汽车是芯片非常重要的应用领域之一，在燃油车——电动汽车——智能汽车的持续演进过程中，单车芯片的使用量和使用标准也在持续提升。到目前单车的芯片成本已经达到了5千-1万元人民币。在汽车智能化趋势、E/E架构从跨域融合向中央计算发展以及近几年汽车“缺芯”等多重因素影响下，打破了原来整车厂→Tier1→芯片设计公司（Tier2）的供应链结构，芯片供应商的产业链地位上升。整车厂愈发意识到芯片的重要性，开始关注芯片产能、供给、国产替代、供应链安全，芯片厂商也在新的需求和技术节点下寻找最有前景的机会，切赛道、切产品、强绑定芯片产能、思考产品定义。但在以往和汽车圈、芯片圈的朋友交流之后，我们发现两者以往的联系并不多，甚至有整车厂表示在这轮“缺芯”潮之前，从来没有和芯片厂商打交道。多数产业链人士接触到的信息都是碎片化、消息化，缺乏体系化、科学化、数据化的信息参考，很多时候很难作出全面及前瞻的判断，芯智库在此背景下应运而生，双向构建一个解决问题的平台。以下主要从三个层面来了解芯智库：1.芯智库是谁？我们的抓手是什么？2.关于智能汽车，我们都做了哪些实践

德国被视为欧洲的汽车工业中心，在全球汽车产业中也占据举足轻重的地位，德系车也是在中国市场市占率最高的外国品牌汽车。在电动化领域，相较其他跨国车企，以大众、奥迪、奔驰、宝马、保时捷等为代表的德国品牌更为积极，包括国际头部的Tier1企业博世、采埃孚等。近年来，汽车电动化、智能化、网联化驱动着产业变革的发生，中国也从全球汽车的制造中心变成全球汽车业的创新中心。学习德国的成熟经验，发挥中国的创新能力，对国内智能汽车产业从业者是非常有必要的。

伴随汽车智能化浪潮，汽车底盘也有了新玩法。区别于“整车一体化开发”的纯电动汽车平台，这种软硬一体的新型操作系统，将汽车升级为“上下分体式”，一改原来汽车研发的逻辑和技术形态。滑板底盘配合智能化，一场汽车设计与制造的变革正在发生。悠跑科技副总裁

新能源汽车作为半导体正在迅猛增长的新应用，引起了广泛的关注。我们对智能座舱、自动驾驶这类上车身的变革认知越来越清晰，却对下车身智能底盘上的认识有限。而底盘在汽车产业是始终贯穿变革来临前后的核心部件，在电动化和智能化的趋势上，最终都要通过底盘做实际的执行端输出。“我们在汽车感知层做得非常好，但是到执行端上一直面临着问题。”从新疆矿区恶劣的驾驶路况中，劲邦资本汽车产业投资负责人贡玺深刻感受到，我们的汽车传感器虽然融合地很好，但性能、底盘执行端上仍有严重的不足。贡玺认为，我国底盘领域渗透率低，它会是决定我们智能化中下半场的兵家必争之地。在近日芯智库年度大会的“智能底盘应用”分论坛上，贡玺从多年汽车产业链研究视角，为我们分享了“汽车产业变革下的新能源汽车底盘赛道的投资逻辑”。以下是演讲的部分内容，阅读本文，你将了解：1、汽车底盘的本质2、初创企业做底盘的难点3、底盘中轮胎的重要性4、制动与转向的融合趋势01汽车底盘的本质这张图基本上解释了我们研究汽车底盘的本质，它有轮胎单独的部件，又在轮胎维度上构建了整车动力学的坐标。研究汽车底盘，本质上也就是研究X轴（制动）、Y轴（转向）、Z轴（悬架），X、Y、Z三根轴会有六个自由度，包括横向围绕这根轴单向的运动，以及围绕三根轴旋转的运动。因此我们可以将汽车底盘划分为三个方向：制动、转向和悬架。谈到X和Y轴之间的关系，我在研究中考虑了一种特殊的路况，就是转弯制动。想象一下，如果你在踩刹车的同时打方向盘，这是一个非常危险的情况。如图所示，它会同时出现X轴上的力和Y轴的力，这个力非常容易突破，可以看到这边有一个椭圆形的限制，一旦这个力突破椭圆形的限制，也就意味着轮胎已经没有办法承载你想要的力，车辆基本上会处在一个非常危险和失稳的状态，你在转弯的时候有可能关会飞出去，或者整个车完全调转方向。这时一般会有ESP介入，同时控制X和Y轴做相应的限制。02初创企业做底盘的难点我国大部分初创企业都是从X轴制动领域作为起点，相对少的做Y轴转向。这里面主要原因是线控转向产业还面临很多阻碍：当前的线控转向主要面临着安全性尚未得到大规模验证、控制算法性能不够好、路感模拟等技术不够成熟导致用户体验不够好、成本仍然居高不下、存量市场抵制等问题。比如在安全性和用户体验上，有一张线控转向的示意图，两个红点之间没有机械式的连接，所有的信号全部通过ECU，也就是弱电去控制，驾驶时没有办法通过轮胎反馈到方向盘，反向盘就没有了大家开车所谓的路感，对于某些驾驶员来讲是一个非常危险的状态。悬架的上游也有很多“卡脖子”的现象。中鼎在几年前收购了德国AMK公司，专门做解决空气悬架内部打气泵的问题，包括空气体系之中的管路、气阀、包囊物，涉及包囊物的比例、流化的程度配方。Tier

