V2X和车路协同研究:5G+V2X车路协同将为高度自动驾驶提供强大支撑
基于5G NR V2X将助力高度自动驾驶汽车发展
来源:高通
3GPP对C-V2X(V2V/V2I)的商用部署时间
C-V2X的应用进程和部署动向
部分国内主机厂C-V2X部署动向
国内C-V2X产业链完善
C-V2X 产业地图,来源:IMT-2020(5G)推进组
华为C-V2X 产品线布局
本报告共305页
01
V2X技术和发展趋势
1.1 V2X车联网发展态势
1.1.1 V2X车联网定义和市场规模
1.1.2 V2X在智能网联汽车产业链的位置
1.1.3 V2X典型应用场景
1.1.4 5G NR-V2X自动驾驶典型应用场景
1.1.5 MEC与C-V2X融合的场景
1.1.6 全球V2X车联网支持政策
1.1.7 全球V2X车联网产业发展态势
1.1.8 中国V2X车联网产业发展态势
1.2 V2X技术路径选择
1.3 C-V2X技术演进路线和标准化
1.4 C-V2X技术产业化进程和展望
1.4.1 5GAA联盟致力于推动C-V2X技术全球产业化落地
1.4.2 3GPP对C-V2X(V2V/V2I)的商用部署时间表
1.4.3 中国 V2X 推广和商业化应用的时间规划
1.4.4 中国C-V2X业务进程
1.4.5 中国C-V2X产业推进面临的难点和实施路线
1.4.6 中国C-V2X产业商用推进路线
1.4.7 中国C-V2X产业商用推进策略:高速公路和城市道路
1.4.8 C-V2X产业链涉及芯片、设备和集成厂商
1.4.9 中国C-V2X产业地图和成员单位占比
1.4.10 C-V2X 产业化时间表规划
1.5 MEC和5G技术的应用
1.5.1 多接入边缘计算
1.5.2 ICT企业纷纷布局 MEC 技术
1.5.3 5G V2X是自动驾驶技术发展的网络基础
1.5.4 5G uRLLC 在智能网联汽车领域的应用
1.5.5 边缘计算和网络切片
1.5.6 5G网络让高度自动驾驶成为可能
1.6 V2X应用趋势和主机厂部署计划
1.6.1 C-V2X与TBOX融合
1.6.2 V2X BOX
1.6.3 C-V2X集成策略路线图
1.6.4 2019年底最新C-V2X模组产品参数和报价
1.6.5 国内主机厂C-V2X部署计划总结
1.6.6 海外主机厂V2X部署计划总结
1.7 V2X市场规模测算
1.7.1 全球网联汽车销量和保有量预测
1.7.2 全球和中国车联网市场规模和渗透率预测
02
车路协同技术和发展趋势
2.1 车路协同政策引导和实现路径
2.1.1 V2X车路协同是自动驾驶实现的必要条件
2.1.2 车路协同是是无人车大规模应用的基础
2.1.3 国家车路协同车侧战略引导政策
2.1.4 工信部与交通部推进V2X试点
2.1.5 新一代国家交通控制网和智慧公路试点中的六个重点方向
2.1.6 车路协同的发展技术路径图
2.2 车路协同系统框架和应用场景
2.3 车路协同应用示范
2.4 智慧道路建设需求和市场规模
2.4.1 中国智能网联道路系统分级定义与解读
2.4.2 智能网联道路与自动驾驶分级定义
2.4.3 智能网联道路系统框架
2.4.4 高速公路智能化市场规模预测
03
V2X终端和系统方案商研究
3.1 金溢科技
3.1.1 金溢科技介绍
3.1.2 金溢科技经营数据
3.1.3 金溢科技产品
3.1.4 金溢科技技术发展路线
3.1.5 金溢科技C-V2X方案
3.1.6 金溢科技的客户和合作伙伴
3.1.7 金溢科技V2X示范案例
3.2 万集科技
3.2.1 万集科技介绍
3.2.2 万集科技经营数据
3.2.3 万集科技产品
3.2.4 万集科技V2X示范案例
3.3 均胜电子
3.3.1 均胜电子介绍
3.3.2 均胜电子经营数据
3.3.3 均胜电子发展战略
3.3.4 均胜电子战略
3.3.5 均胜车联产品
3.4 东软集团
3.4.1 东软集团简介
3.4.2 东软集团经营数据
3.4.3 东软集团汽车业务布局
3.4.4 东软V2X解决方案
3.4.5 东软V2X产品
3.4.6 东软T-Box产品发展技术路线图
3.4.7 东软T-Box主要客户
3.5 千方科技
3.5.1 千方科技简介
3.5.2 千方科技经营数据
3.5.3 千方科技研发体系
3.5.4 发展动向
