【90号茶室】6000亿市值！27位清华学霸，扛起中国芯片半壁江山…

2968期 90号茶室 2023-04-17

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来源:新财富(ID:newfortune)

作者:程华秋子

中国的国产芯片史，绕不开清华系。

在大国博弈、科技封锁的背景下，半导体行业的国产替代如火如荼。由清华大学电子系、物理系等院系毕业生创办或掌舵的芯片公司，更是其中的领头羊。据新财富不完全统计，仅清华大学电子系85级，就涌现了紫光集团董事长赵伟国、韦尔股份创始人虞仁荣、兆易创新创始人朱一明、卓胜微电子联合创始人冯晨晖、格科微电子创始人赵立新、燧原科技创始人赵立东等十余位半导体上市公司的创始人或高管。

除此之外，武平、陈大同、邓峰等国内第一代半导体创业者，也曾求学于清华大学。他们由实业转型投资，编织出庞大的校友网络，助推清华系能量广泛辐射国内半导体产业链和资本圈。

某种意义上，清华大学俨然成为中国的“造芯孵化器”，清华系芯片公司的发展与实力，是中国半导体行业的一个缩影。若从产出衡量，其在国内的地位到底如何，与国际领先企业的差距还有多远？清华系芯片圈如何形成？中国芯片产业从中低端向高端市场进击之中，清华系公司做出了哪些努力？

新财富对清华系27家知名芯片公司进行了系统的深度盘点。

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距离世界一流有多远？

A股投资者对中国芯片产业未来征途的乐观，给予了清华系芯片公司更好的融资环境，助其充实了资本实力。

国务院发布的数据显示，2019年中国芯片自给率仅为30%左右，而目标是2025年达到70%。

资本和市场虽给出了方向，然而，技术能否真正成功升级迭代却难言乐观。虽然清华系芯片公司在国内属于龙头，且通过圈内互助蔚然成长，但从产业链地位到市值规模，再到营收净利润的表现，其与世界一流芯片企业之间，还存在鸿沟需要跨越。

产业链地位悬殊

以清华系表现最为优异的IC设计领域为例，除了AP/BP（移动处理器）差距相对不大外，其他几个核心细分领域技术差距依然悬殊，市场基本被国外巨头垄断，国内产品主要应用于中低端市场（表9）。

清华系公司与海外同行的差距，也间接体现了中国芯片圈的整体短板。根据中金公司的研报，随着进口替代需求升温，几乎所有的半导体品类中，都涌现出了一批中国企业，虽然大部分企业在技术和市场份额上与美国公司差距都还较大，但其存在本身，已为中国缩短差距提供了可能性。

从芯片品类来看，目前国产芯片在分立器件、传感器、无线通讯芯片、应用处理器等细分领域已有所突破，全球市场份额超过5%；但在CPU、GPU、FPGA、存储器等领域仍几近空白，目前国产化率接近于零。

营收37倍、净利66倍：清华系被美股芯片公司碾压

产业链上相对孱弱的地位，也决定了清华系芯片公司的基本面。我们且以清华芯片圈目前已诞生的10家上市公司为观察样本。

其中，营收、净利润居于前二的公司为闻泰科技、韦尔股份，2019年以来，它们股价双双大涨，目前市值均已超过1000亿元，韦尔股份更是已超过2000亿元（表10）。

这两家A股最炙手可热的芯片公司，都是并购驱动增长。尤其是闻泰科技，费尽周折以300多亿元拿下安世半导体，后者在汽车功率半导体领域市占率全球第一，成功从手机代工商转型半导体公司（详见新财富2020年8月号文章《芯贵闻泰重注逆袭》）。2019年安世半导体并表后，闻泰科技净利润从0.72亿元同比增长18倍至13.79亿元。

清华电子系另一著名校友——赵伟国，同样以擅长资本运作而闻名。赵伟国2010年相继出任紫光集团总经理、董事长，2013年6月兼任紫光集团母公司清华控股高级副总裁，此后开启了一系列并购。

2013年，紫光集团斥资17.8亿美元收购展讯，2014年又斥资9.1亿美元收购了物联网芯片设计公司锐迪科。2015年5月，紫光股份（紫光集团子公司）再次大手笔以25亿美元接手新华三集团51%股权，新华三集团是惠普的中国业务。2015年，紫光集团更是抛出了一个庞大的收购计划，拟以230亿美元收购美光科技。美光科技是美国的DRAM、NAND闪存、CMOS芯片设计企业，还有自己的晶圆制造厂。由于美国严格的审查，最终交易被否。2020年6月，紫光国微（紫光集团子公司）抛出180亿元并购法国Linxens（智能安全芯片公司）的方案，被证监会按下“暂停键”。

