市售热门无线充电芯片与应用案例盘点！

如今无线充电对于用户而言已经不再是新鲜事物，这主要得益于近几年无线充电功能在手机领域的大范围应用。拿苹果来说，自从2018年发布的iPhone 8系列手机开始，苹果就入局了无线充电市场，到目前为止已经推出了十余款带有无线充电功能的iPhone，手机市场存量多达10亿台左右，尤其是iPhone 12/13系列搭载的MagSafe磁吸无线充电技术更是深受部分用户青睐。

在安卓阵营中，三星一直是无线充电功能的拥护者，并且每年的销量一直保持在全球领先的位置。国内手机厂商则在无线充电技术的研发和营销方面都做得非常出色，技术上，小米、华为、OPPO、vivo、魅族等多家主流品牌均已研发并商用了大功率无线充电技术，速度甚至能够媲美有线快充；营销上，越来越多的手机厂商都很乐意将充电技术放在发布会上大力宣传，进一步让无线充电技术深入人心。

除了手机市场外，无线充电还被广泛应用在TWS蓝牙耳机、手表等产品上，智能穿戴市场的体量同样不容小觑。同时，无线充电功能也逐渐成为很多新款车型的标配，尤其是在新能源汽车中，无线充电的出现频率更高。无论是前装市场还是后装市场，都是一块巨大的蛋糕。

从目前的发展趋势来看，未来无线充电的应用场景将会越来越多，而作为无线充电配件产品核心器件，主控芯片自然是成为了行业关注的焦点，同时也是半导体原厂重点布局的领域。

今天这篇文章主要为大家系统的分享一下目前市面上主流的无线充电芯片原厂和相应解决方案。

一、Tx无线充电发射方案类型

无线充电发射端简称Tx（Transport）。从芯片的集成度来看，目前市面上主流的无线充电发射方案大致可以分为SoC方案、MCU主控+功率全桥方案、无线充移动电源方案三种类型。

1、无线充SoC芯片方案

SoC即System on a chip，指的是在单个芯片上集成一个完整的系统。目前相对普遍一些的SoC方案定义是：SoC即主控和驱动集成在一起。但也有声音表示这种说法并不准确，主控、驱动、MOS全集成才是真正的SoC。下文所说的SoC，包含了以上两种类型的。

据充电头网不完全统计，目前有24家芯片原厂推出SoC类型的无线充发射，芯片型号多达91款。在输出功率方面，除了常见的BPP 5W、三星10W、EPP 15W之外，还有更大功率20W、30W、50W、100W等多个级别。

其中劲芯微、伏达、南芯、维普创新等厂商还推出了具备反向无线充电功能的芯片，既能当无线充电发射端，也能用作无线充电接收端，可以应用于智能手机、平板、移动电源等产品领域。

此外，锐源、贝兰德、蜜蜂、卓芯微等厂商在SoC芯片的基础上做出了差异化设计，一颗芯片内置两套无线充电发射控制系统，可以满足两台设备的无线充电功能，也就是大家常说的“一芯双充”。在开发双项无线充电器时，可以进一步降低BOM成本。

2、MCU主控+智能功率全桥方案

MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案与SoC不同的是，这类方案的PowerStage智能功率全桥，将驱动和MOS集成为一颗，两者优势各自不同。对于这种方案，我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。

据充电头网不完全统计，MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案中，目前已有13家厂商推出了50款芯片方案。其中大部分厂商都成套布局了MCU和智能全桥，为无线充电厂商提供完整的技术方案。

此外，智融、杰华特、南芯、芯洲等厂商仅布局了智能全桥芯片，MCU需要由客户自行选配并进行二次开发。这类产品比较适合具备较高开发能力的无线充电方案商，搭配自研MCU后成套出货给无线充工厂。

3、无线充电移动电源方案

全协议有线快充+无线充电移动电源方案目前主要有两种形式，其一是将移动电源SOC与无线充SOC分开设计，两颗芯片完整无线充电移动电源的开发；另一种是直接将两SOC颗芯片合二为一，实现更高集成度的设计。这两种方案均可大大降低了PCB板上的器件数量，节约开发成本。

充电头网了解到，目前英集芯已经针对MagSafe磁吸无线充电移动电源的应用，推出了单芯片高集成无线充电移动电源方案IP5568和IP5566，其中IP5568支持22.5W全协议有线快充和15W无线充电发射功能，IP5566支持15W移动电源+5W无线充发射功能。

智融也针对无线充电移动电源市场开发了一套方案套片SW6208+SW5100，其中SW6208主要负责全协议移动电源控制，最大功率可达22.5W，SW5100主要负责无线充电发射控制，支持最大15W发射功率。

此外，卓芯微也针对磁吸无线充电宝的应用推出了一款高集成的SoC单芯片ZXW9025，借助外部硬件可直线18W PD双向快充以及15W无线充电功能，并支持MagSafe弹窗动画。

二、主流无线充芯片应用案例汇总

为了方便下游企业选型对比，充电头网将无线充SoC芯片方案，以及MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案的产品应用案例进行了整理汇总（以品牌英文首字母排序，排名不分先后）。

无线充SoC芯片方案应用案例

第一种是SoC方案，芯片内部集成MCU控制器和驱动等器件，线圈驱动MOS外置；随着技术进步，市面上也有少部分厂商推出了MCU+驱动+MOS全集成的SoC芯片，集成度进一步提升。

CELFRAS联智

联智目前已经推出了4款无线充电SoC方案，功率覆盖5W-15W，其中CWQ1000已经在被多款无线充电产品采用。

联智CWQ1000

联智CWQ1000是一颗可提供高达15W功率的高集成单芯片无线中功率发射IC。支持USB或AC适配器输入。芯片集成了功率放大器驱动器，宽范围DCDC转换器，以及使用ASK和FSK的通信控制器。芯片包括32位ARM Cortex M0处理器，以便根据其应用提供高水平的可编程性。通信和控制单元（CCU）可以适应WPC协议，包括与功率传输相关的故障条件处理。CCU支持异物检测（FOD）扩展。此外，芯片还包括过温和电压保护。

应用案例：

CPS易冲半导体

易冲半导体针对无线充电市场的应用推出了十余款SoC方案，并且频频进入华为、贝尔金、mophie、ANKER、绿联等知名品牌供应链。

易冲WP80016

易冲WP80016来可提供最大10W输出功率；兼容Qi和三星快充标准；内置I2C、USART、GPIO接口，支持QC2.0/3.0；并提供过流、过压、过温保护以及异物检测功能。

