12月5日才被正式发布。12

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请点击上方蓝字关注我们吧！芯片短缺对汽车行业的影响仍在持续。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast

DRAM这种技术，已经是现代人离不开的了。相信您是通过手机、PAD或电脑来阅读这篇文章的。您可能看到过自己手机配置是8G/128G，前面那个8G说的就是手机的内存。您的笔记本电脑可能配备了8-32G的内存。所有的电子产品，但凡需要一点点信息处理能力、里面有个小CPU的，都需要内存。您家里的电视、机顶盒、智能电冰箱、智能空调、扫地机器人，都需要内存。内存芯片，对于电子产业，就像粮食一样不可或缺。今天所有的内存，除了少数容量很低的场景，都使用同一种技术，这就是DRAM。我们这个世界，对DRAM的需求是相当大的，光是一个手机市场就不得了。字母“G”是一个很大的单位，代表10亿Byte。也就是说，您的一台小小的智能手机，就需要能存80亿个Byte，比全世界的人口还要多。而手机已经非常普及，差不多全世界人手一个了。DRAM这四个字母，其中RAM就是内存的意思。RAM是Random

近日，美国半导体行业协会（SIA）发布32页半导体行业报告，重点解析了半导体行业面临的重大挑战与投资方向。报告称，2022年是具有历史意义的一年，今年全球半导体出货量有望超过历史上任何一年，这有助于缓解持续的芯片短缺问题。同时，美国半导体公司将年收入的约1/5用于研发——2021年达到创纪录的502亿美元。但行业仍面临重大挑战，例如全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓，并预计到明年下半年才会反弹。此外，中国是全球最大的半导体市场，中美紧张局势继续对全球供应链产生影响。01.今年全球资本支出超1660亿美元晶圆厂产预计增长30%虽然芯片短缺和大流行的影响在2022年开始缓解，但半导体需求的增加预计未来十年将持续。全球半导体行业正计划在未来几年通过创纪录的制造和研发投资来满足这一预期的市场增长。从2020年到2022年底，全球晶圆厂产能预计将增长30%，并预计在2023年增长更高。全球半导体行业在2022年继续大举投资资本支出，支出超过1660亿美元以满足对芯片的长期需求。由于疫情导致的需求增加，2021年市场全年强劲增长。继2020年4404亿美元的相对强劲销售额之后，2021年，全球半导体销售额创纪录地增长26.2%至5559亿美元，晶圆厂利用率远远高于80%的正常“充分利用率”，年出货量也达到创纪录的1.15万亿。预计全球半导体行业销售额将在2022年显著增加到6180-6330亿美元。虽然晶圆厂通常无法在较长一段时间内保持80%以上的利用率，但为了满足不断增长的需求，半导体行业进入2022年仍将保持高于“充分利用率”的高水平生产。因此，预计半导体行业的产量将达到或超过去年的创纪录水平。终端用途驱动因素反映了新冠疫情对需求冲击的变化。2021年，业界不知疲倦地工作以满足对半导体日益增长的需求，包括电脑、汽车等几乎所有类别的半导体最终用途销售都显著增长。2021年，按最终用途分，全球半导体需求份额如下图所示，电脑、通信类所占份额最高，分别均超过了30%，汽车成为半导体的第三大终端使用市场，占比达到约12.4%。02.美国半导体竞争力：全球半数芯片设计工程师都在美国2021年，美国半导体出口总额为620亿美元，在美国出口中仅次于飞机、成品油、原油，排第四位。这一持续高水平的原因是，目前销售给客户的半导体有80%以上是在美国市场以外销售的。2021年，美国半导体产业对GDP的总影响为2769亿美元。就对收入的影响而言，该行业在2021年为美国创造了1651亿美元的收入。自20世纪90年代以来，美国半导体产业一直是全球芯片销售的领头羊，每年占据全球市场近50%的份额，在研发、设计、制造工艺技术、EDA及IP、半导体设备等方面都保持着领先地位。设计方面，美国在逻辑半导体、半导体分立器件、模拟半导体、光子芯片等细分领域处于领先地位，但在存储半导体领域落后于韩国。制造方面，全球75%的7nm先进芯片制造能力，包括晶圆制造、组装、封测，主要集中在亚洲。2021年，总部位于美国的公司大约46%的前端半导体晶圆产能位于美国，这一比例从2013年的57%持续下降。过去十年，海外芯片制造业产出的平均增速是美国的5倍。从研发来看，美国半导体行业的研发占销售额的比例是美国所有行业中最高的之一，仅次于制药和生物技术产业。美国公司在研发投入占销售额的比例也超过了其他任何国家的半导体产业。从2000年到2020年，美国半导体行业的研发支出以大约7.2%的复合年增长率增长。2021年，美国半导体行业的研发投资总额为502亿美元。