“汽车E/E架构变化，产业链技术断裂点出现。”“汽车芯片国产化率不足10%。市场大，难度高。”“小而美、高工艺和新技术是未来3年半导体产业的出发点。”千乘资本成立于2016年，是国内头部工业科技赛道创投机构，资金管理规模达20亿元，纳芯微、宏微科技等上市企业均为其所投。合伙人方昕拥有多年Intel产业和投资经验，主要聚焦芯片和新能源汽车赛道。千乘资本合伙人

比起“大牌云集”的IC设计厂，半导体设备显得尤为低调。不过近两年，由于美国层层加码的制裁以及近期美日荷联手加强对华出口半导体设备的管制，光刻机成为了行业内外的热点话题，与此同时，半导体设备也有了更强的存在感。在步步紧逼的情况下，半导体设备的国产化率也并不乐观。德邦证券指出，2022年，半导体设备国产化率为35%，相比2021年虽有提升但仍有较大的替代空间。此外，除了众所周知的光刻机，薄膜沉积、刻蚀、量测、离子注入等设备都是我们还未啃下的“硬骨头”。半导体设备市场正逐渐成为半导体话题的中心，但是想要深入了解这个曾经的“小透明”却并不容易。在集成电路制造封测领域扎根了20余年的芯智造创始人关牮，日前在芯智库年度大会的“芯智造——半导体设备材料”分论坛上，分享了自己关于半导体设备市场的精彩观点。通过此次分享，你可以了解到：1、半导体设备市场的基本情况与发展特点2、是什么驱动了半导体设备市场的发展3、前道以及封装测试设备的具体表现以下是关牮分享的部分内容：01半导体器件市场：稳定增长、周期性波动这是SIA公布的每个月全球半导体器件的市场，它呈现两个特征：1、稳定增长。图中加粗的虚线表示期望值，基本上围绕着期望值上下波动，每年增长5.6%-5.8%，非常稳定。2、

“我们面临的是未来几年，半导体行业都存在不确定性。过剩和稀缺会陪伴很长一段时间。”“到2032年的下一个十年，通过汽车、5G、IoT和基础设施的发展，半导体行业的全球产值会来到1万亿美元的新高度。”“智能化是中国新能源车的一个非常大的亮点，也是中国新能源车走向全球的契机。”“打造一个真正从软件到硬件的汽车联盟是一件具有深远意义的事情。”以上观点出自于Informa