应用案例：

易冲WP80017

易冲 WP80017 来可提供最大 10W 输出功率；兼容 Qi 和三星快充标准；内置 I2C、USART、GPIO 接口，支持 QC2.0/3.0；并提供过流、过压、过温保护以及异物检测功能。

应用案例：

易冲WP80018

易冲半导体的无线充主控芯片WP80018，最大输出功率10W，支持三星快充。

应用案例：

易冲WP80024

易冲半导体 WP80024 无线充电主控，该芯片可以支持Qi-BPP 5W / 7.5W / Samsung 10W无线充电协议，12V输入最大效率78%，充电高度3-8mm，通过了CE/FCC/Qi-EPP认证，集成过温保护、过流保护、过压保护、异物检测功能。

应用案例：

易冲WP80025

WP80025是易冲无线推出的无线充电控制芯片，它支持Qi-BPP 5W，苹果7.5W快充，三星10W快充。充电高度3-8mm，通过了CE/FCC/Qi-EPP认证，集成过热保护、过流保护、过压保护、异物检测功能。

应用案例：

易冲WP80027E

来自易冲无线WP80027E是一款适用于符合WPC标准的无线电源发射器系统的主控制器IC，符合WPC规范1.2。在WPC兼容模式下工作时，基于WP80027E的无线电源发射器支持高达10W的功率。利用外部振荡器，WP80027E保证PWM的频率精度。基于WP80027E的无线充电器具有许多保护功能：在故障条件下可编程，FOD异物检测，可编程过流保护和可编程过压 / 过温保护。

应用案例：

易冲CP-SC2

易冲半导体CP-SC2是一颗专门为无线充电应用设计的单输入电源管理芯片。通过串口总线，CP-SC2可以与外部MCU通信，从而获取信息来驱动电池充电芯片。集成于芯片内部的功率管驱动可以直接控制外部功率管的开关，芯片同时内置了检测电路，当检测到过流、过压等情况时，会自动关闭功率管。

应用案例：

易冲CPS7101

易冲半导体CPS7101是一款高效、符合Qi标准的磁感应无线充电发射器SOC主控芯片。集成了电源控制器、微控制器、稳压器、异物检测（FOD）、全桥驱动器以及片上电压和电流解调功能；集成了2个PWM模块该芯片，内部保护功能可提供过电流和过热保护；设计用于4.5V至26V的宽输入电压范围。

应用案例：

易冲CPS7103

易冲CPS7103主控芯片。

应用案例：

易冲CPS7110GQ

无线充电主控芯片来自易冲半导体，型号CPS7110GQ。

应用案例：

易冲CPS8100GQ

易冲CPS8100GQ，可以同时控制手机和手表无线充电路。

应用案例：

易冲EC8000

易冲EC8000系列定制IC是一款高效、符合Qi标准的磁感应无线电源发射器IC，适用于高达10W的应用。SoC片上系统集成了功率控制器，微控制器，稳压器，异物检测（FOD），全桥驱动器以及片上电压和电流解调。该芯片集成了一个全桥驱动器，提供过流和过温的内部保护功能。

应用案例：

易冲EC8010

易冲EC8010是一款高效、符合Qi标准的磁感应无线电力发射器IC，适用于高达5W的应用。片上系统集成了功率控制器、微控制器、稳压器、异物检测（FOD）、全桥驱动器和片上电压和电流解调，EC8010集成了一个全桥驱动器，内置过流和过温保护。

应用案例：

易冲EC8012

易冲EC8012无线充电主控芯片，是一颗SOC高集成无线充电Tx芯片。具备集成度高、外围元件少、方案成本低、产品一致性高等优点。

应用案例：

易冲EC8014A

易冲半导体EC8014A是一款高效，符合Qi标准的高集成SoC无线充电发送器IC，功率高达15W，搭载定频调压电源模式。SoC片上系统集成了功率控制器、微控制器、稳压器、异物检测（FOD）、全桥驱动器以及片上电压和电流解调。EC8014A集成了一个全桥驱动器。提供过流和过温的内部保护功能。

应用案例：

易冲CPS1001GS

无线充电主控芯片采用易冲CPS1001GS。

应用案例：

CVSMicro劲芯微

在无线充电市场，仅SOC高集成芯片方案，劲芯微就推出有CV90312T、CV90318、CV90325、CV90326、CV90328B、CV90329等无线充Tx发射芯片解决方案。接收方面推出基于CV8010(2.5W)、CV8013(5W)、CV8035(15W) 、CV8045（20W）等针对智能穿戴、TWS无线充电耳机等RX解决方案。

劲芯微CV90312T

CVSMicro劲芯微CV90312T无线充电发射芯片。

应用案例：

劲芯微CV90316

劲芯微CV90316是一款SoC无线充发射芯片，支持WPC1.2.3标准和三星快充。CV90316内置高速MCU内核，12位高精度ADC，高速PWM逆变电路和解码算法。多通道高速PWM可调频率，脉冲宽度调节模式，已达到精确的能量传输，这样无线充电产品更容易通过WPC认证。5W无线充电方案，支持多种柔性LED，蜂鸣器声音提示，系统效率高达72％。CV90316采用的是TSSOP20封装。

应用案例：

劲芯微CV90318

劲芯微CV90318芯片详细Datasheet规格资料：兼容WPC Qi V1.2.4标准规范，支持SFC三星快充，输入支持5V以及9V QC2.0快充协议，最大输出功率达10W，效率高达84%，双重FOD异物检测。应用领域包括：智能手机、手持发射端设备、密封工具、汽车及其它车载发射器、桌面发射器、移动电源等。

应用案例：

劲芯微CV90325

劲芯微CV90325无线充电主控，符合Qi V1.2.4 EPP认证标准。支持5W BPP、10W SFC三星快充，7.5W苹果快充。127.7kHz定频调压，能效转化率达83%，输入支持5V、9V、12V，输出支持5W、7.5W、10W、15W，支持双重FOD、Q值检测，线圈耦合距离10mm，OCP、OVP、OTP保护。

应用案例：

劲芯微CV90326

劲芯微CV90326，是一颗SoC高集成无线充电发射芯片。具备高集成度，高性能以及高效率的特点，支持WPC最新的V1.2.4规范Qi协议标准，包括5W BPP，10W/15W EPP，以及三星快充SFC和苹果定频7.5W快充。