如今，受制于外部环境的剧烈变化，再想复制“买买买代替研发”的路径，去并购海外优质稀缺的半导体标的已经很难。赵伟国曾将并购的橄榄枝抛向过台积电，但郭台铭曾对此公开称，赵伟国不过是一个炒股的投资者，怎么能去问台积电董事长张忠谋、一个世界半导体教父，公司多少钱要卖！“不是你今天用钱就可以买的”。

抛开这些并购驱动型的公司，内生生长的清华系芯片公司整体体量偏小，如兆易创新、紫光国微的营收维持在30亿元左右，净利润在4-6亿元左右。IC设备龙头盛美股份营收7.57亿元，净利润仅1.35亿元。因为闻泰科技、韦尔股份与其他公司差距过大，中位数更能反映清华系芯片上市公司的实际盈利能力：这10家公司的营收中位数为23.42亿元，净利润中位数为3.8亿元。

而美股前十大芯片公司（按营收排序）的营收、净利润中位数分别达到877.69亿元、251.4亿元，是清华系公司营收的37倍、净利润的66倍（表11）。

盈利能力方面，清华系芯片公司与美股芯片公司毛利率同样差距较大。

高通、德州仪器的毛利率均在60%以上，美股前10大芯片公司毛利率的中游水平都处于50%之上。而清华系芯片公司的毛利率中游水平居于36%左右。

如以“性价比取胜”的格科微，毛利率只有26%。为了获得市场份额，在产品性能与同行几乎无差异的情况下，赵立新将成本降至其他公司的一半，这样的竞争力让格科微营收规模迅速扩张，目前在全球图像传感器市场排名第八。

巨大的出货量导致格科微近几年的收入增长较快，但净利润却不高：2017-2019年，其归母净利润分别为-871.7万元、5亿元和3.59亿元，2020年1-3月，其净利润为1.97亿元。在中低端市场的激烈竞争，带来了高企的负债和存货，招股书显示，格科微2020年一季度的有息负债达到17.7亿元，存货高达15.5亿元。

相比之下，卓胜微毛利率最高，达到52.47%，为格科微的2倍。

卓胜微的成功之处，在于已启动技术国产替代的进程。手机射频前端，尤其是射频滤波器领域，一直是国内手机产业链的短板，高端市场的BAW滤波器（体声波技术）市场基本被Skyworks等少数几家国外厂商垄断，其他厂商只占3%左右。卓胜微从2019年开始大批量生产SAW滤波器（声表面波技术），尤其是华为被制裁以后，其进一步加快了国产替代进程。2020年1月1日至11月17日，卓胜微股价涨幅达到140.7%；而2019年6月上市至今，其股价高涨了27倍。

若以市值来衡量，9家（紫光国微、韦尔股份、北京君正、兆易创新、博通集成、卓胜微、格科微、盛美股份、闻泰科技）清华系芯片上市公司的市值（含已过会公司的估值）合计达到6471.45亿元，只有台积电市值的1/8。

即便再加上巨头中芯国际、华虹半导体和上海贝岭这种国家队，它们总体量仍然只有台积电的1/3（图3）。

相对较低的毛利率和市值规模，间接制约着清华系芯片企业的竞争力及发展空间。我们且来看看美国芯片企业竞争力如何形成。

根据SIA数据，2019年美国在全球半导体行业的市场份额高达47%，并在EDA软件、IP、半导体设备、芯片设计等产业链环节处于领先地位。这种领导力来自于“高利润+高研发投入+全球化布局”的商业模式。

根据中金公司测算，2019年美国半导体行业毛利润超过1200 亿美元，毛利率高达 54%，而研发投入更是高达 400亿美元，研发费用率达到18%。高营收带来高毛利，令企业可以实现高强度研发投入，提升技术壁垒，从而攫取更多市场份额，并获取高毛利，形成良性循环（图4）。

正因如此，英特尔、英伟达、AMD 等公司可以长期保持在全球的技术领导力，抢夺具有潜力的新兴市场空间。根据SIA和WSTS数据，在中国，美国半导体公司的市场占有率达到48%，2019年高通、Microchip、美光、Qorvo等大厂在中国市场的收入占比均超过50%。

