半导体设备行业的2020年：全球迎来采购大潮，国产品牌将全面突破

杨绍辉陈祥陶波半导体设备与材料 2023-03-26

2019年下半年全球半导体设备行业强势反弹及本土存储厂研发线量产后加速扩产，2020年国内半导体设备行业处于很好的市场环境，国产装备与材料品牌将在新的一年里获得较快发展时期，一是设备与材料龙头经营规模延续高速增长，二是之前尚未突破的离子注入机、光刻机、涂胶显影、量测设备等将涌现一批后起之秀。

支撑评级的要点

半导体设备行业长期成长性高于短期周期波动，行业集中度提升也是长期趋势。随着每一次信息技术重大突破，半导体设备行业规模产生一次大飞跃，如PC时代支撑设备规模200-300亿美元，智能手机时代支撑设备规模约400亿美元，5G时代支撑设备规模600亿美元，同时，市场集中度也在持续提升，过去10年内前五家设备龙头市占率从47%上升至64%，光刻机ASML市占率从65%升至89%。

全球半导体设备行业规模将上一个新台阶，5G带动的先进制程加速投资是前期推动力。统计10多家半导体设备龙头企业三季度收入环比回升13%，四季度将延续环比回升态势，主要是5G技术拉动下TSMC、三星等对7nm/5nm先进制程投资强度大，ASML三季度EUV订单超预期且单季度总订单额达到51亿欧元，环比、同比均翻倍增长且创历史新高。在5G技术带动下半导体行业将全面复苏，全球半导体设备行业规模将上一个新台阶，并大概率创历史新高。

本土晶圆厂扩产提速，大陆半导体设备市场成长性高于全球。2018年至今，大陆半导体设备市场需求占全球的1/5，成为全球第二大市场，本土晶圆厂设备采购额约占大陆设备市场的1/2。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产，表明产品设计和工艺技术等日趋成熟，随后多个晶圆厂开启了新一轮大规模设备采购大潮，长江存储和合肥长鑫就是最典型的本土存储厂设备采购需求方。

半导体设备国产化机遇来临。国产设备尽管技术积淀已有15-20余年，但因人才缺乏与研发投入不足，且验证周期长等因素而备受制约，我们预计在2016-2019年进入主流晶圆厂工艺验证的关键设备，将在2020年获得实质性突破，在全球半导体设备市场进入新一轮扩展阶段，我们看好刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌市占率稳中有升，而光刻、涂胶显影、量测、CVD、PVD、ALD等有望获得重大进展。

投资建议

继续看好半导体设备板块，主要依据是：(1)5G已带动先进制程工艺设备需求爆发，并将在不久的未来通过终端应用产生海量数据，拉动成熟制程工艺设备及存储芯片工艺设备的市场需求；(2)2019年三季度开始，国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购时期；(3)优质国产设备将继续实现进口替代，持续提升国产化率。个股方面，我们重点推荐北方华创、精测电子、万业企业、长川科技、晶盛机电，建议重点关注中微半导体，关注至纯科技、芯源微、华峰测控。

评级面临的主要风险

大陆设备市场价格竞争隐现；大陆晶圆厂产能投资低于预期。

半导体设备行业特征：成长性高，集中度提升

行业规模的高成长性大于周期性

过去20多年稳定增长，年均增速8%

半导体设备行业规模，1992年仅为81亿美元，1995-2003年稳定在200-300亿美元，2004-2016年稳定在300-400亿美元，2017-2018年攀升至550-650亿美元，1992-2018年全球半导体设备行业市场规模年均增长8%，整体上呈阶段性成长趋势。

Semi预计，2019-2021年依次是576亿美元、608亿美元、668亿美元，随着5G技术推动半导体设备行业规模将创历史新高。

信息技术进步是半导体设备行业阶段性攀升的推动力

2000-2010年是全球PC互联网时代，半导体制程设备行业的市场规模位于250亿美元平均水平（制程设备占到半导体设备行业整体的70%-80%）。到了2010-2017年，人类进入了智能手机社交媒体时代，半导体制程设备行业的市场规模上升到320亿美元的平均线上。2017-2020年，人类将进入了5G、人工智能和物联网时代，半导体制程设备的市场规模增加到500-600亿美元以上的数量级。

行业高度集中，且集中度一直在上升

全球半导体设备行业市场集中度高

2018年，行业前三家 AMAT、ASML、Lam Research的市场份额合计约占50%，前五家AMAT、ASML、Lam Research、TEL、KLA市占率合计为71%。