应用案例：

劲芯微CV90328B

劲芯微CV90328B是一款15W高集成SoC无线充发射芯片，兼容WPC 1.2.4规范。集成Q值检测、解调电路等，内置三组MOS驱动，可以方便地支持定频调压、多线圈、一芯多充、五线圈自由放一充二，内置 eFlash 程序存储空间，支持多次擦写，超低静态功耗，高效率，集成了宽线性范围的零漂自校正运放，保证了产品的一致性，避免了由于运放的偏差造成的如FOD不准的困扰，128MHZ高速PWM，保证功率供给的精度，从而减少手机发热。高集成度减少外围器件，低BOM成本。

应用案例：

劲芯微CV90365

劲芯微CV90365内置PD和QC快充取电控制，采用高压工艺，支持高功率输出，内置全桥MOS驱动，解码， Q值检测等功能电路，15通道16bits 高分辨率PWM控制器，可以同时支持三个设备充电， 丰富的GPIO端口支持多层叠式多线圈的无线充电应用，支持标准的5-15W无线充电，并且支持加解密私有协议，可扩展支持40W~80W功率传输，  内置了双重硬件过压、过流保护， 保护响应快， 保证高功率充电应用的安全性。

应用案例：

Generalplus凌通科技

凌通科技从2010年开始投入协助客户完成消费电子类的游戏控制器手把，电动牙刷，电动刮胡刀的非标准协议无线充电应用，目前已有10W、15W无线充电解决方案。

凌通 GPMQ8005A

正方形的是来自凌通Generalplus的GPMQ8005A单片机，支持5V输入，具备充电状态指示、过温保护和过电流保护等功能。

应用案例：

凌通 GPMQ8005B

主控IC GPMQ8005B来自于凌通科技，是一颗10W无线充电主控芯片，支持10W、7.5W、5W。

应用案例：

凌通 GPMQ8006B

凌通科技 GPMQ8006B无线充电控制器内部集成了MOS驱动以及解调电路，是一款高集成解决方案，采用QFN48封装。

应用案例：

凌通 GPM8F3331A

凌通 GPM8F3331A 无线充电主控芯片，支持无线快速充电，具有充电状态指示和过热以及过电压保护，外围电路元件数量少。

应用案例：

IDT艾迪悌

IDT公司成立于1980年，目前IDT已经被瑞萨收购，旗下无线充电方案已被小米、三星、华为、索尼等知名手机品牌采用。

IDT P9030

无线充主控芯片IDT P9030，IDT P9030是一款高度集成的单芯片Qi标准兼容无线电源发送器IC，用于电源发送器设计A1。该器件采用19V适配器工作，并提供集成的半桥逆变器，用于DC / AC转换。它通过将半桥逆变器的开关频率从固定的50％占空比调制到110kHz至205kHz来控制传输功率，如Qi标准所规定的“A1”发送器。发送器包含解调和解码由移动设备发送的符合Qi的消息分组以调整传送的功率所需的逻辑电路。

应用案例：

IDT P9038

无线充电主控芯片采用IDT艾迪悌P9038，用于无线充电发射控制，内部集成全桥驱动级

应用案例：

IDT P9235

IDT P9235无线充电控制器。

应用案例：

IDT P9236

美国IDT IDTP9236 无线充电发射端解决方案。

应用案例：

IDT P9237

IDT P9237无线充方案。

应用案例：

IDT P9242

采用的是美国IDT P9242高度集成15W无线充电发射端芯片，支持异物检测（FOD）输入电压范围4.25V-21V，符合WPC1.2标准，内置过流过温保护，支持编程LED模式。

应用案例：

IDT P9247

瑞萨 IDTP9247，内置32位 ARM M0处理器，支持私有协议，内置功率管驱动，集成电流传感放大器，具备完整全面的保护功能，用于无线充电发射。

应用案例：

INJOINIC英集芯

英集芯布局了非常丰富的无线充电芯片方案，在SOC领域，英集芯IP6806、IP6808、IP6809、IP6826等芯片获得市场的广泛认可。

英集芯IP6806

英集芯 IP6806 一体化无线充SOC芯片，内置无线充主控，驱动等全部元件，外围元件精简，且支持多种快充协议。

应用案例：

英集芯IP6808

英集芯IP6808是一款无线充电发射端SoC控制芯片，兼容WPC Qi v1.2.4最新标准，支持A11线圈，支持5W、苹果7.5W、三星10W充电。IP6808通过analog ping检测到无线接收器，并建立与接收端之间的通信，则开始功率传输。IP6808解码从接收器发送的通信数据包，然后用PID算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率。一旦接收器上的电池充满电时，IP6808终止电力传输。

应用案例：

英集芯IP6809

英集芯IP6809 是一款无线充电发射端控制SoC芯片， 兼容WPC Qi v1.2.4 最新标准，支持3线圈无线充电应用，支持A28线圈、MP-A8线圈、线圈定制方案，支持5W、苹果7.5W、三星10W、15W充电。

应用案例：

英集芯IP6826

英集芯15W单线圈无线充发射方案IP6826，支持PD等快充输入请求，输入耐压16V，芯片内部集成全桥MOS和电压电流解调，外围简单。IP6826支持静态和动态FOD检测。静态电流为10mA，充电效率可达79%，兼容NPO电容和CBB电容，支持自动功率调整，保证正常充电。支持三个LED状态指示，采用5*5mm QFN32封装，热阻更低，散热效果更好。

应用案例：

LeadingUI立顶科技

根据充电头网了解，LeadingUI 韩国立顶科技有两款无线充电芯片，其中TW5001支持10W无线充电应用，已实现量产。

立顶科技TW5001

来自韩国立顶科技的高集成无线充电发射芯片TW5001，支持最大10W发射功率。

应用案例：

MAXIC美芯晟

美芯晟推出了两款无线充电芯片MT5811和MT5815，分别支持最大15W和50W无线快充，并且均已量产出货。

美芯晟MT5811

美芯晟MT5811采用6*6mm QFN48封装，内置ARM M0 32位处理器，内置16KB eFLASH和4KB SRAM，支持15-50W无线充电应用。输入支持QC2.0/3.0，FCP/SCP和USB PD快充协议，内部集成三对NMOS驱动，用于定频调压应用及全桥MOS管驱动。芯片内部集成高压降压转换器用于降低发射端在高压输入时的功耗。片内集成3.3V LDO用于IO供电，1.5V LDO用于内核供电。

应用案例：

美芯晟MT5815

美芯晟MT5815是一款带有USB-PD协议、高度集成的符合Qi标准的无线充电发射芯片，支持高达50W的输出功率，向下兼容不受限。MT5815集成ARM M0 处理器，拥有卓越的高效率和紧凑设计，适用于各种低成本、低功耗应用，可广泛应用于为5G智能终端、智能可穿戴设备、智能家居、物联网、智能家电进行无线充电的设备。

