“窗口期”到来，国产汽车芯片厂商要抓住 | 主流车规级芯片企业对比报告（2022版）
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过去两年，在汽车“缺芯”和新能源车产销高速增长的双重背景下，汽车芯片的需求显得尤为旺盛。众多初创企业和传统芯片厂商涌入自动驾驶、座舱、MCU、功率半导体等汽车芯片赛道，市场掀起一轮国产替代潮。资本也将汽车芯片视为“新风口”，积极扶持国内芯片企业。
基于此背景，盖世汽车研究院对目前市场上主流的车规级芯片企业及其产品方案进行对比研究，对国产化予以展望，供相关人士参考。本报告部分内容如下：
汽车智能化即芯片的智能化。汽车芯片按功能可分为传感器类、计算与控制类、通信类、存储类、功率类五大类芯片，应用于车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和驾驶辅助系统等各板块，一辆新能源车搭载的芯片数量高达一千多颗。
车载MCU领域，国外头部MCU厂商产品从基础功能到高性能控制全面覆盖，2021年CR5市占率为90%，市场集中度较高。国内实现车规级MCU量产的企业较少，基本停留在车窗、照明、冷却系统等相对简单的控制应用上，在动力控制、智能座舱、ADAS复杂领域的应用较少，总体上仍处于起步阶段，国产化进程缓慢。
汽车SoC芯片领域，座舱SoC高通一家独大，国内中低端已有替代品，缺乏高端产品，市场口碑仍在建立中。智驾SoC英伟达领先高阶市场，国内已有一定基础，一定程度可替代国外产品，如地平线等。但企业规模、客户群体、工艺制程等方面仍有不少差距。
汽车传感器类芯片领域，豪威科技已成为全球第二大车载CIS厂商，有稀缺性专利技术，可提供30+款车载CIS产品，覆盖30万-830万像素，客户包括奔驰、宝马、奥迪等主流OEM，在头部新势力品牌中市占率超50%，有望挑战安森美。国内车载CIS新秀企业思特威已推出多款车规级产品，具备一定竞争力。
毫米波雷达芯片基本由英飞凌、恩智浦(飞思卡尔)、意法半导体等垄断，国内刚开始研发，进入前装量产的极少。目前TI、恩智浦、赛灵思、Arbe等少数几家厂商已推出4D毫米波雷达芯片产品，其他巨头处于观望阶段。
多家激光雷达Tier1厂商率先卡位激光雷达VCSEL芯片和SPAD芯片赛道，通过投资激光雷达芯片商（如华为入股长光华芯）和自研（如禾赛科技）两种方式布局。禾赛科技的半固态激光雷达A128T已实现完整的芯片化覆盖，搭载于理想L9、路特斯Eletre 、高合HiPHi Z等车型，为激光雷达降本增效提供了可行的路径。
功率半导体类芯片领域，国产IGBT总体技术接近国外第一梯队，在乘用车650V以上、中高端市场竞争力较弱。国内车规级IGBT自给率逐年上升，2020年已达18.4%，国产化进程最快。SiC器件国内企业与国外存在1-2代技术代差，国产化替代较为缓慢。
通信类芯片领域，通信基带芯片基本由高通、华为、博通等龙头企业垄断，新兴厂商替代难度较大。国产厂商在国内前装通信模组市场份额超过90%，具备竞争优势。车载以太网PHY芯片被博通、Marvell、NXP等几家外资厂占据，国内裕太微电子有汽车级产品能力。
汽车存储芯片领域，DRAM和NAND FLASH市场被三星、美光、海力士等国外厂商占据，国内整体技术水平落后，新产品开发滞后，缺少车规产品。国内北京君正和西部数据具备一定竞争力，产品已量产上车。
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