销售领先地位使美国行业能在研发方面投入更多资金，这有助于确保美国销售领先地位的持续：只要美国半导体行业保持全球市场份额的领先地位，它就将继续从这种创新的良性循环中受益。2021年，美国半导体产业总共提供了184万个就业岗位。在美国49个州，当前有近27.7万人从事半导体行业的设计、制造、测试和研发工作。美国半导体公司在全球芯片设计行业处于领先地位，在全球芯片设计劳动力中所占份额最大：2021年全球约有18.7万名半导体设计工程师，其中9.4万名为总部位于美国的半导体公司工作。该报告认为，美国研发税收抵免的支持落后于全球竞争对手，如果不采取行动确保美国在设计和研发方面的竞争力，美国在全球半导体销售收入中的市场份额预计将从2021年的46%下降到2030年的36%，而同期中国大陆的市场份额预计将从9%飙升至23%。因此该报告建议美国国会在3个方面采取行动：1、对先进芯片设计提供25%的投资税收抵免。2、高技能移民改革，确保顶尖科学和工程人才的进入。3、将研发支出恢复完全可抵减。03.美国半导体创新政策：加大激励措施，留住国际人才为了确保美国在全球半导体行业继续保持领导地位，该报告建议美国推进如下提高竞争力和创新能力的进程。1、投资美国半导体领先地位：高效、及时、透明地执行《芯片和科学法案》中的政策和计划，包括加大投资、采取税收抵免等激励措施。2、加强美国技术劳动力：实施国家战略以改善教育体系，增加STEM领域毕业的美国人数量支持追求微电子事业的人；改良美国的高技能移民制度，招募和留住国际优秀人才；确保对加强各类半导体劳动力的资金支持。3、促进自由贸易和保护知识产权：允许自由贸易协定并使之现代化，以消除市场壁垒，保护知识产权，促进公平竞争。《信息技术协定》是世界贸易组织最成功的自由贸易协定之一。4、与志同道合的经济体紧密合作：与志同道合的盟友协调政策和法规，以加强国家安全，促进增长、创新和供应链弹性。自2020年6月美国《芯片法案》被公布后，半导体企业宣布了46个项目，包括新建晶圆厂、扩大现有场地、增加用于供应制造材料及设备的基础设施等。在美国的公司投资合计超过1800亿美元，预计创造20万个就业岗位。这些项目包括在美国的12个州新建15个晶圆厂和扩建9个晶圆厂，以及在半导体材料、化学品、气体、原晶圆等方面的大量投资。随着法案全面实施，未来几年预计还有更多项目出现。04.全球八个地区的芯片激励政策汇总欧盟：2022年2月，欧盟委员会开始正式考虑“欧盟芯片法案”，其中包括高达450亿美元的针对欧洲半导体行业的支持，涉及支持欧洲先进制造业的“首创”技术的激励措施、对前沿研发的投资。韩国：2021年5月，韩国公布了“韩国半导体带”战略，旨在到2030年建成世界上最大的半导体供应链。该计划为半导体研发提供投资税收抵免，以吸引更多私营部门投资。日本：2021年11月，日本批准68亿美元的国内半导体投资资金，作为其到2030年实现国内芯片收入翻番目标的一部分。2022年11月，日本提议追加80亿美元资金，用于与美国建立包括先进半导体生产线和半导体材料在内的联合研究中心。中国台湾省：2022年10月，中国台湾省将考虑为半导体产业提供额外的税收优惠。新的激励措施可能包括吸引海外半导体人才以及半导体材料和设备供应商的建议。东南亚：泰国于2021年11月批准了对半导体投资的税收优惠政策。越南最近宣布了针对半导体的激励措施，比如对芯片公司免征收企业所得税。印度：2021年12月，印度政府推出了100亿美元的半导体激励计划，以吸引在芯片制造、组装测试、封装和芯片设计等领域的投资。墨西哥：2022年9月，墨西哥联邦政府开始起草新的激励方案，以吸引半导体投资，特别是集中在组装、测试和封装方面。墨西哥的几个州也开始在地方层面制定类似的激励措施。加拿大：2022年，加拿大宣布希望为芯片设计、制造和相关关键材料的新投资提供激励措施。此外，加拿大的目标是通过大学和设计或制造公司之间的教育合作关系来增加其人才开发。与此同时，包括美国在内的所有政府都必须确保他们的努力改善而不是损害全球半导体生态系统的健康。这意味着确保它们的政策和激励措施符合世界贸易组织（WTO）和世界半导体理事会（WSC）规定的国际贸易义务和承诺。这样做将确保政府的激励措施不会造成人为的竞争或导致严重的市场混乱。05.结语：全球半导体供应链走向重新平衡作为向现代电子产品提供动力的算力基石，今天的半导体已经非常先进，一块硅基芯片上能容纳超过1000亿个晶体管，对现代信息社会的持续发展正产生越来越多积极的影响。总体而言，2022年对半导体行业来说是至为关键的一年，通过未来几年有效的政企合作，半导体行业将得以继续发展、创新。新一波全球半导体政策激励措施也将牵动整个半导体行业供应链和劳动力分布的重新平衡。推荐阅读绝密！拆解联盟号宇宙飞船内部时钟电路8年内掌握2nm工艺？欧盟敲定450亿欧元芯片法案车用芯片不缺了？这两家半导体大厂开始砍单芯片拐点，何时到来？添加微信回复“进群”拉你进技术交流群！国产芯|汽车电子|物联网|新能源|电源|工业|嵌入式…..