应用案例：

Nikola方昕科技

方昕科技推出了4款SoC无线充电方案，分别是支持15W无线N9001和N9552，支持20W无线充电的N9013，以及支持30W无线充电的N9018。

方昕科技N9001

方昕科技N9001芯片按照Qi标准1.2.4版发射器方案设计，会自动检测符合Qi标准的接收器，与接收器建议数据通信，并智能管理无线电源传输。为了增加应用灵活性，设计了动态检测输入电源，支持QC2.0/3.0、DC9V、DC12V适配器。

应用案例：

方昕科技N9013B

Nikola方昕科技N9013B是一颗符合WPC Qi标准的无线充电器控制IC，按照Qi标准1.2.4版发射器方案设计。芯片会自动检测符合Qi标准的接收器，与接收器建议数据通信，并智能管理无线电源传输。为了增加应用灵活性，设计了动态检测输入电源，支持QC2.0、QC3.0、DC12V适配器。

应用案例：

NXP恩智浦

恩智浦已推出了5款无线充电芯片，功率覆盖5W-15W范围，其中包含了车规级产品。

NXP恩智浦WCT101X

飞思卡尔freescale（NXP恩智浦）15W无线充电发射解决方案，型号WCT101X，支持宽电压工作范围，支持异物检测，支持多种通信接口，提供LED状态指示，过压，过流，过热保护功能。

应用案例：

NXP恩智浦 MWCT1011

MWCT1011是飞思卡尔freescale（NXP）所生产的15W无线充电IC。可提供实施无线充电发送器解决方案所需的全部控制器功能。该芯片符合无线充电联盟(WPC)的最新规范，功率传输效率超过75%，优化的异物检测算法，支持大多数15 W单线圈应用并支持所有线圈类型。

应用案例：

NXP恩智浦 MWCT1013

MWCT1013是飞思卡尔freescale（NXP）所生产的15W无线充电IC，可提供实施无线充电发送器解决方案所需的全部控制器功能。该芯片符合无线充电联盟(WPC)的最新规范，功率传输效率超过75%，优化的异物检测算法，支持大多数15 W单线圈应用并支持所有线圈类型。

应用案例：

NXP恩智浦MWCT1213AVLH

NXP恩智浦MWCT1213AVLH，符合最新版本WPC Qi V1.2.4标准，支持5-24V宽范围电压输入，支持双向通信，最大输出功率15W。

应用案例：

NXP恩智浦 NXQ1TXH5

NXP NXQ1TXH5单芯片5V Qi无线发射器是一款控制器和驱动器IC，用于5V Qi认证/兼容的低功耗无线充电器。NXQ1TXH5 是一个完全集成的解决方案，包含一个 5V 全桥功率级。NXP 无线充电器 IC 由于采用低功耗接收器检测电路，待机（等待状态）功率仅为 10mW（典型值）。NXQ1TXH5 可在 5V USB 电源下工作。该无线发射器采用智能功率限制 (SPL) 来自动调节输出功率，以补偿有限的电力供应。该NXP器件还支持异物检测 (FOD)。

应用案例：

Richtek立锜科技

立锜科技推出了无线充电芯片RT3181，支持最大15W充电功率。

立锜RT3181A

Richtek RT3181A 中功率无线充电发射芯片，外围简洁，内建无线充电功率级和电流检测放大器，为LP-A11解决方案优化。充电头网发现，Y10无线充电器没有使用RT3181A内置的功率级，而是外置了驱动和MOS管。

应用案例：

立锜RT3181C

Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案，其内部集成H桥功率级和电流检测放大器，为LP-A11线圈方案优化，外置功率级可以支持高功率输出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可编程的温度保护和风扇转速控制，这款无线终端支持15W无线充电输出。

应用案例：

SOUTHCHIP南芯半导体

南芯半导体近年来持续加大对无线充电研发的投入，在原有的SC9602、SC9603基础上，推出了两款重磅产品，分别是第三代发射端15W SOC芯片SC9608，以及大功率50W RX接收芯片SC9621。

南芯SC9602

南芯SC9602是一个高度集成的无线功率发射端的SOC解决方案，包含数字微控制器和模拟前端（AFE）。该微控制器包括一个高性能的32位数字核心，足够的内存和外设；AFE包括全桥功率MOSFET、电流采样运放、通信解调器、线性调节器和保护电路。

南芯SC9602支持各种类型的发射端，包括扩展功率配置（EPP）和WPC V1.2.4中定义的基线功率配置（BPP）。SC9602集成了DP/DM接口， 为了实现EPP发射端系统，该芯片可以通过DP/DM接口从适配器请求高电压，并通过连续监测输入电压和输入直流电流来支持外部目标检测（FOD）。

此外，SC9602还支持输入欠压锁定（UVLO）、过流保护（OCP）和过温保护（OTP），提高整个无线功率发射系统的可靠性。

南芯SC9603

南芯SC9603采用紧凑的FCQFN-3*3封装，是一个包含数字微控制器和模拟前端（AFE）方案的高度集成的无线电源传输SoC，该微控制器包括一个高性能的32位数字核以及丰富的内存和外设，其中AFE包括全桥功率MOSFET、电流感应放大器、通信解调器、线性稳压器和保护电路。

南芯SC9603支持各种类型的发射器，包括WPC V1.2.4中定义的EPP和BPP，并集成了DP/DM接口。为了实现EPP传输系统，SC9603可以通过DP/DM接口向适配器请求高电压。SC9603通过连续监测输入电压和输入直流电流来执行异物检测（FOD）。

此外，SC9603还支持输入欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)、过温保护(OTP)，提高了整个无线电传输系统的可靠性。

南芯SC9608

南芯SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC，其集成了power stage，MCU主控以及协议部分，支持BPP5W、EPP10W以及最大EPP15W功率输出。超高的集成度不仅节约了方案成本，同时设计精简，缩短了客户项目的开发时间。

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南芯SC9621

南芯SC9621是一颗高度集成的无线充电TRX SOC，其集成了高效低导阻同步整流器，低压差高性能LDO，调制解调模块，采样模块，保护模块及MCU主控模块。同步整流器具有35mΩ的极低阻抗，在大功率传输时可有效降低芯片的热损耗，提高充电体验；全范围±10mA的电流采样精度，可轻松应对FOD场景。