2023年2月1日，由芯智库与科技部中国汽车芯片产业联盟联合举办的芯智库年度大会暨汽车智能化发展论坛在上海顺利召开。会议围绕“创芯演进”主题，深度探讨了中国汽车芯片产业、全球半导体设备现状、新能源汽车细分赛道等话题，邀请到了近千位汽车、芯片产业链上下游人士齐聚一堂，汽车智能产业人士浓度超过7成，现场座无虚席，盛况非凡。芯智库年度大会现场原质检总局执法督查司司长严冯敏出席本次大会并致辞，和与会嘉宾们共同听取了芯智库过去一年的成果，并见证了芯智造的成立。严冯敏长期从事缺陷汽车及消费品召回工作，在制度建设和监管实务方面积累了丰富的管理经验。自2020年8月担任中国消费品质量安全促进会副理事长以来，牵头组织成立了汽车后市场行业治理专业委员会，为推动解决二手车交易信息不对称问题和维修领域“透明车间”建设发挥了积极作用。原质检总局执法督查司司长严冯敏作致辞演讲严冯敏首先对大会的召开表示热烈的祝贺，并肯定了芯智库成立以来在汽车芯片领域的研究成果，以及对整合整车、芯片、软件、零部件企业、高校资本等产业链各要素资源，促进实体经济的发展所具有的现实意义。他强调，当今中国加强汽车科技创新，必须解决芯片之痛。汽车芯片是支撑当代汽车产业发展的核心环节，但我国汽车芯片产业发展严重滞后，对外依存度过高，已成为制约汽车产业高质量发展的瓶颈。他呼吁，要坚持以行业治理优化产业发展的营商环境，坚持创新驱动，健全公平竞争的市场机制，切实保护创新者的知识产权。进入新发展阶段，汽车芯片将成为推动汽车产业实现电动化、智能化、网联化、共享化的基石，希望产业上下游同心协力，勇挑重任，为产业高质量发展做出积极贡献。天风证券副总裁、研究所所长赵晓光天风证券副总裁、研究所所长赵晓光在致辞中讲到，中国的产业已经告别了野蛮生长的时代，已经进入需要中长期战略、懂市场、懂客户、懂产品的时代。大家都希望能成为优秀的企业家，但是这样的企业仅有1%，这其中很重要的一点在于战略和研究上的缺失。国内缺少真正做科学化、生态化研究的机构，导致大家两眼一抹黑，闭着眼睛走，时间越久，差距越大。赵晓光表示：“在过去一年与智库专家们的交流中，发现行业的信息明显不对称，上下游资源、信息没有互通，形成一种错配。芯片行业具有很强的辐射性，是每个行业的大脑，过去全球各国的竞争叫军备竞赛，未来就是芯片竞赛，各行业进入了精准信息化的时代，芯片是很重要的出发点和发动机，因此我们要做一个有价值的产业智库，以汇聚产业专家的思想、信息为核心，不是拍脑袋、喊口号、简单地把大脑聚在一起。”毫无疑问，未来谁不做研究就会淘汰，怎么做？我们总结下来有八点：有理想、有战略、有执行、有投入、有方法、有实践、有价值。芯片超人创始人&CEO姜蕾芯片超人创始人&CEO姜蕾（花姐）在致辞中分享到，创办芯智库的想法始于2021年年底，并在去年2月23日举办了千人规模的成立大会。“成立后我们风雨无阻地举行了27场沙龙活动，其中有21场都和汽车芯片相关，吸引了近1万名产业朋友参与，沉淀了近千名的产业专家。今天到场的朋友有七成深耕在产业中，这是一个互动交流的绝佳契机，欢迎更多的产业专家加入芯智库，共同助推中国半导体产业发展。”从技术、趋势到投资产业大佬共话汽车芯片

智能手机与相关影音设备的互联越来越容易，只要手机和智能电视、智能投影仪等连接同一个WiFi网络就能轻易实现画面的转移，“家中电视被邻居投屏，还在搜索为何不显示画面”的笑话还可能发生在每个人身上。与居家影音娱乐不同，智能家居产业发展多年，目前仍是多种协议与系统并存的局面，这种不通畅也让智能家居的发展陷入了瓶颈。最现实的问题摆在用户面前，为了实现远程控制，智能门锁、智能开关、智能窗帘电机等各类智能家居设备要在同一个网关下，还需要确保各类设备的通信协议互通。智能家居按照协议有WiFi、蓝牙、Zigbee、Z-wave、RF以及最近火热的Matter，操作系统有华为HarmonyOS、小米MIUI、海尔智家、欧瑞博HomeAl等等，但并没有一个统一的协议和系统来形成智能家居的完整生态，而每种协议和系统又需要不同种类的芯片来满足。因此，面对快速发展智能家居行业，探讨一种明确的发展方向是非常迫切的需求。那么问题来了：1、智能家居无线通信技术现状如何？2、蓝牙Mesh有什么难点？3、有线通信会被淘汰吗？4、如何看待Matter标准？5、用户到底需要什么样的智能化？对于这一系列问题，在日前芯智库组织的，主题为“智能家居协议与系统你PICK谁?”的【相约芯期二】系列沙龙活动上，嘉宾们围绕上述问题展开了三个多小时的精彩讨论。按照惯例，接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况：1、都有谁参加了？2、都讨论了啥？3、下期沙龙预告1.

“小爱同学，让天猫精灵放个屁。”网上有一类证明人类“吃太饱”的视频，主人通过设置让各品牌的智能音箱进行“互动”，看看谁是人工智障。捧腹大笑之余，也许屏幕后的看客至今也没搞明白：我们为什么需要这么多台孤立的智能音箱？这么多种语音助手，是让生活更智慧还是更芜杂了？来源：南都周刊当然大多入门智能家居产品的往往是一台智能音箱，可为了智能而智能，我们需要把手机、各种智能单品全部匹配成同一品牌生态下的联网状态，当某天把某几样单品换成另一个牌子，所谓的全屋智能就要面临被割裂的现实。和手机行业的安卓、iOS系统两分市场的局面不同，当今智能家居解决方案还处于碎片化或单独品牌的局部联通，整个行业没有统一的硬件标准和通信协议，来自于不同厂家的智能电视、智能灯光、智能冰箱等设备，无法通过同一个中央控制系统进行统一的控制和管理。而在今年年底即将发布的