最近有幸获得了一个飞过联盟号太空任务的时钟，该时钟制造于1984年，在10个电路板上包含100多个集成电路……一个时钟怎么这么复杂？本文给大家简单解释一下，同时窥见下鲜为人知的苏联航空电子世界，以及与当年美国技术的比较。联盟号飞船系列是为苏联太空计划设计的，是月球竞赛的一部分。联盟号（Soyuz）于1966年首次飞行，并且在过去50年中进行了140多次飞行。如下图所示，航天器由三部分组成：左侧的圆形部分是轨道或居住舱，容纳货物，设备和起居空间；中间的下降模块是返回地球的唯一部分，在发射和重返期间，宇航员坐在下降模块中；右侧的服务模块具有主机，太阳能电池板和其他系统。▲2006年NASA拍摄如下图所示，下降模块包含航天器的控制面板，注意左上方的数字时钟。早期的联盟号飞船使用了模拟时钟，但从1996年到2002年，飞船使用了数字时钟。和平号空间站也使用了数字时钟。后来的联盟号飞船取消了时钟，该飞船使用控制面板上的两个计算机屏幕代替了早期的控件。▲数字时钟在左上方，中间屏幕是监视器▲红色字母就是俄语翻译成的英文看到这里，我辈肯定想知道这个时钟里面是什么？于是Marc拧开了盖子，将它从钟表上取下了，这表明内部有密集的电路板。时钟比预期的要复杂得多，10块电路板塞满了表面安装的IC和其他组件。组件安装在两层印刷电路板上，这是一种常见的构造技术。这些板使用了通孔元件和表面安装的元件，即，通过将电阻器和电容器的引线穿过板上的孔来安装它们。另一方面，将表面安装集成电路焊接到板顶部的焊盘上，这比1984年的美国消费电子产品要先进得多。后者通常使用较大的通孔集成电路，直到1980年代后期才开始使用表面贴装IC（相比之下，美国航空计算机从1960年代就开始使用表面贴装IC）。▲去掉了盖子一个有趣的特征是，电路板通过捆绑在线束中的独立电线连接（如下图所示）。这些板的侧面有成排的引脚，并将导线焊接到这些引脚上。这些电线被捆成一捆，用塑料包裹，然后小心地绑扎到与电路板相连的线束中。▲不同板之间的连线包裹在整齐的线束中在上面的照片中，这些大多数是14引脚扁平封装的集成电路，采用金属封装，与当代美国集成电路通常采用黑色环氧树脂封装的情况不同。还有一些用粉红色陶瓷封装16引脚的集成电路。航天器通过该接口为时钟提供24伏特电压，以及外部定时脉冲和秒表控制信号。当达到警报时间时，时钟可以通过继电器触点向航天器发出信号。▲不同中19针连接器将时钟连接到主控时钟后面的两个电路板是电源，第一块板下面是一个开关电源，它将航天器的24伏电源转换为集成电路所需的5伏电源。圆形陶瓷组件是电感器，范围从简单的线圈到复杂的16引脚电感器。控制电路包括两个金属罐封装的运算放大器。其他两个看起来像集成电路的封装，每个封装都包含四个晶体管。在它们旁边，有一个子弹形的齐纳二极管设置输出电压电平。大的圆形开关功率晶体管在板的中间可见。我们可能希望电源是一个简单的降压转换器。但是，电源使用更复杂的设计来提供航天器和时钟之间的电隔离。▲不开关电源，为时钟产生5V电压电源中的许多组件看起来与美国组件不同。美国电阻通常标有彩色带，而苏联电阻是绿色的圆柱体，上面印有其值。与通常的圆柱形美国二极管不同，苏联二极管具有橙色矩形包装，如下图所示。电路板中间的功率晶体管是圆形的，缺少采用“