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ST意法半导体

意法半导体是全球领先的半导体公司，其无线充电方案已经被应用在苹果原装无线充电产品中。

意法STM32F446MEY6

ST意法STM32F446MEY6带DSP和FPU的高性能基础系列ARM Cortex-M4 MCU，具有512 KB Flash、180 MHz CPU、ART加速器和双QSPI。

应用案例：

WPINNO维普创新

维普创新一直致力于无线充电与快速充电技术IC芯片的研发、生产和销售，目前已经推出了8款无线充电SOC芯片方案，最大支持50W发射功率。

维普创新WP8006YS

维普创新WP8006YS无线充SoC主控芯片，集成MCU以及驱动器。WP8006YS设计用于无线充电发射器，具有高集成度和高性能。符合Qi标准V1.2.4版本，完全兼容手机。

WP8006YS具有高精度ADC的集成MCU提供了高度定制化功能，可实现无线充电的定制。双通道电流和电压解码算法可确保准确安全的充电体验；先进的充电算法可以准确识别金属物体，并在充电过程中完成各种保护措施以确保安全。

应用案例：

维普创新WP8035

维普创新WP8035是一颗15W无线充SoC发射芯片，内部集成MCU、驱动IC等。内置32KB Flash，支持板端/USB口双重升级程序、输入口支持用户自定义协议输入。

维普创新WP8035无线充系列芯片高集成度、高性能无线充电发射端方案，满足QI标准V1.2.4版本，同时兼容苹果7.5W、三星10W、华为10W、LG 15W等多种手机；内部集成MCU、ADC，实现无线充电功能的同时可以实现客户定制化；同时内部能够对电流&电压双重信号进行解码，准确的辨别发射端的需求；内部集成算法，能准确识别FOD；完成各种保护。

应用案例：

ZXWTEK卓芯微

卓芯微推出了三款无线充电SoC方案，支持最大15W功率。

卓芯微ZX9028

卓芯微ZX9028高集成无线充电SOC特写，采用FCQFN4*4*0.75-25L封装，芯片倒装工艺可以获得更低的热阻，带来更好的温升表现，同时0.75mm的厚度非常适合放入纤薄的设计中。

卓芯微ZX9028兼容WPC1.2.4规范，可通过5W WPC BPP，10W三星PPEDE，10W/15W WPC EPP等多项Qi认证，并且支持苹果7.5W充电和iPhone12弹窗动画显示。同时，ZX9028支持定频调压无线充电，支持双线圈和三线圈等扩展工作模式（多线圈需外接切换MOS）。并内置双路解码模块，提供更高的抗干扰能力以及更高的可靠性，同时具有高灵敏度的异物检测功能。

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MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案

第二种是MCU主控+功率全桥方案，MCU主要负责信号解调，外部用一颗芯片将驱动器和MOS管集成在一起，称之为智能功率全桥，在无线充开发过程中，需要两颗芯片搭配使用。下面是该架构无线充电方案的应用案例汇总。

BEILAND贝兰德

贝兰德自成立一来开发了多款高效率的TX芯片，2017年推出了一芯多充方案批量出货，2020年开发了SOC一芯双充TX芯片并批量推向市场，在多充领域本着超高性价比迅速占领无线多充市场引领行业快速发展，贝兰德多充方案性能稳定已经在多个热门品牌产品上批量应用，经过了市场的检验和认可。

贝兰德D8110+D9015

无线充电主控芯片贝兰德D8110。

贝兰德模拟芯片D9015是一款无线充电输出PowerStage芯片，与D9100搭配使用。该芯片内置全桥功率级，5V同步整流降压转换器，3.3V LDO，可以为控制器和其他外部设备供电，D9015集成功率级可以提供5V供电，减少外围元件数量，提供更多功能。

应用案例：

贝兰德D9100+D9015

贝兰德D9100主控芯片，该芯片集成Dual-Channel全同步数字解调，支持最大10W功率；内置32bit 高性能处理器，高精度FOD算法；符合WPC1.2.4协议，已通过Qi（BPP）认证，支持QC2.0/QC3.0/AFC多种协议供电，支持多设备同时充电；支持DPL动态功率调整、支持OCP/OVP/OTP多种保护功能、支持USB升级。

贝兰德模拟芯片D9015是一款无线充电输出PowerStage芯片，与D9100搭配使用。该芯片内置全桥功率级，5V同步整流降压转换器，3.3V LDO，可以为控制器和其他外部设备供电，D9015集成功率级可以提供5V供电，减少外围元件数量，提供更多功能。

应用案例：

贝兰德D9200+D9010

贝兰德D9200是一款无线功率发送器控制器，集成了符合Qi标准或专有5V/9V发送器所需的所有控制。其支持多种Qi指定的A型功率发射器设计，包括A11/A28；配备了动态电源锁（DPL），增强用户体验；支持异物检测（FOD）；采用耐热增强型3mm x 3mm，20引脚QFN封装。

贝兰德D9010是高度集成的电源解决方案，输入电压范围4V-15V，最高15W功率传输，集成高效全桥功率级。集成5V-100mA LDO，内置3.3V-100mA LDO。针对EMI优化，集成输入电流检测，精度为±2％，用于FOD和调制。支持输入欠压锁定、过流保护、热关机。具备友好的PCB布局，采用QFN15L封装（3mm x 3mm）。

应用案例：

贝兰德D9200+D9015

贝兰德D9200是一款无线功率发送器控制器，集成了符合Qi标准或专有5V/9V发送器所需的所有控制。其支持多种Qi指定的A型功率发射器设计，包括A11/A28；配备了动态电源锁（DPL），增强用户体验；支持异物检测（FOD）；采用耐热增强型3mm x 3mm，20引脚QFN封装。

贝兰德D9015芯片内置全桥功率级，5V同步整流降压转换器，3.3V LDO，可以为控制器和其他外部设备供电，D9015集成功率级可以提供5V供电，减少外围元件数量，提供更多功能。

应用案例：

贝兰德D9605+D9009

贝兰德自主研发的新一代数字解调15W无线快充芯片D9605，是一颗48M主频的高性能无线充专用MCU，支持Qi标准5V/12V模式，执行WPC1.2.3协议，同时兼容三星10W快充，苹果（iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X）7.5W定频快充模式。现规模出货的D9605搭配的PowerStage 升级为D9015。

贝兰德 D9009 无线充电全集成的电源芯片。

应用案例：

贝兰德D9605+D9015

贝兰德自主研发的新一代数字解调15W无线快充芯片D9605，是一颗48M主频的高性能无线充专用MCU，支持Qi标准5V/12V模式，执行WPC1.2.3协议，同时兼容三星10W快充，苹果（iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X）7.5W定频快充模式。现规模出货的D9605搭配的PowerStage 升级为D9015。

