半导体设备行业：晶圆厂扩产提速，中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来

Original 杨绍辉陈祥陶波半导体设备与材料 2023-03-26

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今年多个晶圆产线投产，意味着大陆晶圆厂将陆续进入下一轮设备采购密集期。约占全球1/4的中国大陆半导体设备市场，在今年下半年开启新一轮设备采购大潮。已进入中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华力二期、华虹七厂等的国产工艺设备，将显著受益于中国大陆新一轮设备采购，但也面临来自国际一流进口品牌的价格竞争压力。

报告要点

多个晶圆厂陆续投产。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产，表明产品设计和工艺技术等日趋成熟：成熟制程方面，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体等均于9月投产；先进制程方面，中芯南方的FinFET工厂已顺利建造完成，开始进入产能布建阶段；存储芯片方面，长江存储器基地一期已实现量产，预计今年底量产64层堆栈的3D Nand，2020年生产128层堆栈3D Nand；合肥长鑫2019年第三季度8GB LPDDR4正式投产。

大陆晶圆厂开始新一轮设备采购。随着研发产线投产后，多个晶圆厂开启了新一轮设备采购步伐：

(1) 长江存储于8月份开始了新的1万片/月产能的设备采购，预计年末还将加大采购力度，预计2020年底产能达到5-6万片/月。长江存储2017年至2019年一季度累计采购19台光刻机，2019年三季度长江存储公布新招标4台光刻机设备，并招标采购接近100台的其他工艺设备。

(2) 华力二期去年投产，今年也已启动新1万片/月产能的设备采购。华力二期在2017年集中采购了7台光刻机，2019年7月新采购3台光刻机。

(3) 华虹无锡项目一期1万片/月9月投产，已启动新的1万片/月设备采购。华虹无锡2018年采购4台光刻机，2019年8月新采购2台光刻机。

(4) 合肥长鑫今年年底设备产能约2万片/月，预计2020年底产能达4万片/月。

(5) 广州粤芯首期3千片/月9月投产，预计短期会扩产到1.8万片/月。

(6) 上海积塔半导体8寸线也将投产，预计2020年初将启动12寸产线设备采购。

(7) 燕东微电子8寸线即将投产，12寸线设备采购值得期待。

(8) 中芯南方计划总投资102亿美元，建设两条产能均为3.5万片/月芯片的14nm集成电路生产线，预计今年年底14nm FinFET开始商业化生产。

部分国产集成电路工艺设备已有一定市场地位，但在新一轮晶圆厂的设备采购中，来自国际一流进口品牌的价格竞争压力加大。综合长江存储、华力二期、华虹七厂的设备采购情况，工艺设备平均国产化率仅为10%左右，国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP和镀铜设备，国产化率分别为87%、25%、22%、21%、13%、12%、11%。在新一轮设备采购中，这些国产设备有机会继续扩大市场份额，但我们估计，仍处于绝对垄断地位的国际进口品牌，将会采用通过降低价格来稳定市占率的竞争策略，给国产设备带来成本压力。

更多国产工艺设备受益。除刻蚀设备、清洗设备、去胶设备等工艺设备国产化较为成功外，离子注入机、光刻机、量测设备、涂胶显影设备的国产化在2019年均实现了零的突破，在即将到来的成熟制程与先进制程、存储产线都进入的设备采购高峰期，这些设备也有望在国内市场上占有一席之地。

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评级面临的主要风险

客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。

今年大陆多个晶圆厂陆续投产/量产

9月，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、合肥长鑫DRAM项目均正式投产。今年年底到明年年初，国内包括燕东微电子、上海积塔半导体等的多条8寸线也将陆续投产。

长江存储：已启动新一轮设备采购工作

据DRAMeXchange显示，今年年底长江存储预计正式量产64层堆栈的3D Nand，明年开始逐步提升产能，预计2020年底有望将产能提升至月产6万片晶圆的规模，且2020年会生产128层堆栈3D Nand。

根据长江存储扩产节奏，我们估计今年一季度产能达到5K片/月，到今年年底产能达到2-2.5万片/月，如果要达到明年年底6万片/月的产能目标，还需采购3-3.5万片/月的工艺设备。

从长江存储的光刻机采购进度看，2017年二季度至2019年一季度，累计采购19台光刻机，其中7台来自Canon，12台来自ASML。2019年三季度，长江存储公布新招标4台光刻机设备，包括3台248nm光刻机和1台浸没式光刻机。

长江存储近期公布了第27-29批设备招标清单，工艺设备采购约100台，其中CVD占比39%，刻蚀设备占比21%、热处理设备占比15%，其他工艺设备分别占比1%-5%。