news？”，现在我也愿意和小伙伴一起说，来来来，我们一起搞事情。）如他在大会上的发言，从Arm打算考虑服务器市场的第一天起，整个业界都充满了怀疑的论调。不仅仅怀疑是否能成功，甚至从根上，怀疑动机。

Technologyhttps://www.electronicdesign.com/digital-ics/qa-deeper-look-marvell-s-mochitechnology5．

Flash已经能够达到小于500微秒（microsecond），也就是0.5ms。目前PowerMax给出的290微秒是改善了25%，按照换成SCM改善50%的说法，估计会达到200微秒以内吧。

无论Iometer还是CrystalDiskMark，其测试结果如何对应到具体的业务场景都是一个问题。因此除了我们拿实际应用来评估之外，SPECwpc基准测试就成了另一个比较合适的综合参考。

Intel新一代Xeon平台可以支持VROC（软）RAID功能，在Dell工作站上还需要选购一个“Key”才能激活。我们的测试样机不带所以就先不测这个了，而在下一篇中我们会拿4个M.2

关于第3标段的描述就有点学问了：这里只说某司没有参与，那么会不会之前已经有一家通过了测试，而最后一家故意想让这个标段流标呢？这些年我参与的投标项目不算多，但中标后被友商在PoC中废掉等情况也遇到过。

NetApp获取这个负载模型的目的是验证更多存储系统，既然N厂授人以渔，我们也拿该方法评估下微软S2D集群。当然大家都不会用到那么多的虚拟机，本身这个测试的目的就是要避开服务器的CPU和内存瓶颈。

所以作为价格不菲的全闪存阵列，索性将预设每邮箱IOPS提高到1，先不论用户是否需要这么快，反正要配更多闪存价格还会上升。我们测试的S2D全闪存配置也会遇到类似的问题，稍后会提出具体的解决方案。

融合架构：也称为分离部署。将Hyper-V集群和运行着S2D横向扩展文件服务器分开各自独立，通过SMB3提供NAS文件共享。Hyper-V集群可以扩展到64台服务器，大规模部署建议才用这种部署方案。

上图截自《UsingDiskspdforSQLServer》文档中的范例，在听取几位朋友的意见之后，我们觉得40%的写入比例相对于各种OLTP用户平均的情况还是偏高了，因此选择了更有代表性的8KB

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Tower的第2颗CPU需要再搭一块板——上面照片红圈里就是支持这个用的QPI连接器。不知您还记得四路R930服务器上，载有一半CPU和内存的PEM板吗？（参见：《DellPowerEdge

SP服务器设计：扩展性与散热的权衡》中所写，位于风道后方的CPU进风温度较高。从理论上讲，像T7910的主动式CPU散热器，可以控制2个风扇以不同转速工作，所以要想稳定工作还是可以有多种途径来保证。

在8月30日在上海举办的戴尔科技峰会上，Canvas智能画板成为现场关注的焦点之一。Dell特别邀请了一位美女画师，现场为观众朋友素描肖像，并通过无线打印赠给大家收藏。

V4对应频率只有2.8GHz（E5-2699A基础频率比2699高0.2GHz，没有查到详细的Turbo水平，有了解的朋友可以给我留言），两代CPU王者的整数计算核心效率很可能是相当接近的。

R640：NVMe直连、NDC网卡、PERC10一览》）上的宽端口PCIe（x8）物理外形差不多。这样一束线缆也能满足SATA硬盘/SSD直通连接的需求，如果换成SASRAID卡/HBA，x4/x8

C6420支持的电源模块有1600W、2000W和2400W三种。根据我的理解，在110V供电时也可以将负载分摊到2个模块上，支撑总体功率的同时牺牲一部分冗余能力。至于最佳实践，请以官方说明为准。

从这个角度，我们可以看到8组40mm热插拔风扇模块，以及SAS扩展器子卡。我还用红圈标出了驱动器背板上的5个连接器——与R940背板上的相同，其中4个也是用于连接NVMe

另外我们也提到过Dual-SD双冗余SD卡模块，如果把操作系统或者SDS存储软件的log放在上面，16-32GB的容量可能会快速占满。另外也有朋友遇到过Ceph日志没关，半年写挂64GB

上面就是R740xd机箱中部的驱动器托架，看着和上一代R730xd差别不大，主要变化应该是支持2.5英寸转换套件。由于这里的视角是从机箱后端看，所以最左边那个盘位应该就是和NVDIMM电池共用的。

SP的时候，需要A-D、B-C互连。再加上主板走线中的1条UPI，这种双路服务器配置是3条UPI连接用满的，比较豪华。至于常规双路机型会怎么设计，这里先留一个伏笔，等到后面的文章我再给大家介绍。

https://intelvs.on24.com/vshow/intelpurley/exhibits/Launch_Event（文末有网盘分享链接）

P4800X在队列深度=1时延迟低至8μs。写和读有一点不同的是，当并发/队列深度达到16或以上，SPDK下的IOPS超过55万，比官方标称的50万还要高。与之对应的是，这时延迟也要比内核态低。

E7的关键业务四路平台。从前面板来看它支持24个2.5英寸硬盘/SSD，尽管按照理论2U机箱也能放下这么多盘，但实际上我看到的2U四路服务器大多不超过16盘位，包括Dell