贝兰德模拟芯片D9015是一款PowerStage芯片，可与D9605同步数字解调芯片搭配使用，实现D9605+D9015的芯片方案组合。该芯片内置全桥功率级，5V同步整流降压转换器，3.3V LDO，可以为控制器和其他外部设备供电，D9015集成功率级可以提供5V供电，减少外围元件数量，提供更多功能。

应用案例：

贝兰德D9605+外置驱动+MOS

贝兰德自主研发的新一代数字解调15W无线快充芯片D9605，是一颗48M主频的高性能无线充专用MCU，支持Qi标准5V/12V模式，执行WPC1.2.3协议，同时兼容三星10W快充，苹果（iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X）7.5W定频快充模式。现规模出货的D9605搭配的PowerStage 升级为D9015。

应用案例：

贝兰德D9622+D9015

贝兰德D9622是一款全同步数字解调无线充TX芯片，集成PD3.0（PPS）/QC3.0/AFC快充协议，集成100MHz主频 32bit ARM处理器，PWM频率高至200MHz，业界最顶级的处理器，支持USB在线更新Firmware，无需专用烧录器，多通道全同步数字解调，特有的Wave-Monitor技术，保证通讯可靠性，支持MP-A11/MP-A2/A28/A11等WPC 标准Type架构。

贝兰德D9015智能功率全桥芯片。

应用案例：

BEE蜜蜂电子

蜜蜂电子推出了四款MCU+智能全桥无线充电方案，最大输出功率可达15W。

蜜蜂电子BQT025+BD7123

蜜蜂电子BQT025是一款无线充电与电机驱动专用IC。能根据无线充电效率智能运算，联动控制电机，使无线充电获取最高效率；控制输出功率高达15W，兼容EPP协议，可充iPhone 7.5W、三星10W等兼容QI协议的各种无线充电产品。拥有完善的保护电路、先进的算法、超高的效率和良好的兼容性，适用于对稳定性要求较高的产品。

BD7123全桥芯片输入电压4-16V，支持最高20W输出，集成高效率全桥功率级，内部集成高效率5V1A开关降压，内置驱动和MOS管，为EMI优化，内置3.3V 0.2A 稳压器，器件提供2.5V电压基准，内部集成输入电流检测，支持3.3V和5V PWM信号，支持过流保护，热关断，集成度高。该产品可以与专用控制器或通用的基于MCU的发射器控制器结合使用，以实现符合WPC规范的高性能，高效且经济高效的无线电力发射器系统。

应用案例：

蜜蜂电子BQT008

蜜蜂电子BQT008是一款无线充电专用IC。可配备1、2线圈。控制输出功率可达10W，可充苹果(7.5W)、三星快充。拥有完善的保护电路，先进的算法、超高的效率和良好的兼容性，适用于对稳定性要求较高的产品。

应用案例：

ismartware智融

智融推出了一款高集成的无线充全桥功率芯片SW5001，这颗芯片内部集成了四管H桥功率级、驱动器，并支持无损电流采样，支持PD/PPS/三星AFC/华为FCP/华为SCP等多种快充协议。

MCU主控+智融SW5001

智融SW5001是一颗高度集成的无线充发射端集成功率级芯片，内部集成了高效率的全桥变换器和无损电流采样，支持PPS/PD/FCP/SCP/AFC等多种快充协议。集成电压和电流ASK解码电路、Q值检测电路，内部PWM发生器和FSK调制电路，适用于无线充发射端应用，支持最高12V输入，耐压16V，支持15W输出功率。

应用案例：

Newyea新页微电子

新页微电子在中小功率无线充电领域，一直保持着精进的态势，推出了7款无线充电芯片方案，除了常规的Qi无线充电标准外，还有支持300W无线充电的中功率方案。

新页微NY7503S+SY03

厦门新页微电子NY7503S无线充电发射芯片，它是一款10W高度集成的无线电源发射器IC，兼容WPC Qi 1.2.4规范，效率高达80%，支持FOD等各种保护功能。

厦门新页微电子智能全桥芯片SY03，是高度集成的无线充电发射器模拟前端，包含实现符合WPC标准的发送器所需的所有模拟组件。SY03集成了全桥功率驱动器、MOSFET，电流检测放大器，自举电路，通信解调器，线性稳压器和保护电路。

SY03可与变送器控制器配合使用，创建符合WPC V1.2.4扩展电源配置文件（EPP）和基线电源配置文件（BPP）的高性能无线电源发送器。一旦检测到EPP接收器，发射器将提供高达15W的输出功率。如果存在BPP接收器，则发射器仅提供高达5W的输出功率。

应用案例：

NuVolta伏达

伏达半导体目前量产商用的无线充电方案主要以MCU+智能全桥为主，并且获得了小米的青睐。此外近期也推出了无线充电SOC方案，满足市场多样化的需求。

伏达SP3400+NU1007

伏达SP3400是无线充电发射端控制芯片，内置了高精度的FOD算法, 集成了Buck 输出电压控制电路和频率精准的PWM输出，稳定的支持苹果无线快充，并强调防止任何瞬态条件。

伏达NU1007是高度集成的10W智能功率全桥芯片，集成了高效率的功率场效应管、低EMI 的功率场效应管驱动器、无损电流采样。无损电流采用不需要在功率回路上串联电阻，节约了成本，提高了效率 ，可用于FOD（异物检测）功率测量和带内通信。PowerMOS和Driver集成在一起使得Driver和PowerMOS可以匹配得非常完美，开关损耗可以被优化到极致；寄生电感降低，EMI风险可以大大降低，从而不需要牺牲效率。IC内部集成了输入电压欠压锁定、过电压保护、过电流保护和热关断等保护功能，进一步增强了整个系统解决方案的可靠性。

应用案例：

伏达NU1300+NU1006

上海伏达半导体的NU1300支持A5和A11线圈，兼容WPC V1.2标准。支持输入低电压检测、过电流过热检测等。

上海伏达半导体高集成全桥驱动器NU1006。

应用案例：

伏达NU1509+NU1009

伏达NU1509是无线充电发射端控制芯片，集成了ARM-M0内核，涵盖了高精度的FOD算法，符合WPC1.2.4 EPP协议, 控制高精度的PWM输出，满足各种客户的定制化需求。

NU1009是高度集成的10W智能功率全桥芯片，集成了高效率的功率场效应管、低EMI 的功率场效应管驱动器、Q值检测、无损电流采样、数字解调、5V/3.3V DC-DC供电。无损电流采用不需要在功率回路上串联电阻，节约了成本，提高了效率 ，可用于FOD（异物检测）功率测量和带内通信。