眼下我们已经习惯了智能手机与个人电脑、智能电视、智能音箱的互联互通，这种交互流畅到如同空气的存在，而随手触及的智能手机，其成功的秘诀要么是满足社交，要么是服务到位，满足出行、购物、影音等多方面的需求。但对于兴起不久的智能家居，却面临着停留在体验上的瓶颈。全屋智能听起来高大上，但拆解下来，无非是围绕居家饮食、睡眠、健身、社交、娱乐这些领域形成闭环的需求，而对于硬件和软件来说，最核心的一是通过传感器等获取闭环相关数据，二是基于数据形成闭环服务，目前扫地机器人作为比较成功的智能家居应用，基本形成了一部分场景的闭环。智能产品最终的落脚处还是用户，对于家居健康生活、安全生活、高效生活、快乐生活这四个领域的需求，智能手机无法解决，智能家居能够解决的其实就是机会。那么问题来了：1、智能家居未来发展的方向在哪里？2、智能家居具体给哪些芯片带来了机会？3、国产芯片的机会和挑战在哪？日前，在芯智库组织的，主题为“智能家居正当时，半导体产业新机遇”的【相约芯期二】系列沙龙活动上，嘉宾们围绕上述问题展开了三个多小时的精彩讨论。按照惯例，接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况：1、都有谁参加了？2、都讨论了啥？3、下期沙龙预告1.

在数字经济时代，算力是整个数字经济的基石，已经融入到了社会生产生活的各个方面，而数据中心是算力的物理承载，其服务器中的核心算力芯片有CPU、GPU、FPGA、ASIC等，主要以英特尔和AMD等国外厂家为主。近年来，国家高度重视数据中心产业的发展，如出台建设全国一体化大数据中心、新型数据中心的政策文件，实施“东数西算”工程等一系列举措。在政策等因素的推动下，中国数据中心行业迈入了前所未有的发展增速阶段，CDCC统计研究分析，2020年底全国数据中心机柜总数达到约315.91万架，到了2021年10月，全国累计数据中心机柜总数达到415.06万架，年度增长率达31.39%。巨大的市场增速，令无数国产芯片厂商产生了浓厚的兴趣，如华为海思、飞腾、海光、景嘉微、壁仞科技、兆芯等国产厂商近年来纷纷在数据中心赛道的各芯片领域进行了布局，国产芯片替代攻势汹汹。那么问题来了：1.

疫情居家办公，不少人面对一边是厨房的一日三餐，一边或许还有老人小孩及宠物需要悉心照顾，宅家+消费升级一同带动智能家居设备需求的暴增，今年，中国智能家居设备市场出货量预计将突破2.6亿台。全屋智能家居，正覆盖到越来越多普通家庭，带我们换一种方式打开生活：动动手指，动动嘴巴，就能让灯光自动熄灭，在床上就能拉开窗帘，垃圾不用亲手打包，地板在不经意间就被清洁干净……

在电动化、智能化、网联化的推动下，汽车产业正迎来翻天覆地的变革，新的赛道也意味着新的机会，越来越多的国产初创企业和上市公司纷纷开始加码，布局汽车电子行业，但面对复杂且种类繁多的汽车电子，国产厂商究竟该布局哪些领域，才能抓住机会，早日打造出成熟的国产汽车产业生态链呢？是MCU、功率半导体、模拟IC？还是传感器、被动元件？除了以上这些偏硬件的方向，在软件方向，又有哪些新机会呢？日前在芯智库第七期关于汽车芯片的内容盛宴上，劲邦资本投资部副总经理贡玺为大家带来了话题为“汽车产业变革下的汽车电子发展趋势”的精彩分享。贡玺是同济大学车辆工程双硕士，同济大学智能汽车研究所毕业，研究方向是新能源汽车底盘系统力学和汽车电子，曾就职于Tier1厂商，从事汽车电子供应链国产化及战略规划，目前就职于劲邦资本，专注智能新能源汽车产业投资，以下是贡玺的分享：我陆续参与了芯智库前几期的沙龙，发表了一些观点，这次我想把之前的观点做一次总结，然后放到这个汽车电子的这样一个大的话题里给大家做一次汇报。其实这个话题比较大，所以我想把这个大话题拆分成几个市场上产业里比较受关注的点，在每一点上，我会尽力分享一些粗浅的观点和认知，也希望会后能有更多的机会跟大家做更深入的讨论。01

“现在智能汽车缺芯片，大家都在看芯片，但其实真正的机会在Tier1公司，他们占据全球10万亿以上的产业，这里才会产生大的机会。”这是我们芯智库前六期关于汽车芯片的一个总结。而对于Tier1、整车厂以及芯片设计公司，包括半导体产业链上的其他相关公司，具体该如何抓住机会，实现国内汽车芯片的成长？来自Tier1厂商的专家，均胜智能汽车技术研究院的执行副院长喻凯，日前在芯智库第七期关于汽车芯片的内容盛宴上，为大家带来了“Tier1的智能汽车芯片实践与研究”，以下是喻总的分享：这个话题最近1-2年特别热门，也是我们作为一家Tier1一直在思考的重要问题，我之前在均胜担任了董事会秘书这个职位，随着公司业务的发展，就转到了业务这一块。我也是做半导体相关行业出身，今天借此机会给大家从三个维度分享一下我们从Tier1的角度如何看芯片的实践和研究。01