现在市场上对于半导体23Q2迎来基本面拐点的信息络绎不绝，通常一轮半导体周期是3-5年，市场会相较于基本面提前1-2个季度。那么对于明年中期，行业拐点能否如约而至，想必大家也是充满的了期待。对于跟踪和后续落实行业拐点的出现，见智研究认为：要重点关注资本和需求回暖。资本收紧的趋势要停止或放缓资本开支一直是作为预测半导体行业转折点的领先指标。坐观今年，半导体产业资本收紧已是全年主基调。而明年能否有所好转，就成为关键信号之一。今年已经不及预期：半导体市场研究机构IC

，汽车、医疗设备等多领域受损，一些欧洲消费者不得不等上近一年时间才能买到一辆汽车。今年2月，欧盟委员会公布了酝酿已久的《欧盟芯片法案》，据了解，欧洲在芯片生产中所占的份额从

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15系列势将调涨，涨幅恐偏大。巴菲特近300亿重仓台积电台积电近期还引来热议的是，股神巴菲特花近300亿重仓的消息。11月16日消息，美国亿万富翁沃伦·巴菲特

随着科技不断进步，各种先进的辅助监测和智能化系统在汽车上开始普及，极大的提高了汽车驾驶安全性和舒适性。利用红外成像技术辅助驾驶员在黑夜中看清道路、行人和障碍物等，减少事故发生，增强主动安全性的夜视辅助系统就是一种帮助驾驶员提高夜间行车安全的驾驶辅助系统。这次要拆的是AutoLiv（奥托拉夫，一家非常有名的汽车安全系统解决方案提供商）为奥迪生产的二代夜视系统的电脑模块，配合他家的夜视（热成像）摄像头使用。它可以侦测出车前的行人，通过仪表盘上的显示屏显示热成像的图像和对行人行进高亮处理。

近日，全球最大的手机制造商三星，对明年的出货量计划下调13%，相当于3000万台手机，今年第二季度，三星在全球卖了6180万台手机，市场份额21%，这次下调，相当于砍掉了半个季度的销量。曾经盛极一时的芯片行业，已经从盛夏迅速寒冬。昔日不可一世的美、日、韩等半导体大国的芯片产业，业绩已经出现非常严重的下滑，很多公司不得不大幅裁员以应对寒冬。从最新公布的三季度数据来看，三星销售额同比下降14%，英特尔营收同比下降20%，净利润同比下降85%，AMD消费业务营收环比、同比跌幅分别高达53%和40%。英特尔计划裁员数千人，AMD宣布裁员近千人。作为全球半导体行业“台柱子”的台积电，虽然前三季度取得了增长，但是当下已出现产能过剩，而且要求员工休无薪假期。而在半年前，台积电的生产线还处于超负荷运转，芯片订单饱满，排产等待期漫长的状况。半导体萧条周期没有任何过度和缓冲，就像北方的冬天以一场突降的暴雪的方式，让市场从夏天直接迈过秋天进入了寒冬。据市场分析公司Semiconductor

II核导弹的制导计算机，最近正好有幸获得了一台如下图所示，这台小型计算机在1970年代用于引导Titan

个工作岗位处于危险之中。该公司在一份声明中表示：“安世半导体为完全解决政府担忧而提出的影响深远的补救措施被完全忽视了。英国政府选择不与安世半导体进行有意义的对话，甚至不去参观纽波特工厂。NWF的