应用案例：

伏达NU1512+NU1009A

上海伏达半导体无线充主控芯片NU1512是一款高度集成的数字控制器，用于无线充电发射端，符合BPP和EPP标准。其集成了必备功能，可调节功率，并与符合WPC标准的接收器保持通信。NU1512与最小和集成度最高的功率级芯片NU1009搭配一起工作，双芯片交钥匙设计极大节省空间，组成简单、高性能和经济高效的无线发射解决方案，适用于广泛的应用。

NU1512在任何瞬态条件下（如接收器负载变化和Rx/Tx耦合变化）可以保持通信和持续充电，提供可靠的充电体验。支持异物检测（FOD），检测金属物体并防止有害加热。该装置还集成了过温、过流保护、输入低电压检测、输入功率限制等保护功能。

伏达半导体NU1009A集成功率级全桥MOS管，用于无线充电发射，内置开关稳压及LDO为主控IC供电，且内置高精度电流检测和解调以及I2C通信，集成完善的保护功能。

应用案例：

伏达NU1513+NU1020

伏达NU1513是高度集成的数字控制器，用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1020配套的功率级IC一起构成了简单，高性能，高性价比的无线充电发射器解决方案，适用于广泛的应用。

NU1513集成了所有基本功能，以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信。两芯片交钥匙设计与最小，集成度最高的功率级IC NU1020一起使用，可提供最多的空间节省解决方案。

伏达NU1020是高度集成的全桥功率级IC，针对无线充电发射器解决方案进行了优化。该器件集成了所有关键功能，例如高效功率FET，低EMI FET驱动器，自举电路，5V集成DC / DC电源，3.3V（可配置2.5V）LDO和无损电流测量。专有的电流测量电路可为FOD（异物检测）功率测量，带内通信，Q值检测和数字解调提供准确的电流读数。

应用案例：

伏达NU1513+NU1025

伏达半导体NU1513芯片。

伏达半导体NU1025是高度集成的智能全桥芯片，针对无线充电发射器解决方案进行了优化。该器件集成了所有关键功能，例如高效功率FET，低EMI FET驱动器，自举电路，5V集成DC/DC电源，3.3V（可配置2.5V）LDO和无损电流测量。此外具有多重保护功能，采用4mm×4mm QFN封装。

应用案例：

伏达NU1513+NU1028

伏达NU1513芯片。

伏达NU1028全桥驱动器特写，用于高集成度的高功率无线充电的集成功率级，内部集成功率全桥，驱动器，内置降压电路和稳压电路。支持无损耗高精度电流检测，用于带内通信和异物检测。集成数字解调，集成欠压和过压保护，支持完善的保护功能，支持数字I2C接口，采用4*4mm QFN封装。

应用案例：

2、拆解报告：小米80W帆船风冷无线充

MI9500+MI9000

丝印MI9500，无线充电主控，小米定制芯片，采用Nuvolta伏达架构定制。

丝印MI9000，小米定制芯片，是无线充电的集成功率级，内置驱动器和功率管。该全桥芯片采用Nuvolta伏达架构定制。内置开关降压用于为其他芯片供电，右侧大面积露铜散热。

应用案例：

Semic瀚为科技

瀚为相继推出用于手机及便携设备的5W/10W/15W/30W发射芯片及方案，产品稳定可靠，得到国际知名厂商采用。2015年启动大功率无线充电系统开发，在电动工具、厨房电器、电动汽车等厂家得到应用，功率从20W直至6.6KW。

瀚为科技CS4967EF+CS4268LO

瀚为科技CS4967EF电路为无线充电发射控制芯片，兼容无线充电联盟（WPC）通讯标准1.2，支持中功率（15W），支持多线圈充电，支持异物检测功能，片内集成高性能 8 位 MCU，可以给符合Qi标准的无线充电接收终端充电。

瀚为科技CS4967无线充电发射端控制芯片，这是一颗是符合Qi标准的无线充电发射端控制芯片，CS4967集成了所有控制功能，以最大限度地减少外部元器件。CS4967支持Qi标准多线圈应用，集成通信功能兼容WPC 1.2.4标准，支持双向通信，支持Qi无线充电15W功率。值得注意的是，它还支持CBB电容过Qi 1.2.4。支持异物检测（FOD）功能，集成高性能MCU，8K Program Memory（Flash），512B Data Memory。集成数字通讯模块，具备更好兼容性。

瀚为科技CS4268LO是一款双输入、双输出的驱动芯片。具有传输延时短、驱动电流大、功耗低等特点，同时还具有欠压锁定功能及使能控制功能。

应用案例：

SCT芯洲科技

芯洲科技推出了两款无线充电智能全桥芯片，分别使用于15W无线充和20W无线充电应用。

MCU主控+芯洲科技SCT63240

芯洲科技SCT63240，用于无线充电的20W高集成电源管理芯片，内置高效全桥功率级，5V降压型开关稳压器和3.3V LDO稳压器，且内部集成高精度无损电流检测功能，支持多种保护功能。

应用案例：

WENERGY微鹅

微鹅科技目前推出了两款MCU+智能全桥架构的无线充电方案，支持10W功率发射。

微鹅WE9012+WE8016

丝印ZPTC01，微鹅科技WE9012无线充电主控芯片，是专为长距离无线电力发射器设计的数字控制器。使用WE9012，无线发射器可以在20mm-45mm距离内为Qi兼容设备充电。

WE9012集成了WPC Qi标准的所有必要功能和非常紧凑的4mmX4mm QFN封装。它解调来自接收器侧的通信信息，并输出半桥或全桥逆变器的PWM控制信息。它可以感应输入电流和线圈电流，从而选择优化的工作频率，实现快速，稳健的保护。包括全面保护功能，如异物检测（FOD），过温保护，过流保护等。

应用案例：

微鹅WE9018T+WE8016

微鹅科技WE9018T是专为宽范围无线电力发射器设计的数字控制器。使用WE9018T，无线发射器可以在50mm * 20mm区域内为Qi兼容设备充电。

WE9018T采用非常紧凑的4mmX4mmX0.5mm QFN封装，集成了WPC Qi标准的所有必要功能。它解调来自接收器侧的通信信息，并输出半桥或全桥逆变器的PWM控制信息。它可以感应输入电流和线圈电流，从而选择优化的工作频率，实现快速，稳健的保护。包括全面保护功能，如异物检测（FOD），过温保护，过流保护等。