在电动化、智能化、网联化的新趋势背景下，汽车从传统燃油车驶向了新能源汽车高速发展的硬核新时代，芯片的短缺也成了新能源汽车发展的严重阻碍，过去一辆传统燃油车大概需要600颗芯片，而一辆新能源汽车则需要1000-2000颗芯片，下游需求暴涨。但在上游端，自2020年第四季度以来，疫情、火灾、暴风雪、战争、地缘政治等因素导致车规级芯片供给严重不足，中、日、韩、欧美等地区的多家车厂被迫减产减配，Tier1厂商也面临着成本压力和未来项目份额被削弱等诸多挑战，国产芯片厂商也在积极布局车规芯片领域。总的来说，在缺芯背景下，汽车产业该如何有效应对已经成了整个产业链必须面对的难题。在4月26日芯智库【相约芯期二】第七期的沙龙上，广州领世汽车科技副总经理、联合创始人郭俊从产业和Tier1的角度上，与我们探讨了“缺芯背景下如何有效应对？”这一话题。郭俊是广州领世汽车科技的副总经理、联合创始人，广州市机电工程协会高级工程师，科技部新能源汽车重点专项核心专家库入库专家，广东省汽车行业协会入库专家，广东省东莞市科技创新项目人才库入库专家，广东省电动汽车标准化技术委员会入库专家，从事电动汽车研发十多年，参加和主持过3项国家863项目及多项科技厅项目。以下是郭俊的分享：01

当智能手机产业进入寡头化的下半场，智能汽车却迎来了它的上半场。特斯拉的“苹果路径”诚然开得一手好局，其一己之力囊括软硬件的超能力却难以复制，在新能源汽车行业，很多人也期待着属于大家的“联发科的时刻”，去建立一种生态。汽车传统制造走向成熟，制造门槛降低后，迫切需要新生，从消费电子一系列的成功和教训走来，在智能汽车前景等待填补的大块空白上，有了激动人心的猜想，一辆辆汽车加上各种量级的芯片，有了成为移动的大型智能手机的潜质。站在消费电子角度去看汽车芯片的发展，实际上能发现不少可迁移的经验，在4月26日芯智库【相约芯期二】第七期的沙龙上，Omdia半导体首席分析师何晖站在消费电子的发展历程上，与我们探讨了汽车芯片的现状与未来。何晖女士目前在Omdia负责中国半导体市场的分析，重点关注中国本土半导体产业趋势，并评估这些趋势对技术和财务的影响，她还研究了中国新的应用生态系统如何塑造半导体市场，因此对半导体、汽车电子等领域都有一些独到见解，以下是何晖的分享：01

由芯智库举办的相约芯期二（第六期）：Tier1的芯痛点顺利举行，邀请了包括整车厂、Tier1厂商、半导体设计厂商、科技研究机构、投资机构等20家公司共20名嘉宾参与，重点探讨了：Tier1的缺芯之痛、换芯之难及解决之道、其他芯机会的探讨等内容，参会嘉宾讨论积极热烈。第五期我们邀请了包括4家主机厂和30家Tier1在内的50多家企业（总市值超1.3万亿）共65位嘉宾参与。芯智库将会继续聚焦Tier1，组织更多相关的交流活动。数据显示，过去一辆传统的燃油车大概需要600颗左右的芯片，而一辆新能源汽车，则需要1000-2000颗芯片，从整体用量来看，2020年，全球大约需要400亿颗左右的汽车芯片，而2025年需要的汽车芯片将会达到1280亿颗。下游客户需求的增量和上游芯片企业产出不足形成了鲜明的反差。自缺芯潮爆发以来，汽车供应链遭遇重创，尤其是Tier1厂商，夹在上下游之间承受着巨大压力。据某Tier1采购负责人透露，在缺芯期间，Tier1厂商也会积极寻找替代，但是沟通后发现替换周期非常长，根本没有办法去解决当下的缺芯，除此之外，成本、未来项目份额也是Tier1必须面临的挑战，巨大的挑战必然也带来这某些机遇。那么问题来了：1.Tier1的缺芯之痛有哪些？2.换芯之难有哪些？该怎么解决？3.在换芯过程中，有哪些其他芯机会?日前，在芯智库组织的，主题为“Tier1的芯痛点”的【相约芯期二】系列沙龙活动上，嘉宾们围绕上述问题展开了详细讨论。按照惯例，接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况：1.