Wennink表示：“我们正在继续评估和关注美国新颁布的出口管制条例。根据我们的初步评估，新的限制并未修订阿斯麦从荷兰运出光刻设备的规则，我们预计其对阿斯麦

11月10日，欧洲议会以560票赞成的压倒性优势，通过了“欧盟游戏法案”。这意味着立法机关也正式认可电子游戏背后所潜藏的巨大价值了。此次决议的主要推动者、欧洲议会议员Laurence

拆一个T12焊台，我之前买过他家的T12烙铁芯，比较抗用，有几次烧红过都不影响使用，这回买一个他家的焊台看看效果。我买这款是升级款的T100，238元一套，其实就是用了点阵屏，可以多一些设置，实际使用感觉用处不大。基础款的T12A价格168元，只有温度显示。这款烙铁包括一个控制器、一个手柄和一个烙铁架，到货后感觉做工一搬，手柄做工有些粗糙，不过二百多的价格估计也就这质量了。主机使用上下两片铝壳，前后共8颗螺丝固定，国内很多类似烙铁都使用这种外壳。右边一个旋钮用来调节温度，左边一个5芯的航空插头用来连接烙铁头的连线。手柄比较轻，尾部的防折弯护线接头是套在电缆上的，不像我们常见的电线那种压好的，所以拆起来也会比较方便。烙铁上电升温比较快，官网标称6秒化锡，实际测试基本如此。

吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。未来还希望进一步扩大投资及争取更多的日本企业加入，这家公司希望开发新一代逻辑半导体制造技术，

有一个巨大的缺陷：不太符合人体工学，给左手的手腕、手臂和肩膀都带来了很大的压力。由于左手边的大多数键都很难够到，所以手腕始终处于完全弯曲的状态，手臂在拉动风箱时也要承受很大的重量。Linus

级自动驾驶乘用车，市场对车规级固态激光雷达的需求将迎来一个小的高潮，大疆、华为等消费电子硬件巨头相继拿出了自己的激光雷达新品，直接加入了前装量产装车的战局。

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3上的上一代一样，采用液冷。其中最大的变化是信息娱乐控制单元，主控芯片又换了，从intel换成了AMD。型号为AMD

Jha）时代，2017年曾经宣布在成都要投资300亿美金，盖一个22nm

放大器的相电流。无刷直流电机的PWM调节在有刷或无刷直流电机中，应用的工作点（速度和扭矩）可能会有所不同。放大器的作用是改变电源电压或电流，或两者都改变，以实现期望的运动输出（图5）。▎图

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）供客户选择。咱们买回去之后放锅里煮一煮，就能吃上东西。不说大家的厨艺咋样，至少料理包的底子放在那里，吃起来味道不会太差，觉得咸了或者淡了，我们自己加点料就行。可最近

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设计电路经常要用0欧姆电容，根据线路电流来选择电阻额定功率。一般的0欧姆电阻的实际阻值在50毫欧左右+-5%的偏差。根据额定功率，就可以计算出来，0欧姆电阻的额定电流了。0402