应用案例：

微鹅WE9116+全桥

微鹅WE9116无线充电主控IC，外围元件精简，适配A11线圈，支持5W、7.5W、10W输出。

应用案例：

WCH沁恒微

沁恒微电子推出的一款高集成无线充电管理芯片CH246，内置无线充电发射控制器和信号解调电路，支持5W、苹果7.5W和三星10W无线充电发射。同时还支持PD2.0协议和其他高电压快充申请，一颗IC搭配功率级即可完成自带协议申请的无线充电器，可以帮助无线充电器制造商减少外围元件数量，降低开发难度，加快产品上市。

沁恒微CH246

沁恒微电子无线充电管理芯片CH246，支持5V-12V宽电压输入，内置无线充电主控和信号解调电路，可支持PD3.0/2.0，PPS、QC3.0/2.0、FCP、APPLE2.4A 、BC1.2、PE+等快充协议电压申请，高集成度，外围精简；提供过温、过压、过流保护等。是一颗超高性价比、可定制化的内置协议无线充电控制芯片，可用于无线充应用，简化设计。

应用案例：

ZXWTEK卓芯微

卓芯微同样布局了MCU+智能全桥芯片架构的无线充电市场，目前已经提出了三套方案，功率均为15W。

卓芯微ZXW8025+ZX8803

卓芯微ZXW8025，无线充主控MCU。

卓芯微ZX8803，无线充SOC驱动，内部集成驱动MOS管。

卓芯微ZXW8025+ZX8803无线充方案是一款集信号解码、功率控制、异物检测、过流过压过温保护功能于一体的无线充电管理方案。可全面支持5W、7.5W、10W、15W无线充电。目前可支持为苹果、三星、华为、谷歌、小米9、LG等手机进行快速无线充电。兼容全系列无线充手机充电，支持新出手机无线充协议快速更新。

整套无线充方案高度集成，使用的外围器件精简，整个BOM可低至40个；支持QC2.0，QC3.0和AFC快充输入，并可通过QI，FCC，KC，CE等多项认证。主控芯片ZXW8025进行双路解码处理，使无线充具备极高的稳定性，精准的FOD检测和动态FOD性能。富余的IO口和IAP升级功能，使得ZXW8025支持客户进行定制化，对无线充周边产品进行功能扩展。

应用案例：

卓芯微ZXW2037N2C+丝印5HK04

无线充电主控芯片特写，来自卓芯微，丝印ZXW2037N2C。

丝印5HK04的10W高集成全桥功率级芯片。

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卓芯微ZXW9025+ZX8805

卓芯微ZX9025支持全协议快充输入，无需外置USB PD取电芯片，内置解码电路。通过ZX9025参考设计可以看出，仅需两颗芯片，即可实现完整的支持快充输入的无线充电路设计，支持5W、7.5W、10W、15W无线充电，且外围元件精简，有效降低产品成本。

卓芯微ZX9025无线充电主控集成度高，外围元件精简。芯片已经通过WPC1.2.4 BPP和EPP认证，内置双解码模块，提供更高的抗干扰能力以及更高的可靠性。支持可靠的异物检测功能。ZX9025支持调频、调相、占空比调节多种控制方式，适应各种无线充电发射类型。

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全协议有线快充+无线充电移动电源方案

第三种方案主要是针对无线充电移动电源优化，用一颗或者两颗芯片就能实现移动电源功能和无线充电功能，集成度高，成本低。尤其是苹果推出MagSafe移动电源以来，无线充移动电源需求量暴增，这种方案也比较热门。

INJOINIC英集芯

英集芯为磁吸无线充电移动电源推出了两款高集成的SOC，支持电池管理和无线充电控制，外围元件也保持了一贯的精简。两款SOC方案功能丰富外围简单，具有很强的竞争力，分别支持5W和15W无线充电移动电源开发。

英集芯IP5566

IP5566是一颗5V3A输出，集成了5W无线充发射功能的移动电源SOC，内部集成了无线充MOS驱动输出，以及电压电流解调功能。只需增添外部MOS管和无线充电线圈等必要的元件，同时移动电源电路也非常精简，有效缩小无线充移动电源设计。

应用案例：

英集芯IP5568

英集芯IP5568是一款集成无线充TX/RX、QC2.0/QC3.0/SCP输出快充协议、FCP/AFC/SFCP输入输出快充协议、MTK PE+ 1.1&2.0输出快充协议、USB-C/PD2.0/PD3.0输入输出协议、USB-C PD3.0 PPS输出协议、兼容BC1.2/苹果/三星手机、同步升/降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC，为快充移动电源提供完整的电源解决方案。

IP5568可同时支持USB-A x 2，USB-B，USB-C四个USB口，单独使用任何一个USB口都可以支持快充，同时使用两个及以上输出口时，只支持5V。IP5568支持无线充和USB口同时使用时，USB口还支持输入输出快充功能。

应用案例：

ismartware智融

针对无线充电移动电源应用，智融推出了SW6208+SW5100组合方案，两颗芯片即可实现22.5W超级快充和15W无线充电功能。

智融SW6208+SW5100

智融SW6208是一款高集成度的多协议双向快充移动电源专用多合一芯片，支持 A+A+B+C+L口任意口快充。其集成了5A高效率开关充电，22.5W高效同步升压输出，支持PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP 等多种快充协议，电量计量，数码管/LED 灯显示以及相应的控制管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能双向快充移动电源解决方案。

智融SW5100是一颗支持最大15W功率的无线快充发射芯片，其符合WPC1.2.4标准，支持5W BPP和15W EPP，并集成了高压降压变换器、2和LDO、3组NMOS驱动、ASK解码电路及FSK调制电路，支持SCP、FCP等输出协议；集成32位处理器，可根据用户需求进行灵活配置，配合外围少量的器件，即可组成完整的高性能无线充发射端解决方案。适用于无线充电器、无线充电移动电源、无线充电音箱等产品的设计与开发。

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充电头网总结

充电头网目前仅以手机为中心，统计了市面上主流的无线充电芯片方案，数量将近150款，为手机无线充电配件的开发提供了丰富的选择。同时可以看到，手机无线充电发射芯片也走向集成化的路线，高集成SoC已经成为主场主流。

未来，无线充电功能的应用场景将会越来越多，手机、耳机、平板、键盘、鼠标、电动牙刷、机器人等众多产品领域都将有望普及无线充电技术。无线充电产品的增多，必将带来对应配件出货量的增加，而这也给无线充电芯片的发展创造了有利的外部环境。

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