就像前面结构图中所示，CPU的内存通道A和D提供2个DDR4插槽，其它通道（B、C、E、F）只有一个DIMM。我曾在《无奖竞猜：影响服务器性能的内存配置》中提到非均衡内存配置带来的影响，Xeon

我们知道数据库的Cache命中率取决于2个因素：内存Cache容量和库文件（数据集）大小。为了体验Cache命中率较低时的情况，我们此次选择不改变数据量，而是把bufferpool调整为1GB。

flash（闪存）上的密钥清单由这个Dell主公钥签名，并委托授权到启动策略清单密钥。然后该启动策略清单授权初始化启动块（IBB）——复位后执行的第一段BIOS代码模块。如果IBB认证失败，Boot

Die只在与另一个CPU插槽中直连的那个Die通信时效率最高——到另外3个Die都需要“2跳”。这种相对复杂的现象在Intel平台上不存在，而且双路Xeon之间的QPI/UPI连接还可以有2条。

https://blog.dellemc.com/en-us/nvme-the-yellow-brick-road-to-new-levels-of-performance/

由于现在主板芯片组提供的SATA接口越来越多，第三方芯片生存空间不大。比较高级一些的是SAS控制器/HBA、入门级RAID卡提供的软RAID功能，比如基于LSI

P4800X评测(3)：Windows绑核优化篇》好像阅读数有点少哈，要知道写这篇费了不少力气，有时反而觉得不如简单整个短文，再来个标题党看上去效果好。当然，评价文章质量不能光看点击数:）

再来看随机写。与随机读不同的是，由于SSD上有写缓存做优化合并等，低队列深度时两款卡拉不开差距（前文中我也提到了NAND闪存SSD这个Cache和保护电容往往大一些）。Intel

SSD领先P3700大约2%。我们并没有刻意将测试数据集都在内存中命中，获得80万左右的TPM、1万3千多TPS。如果不调整测试参数，想获得更高结果可以换用更多核心数，或者更高主频的CPU。

Hypervisor（ESXi，下文中还会谈及）。但我们也注意到该方案存在的一些限制：除了容量之外，包括性能和闪存的寿命与SSD有差距，对于一部分Windows或者Linux系统盘就不见得合适了。

因为前几年听书《明朝的那些事》，我曾慕名去了两个地方，一个是杭州于谦故居，另一个就是贵阳的阳明祠。对于看书不多的我来说，从那时起有些崇拜王守仁和他那“知行合一”的哲学理论。

而从性能上来看，ScaleIO在三年前就轻松跑到比它高。上一篇《为什么ScaleIO和vSAN不要求三副本？》我们讨论的主要是可靠性方面的设计，今天再带大家解读另一份性能测试报告。

由于多路Xeon服务器的PCIe插槽可能来自不同的CPU控制，安装前我们特意查阅了Dell的用户手册，感觉上图内容还是挺有用的。这既是用户建议也是内部兼容测试列表的一种反映。如果是半高NVMe

个人习惯，我很少直接选择第一项，通常是用“检查更新，但是让我选择是否下载和安装更新”这个，而家里这几台机器大多时间不是我用，并且也不是总都连网，所以没怎么安装Windows更新。

FC用在哪里？》一文中，我提到过Dell去年“宣布了业内第一款带有25GbE连接性的服务器，并且是由超大规模云服务提供商的需求所驱动”，并且SC7020等型号存储阵列也引入32Gb

HPE。上面的文档是另一个工作组PMCI，当时的贡献者来自Intel、Dell、IBM、HP、Mellanox和Broadcom，以主导NVMe标准的和服务器厂商为主。大家知道后来IBM卖掉了x86

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2005年我送给家人的一个钱包，也是参加一次Intel活动获得的小礼品。由于使用的皮革质量不错，至今仍然服役良好。另外父亲还在使用的钥匙包上面也印有Intel的logo，已经使用了不少于5～6年。

Manager中的性能监控，由于是临时测试，我没有特别关照已配置接口、主机的连接状况，左边的警告状态请读者朋友们忽略。可以看到，此时我只连接了存储阵列一个控制器的2个16Gb

SSD规格，上表中的型号不都是最新一代的产品，右边两个系列为市场保有量较大的成熟产品。我们知道存储阵列厂商的OEM认证周期较长，因此像不久前推出的SS200系列（如下图）应该还需要一段时间成为主流。

编者注：阿里云OSS现在应该也能实现客户端加密，参见：https://help.aliyun.com/document_detail/32259.html，其中提到了

今天无意中发现了一款比较有特色的硬件，在网上查阅资料，费了好大劲才算基本搞清楚。说高密度吧？计算可能不是最强；说高可扩展性吧？网络I/O带宽并不惊人。然而我却在其中看到了RSD（Rack

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P4800X内存模式背后技术：ScaleMP》我写的偏应用模式或者增值软件方面，这两天看到同行朋友们对硬件底层也挺感兴趣的，我也来凑个热闹，班门弄斧写点东西。OP（Over

Expander的功能也有可能整合到一颗芯片呢？两家主要厂商Broadcom/Avago（收购的LSI+PLX）和MicroSemi（收购的PMC+IDT技术）倒是都具备这样做的基础。