各项半导体设备的竞争格局：每类产品均被前1-4家公司寡头垄断：

(1) 光刻机：EUV100%来自ASML，ASML在光刻机市场处于绝对垄断地位；

(2) 刻蚀设备：硅基刻蚀主要被Lam和AMAT垄断，介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断；

(3) 薄膜设备：CVD主要被日立、Lam、TEL、AMAT垄断，PVD被Lam和AMAT垄断

(4) 显影设备：TEL处于绝对垄断地位；

(5) 离子注入机：70%来自应用材料，18%来自Axcelis Technologies；

(6) 清洗设备：主要来自DNS、Lam、TEL等

(7) CMP：70%来自Applied Materials，26%来自Ebara；

(8) 热处理：被Applied Materials、日立国际电气、TEL垄断；

(9) 去胶设备：被PSK、Lam、日立高科技、屹唐半导体；

(10) 工艺检测设备：KLA市场份额50%，Applied Materials占12%，日立高科技占10%；

(11) 划片/减薄机：日本DISCO绝对垄断；

(12) 测试设备：被泰瑞达和爱德万双寡头垄断。

行业集中度一直在上升

半导体设备行业前10家公司2007年市占率合计66%，到2018年市占率合计达到81%，提升了15个百分点；前五家公司2007年市占率合计57%，到2018年市占率合计达到71%，提升了14个百分点。

从光刻机销售情况看，ASML2018年市占率达到89%，而2005年ASML仅占55%，ASML市占率在过去十多年内持续上升。

从刻蚀设备竞争格局看，行业集中度也在持续上升：（1）介质刻蚀设备市场上，2018年TEL、Lam Research垄断了97%的市场份额，而2005年两家公司仅占76%；（2）导电刻蚀设备市场上，2018年Lam Research、Applied Materials垄断了86%的市场份额，而2005年两家公司仅占74%。

半导体设备行业显著反转，5G是核心动力

三季度以来，半导体设备行业显著反转

北美半导体设备制造10月出货额同比增速转正

北美半导体设备制造商10月出货金额为21.09亿美元，环比上升7.7%，同比增长3.9%，前10月累计出货197亿美元，同比下滑17%，但下滑幅度较过去9个月有显著收窄。

国际设备龙头三季度收入普遍上行，毛利率回升

我们统计7家全球半导体设备上市企业，三季度收入142亿美元，环比增长10%，是连续四个季度负增长后首次恢复环比正增长，同比下降6%，下滑幅度较一、二季度明显收窄。展望四季度，ASML预计收入将环比大幅增长30%，而Lam、KLA、Teradyne等预计第四季度收入环比正增长。

ASML三季度收入继续环比上升。ASML第三季度收入30亿欧元，环比增长16%，同比增长8%，延续今年二季度以来的强势反弹；ASML预计第四季度收入39亿元，环比增长31%，同比增长24%，单季度营业收入将创历史新高。此外，Applied Materials预计今年第三季度收入36.85±1.5亿美元，环比增长3.5%左右； TEL预计今年第三季度收入约为25.5亿美元，环比增长30%。

我们选择已公布三季报的上市公司为例，三季度在二季度毛利率环比回升的基础上继续小幅恢复，表明全球半导体设备行业的盈利能力企稳回升。其中ASML三季度毛利率将从一季度41.6%、二季度43%继续上升至43.7%，预计第四季度毛利率将达到48%-49%；KLA毛利率将从一季度55.6%、二季度52.9%回升至三季度的60.8%，预计第四季度毛利率将达到60%-61%。

5G对先进制程工艺设备拉动效果明显

从ASML整体三季度收入结构看，单季收入环比、同比实现正增长的原因，主要是来自逻辑客户的收入20.4亿欧元，环比增长81%，同比增长98%，而来自存储客户的收入仅5.4亿欧元，环比下降25%，同比下降62%。

ASML的EUV订单创历史新高。今年三季度ASML的EUV新增订单达到23台，与历史最高10台相比高出130%，迎来历史上再次爆发性增长，表明先进制程对设备需求十分旺盛。同时，ASML的EUV交货量也稳步上升，第三季度交付EUV设备7台，预计四季度交付EUV设备8台，全年交付EUV设备26台，而2016、2017、2018年依次交付5台、11台、18台。