“培育钻石”的原材料金刚石（Diamond）的作用远不止装饰与消费，它不仅在加工石材、有色金属、复合材料等方面有着不可替代的作用，还被行业冠以终极半导体材料的称号。早在二十年前，科学界就曾掀起研究金刚石半导体的热潮，但时至今日，我们也未用上金刚石半导体所制造的器件，以致有工程师感叹，金刚石永远处在半导体实用化的边缘。究竟有哪些难题阻碍了它发展，它会如何变革半导体行业？与硅同族的高材生金刚石是碳元素（C）的单质同素异构体之一，为面心立方结构，每个碳原子都以sp3杂化轨道与另外4个碳原子形成σ型共价键，C—C键长为0.154nm，键能为711kJ/mol，构成正四面体，是典型的原子晶体[1]，集超硬、耐磨、热传导、抗辐射、抗强酸强碱腐蚀、可变形态（单晶/多晶）等诸多优异性能于一身。[2]行业中时常提及的石墨、富勒烯、碳纳米管、石墨烯和石墨炔，均属碳的同素异形体。碳具有sp3、sp2和sp三种杂化态，通过不同杂化态可形成多种碳的同素异形体，而金刚石则是通过sp3杂化形成。[3]从结构上来说，金刚石与同处在第IV族的硅（Si）、锗（Ge）均为金刚石结构，天生就就是做半导体的料[4]。而让金刚石半导体成为终极半导体材料的底气来自于其优异的特性，据粗略估计，金刚石作为半导体的性能比硅高出23000倍，比氮化镓（GaN）高120倍，比碳化硅（SiC）高出40倍。[5]既然各项参数优异，利用这些参数又能做成什么器件？金刚石属超宽带隙半导体材料，带隙高达5.5eV，使其更适合应用于高温、高辐射、高电压等极端环境下；热导率可达22W·cm-1·K-1，可应用于高功率器件[6]；空穴迁移率为4500cm2·V-1·s-1，电子迁移率为3800cm2·V-1·s-1，使其可应用于高速开关器件；击穿场强为13MV/cm，可应用于高压器件；巴利加优值高达24664，远远高于其他材料（该数值越大用于开关器件的潜力越大）[7]。另外，由于金刚石激子束缚能达到80meV，使其在室温下可实现高强度的自由激子发射（发光波长约235nm），在制备大功率深紫外发光二极管和极紫外、深紫外、高能粒子探测器研制方面具有很大的潜力。[8]除上述器件以外，金刚石还能够被应用到核聚变反应堆中的兆瓦回旋振荡管的高倍光学镜片、X射线光学组件、高功率密度散热器、拉曼激光光学镜片、量子计算机上的光电学器件、生物芯片衬底和传感器、两极性的金刚石电子器件等先进领域。[9]半导体的材料特性[10]金刚石是材料革命的第四代选手。第一代以锗和硅为代表；第二代以20世纪80年代和90年代相继产业化的砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为代表；第三代以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表；第四代则是在2005年以后逐渐被重视的4eV以上的超宽禁带半导体材料，以氧化镓（Ga2O3）、氮化铝（AlN）和金刚石为代表[10]。目前半导体领域中，硅材料的潜力基本已被挖掘到极致，需要特性更好的材料接续。金刚石作为超宽禁带的下一代材料，引得全球争相布局，世界上很多国家已将金刚石列入其重点发展计划中。当然，新材料最终作用并非将硅、锗这种传统材料拍死在沙滩上，而是作为一种互补，在自己最擅长的领域充分发挥作用。半导体材料的划分[10]当然，天然金刚石杂质多、尺寸小、价格昂贵，很难满足在电子器件领域的产业化需求。而人造金刚石与天然金刚石结构相同、性能相近、成本相对较低，能够有效使金刚石为人所用。不是每种金刚石都能造芯金刚石生长主要分为HTHP法（高温高压法）和CVD法（化学气相沉积法），二者生长方法侧重在不同应用，未来相当长时间内，二者会呈现出互补的关系。对半导体来说，CVD法是金刚石薄膜的主要制备方法，而HPHT金刚石单晶也会在CVD合成法中充当衬底主要来源。[11]金刚石两种主要生长方法对比，制表丨果壳硬科技参考资料丨《人工晶体学报》[12]，力量钻石招股书[13]其中，CVD法还细分为HFCVD、DC-PACVD、MPCVD及DC

年又过了六年，这个设备才最终用于产品，但为什么这么久呢？在那些日子里，信息是通过期刊、会议等传播的。在信息时代之前，信息的传播只是需要时间来传播。第一个晶体管，1947

Scharrer）说：“电动汽车的成本还没有达到与燃油车相同的水平，较小的电池会是一个不错的解决方案。而且，为Ioniq

Liu等人于2020年在《自然》杂志上首次报道了LVO阳极，该阳极在充电和放电时的膨胀和收缩也小于石墨。石墨的体积变化率高达10%，而LVO的膨胀率不到2%。la

3，缓存内存的块数越来越多，块大小越来越大，而且一组中的块也越来越多。但是每一级高速缓存都比主存快得多。除了主缓存外，特殊类型用于特定功能。示例包括：管道缓存。例如，在

