【半导体设备与材料】在大基金一期中的投资比例仅为4%？设备与材料正嗷嗷待哺

杨绍辉陈祥陶波半导体设备与材料 2023-03-26

根据各公司公告，我们统计大基金一期投资半导体设备与材料总计57.7亿元，投资组合比例为4.2%，其中，大基金一期投资半导体设备累计37.3亿元，占大基金一期投资比例2.7%，大基金一期投资半导体材料累计20.4亿元，大基金一期投资比例为1.5%。

报告要点

设备与材料在大基金一期投资组合中仅占4%，显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业整体产值中约占20%的规模地位。根据各公司公告，我们统计了大基金一期投资了7家半导体设备企业和7家半导体材料企业，合计投资金额57.7亿元，占大基金一期投资额的4.2%。但在全球半导体产业链中，半导体设备与材料的产值约占全球半导体行业所有产值的20%左右，远高于国内设备与材料在大基金一期中仅占4%的投资比例，表明设备与材料在大基金后续产业投资中还有很大支持空间。

设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%，低于半导体设备在全球半导体行业整体产值中约占11%的规模地位。大基金一期投资的7家半导体设备企业依次是中微、北方华创、长川、上海精测、拓荆、万业企业、盛美，累计投资37.3亿元，占大基金一期的比例为2.7%，持股比例在7%-35%范围内，投资已上市企业的平均累计回报率271%；大基金一期投资半导体设备的比例，也低于全球半导体产业链中半导体设备产值11%的占比。

材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%，也低于半导体材料在全球半导体行业整体产值中约占9%的规模地位。大基金一期投资的7家半导体材料企业依次是苏州晶瑞股份、上海硅产业集团、雅克科技、江苏鑫华半导体、北京世纪金光、烟台德邦，累计投资金额20.4亿元，占大基金一期的比例为1.5%，持股比例普遍在5%-49%范围内，投资已上市企业的平均累计回报率120%。大基金一期投资半导体材料的比例，低于全球半导体产业链中半导体材料产值9%的占比。

各类设备国产化率偏低，国产半导体设备还处于初期研发或起步阶段。据中国国际招标网数据统计，国产工艺设备国产化率平均在10%左右，其中CVD、量测设备的国产化率低于5%，光刻设备、涂胶显影、离子注入机等工艺设备即将或刚刚取得零的突破，与国际品牌还有很大差距；国产封装与测试设备、硅片生产与加工设备的国产化率也普遍低于10%，均需上下游产业链及政策的重点支持。

大基金二期投资将向设备与材料倾斜。大基金曾在今年半导体集成电路零部件峰会表示，大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展：（1）二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；（2）加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；（3）督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件。

万业企业作为半导体设备领域新兵和离子注入机国产化稀缺标的，与大基金合作或许是刚刚开始。大基金目前持有万业企业7%的股权仅1年时间，且投资回报率在大基金一期投资标的中处于偏低水平。万业企业与大基金的合作也刚刚开始，如2018年8月共同组建上海半导体装备材料产业基金、2019年6月携手中科院微电子所共同拟发起设立集成电路装备集团。万业企业旗下凯世通作为离子注入机国产化稀缺标的，应当获得大基金持续支持。

投资建议：重点推荐关注中微公司、北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技、至纯科技、安集科技、江丰电子等。

风险因素：新产品研发进度低于预期，国际品牌降价打压国产品牌。

报告正文：

一、设备与材料在大基金一期投资组合中仅占4%，显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业整体产值中约占20%的规模地位

根据各公司公告，我们统计了大基金一期投资了7家半导体设备企业和7家半导体材料企业，合计投资金额57.7亿元，占大基金一期投资额的4.2%。但在全球半导体产业链中，半导体设备与材料的产值约占全球半导体行业所有产值的20%左右，远高于国内设备与材料在大基金一期中仅占4%的投资比例，表明设备与材料在大基金后续产业投资中还有很大支持空间。

二、设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%，低于半导体设备在全球半导体行业整体产值中约占11%的规模地位

大基金一期投资的7家半导体设备企业依次是中微、北方华创、长川、上海精测、拓荆、万业企业、盛美，累计投资37.3亿元，占大基金一期的比例为2.7%，持股比例在7%-35%范围内，投资已上市企业的平均累计回报率271%；大基金一期投资半导体设备的比例，也低于全球半导体产业链中半导体设备产值11%的占比。

三、材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%，也低于半导体材料在全球半导体行业整体产值中约占9%的规模地位

大基金一期投资的7家半导体材料企业依次是苏州晶瑞股份、上海硅产业集团、雅克科技、江苏鑫华半导体、北京世纪金光、烟台德邦，累计投资金额20.4亿元，占大基金一期的比例为1.5%，持股比例普遍在5%-49%范围内，投资已上市企业的平均累计回报率120%。大基金一期投资半导体材料的比例，低于全球半导体产业链中半导体材料产值9%的占比。

四、各类设备国产化率偏低，国产半导体设备还处于初期研发或起步阶段

据中国国际招标网数据统计，国产工艺设备国产化率平均在10%左右，其中CVD、量测设备的国产化率低于5%，光刻设备、涂胶显影、离子注入机等工艺设备即将或刚刚取得零的突破，与国际品牌还有很大差距；国产封装与测试设备、硅片生产与加工设备的国产化率也普遍低于10%，均需上下游产业链及政策的重点支持。

五、万业企业作为半导体设备领域新兵和离子注入机国产化稀缺标的，与大基金合作或许是刚刚开始

大基金目前持有万业企业7%的股权仅1年时间，且投资回报率在大基金一期投资标的中处于偏低水平。万业企业与大基金的合作也刚刚开始，如2018年8月共同组建上海半导体装备材料产业基金、2019年6月携手中科院微电子所共同拟发起设立集成电路装备集团。万业企业旗下凯世通作为离子注入机国产化稀缺标的，应当获得大基金持续支持。

半导体设备系列研究报告，欢迎点击链接：

1、行业篇

《半导体设备：今年台积电已采购设备百亿美元增长46%，ASML超应用材料为TSMC最大设备供应商，中微、江丰电子进入台积电先进制程》（2019-12-13）

《半导体设备国产化专题八：工艺控制与量测设备被国际品牌垄断，但国产品牌正取得突破》

（2019-12-4）

《半导体设备国产化专题七：硅片生长及加工设备超80%依赖进口，但国产化率有上升趋势》（2019-11-24）

《半导体设备国产化专题六：光刻和涂胶显影设备分别被ASML、TEL垄断，去胶设备由屹唐实现国产化》（2019-11-10）

《半导体设备行业三季报总结：全球光刻机订单翻倍增长，大陆工艺设备采购明显加快》（2019-11-3）

《半导体设备行业：TSMC 扩大资本开支，ASML EUV订单强劲增长，国产设备有望获大基金二期重点支持》（2019-10-28）

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《半导体设备国产化专题五：封装设备国产化率特别低，国产品牌急需重点培育》（2019-10-10）

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