3.5.5 千方科技V2X示范案例总结
3.6 高新兴
3.6.1 高新兴简介
3.6.2 高新兴经营数据
3.6.3 高新兴发展战略
3.6.4 高新兴产品
3.6.5 高新兴V2X示范案例
3.6.6 高新兴物联介绍
3.6.7 高新兴物联发展规划
3.7 星云互联
3.7.1 星云互联简介
3.7.2 星云互联发展历程
3.7.3 星云互联产品
3.7.4 星云互联V2X示范案例
3.8 华砺智行
3.8.1 华砺智行简介
3.8.2 华砺智行发展历程
3.8.3 华砺智行产品
3.8.4 华砺智行国内外合作案例
3.9 希迪智驾
3.9.1 希迪智驾简介
3.9.2 希迪智驾产品方案
3.9.3 希迪智驾V2X案例
3.10 四维图新
3.10.1 四维图新简介
3.10.2 四维图新发展历程
3.10.3 四维图新业务布局
3.10.4 四维图新发展战略
3.10.5 四维图新V2X示范案例总结
3.11 千寻位置
3.11.1 千寻位置公司简介
3.11.2 千寻位置战略布局
3.11.3 千寻位置业务范围
3.11.4 千寻位置产品
3.11.5 千寻位置V2X示范案例
3.12 百度
3.12.1 百度Apollo发布车路协同开源方案
3.12.2 百度Apollo车路协同开源技术路线图
3.12.3 百度产品技术
3.12.4 百度V2X示范案例总结
3.13 阿里
3.13.1 阿里车路协同自动驾驶方案
3.13.2 阿里发展战略
3.14 Cohda Wireless
3.14.1 Cohda Wireless介绍
3.14.2 Cohda Wireless产品
3.15 Commsignia
3.15.1 Commsignia简介
3.15.2 Commsignia发展历程
3.15.3 Commsignia V2X 硬件
3.15.4 Commsignia V2X 软件
3.15.5 Commsignia C-V2X技术演进
3.16 博世
3.16.1 博世自动驾驶总体发展战略
3.16.2 博世V2X战略
3.16.3 博世V2X产品
3.17 Savari
3.17.1 Savari介绍
3.17.2 Savari技术和产品
3.17.3 Savari合作伙伴和投资者
3.18 哈曼
3.18.1 哈曼公司简介
3.18.2 哈曼产品
3.18.3 哈曼TCU/T-Box未来发展规划
3.19 LG电子
3.19.1 LG电子公司简介
3.19.2 LG电子产品和技术
3.20 松下 Ficosa
3.20.1 松下 Ficosa介绍
3.20.2 FICOSA产品
3.20.3 V2X应用案例
3.21 大陆
3.21.1 大陆公司简介
3.21.2 大陆产品技术
04
V2X芯片和模组厂商研究
4.1 华为
4.1.1 华为智能网联汽车总体战略规划
4.1.2 华为智能网联汽车产品布局和客户
4.1.3 华为C-V2X车联网布局
4.1.4 华为产品技术
4.1.5 华为 Balong 765 芯片
4.1.6 华为 T-Box 的演进
4.1.7 华为对全球智慧灯杆的预计
4.1.8 华为车路协同动向
4.2 高通
4.2.1 高通自动驾驶平台构成
4.2.2 高通产品技术
4.2.3 高通C-V2X 芯片组应用
4.3 Autotalks
4.3.1 Autotalks介绍
4.3.2 Autotalks产品
4.3.3 Autotalks产品应用
4.4 NXP
4.4.1 恩智浦产品技术
4.4.2 恩智浦车载T-Box解决方案
4.4.3 恩智浦产品应用
4.5 大唐高鸿(中国信科)
4.5.1 中国信科介绍
4.5.2 中国信科产业布局
4.5.3 V2X车路协同产品发展历程
4.5.4 产品与技术
4.5.5 技术路线和规划
4.5.6 对外合作
4.5.7 应用案例
4.6 移远通信
4.6.1 移远通信简介
4.6.2 移远通信发展历程
4.6.3 移远通信经营数据
4.6.4 移远通信产品技术
4.6.5 移远通信车规级模组优势及客户
4.6.6 应用案例
4.7 中兴通讯
4.7.1 中兴发展战略
4.7.2 产品技术
4.7.3 合作伙伴
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