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2020年卷起的这轮“缺芯潮”将半导体产业链的各环节都推向了高潮，芯片成本飞速上涨、产能供不应求，以及芯片公司营收和市值飙升等成为过去近两年的常态。然而，如今随着市场周期变化，供需关系调整，半导体下行周期呼之欲来，全球半导体市场的寒风吹向了各个角落。其中，芯片设计企业作为产业链中间环节，在产能波动中仿佛始终身处“夹缝求生”的困境。在缺芯时历经被产能支配的恐惧，缺芯疼痛过后，终端市场需求疲软在拉低芯片公司营收预期的同时，又使其面临来自产业链其他环节的多重挤压，“夹缝中求生存”正在成为其真实写照。终端疲软，营收下滑2022年以来，尤其是今年6月以后，一些终端市场开始显现出“芯片荒”情况有所缓解的迹象。Gartner最新预测显示，2022年全球半导体收入预计增长7.4%，远低于2021年的26.3%，另外还指出在2023年，半导体市场的总收入将下降2.5%。这意味着全球的半导体行业增长将错失超过400亿美元的收入，无疑对整个市场是不小的打击。台积电总裁魏哲家前不久在法说会上也公开示警，2023年整体半导体产业恐陷入衰退。随着终端市场需求增速滑落，芯片砍单已经成为近期芯片行业一个常见现象。例如PC市场已经出现了连续两个季度的下滑，单季度下滑幅度已经超过了15%；手机市场的处境更加严重，高通和联发科都面临着取消订单并降价销售库存的麻烦，哪怕是苹果也将订单量下调了10%。有芯片设计公司表示，因应终端市场销售不佳，客户订单随之减少，短期内无法消化的芯片统统先砍单，否则卖不掉还一直生产，整体库存就会一直垫高。从市场走势来看，芯片公司陆续从第2季度开始对晶圆代工厂协商减少投片，有些则是从第3季才开始砍单。考量芯片生产周期至少约三个月以上，所以从减少投产到产出有所下降，起码需要一个季度，甚至要两季时间。这波IC库存调整潮中，驱动IC、电源管理芯片、通用型和消费类MCU等成为重灾区，有业内人士表示，接下来要一路修正至库存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。同时，随着各终端市场面临不同程度的库存调整，也给存储器产业需求带来高度不确定性，正在从景气市场转向下行周期。展望明年半导体产业市况，MIC研究所资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链企业，均面临库存水位过高问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。观察价格走势，MIC指出，若终端市况仍未改善，或将出现价量齐跌的情况。一些列因素传导到营收数据上，芯片设计企业压力袭来。现如今，芯片巨头们除了要面对跌跌不休的股价，还将迎来齐齐下降的业绩。与此前芯片巨头接连甩出一张张“创新高”的成绩单不同，从已披露的数据来看，营收业绩大部分低于预期，给原本就不景气的市场环境更笼罩了一层乌云。10月6日，AMD公布了第三季度的初步财务业绩，预计在这一季度中的收入约为56亿美元，环比下跌15%，远不及此前预期的67亿美元。AMD在报告中将令人失望的业绩归咎于PC市场的疲软，表示由于PC市场弱于预期以及供应链上的库存积压，公司处理器的出货量显著减少，个人用户部门收入低于预期，环比下跌了53%，同比跌了40%。遭遇PC需求大减和矿潮消失双重夹击的英伟达，同样情势不妙。尽管第三季度业绩还未公布，但从其上季度来看，英伟达公布了创最差季度表现的Q2业绩以及大幅低于市场预期的Q3指引。数据显示，二季度英伟达收入仅增长3%，而净利润下降了72%。业绩指引方面，英伟达预计三季度收入为59.0亿美元左右，同比下降17%，远不及分析师预期的69.2亿美元。从目前局势来看，除了PC电脑，智能手机市场同样惨淡。高通和联发科受到智能手机出货量的影响，分别下调了盈利预期/业绩年增率幅度。7月，高通预计第四财季的营收将达到110亿美元至118亿美元之间，低于分析师普遍预期的119亿美元。高通管理层在电话会议上表示，经济前景转弱促使该公司下调第三财季盈利预期。联发科也于7月的法说会上下调了今年业绩年增率幅度，由原先估计的二成，修正为高十位数百分比（约17%至19%之间）。