由芯智库举办的相约芯期二（第五期）：从Tier1角度，如何看智能汽车芯片体系顺利举行，邀请了包括4家主机厂和30家Tier1在内的50多家企业（总市值超1.3万亿）共65位嘉宾参与，重点探讨了：整车厂与Tier1合作的智能化转型、智能汽车产业链、汽车芯片供给等内容，参会嘉宾讨论积极热烈。并以此为开端，芯智库将会聚焦Tier1，组织更多相关的交流活动。智能手机是从模组产业发展的，然后过渡到芯片、材料；现在智能汽车缺芯片，大家都在看芯片，其实真正的机会是Tier1公司，它们占据全球10万亿以上的产业，这里才会产生大机会。我们从成熟的智能手机产业走来，如今面对新兴电动化、智能化的汽车行业，变局来临，传统的Tier1垂直模式却无法适应汽车市场的新变化。提到中国智能手机、消费电子的兴起，很多人会联想到模组产业，但当我们提到汽车的Tier1，大家都关注最核心的芯片传感器、雷达企业，而其中优质的Tier1的创新力价值是被低估的，Tier1的重要性不仅是目前连接上游采购，未来真正的Tier1决定了下游客户的竞争力。汽车产业的分工模式在技术的驱动下，正从电动化走向智能化，并形成一个重塑，从而带来全球汽车分工模式的变化，这其中就包含了整车厂的创新能力，各上游的元器件零部件、传感器芯片等等。但过去整车厂纷纷学习特斯拉的分工模式并不符合产业逻辑，这种错配带来了混乱，下游不知上哪找好的供应商，上游也不知如何更好地对接给下游客户，导致效率低下。回过头来，汽车上下游也在尝试新的解法，站在Tier1角度对汽车芯片体系产生了一些疑问：整车厂与Tier1合作的智能化转型如何实现？会给行业带来哪些机会？汽车和消费电子有哪些共通之处，有没有值得借鉴的经验？当Tier1的概念过时之后，我们如何看待新的智能化产业链的组合？在产业不成熟，无法像特斯拉一样做自研的背景下，如何打差异化？如何看待软硬件定义汽车？从汽车芯片供给角度来看，新一代Tier1的未来会是什么样？日前，在芯智库组织的，主题为“从Tier1角度，如何看智能汽车芯片体系”的【相约芯期二】系列沙龙活动上，嘉宾们围绕上述问题展开了详细讨论。按照惯例，接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况：都有谁参加了？都讨论了啥？我们要做什么？我们的复盘下期沙龙预告1.

功率半导体是智能汽车的“心脏”。无论是在引擎、驱动系统中的变速箱控制和制动、或者转向控制等都离不开功率芯片。一辆传统内燃汽车的功率半导体成本约为71美元，但混合动力汽车的功率半导体成本已经达到354美元，而纯电动汽车的功率半导体成本甚至达到了387美元，可以看出，随着传统内燃汽车的市场逐步向电动汽车转移的过程中，对功率半导体的需求也会越来越大。过去，MOSFET一直是功率器件里的主力产品，但近年来随着新能源电动汽车的快速发展，对IGBT的需求大幅增长，传统燃油车中仅有少量IGBT单管用于发动机点火器，而在新能源汽车中，逆变器、车载充电机、DC-DC升压器等均需要用到IGBT，IGBT作为新能源车主导型功率器件，约占整车成本的7%-10%，仅次于锂电池。在过去相当长的一段时间里，汽车功率半导体市场一直由欧、美、日等外资巨头牢牢占据着主导地位，随着近年来新能源汽车的发展，许多本土企业也纷纷入局，做起了国产替代。放眼市场，不论是传统Si功率器件IGBT、MOSFET，还是以SiC、GaN等为代表的第三代半导体，国内都有企业布局。可以说功率器件的国产替代正在火热进行中，不禁让人疑问：汽车各类功率器件的需求量及趋势是怎样的？汽车功率器件未来的出货方向是什么？是标准化还是定制化？SiC功率半导体的行业现状和前景是怎样的？国产替代进程及未来竞争格局是怎样的？日前，在芯智库组织的，主题为“汽车功率器件国产替代正当时”的【相约芯期二】系列沙龙活动上，嘉宾们围绕上述问题展开了详细讨论。按照惯例，接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况：都有谁参加了？都讨论了啥？我们的复盘下期沙龙预告1.