在寡头式垄断的各细分领域中，市值及基本面均不足的清华系公司要带领国产芯片分一杯羹，难度可想而知。不过，它们没有选择，只能继续往前。

升级进行时：从中低端转向高端，由设计试水制造

一般而言，新芯片推出时，率先推出产品的厂家在市场上具有较高的定价权，毛利率较高；等同类产品推向市场后，其毛利空间将会被压缩；产品一旦更新换代，价格下降的速度就会更加明显。

即使毛利率最高的卓胜微，尚且在中低市场充分竞争，其他清华系芯片公司也难逃这个现状。由中低端向高端市场转型、突破，是清华系乃至国内半导体公司绕不开的问题。这其中重要途径还是并购。

在并购豪威科技之前，市场对于韦尔股份的商业模式是否“分销为主，设计为辅”的争论一直不断。招股书显示，2016年，其半导体设计业务营收7.11亿元，分销业务收入达到14.41亿元，接近前者两倍。为证明自身具有“原厂”持续性和竞争力的江湖地位，韦尔股份向上游延伸，2018-2019年成功收购了豪威科技和思比科，成为本土集成电路设计龙头企业。

当中低端市场饱和时，另一个转型途径则是向下游的制造环节延伸。例如毛利率偏低的格科微，计划招股募资63.76亿元兴建12英寸的晶圆厂，由原来的Fabless（无工厂芯片供应商）模式向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式转变。作为标杆，代工厂台积电的毛利率高达46%，净利润率高达33%以上。

针对芯片产业的各个短板，在2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后，国家已分门别类做了布局。例如，中芯国际主攻高端逻辑芯片，紫光及长江存储器主攻3D NAND，合肥长鑫主攻DRAM，华虹主攻功率器件。这些年来，国内企业在很多细分行业已经逐步打破国际垄断，例如，2017年华虹推出的第三代Super junction（超结结构）技术，已经取得了阶段性成果；兆易创新的32位MCU芯片，性能上已经可以比肩全球顶尖的STM32（意法半导体开发）。

巨大差距的存在，正是巨大的产业投资和创业机会

无论是太过集中于IC设计领域，还是相对美国企业的低毛利率、低竞争力，清华系芯片企业的表现，都只是中国芯片业整体表现的一个侧影而已。

国内芯片企业在细分领域的国际竞争力，从高到低的排序分别为：封装>芯片设计>芯片制造>晶圆光刻机和EDA。

美国对中国芯片的“围堵”，以及中美芯片产业巨大差距的存在，对国内芯片企业而言更多是机会。进口产品出现空档，无疑将倒逼国产厂商研发高端产品。中国半导体产业链最大的优势在于门类覆盖全、政府投入强度大，此外，资源匹配度和社会组织的灵活性，也是一大优势。

从半导体产业的四大部分来看，中国在材料设备领域全线落后；制造方面落后一到两代，也就是5年到10年；设计方面低端可以迎敌，高端仍落后；只有封测方面已经赶上，处于第一阵营。

而外部对于中国芯片需求的围追堵截下，全球半导体价值链可能面临巨大变化。据波士顿咨询公司预测，在中美贸易摩擦维持现状的情景下，未来2-3 年内，美国半导体的全球市占率将从2018年的48%下降至40%，其市场份额将主要流向中国（+4%）、韩国（+2%）、日本（+1%），中国半导体的自给率也将从2018年的14%上升至25%。而在“中美贸易摩擦继续升级”的假设下，未来2-3 年内，美国半导体的全球份额将下降至30%，中国市占率将上升至10%，韩国将上升至31%，日本将上升至13%，中国半导体自给率也将上升至40%（图5）。

近5年来，中国在芯片产业的大量投入已取得显著成效。2019年，中国内地芯片产业销售额同比增长10%，是唯一实现正增长的地区，与此对比，欧洲下降2%，中国台湾地区下降3%，美国下降9%，日本下降24%，韩国下降32%（图6）。

由于人工智能和物联网的兴起，芯片进入了一轮爆发期，再加上供给受限，往后20年，预计芯片在中国仍是朝阳产业。以清华系为代表的中国芯片企业，无疑凝聚了市场最焦灼的目光和期待，它们何时才能成长为与整个国家产业实力相匹配的巨头？

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