虽然联发科9月业绩重返500亿新台币，但其第3季合并营收1421,61亿元，季减8.7％，与美资证券机构摩根大通此前研报预估数据相差无几，摩根大通在9月称，由于中国大陆智能手机需求不振，安卓供应链持续面临庞大的库存压力，主要的芯片供应商联发科不能例外，预计第三季度营收环比下降9％，第四季度再环比下降8％。以联发科释出的全年营收年增幅估算，今年第4季合并营收可能落在1366亿元左右，将是今年最差的一季。市值滑铁卢、营收下滑成为当前市场形势下芯片设计企业的主旋律。有专家强调，如果到年底依然出货不畅，相关企业还将面临存货减值风险，这将是芯片设计领域的又一颗暗雷。晶圆厂不降价，陷成本压力出货压力之外，终端客户要求降价的压力也在接二连三的涌来。在当前市场需求不振，而芯片库存高企的形势下，有不少芯片设计公司表示，为了留住特定客户，只好配合含泪降价。据了解，已有小尺寸驱动与触控IC报价比年初降逾三成，超过成本下降幅度；还有电源管理芯片公司坦言部分产品正面临业内不计血本地削价竞争，对手报价甚至比我方成本价还低，为顾及竞争态势，毛利压力颇大。有行业人士透露，2022下半年以来，虽然不少企业都已经对上游进行一些砍单或延后拉货的动作，以及面临终端市场频频压价，但想要往上转嫁成本却很少得到正面回应。先前晶圆代工产能供不应求，很多客户纷签长约，甚至先付款，因长约导向，尽管目前市场需求生变，晶圆代工厂普遍不太愿意现阶段就调整价格。据报道，之前有很多客户上书台积电，希望台积电能够降价，但台积电回复称，可以接受减单、延后等要求，想降价打折则免谈。其中，作为台积电的最大客户，苹果此前拒绝了台积电明年的涨价要求，不过当前情况似乎发生了一些变化。据相关媒体信息，苹果已经屈服，答应支付台积电所要求的额外费用。传闻英伟达也有类似的打算，一直等待苹果和台积电的谈判结果。随着苹果屈服于台积电的要求，英伟达想压低台积电订单价格，从而削减成本的计划基本也落空了。此外，晶圆代工厂还指出，因上游材料、设备成本也涨价，因此对于价格抱持坚定态度。以现在的市场状况来看，上游厂商不调整价格并没有那么令人意外，市场订单需求疲软，降价并没有办法带来更多订单，同时还要维持毛利率方面的考量，所以真正价格会开始松动，可能要等到工厂产能利用率下降之后才会比较有机会。据DIGITIMES消息称，目前很多二三线代工厂已经实际感受到了Fabless客户在缩减订单，而这也将会进一步拖累他们在2022年第四季度的晶圆厂产能利用率。有机构预测，台积电明年的7nm工艺产能利用率可能会降至7成，而总体的产能利用率可能会降至85%-89%之间。与此同时，因为订单减少或拉货延迟，格芯、中芯国际、华虹半导体以及力积电等晶圆代工厂的产能利用率在第四季度有望进一步下降。其实为了保证产能利用率，目前也有上游供应商针对2023年的产能，正与设计公司讨论可能的优惠方案，比如通过额外采购晶圆来打折等，但目前问题是市场需求下滑，一切都是未知，客户不会不切实际为了折扣去额外下单增产，这种矛盾的现象使得芯片设计企业被上下游夹杀的现状迟迟无法缓解。有芯片设计企业向笔者表示，客户要求降价，晶圆代工厂价格迟迟未调，导致供应链处于目前的困境、不得动弹。若晶圆代工厂的价格下降，就能替供应链注入一剂强心针，促进整体去库存脚步加快。资本市场遇冷正所谓“屋漏偏逢连阴雨”，除了市场周期和产业链端的影响之外，芯片设计企业在资本市场的受关注度也迎来拐点。过去只要公司业务与半导体相关，就很容易在短时间内获得融资，因此国内半导体公司的数量呈现飞快地增长。综合多份创投市场机构数据显示，2018年处在国内芯片领域创业公司成立的一段高峰时期，超200家在创投市场寻找融资的芯片领域创业企业在这一年成立。不过2022年以来，这一批企业中只有约30家获得新一轮融资。大多数企业融资阶段停留在B轮前、单笔最高1亿元融资水平。投资人从“无人不投半导体”转向调整期，“芯片倒在B轮，死在C轮”的言论开始甚嚣尘上。据一组公开数据显示，2022年前8个月内，中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家，超过往年全年企业数量。芯片进入融资寒冬，半导体芯片一二级市场同时降温，给芯片设计公司，尤其是新创公司或将迎来“挤水分”过程。例如曾经一度融资2亿的诺领科是被证实倒闭，Arm

3.0规格标准中，新增的一种连接接口。采用12+4Pin的组合式接口，主要用于显卡辅助供电接口部分，支持功率可以达到600W。英特尔发布这一新规格标准时，表示12V