半导体设备：今年台积电已采购设备百亿美元增长46%，ASML超应用材料为TSMC最大设备供应商，中微、江丰电子进入台积电先进制程

哪些国产设备与材料供应商进入台积电先进制程？中微半导体、江丰电子！

根据公司公告，台积电将2019年资本开支从110亿美元提高40%至140-150亿美元，主要是设备采购量大幅增长，带动全球半导体设备行业强势复苏。国产设备龙头将直接或间接受益于台积电先进制程上的产能快速扩张。

报告要点

1-11月TSMC设备采购金额105亿美元，同比增长46%。根据台积电公告，2018年台积电全年采购制程设备新台币2487亿元，折合82亿美元，占当年台积电资本开支的86%。2019年1-11月TSMC采购制程设备金额累计达到新台币3195亿元，相当于105亿美元的采购总额，估计较2018年前11月增长46%，今年台积电制程设备采购量集中在6-9月，四个月内采购额占全年的2/3。

前五家设备供应商在TSMC设备采购中占比3/4，其中ASML占比1/3成为第一大设备供应商。根据采购数据统计，2019年前11月台积电设备采购中，ASML光刻机等设备销售金额约为34亿美元，占台积电总采购额的33%，其次是应用材料，采购额约17亿美元占比16%，TEL供应设备约12亿美元占11%，Lam Research销售10亿美元给TSMC占9%，迪恩士占5%，KLA占4%，ASM占2%，其他占比20%。

先进制程建产能是设备主要拉动力，5/3/2nm将支撑TSMC资本开支长期维持在140-150亿美元高位。今年第三季度台积电营收中，先进制程收入占比超过50%，7nm制程收入占27%成为第一大制程收入来源。公司表示16nm/12nm/7nm等产能供应紧张，尚未投产的5nm产能也已被苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思等预定完毕，台积电已于近期将2019年资本开支计划从原来的110亿美元，上调至140-150亿美元，主要是5G的需求高过预期，其整体市场的发展快于4G。公司将持续对5nm、3nm、2nm先进制程建产和研发投入，估计资本开支长期稳定在100亿美元以上。

11月TSMC营收再创历史新高，半导体行业景气度持续上行。台积11月营业收入新台币1079亿元，环比增长2%，同比增长10%，1-11月累计营收新台币9667亿元，同比增长3%，扭转上半年负增长趋势，引领半导体行业持续向好。TSMC预计四季度收入102-103亿美元，环比增长8.5%-9.5%，同比增长19%-21%，毛利率进一步上升至48%-50%之间。

国产设备龙头中微半导体位于TSMC 7nm/5nm设备供应商名单中。2017年，中微成为台积电7nm全球五家设备采购名单之一；2018年至今，中微半导体的刻蚀机已经顺利通过台积电5nm工艺验证。据公司公告，台积电是中微半导体近三年内最重要的客户之一。

国产半导体材料安集微电子、江丰电子等受益于TSMC营收反弹。2016-2018年安集微电子客户结构中，来自TSMC的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%，但安集微主要为台积电成熟制程提供抛光液等产品。江丰电子的重要客户中也包括台积电，其钽靶材及环件已在台积电7nm芯片中已经量产。

更多国产设备与材料企业受益于5G推动的半导体行业超级大周期。随着小米旗下Redmi品牌5G手机上市价格超市场预期，5G手机换机潮估计快于预期，从先进制程到成熟制程，从逻辑电路到存储芯片都将迎来新一轮大周期，已通过工艺验证且获重复订单的核心设备与材料将迎来发展机遇。

投资建议：从全球行业强劲复苏、本土晶圆厂大幅扩产、工艺设备国产化加快等三个方面，我们继续强烈推荐半导体设备与材料板块，重点推荐关注中微公司（688012）、北方华创（002371）、精测电子（300567）、万业企业（600641）、晶盛机电、长川科技、至纯科技、安集科技、江丰电子等，尤其是已进入台积电7nm或5nm先进制程的国产设备与材料供应商中微公司（688012）和江丰电子（300666）。

