半导体设备行业三季报总结：全球光刻机订单翻倍增长，大陆工艺设备采购明显加快

Original 杨绍辉陈祥陶波半导体设备与材料 2023-03-26

收录于合集 #半导体专题特色研究 6个

全球半导体设备龙头中，仅AppliedMaterials尚未公布今年自然年的三季报，ASML、Lam Research、KLA、TEL、Teradyne、Advantest等均公布三季报，作为半导体设备行业先行指标之一，ASML光刻机订单同比、环比均接近翻倍增长，体现全球半导体行业已经快速回暖。国内部分半导体设备龙头三季报同比增速加快，三季度以来订单有向好趋势。

报告要点

5G推动TSMC 9月营业收入保持高位，先进制程产能紧张。台积电9月营业收入1022亿新台币，同比增长8%，连续4个月扭转下滑趋势，单月收入维持在高位，其16nm/12nm/7nm等产能供应紧张，尚未投产的5nm产能也已被苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思等预定。TSMC预计四季度收入102-103亿美元，环比增长8.5%-9.5%，同比增长19%-21%，毛利率进一步上升至48-50%之间。

国际设备龙头三季度收入普遍上行，毛利率也处于恢复中。我们统计已公布三季报的全球半导体设备上市企业，三季度收入环比上升13%，扭转连续三个季度下滑趋势，同比下降5%，降幅显著收窄，其中ASML环比增长15%，KLA环比上升12%，Teradyne环比上升39%，Disco环比增长10%，仅Lam环比下降8.3%，但Lam Research预计第4季度环比增长8.5%-22%，同比有望正增长。第3季度ASML、KLA、Teradyne、Disco毛利率环比上升，ASML预计第4季度毛利率将从三季度43.7%大幅升至48%-49%。

Memory客户贡献的设备收入占比从上季度50%降至43%。与2018年Memory客户贡献的设备收入比重达到70-80%相比，今年三季度Memory客户贡献的设备收入继续下滑至43%。其中ASML三季度收人中约有79%来自Logic/Foundry客户，仅21%来自Memory客户；而Lam Research收入中，Memory客户贡献收入保持在64%的较高比例；KLA收人中均有57%来自Logic/Foundry客户，43%来自Memory客户；TEL的Memory客户收入占比50%。

全球四大半导体设备龙头三季度收入中，中国大陆贡献比例为18%。在全球半导体设备市场份额达到70%的前4家（不包括应用材料）半导体设备公司销售收人中，来自中国大陆的收入比重从一季度19%提高到二季度24%，到第三季度为18%，其中ASML、Lam Research、KLA、TEL在中国大陆销售收入占各公司总收入的比例分别为7%、27%、24%、21%，ASML收入来自中国大陆的比重下降的原因之一，是台积电、三星采购大量EUV设备后的市场占比大幅上升。

ASML第3季度光刻机订单创新高，全球半导体设备行业受益于先进制程而显著回暖。TSMC为扩产7/5/3nm先进制程而提高了2019年资本开支至140-150亿美元，三星近期也追加15台EUV设备采购，导致光刻机唯一龙头ASML的单季度订单创历史新高，其他工艺设备采购也将迎来高峰。

北方华创、长川科技等国产设备龙头三季度收入增速加快，订单明显回升。北方华创第三季度收入10.82亿元，同比增长53.2%，净利润0.91亿元，同比增长83.0%；长川科技第三季度单季度实现营业收入1.00亿元，同比增长79%；单季度收入增速加快，主要是客户产线集中投产加快了公司订单的收入确认节奏。根据中国国际招标网，三季度以来介质刻蚀、硅基刻蚀等集成电路工艺设备中标数量显著增加，表明大陆晶圆厂扩产带来的新一轮设备集中采购大潮已经到来。

重点推荐

个股方面，我们持续强烈推荐：北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子，推荐关注中微公司、盛美半导体、至纯科技。

评级面临的主要风险

客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。

半导体设备行业景气度显著上行

TSMC单月营收维持在历史高位

台积电9月营业收入1,022亿台币，同比增长8%，连续4个月扭转下滑趋势。

北美半导体设备制造商9月出货额同比降幅收窄

北美半导体设备制造商9月出货金额为19.5亿美元，环比下降2.6%，但同比下滑幅度较今年1-8月明显收窄。

先进制程将是设备行业长期驱动因素

台积电先进制程收入占比过半。三季度收入中，7nm节点收入占比达到27%，16-7nm先进制程收入占比达到51%。

台积电在5nm/3nm/2nm先进制程上的投资计划包括：

1.5nm节点投资250亿美元，预计2019年试产，2020年量产；

2. 3nm工艺也进展顺利，已经有早期客户参与进来。3nm工艺投资计划约194亿美元，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产

