【90号股票】雅克科技(002409.SZ)：半导体SOD产品三分天下，业绩增速超预期

来源 | 览富财经网

览富财经网此前梳理过大基金持股企业，雅克科技（002409）作为大基金持仓中，为数不多的半导体材料领域龙头，近年来持续拓展市场，国际市场地位不断提升。作为公司第三大股东，大基金持有雅克科技5.73%股份。

目前而言，前驱体材料领域位于全球第一梯队的为德国默克及法国法液空，雅克科技与前者差距不断缩短，有望比肩国际巨头，同时雅克科技旗下的SOD产品全球也只有三家企业可以量产。

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重点布局芯片制造关键材料，全球只有三家企业可生产

芯片制造产业中，SOD及半导体前驱体是芯片制造重要材料。雅克科技子公司UP Chemical的主要产品为SOD与半导体前驱体，应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，其中薄膜沉积和光刻工艺是UP Chemical最主要的应用领域，也是半导体集成电路芯片制造的核心技术工艺环节。

SOD产品硅薄膜制备工艺的涂覆物质，主要应用于DRAM和NAND制造过程的STI技术中，用于填充微电子电路之间的沟槽，能够在器件性能保持不变的前提下，使得隔离区变得更小，在DRAM芯片中还能起到芯片层间绝缘的作用，实现高密存储电路的技术工艺，提升电路效率。

UP Chemical从2009年开始生产和销售SOD产品。历经多年持续研发，打破了德国默克的垄断，成为全球范围内仅有的三家实现半导体存储芯片SOD产品稳定量产供应的半导体材料厂商之一。

雅克科技前驱体产品主要用在半导体集成电路制造过程中的薄膜沉积工艺中，通过化学反应等方式在集成电路晶圆表面形成具有特定电学性质的薄膜，对薄膜的品质至关重要。UP Chemical的主要前驱体产品分为高介电常数（High-K）前驱体产品、氧化硅及氮化硅前驱体产品和金属及金属氮化物前驱体产品。

UP Chemical的High-K前驱体产品主要是铪基（TEMAH）、锆基（ZOA203、TEMAZ）以及铝基化合物（TMA）为主，销售给下游客户后，下游厂商利用前驱体产品生成相应的氧化物薄膜，覆盖在集成电路芯片基底表面，形成集成电路中的电容介质或栅极电介质，以其高介电常数的特点有利于芯片性能的提升。

自65nm时代，漏电一直是降低处理器良品率、阻碍性能提升和减少功耗的重要因素。随着Intel 45nm率先采用了High-K工艺，器件微缩及漏电问题得以很好解决。相比传统工艺，High-K金属栅极介电质可使漏电减少10倍左右，使功耗也能得到很好的控制，理论性能可提升20％左右。

UP Chemical的氧化硅及氮化硅前驱体产品主要用来辅助半导体存储、逻辑芯片制造光刻工艺中的微影技术的实现，同时HCDS和ZOA130还可以形成栅极侧壁氧化硅或氮化硅用来保护集成电路中的起到控制作用的栅极，从而延长集成电路使用寿命。

UP Chemical氧化硅及氮化硅前驱体产品销售给下游客户后，下游厂商利用上述产品生成相应的氧化硅或氮化硅薄膜，覆盖在集成电路芯片各层。伴随雅克科技各项布局落地，公司业绩有望持续提升。

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