2020年12月4日，一篇名为《南北大众今起停产！“缺芯”将影响百万产能！》的文章在电子圈蔓延、发酵，各路媒体纷纷报道，汽车缺“芯”危机全面爆发。其背后的直接原因是博世和大陆供应的ESP（电子稳定程序系统）和ECO（智能发动机控制系统）两大模块短缺，间接原因是生产相应ECU的主控芯片（MCU）短缺。而后，MCU长期霸屏芯片热门型号排行榜，不仅是车用MCU，消费类MCU、工业类MCU在芯片现货市场暴涨，一“芯”难求，涨幅在几倍到几十倍之间，堪称芯片缺货涨价大潮中的“常青树”、“战斗机”。有消息显示，今年2月份MCU的交期已经长达35.7周，ST、英飞凌、NXP、瑞萨等大厂2022年的车规级MCU订单也近乎满单，MCU产能紧缺已成为共识，而车规级MCU更是缺得厉害。在此背景下，一众国产厂商纷纷开始布局车规级MCU市场。面对尚在起步阶段的国产车规级MCU市场，问题来了：MCU的选型是车厂还是Tier1在主导？车规级MCU发展趋势及技术难点是什么？车规级MCU产业链国产化进程到哪了？和国外有何差距？车厂或Tier1如何有效帮助初创MCU芯片企业导入供应链？日前，在芯智库组织的，主题为“汽车MCU发展趋势及国产机会探讨”的【相约芯期二】系列沙龙活动上，嘉宾们围绕上述问题展开了详细讨论。按照惯例，接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况：1.

据沙利文研究预计，2021年起全球激光雷达市场将迎来快速发展时期，到2025年全球激光雷达市场规模将达到135.4亿美元，2021-2025年复合增长率为61.3%。“用激光雷达的都是傻子。”马斯克曾经如此评价激光雷达。作为汽车巨头特斯拉CEO的马斯克一直以来对激光雷达非常嫌弃，直言特斯拉不用激光雷达也能实现完全自动驾驶，激光雷达是多余的傻瓜装备，但网上频发的特斯拉事故，也让人们对马斯克的说法产生了怀疑。而另一方面，“2022年是激光雷达规模应用的元年”的预测言论不断涌现，车厂开始激光雷达“军备竞赛”。截至2021年12月，已经量产或计划量产的激光雷达车型超过12款，包括沙龙机甲龙（4颗）、阿维塔011（3颗）、威马M7（3颗）、广汽埃安新款LX

2月23日，我们邀请了近千名半导体产业链上下游专家学者参加了“首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会。（了解更多大会相关信息可查阅文末推荐阅读→我们起航啦！首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会成功举办）这是芯智库与大家的首次见面，我们想通过大会链接到芯片产业链更多的人群。大会结束后，我们就开始马不停蹄地继续为芯智库会员们“开小灶”，继续交付芯智库成立时的承诺：组织线下沙龙、私密聚会。3月8日，由芯智库组织的，主题为“暴涨X倍，一芯难求·汽车芯片紧缺和改善周期探讨”的沙龙活动在上海北外滩成功举办。本篇文章主要和各位汇报一下芯智库第一期“相约芯期二”沙龙的主要情况。1.

“21世纪最缺的是什么？人才！”“21世纪集成电路行业最缺的是什么？也是人才！”据《中国集成电路行业白皮书》推测，2022年国内集成电路人才缺口将高达25万人。但每年集成电路强相关电子类专业的毕业生人数仅为2万人左右，这其中能进入到行业的人才仅为40%，约8000人；统计400所高校以内的电子类相关理工科学生20万人，这其中能进入行业的人才不到14%，根本无法满足巨大的人才需求。越来越多的企业出现了“招人难”、“高薪抢人”的现象，甚至出现了“缺人”比“缺芯”严重的说法，复醒科技（大同学吧）创始人兼CEO黄博同表示：现在芯片行业的offer率占比低，校招的行业平均offer率不到20%，中小公司甚至只有10%的offer率，发出10个offer，只能得到一个回应。复醒科技（大同学吧）创始人兼CEO黄博同2月23日，在“首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会”上，复醒科技（大同学吧）创始人兼CEO黄博同，专门针对人才问题进行了主题为“对半导体企业校招人才需求和高校人才培养的一些思考”的精彩分享，阅读这篇文章，你会了解：人才都去哪了？不同规模企业的招聘数目状况人才缺口问题如何解决？以下为黄博同的分享：01