ASML光刻设备EUV订单爆发式增长，主要是以台积电为主的晶圆代工厂加大对先进制程的产能扩张。根据台积电最新季报显示，台积电将2019年资本开支计划从原来的110亿美元，上调至140-150亿美元，创下公司历史的新高，主要是5G的需求高过预期，其整体市场的发展甚至快于4G。公司预计2020年资本开支也将保持在140-150亿美元，公司将持续对5nm、3nm、2nm先进制程的扩产和研发。

先进制程对设备需求弹性大。以台积电为例，每个节点的投资额迅速攀升，其中16nm制程1万片产能投资15亿美元，而7nm制程1万片产能投资估计30亿美元，5nm制程1万片产能投资估计50亿美元。

根据电子工程网（ee.ofweek.com）显示，近期台积电16nm、7nm制程产能供不应求，7nm产能将提高1万片至8-9万片/月，而明年3月份即将量产的5nm制程产能原计划5万片/月，目前产能已被客户预定，台积电计划将5nm制程产能从5万片/月提高到7-8万片/月。

5G技术是先进制程的主要应用领域。今年以来，十多款5G手机陆续上市销售，如华为Mate 20 X （5G）、中兴通讯天机Axon 10Pro 5G、iQOOPro 5G、中国移动先行者X1、三星Galaxy Note10+ 5G。其中vivo旗下的iQOO起步价3,798元，三星最贵起步价为7,999元。5G手机通常搭载12-7nm先进制程工艺基带芯片，包括高通SnapdragonX50、联发科HelioM70、英特尔XMM8000系列、三星ExynosModem5000系列、海思Balong5000系列等。

据中国信息通信研究院每月发布数据显示，2019年7、8、9月国内5G手机销量依次为7.2万部、21.9万部、49.7万部，占手机总销量的0.2%、0.7%、1.4%。预计2020年全球5G手机销量1.6亿部，占手机总销量的比重将达到10%左右，5G手机销售将在2019-2020年全面铺开、普及。

5G应用将使得存储厂商的设备采购需求回升

5G时代存储芯片也将迎来变革和大幅增长

5G手机的存储容量将大幅增加。5G手机因传输速度快，对应的数据存储能力将较4G手机高出1倍以上，通常4G手机存储容量64-256GB，而5G手机的存储容量将在512GB以上。

据西部数据的估计，移动数据2016-2021年每年保持40%-50%增速，其中移动视频到2021年将增长870%，增速最快，可见移动终端的存储容量将越来越大。

5G实现物物互联，物联网、工业互联网等的发展将拉动数据存储需求。5G在低延时和传输速度上的优势，使得机器设备产生数据的时代已经到来，具体表现形式包括，一方面是类似三一重工5G远程操作挖掘机，另一方面是物联网、工业互联网等。5G 时代将出现万亿设备相互链接，数据的产生将从4G时代的人走向物体，形成的海量数据不仅在处理上拉动逻辑电路芯片需求，也对存储容量提出更多需求，存储芯片也因此面临新的挑战。据sohu及IDC，2016年，全球联网终端数量为148.66亿台。伴随着5G、物联网、人工智能等技术发展，2020年全球接入网络的终端数将超过300亿台，年复合增长率达到20.2%。

5G时代，数据存储在底层技术上也将发生变化。一是存储内容上的变化。存储对象将包括AR/VR、视频、文字、数字等，需要有专门的存储模式。一个典型的实例就是抖音和快手等，4G时代已经实现短视频的快速传输、处理和存储，在5G时代高达GBPS级别的传输速度，短视频甚至演变成中长视频、更清晰视频。二是读写速度等性能要求会更高。

存储芯片资本开支情况

根据IC Insights数据，存储器设备资本支出从2013年的147亿美元增长至2018年的520亿美元，占半导体行业资本支出的比重在过去7年内大幅增加，从2013年的27%升至2018年的49%。2019年存储器产业资本支出将占今年半导体总资本支出总额的43%，低于2018年的49%，主要是供过于求导致导致Nand和Dram价格持续下行，存储器厂商大幅收缩资本支出，其中IC Insights预计2019年存储器设备资本支出416亿美元，同比下降20%。

本土晶圆厂扩产提速，大陆设备采购大潮已来

今年大陆多个晶圆厂陆续投产/量产

今年9月，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、合肥长鑫DRAM项目均正式投产。今年年底到明年年初，国内包括燕东微电子、上海积塔半导体等的多条8寸线也将陆续投产。