风险因素：新产品研发进度低于预期，国际品牌降价打压国产品牌。

TSMC设备采购：超100亿美元

1-11月TSMC设备采购金额105亿美元，同比增长46%。根据台积电公告，2018年台积电全年采购制程设备新台币2487亿元，折合82亿美元，占当年台积电资本开支的86%。2019年1-11月TSMC采购制程设备金额累计达到新台币3195亿元，相当于105亿美元的采购总额，估计较2018年前11月增长46%，今年台积电制程设备采购量集中在6-9月，四个月内采购额占全年的2/3。

前五家设备供应商在TSMC设备采购中占比3/4，其中ASML占比1/3成为第一大设备供应商。根据采购数据统计，2019年前11月台积电设备采购中，ASML光刻机等设备销售金额约为34亿美元，占台积电总采购额的33%，其次是应用材料，采购额约17亿美元占比16%，TEL供应设备约12亿美元占11%，Lam Research销售10亿美元给TSMC占9%，迪恩士占5%，KLA占4%，ASM占2%，其他占比20%。

TSMC先进制程规划

今年第三季度台积电营收中，先进制程收入占比超过50%，7nm制程收入占27%成为第一大制程收入来源。公司表示16nm/12nm/7nm等产能供应紧张，尚未投产的5nm产能也已被苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思等预定完毕，台积电已于近期将2019年资本开支计划从原来的110亿美元，上调至140-150亿美元，主要是5G的需求高过预期，其整体市场的发展快于4G。公司将持续对5nm、3nm、2nm先进制程建产和研发投入，估计资本开支长期稳定在100亿美元以上。

以台积电为例，每个节点的投资额迅速攀升，其中16nm制程1万片产能投资15亿美元，而7nm制程1万片产能投资估计30亿美元，5nm制程1万片产能投资估计50亿美元。

TSMC营收情况

11月TSMC营收再创历史新高，半导体行业景气度持续上行。台积11月营业收入新台币1079亿元，环比增长2%，同比增长10%，1-11月累计营收新台币9667亿元，同比增长3%，扭转上半年负增长趋势，引领半导体行业持续向好。TSMC预计四季度收入102-103亿美元，环比增长8.5%-9.5%，同比增长19%-21%，毛利率进一步上升至48%-50%之间。

国产半导体设备进入TSMC供应链

中微半导体：已参与到台积电的先进制程。根据集微网、DRAMeXchange等，2017年底，作为5家刻蚀设备供应商之一，中微被TSMC纳入7nm制程设备采购名单，2018年底其自主研发的5nm等离子刻蚀机经TSMC验证通过。在台积电7nm制程继续扩产，以及5nm制程产线建设期间，中微的等离子刻蚀机台有望迎来旺盛需求，享受5G手机带来对先进制程工艺设备的爆发式需求增长。

沈阳芯源：2013年，公司自主研发的先进封装领域用喷雾式涂胶设备，批量销售至台积电子公司台湾精材，用于iphone手机指纹识别器件的生产；2016 年，公司生产的先进封装领域用涂胶/显影设备22台批量销售至台积电，用于iphone7 手机A10 处理器的生产。2016-2018年，公司向台积电直接或间接销售设备8454/1102/1206万元。

国产半导体材料进入TSMC供应链

国产半导体材料安集微电子、江丰电子等受益于TSMC营收反弹。2016-2018年安集微电子客户结构中，来自TSMC的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%，但安集微主要为台积电成熟制程提供抛光液等产品。江丰电子的重要客户中也包括台积电，其钽靶材及环件已在台积电7nm芯片中已经量产。

半导体设备系列研究报告，欢迎点击链接：

1、行业篇

《晶圆厂工艺设备配置情况及国产设备市占率的统计分析》中国半导体设备年会（2019）演讲稿

2、公司篇

2019-9-5

杨绍辉

(8621)20328569
[e-mail]
证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001

陈祥

(8610) 66229352
[e-mail]
证券投资咨询业务证书编号：S1300519040001

*陶波为本报告重要贡献人