2020年8月，晶圆产能紧缺的苗头刚刚出现，缺“芯”潮还未爆发。我们邀请了曾任职台积电、格罗方德、苏州宜确、锐迪科，在晶圆制造、代工、运营有着16年经验的行业老兵张德林作了“紧绷的晶圆产能，IC设计公司该如何应对？”的主题分享，引起不少关注。一年半过去，缺“芯”潮全面爆发，这一问题仍然是IC设计厂商绕不过的难题，面对的挑战甚至比以往更加严峻。（详情可见文末推荐阅读）张德林，现任钧犀资本/景嘉高创基金副总经理2022年2月23日，在由芯片超人和天风研究所联合举办的“首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会”上，我们再次邀请了张德林分享当下半导体行业人士最关注的话题：《2022晶圆产能还要缺多久？》。以下是演讲全文，芯智库整理如下：1、不仅晶圆产能缺，设备、封测…都缺2、晶圆产能为什么这么缺？3、面对缺“芯”有哪些应对之策？4、汽车产业链变革带来哪些“芯”机会？5、晶圆产能还要缺多久？“产能缺多久”这个题目严格意义上比较难回答，因为晶圆厂比较敏感，不好出来讲；设计公司里，拿到产能的也不能出来讲，没拿到产能的还在忙碌产能。所以这个问题只能由我们做投资的“客串”分析一下，跟大家做一个分享和探讨。我的从业经历和晶圆产能、封测密切相关，我在台积电做过工艺工程师，做过工艺整合，去创业公司折腾过，也在格罗方德做过销售，因此比较理解很多设计公司的需求。现在恰好又做投资和国产化，做相应设计公司的孵化，而且在我投的项目里以设计公司居多，现在想在行业内继续为大家做点事情，所以才有了今天的分享。01

2022年2月23日，由芯智库主办，天风研究所、芯片超人协办，新华社长三角区域运营总部支持举办的“首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会”（以下简称“大会”）在上海浦东隆重开幕。本届大会以“硬核芯时代”为主题，聚焦芯片人才培养、晶圆产能、芯片产品定义、供应链安全、投融资等芯片人关注的热门话题，共话产业发展，推动产业变革升级与行业难题解决。科技部原副部长吴忠泽，新华社上海分社副社长/新华社运营指挥中心长三角总部主任张小军，天风证券副总裁赵晓光，芯片超人创始人&CEO姜蕾，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，高塔半导体全球副总裁秦磊等嘉宾出席了本次峰会，共同为芯智库成立揭幕。芯智库成立仪式，从左到右依次是：芯片超人创始人&CEO姜蕾，新华社上海分社副社长/新华社运营指挥中心长三角总部主任张小军，科技部原副部长吴忠泽，天风证券副总裁赵晓光，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，高塔半导体全球副总裁秦磊，哪吒汽车联合创始人、首席采购官彭庆丰。同时，本次大会吸引了来自中芯国际、华虹宏力、韦尔股份、高通、瑞萨、紫光展锐、华为海思、小米、oppo、三星、TDK、长江存储、瑞芯微、敏芯股份、银河微电、正帆科技、利杨芯片、希荻微、歌尔微、国家智能传感器创新中心、宏芯气体、海栎创、兴芯微、艾普柯、无锡韦感、深迪半导体、昱兆微、埃瓦科技、瓴瑞微电子、季丰电子、爱芯元智、摩尔线程、裕芯电子、开元通信、士兰微、矽睿科技、万业企业、美的集团、琻捷电子、费恩格尔、惚恍微电子、芯启程、火眼资本、中芯聚源、传音投资、千乘资本、武岳峰资本等几百家半导体产业链上下游近千名专家学者及嘉宾与会。全球汽车产业形态和格局加快重塑，业内普遍认为汽车业成功转型核心的主题是数字化，而电动数字汽车是未来汽车的核心竞争力，其中芯片技术和产业创新是一个关键性的变量，在汽车中的作用至关重要。科技部原副部长吴忠泽作致辞演讲科技部原副部长吴忠泽作了主题为“芯片行业支撑引领智能网联新能源汽车高质量发展”的演讲，他介绍了“十四五”期间发展智能网联汽车的四项主要任务：一要加强自动驾驶技术研发，引导创新主体围绕复杂环境融合感知、智能决策控制、信息网络安全等基础前沿核心技术；二是提升道路基础设施智能化水平；三是推动自动驾驶技术试点和示范应用；四是健全适应自动驾驶的综合支撑体系，支撑产业健康有序发展。吴忠泽强调，针对新一轮汽车产业战略转型的挑战和发展格局的调整，芯片行业要抓住新机遇，迎接新挑战，与国家汽车产业战略转型布局共命运，做智能网联新能源汽车技术和应用领域的引领者，为促进我国经济高质量发展贡献我们的力量。新华社上海分社副社长/新华社运营指挥中心长三角总部主任张小军为大会作了开幕致辞，张小军介绍到，新华社在全世界有170多家分支机构，在搭建智库上有着天然的优势。当前新华社打造了以机构库、人才库、资本库、行业优库四个维度为核心的数据化、智能化招商引资平台，以满足政企和资本需要。新华社上海分社副社长/新华社运营指挥中心长三角总部主任张小军作开幕致辞芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。（了解更多芯智库相关信息可查阅文末推荐阅读→芯智库成立：我们决定连接芯片行业的一切

金融市场的投资人们找项目，看项目，投项目，需要产业专家的深度信息，需要上下游数据的交叉验证，对深入各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析有着迫切的需求。