3. 2nm工艺研发也已启动，预计2024年投产。

而三星也宣布3nm工艺路线图，在3nm节点将会启用GAA晶体管，预计将于2021年量产。

ASML、KLA继续引领全球半导体设备业绩反转

国际设备龙头三季度收入普遍上行，毛利率回升

我们统计7家全球半导体设备上市企业，三季度收入142亿美元，环比增长10%，是连续四个季度负增长后首次恢复环比正增长，同比下降6%，下滑幅度较一、二季度明显收窄。展望四季度，ASML预计收入将环比大幅增长30%，而Lam、KLA、Teradyne等预计第四季度收入环比正增长。

我们选择已公布三季报的上市公司为例，三季度在二季度毛利率环比回升的基础上继续小幅恢复，表明全球半导体设备行业的盈利能力企稳回升。其中ASML三季度毛利率将从一季度41.6%、二季度43%继续上升至43.7%，预计第四季度毛利率将达到48%-49%；KLA毛利率将从一季度55.6%、二季度52.9%回升至三季度的60.8%，预计第四季度毛利率将达到60%-61%。

Memory客户贡献的设备收入占比降至43%

ASML季度收入中，来自Memory客户的收入占比从二季度的39%降至三季度的21%，来自logic和代工厂客户的收入占比从二季度的61%升至三季度的79%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年一季度，占公司收入的74%。

KLA三季度收入中，来自Memory客户的收入占比约为43%，来自logic和代工厂客户的收入占比57%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年一季度，占公司收入的78%。公司预计第四季度来自Memory客户的收入占比将降至33%。

Lam Research第三季度收入中，来自Memory客户的收入占比保持在64%，来自logic和代工厂客户的收入占比46%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年一季度，占公司收入的84%。

TEL三季度收入中，来自Memory客户的收入占比约为50%，来自logic和代工厂客户的收入占比50%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年二季度，占公司收入的79%。

ASML EUV订单创历史新高

今年三季度ASML的EUV新增订单达到23台，与历史最高10台相比高出130%，迎来历史上再次爆发性增长，表明先进制程对设备需求十分旺盛。同时，ASML的EUV交货量也稳步上升，第三季度交付EUV设备7台，预计四季度交付EUV设备8台，全年交付EUV设备26台，而2016、2017、2018年依次交付5台、11台、18台。

2019年三季度，ASML新增订单金额达到历史最高51亿欧元，环比上升81%，同比上升132%，EUV订单占比为58.5%。

中国大陆和中国台湾地区贡献全球1/2的半导体设备市场

我们选取4家制程设备龙头ASML、KLA、Lam Research、TEL作为统计样本，今年三季度，四家设备公司收人中，来自中国大陆的设备销售收入占比18%，较上月比重略有下降，而来自中国台湾、韩国的收入比重分别为32%、14%。中国大陆和中国台湾合计占比51%。

从全球半导体设备龙头的收入结构看，2018年开始来自中国大陆市场占比维持在20%附近变动，来自中国台湾市场的比重呈扩大趋势，而韩国市场因受存储产能投资收缩影响而占比暂时有所减少。

ASML三季度营业收人中，来自中国大陆的销售收入比重仅为7%，而中国台湾地区贡献了54%的收入比重，韩国也贡献了11%收入比重，均高于中国大陆。

北方华创、长川科技等国产设备龙头三季报收入增速较快

目前A股半导体设备上市公司中，制程工艺设备以中微、北方华创为主，年度营收在1亿美元以上，制程检测设备以精测电子为主，但目前仍处于设备定型和工艺验证阶段。

北方华创第三季度收入10.82亿元，同比增长53.2%，净利润0.91亿元，同比增长83.0%；长川科技第三季度单季度实现营业收入1.00亿元，同比增长79%；单季度收入增速加快，主要是客户产线集中投产加快了公司订单的收入确认节奏。

目前，华虹半导体（无锡）项目、长江存储、华力二期、积塔半导体、芯恩等均在设备密集招标中，我们预计未来1年将是大陆半导体设备市场采购高峰，国产设备供应商中微、北方华创、盛美等受益。

系列研究报告链接：

1、行业篇

《半导体设备行业：TSMC 扩大资本开支，ASML EUV订单强劲增长，国产设备有望获大基金二期重点支持》（2019-10-28）