大陆晶圆厂开始新一轮设备采购

随着研发产线投产后，多个晶圆厂开启了新一轮设备采购步伐，包括：

(1) 长江存储于8月份开始了新的1万片/月产能的设备采购，预计年末还将加大采购力度，预计2020年底产能达到5-6万片/月。长江存储2017年至2019年一季度累计采购19台光刻机， 2019年三季度长江存储公布新招标4台光刻机设备，并招标采购接近100台的其他工艺设备。

(2) 华力二期去年投产，今年也已启动新1万片/月产能的设备采购。华力二期在2017年集中采购了7台光刻机，2019年7月新采购3台光刻机。

(3) 华虹无锡项目一期1万片/月9月投产，已启动新的1万片/月设备采购。华虹无锡2018年采购4台光刻机，2019年8月新采购2台光刻机。

(4) 合肥长鑫目前设备产能约2万片/月，预计2020年底产能达4万片/月。

(5) 广州粤芯首期3千片/月9月投产，预计短期会扩产到1.8万片/月。

(6) 上海积塔8寸线也将投产，预计2020年初将启动12寸产线设备采购。

(7) 燕东微电子8寸线即将投产，12寸线设备采购值得期待。

(8) 中芯南方计划总投资102亿美元，建设两条产能均为3.5万片/月芯片的14nm集成电路生产线，预计今年年底14nmFinFET开始商业化生产。

长江存储：已启动新一轮设备采购工作

据DRAMeXchange显示，今年年底长江存储预计正式量产64层堆栈的3D Nand，明年开始逐步提升产能，预计2020年底有望将产能提升至月产6万片晶圆的规模，且2020年会生产128层堆栈3D Nand。

根据长江存储扩产节奏，我们估计今年一季度产能达到5K片/月，到今年年底产能达到2-2.5万片/月，如果要达到明年年底6万片/月的产能目标，还需采购3-3.5万片/月的工艺设备。

从长江存储的光刻机采购进度看，2017年二季度至2019年一季度，累计采购19台光刻机，其中7台来自Canon，12台来自ASML。2019年三季度，长江存储公布新招标4台光刻机设备，包括3台248nm光刻机和1台浸没式光刻机。

华力二期：正处于新一轮设备采购中

根据电子工程世界等，2018年10月18日，华力微电子二期12寸先进生产线正式建成投片，产能达到1万片/月。

华力二期12英寸项目2016年9月正式启动，总投资387亿元，项目在浦东新区康桥工业区南区建设一条月产能4万片，工艺为28-20-14纳米的12英寸集成电路芯片生产线。

根据中国国际招标网，华力二期集中在2017年9月和11月合计集中采购了7台光刻机，2019年7月新采购了3台光刻机。华力二期光刻机100%都由荷兰ASML供应。

华虹无锡：也处在新一轮设备采购中

2018年4月3日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

今年9月17日，华虹集团宣布旗下华虹半导体（无锡）有限公司的12英寸晶圆厂正式投产，主要生产55nm工艺特种芯片。

根据中国国际招标网，华虹无锡集中在2018年11月集中采购了4台光刻机，2019年8月新采购了2台365nm中紫外线扫描式光刻机。华虹无锡光刻机100%都由荷兰ASML供应。

国产设备进入全面突破时期

制程设备：国内市场看进口替代，海外看中微进入TSMC

国内市场看进口替代

随着全球半导体设备行业进入景气上行阶段，且本土晶圆厂扩张提速，国产设备也将迎来快速发展，同时，国产设备市占率也有望在国际品牌交货紧张的情况下，缓解2019年所面临的价格压力，并加快进口替代步伐。

各类制程设备的国产化率：

(1) 去胶设备：国产化率最高的是去胶设备，主要是屹唐半导体实现了去胶设备国产化；

(2) 清洗设备：国产化率约为20%左右，本土品牌主要是盛美半导体、北方华创；

(3) 刻蚀设备：国产化率约为20%左右，本土品牌包括中微半导体、北方华创、屹唐半导体；

(4) 热处理设备：国产化率约为20%左右，本土品牌包括北方华创、屹唐半导体；

(5) PVD设备：国产化率约为10%左右，本土品牌包括北方华创；

(6) CMP设备：国产化率约为10%左右，本土品牌包括华海清科；

(7) CVD设备：有零的突破，但总体国产化率不高于5%，本体品牌是沈阳拓荆；

(8) 量测设备：国产化率2%左右，本土品牌包括上海睿励、中科飞测、上海精测半导体；

(9) 离子注入机：国产化有零的突破，本土品牌包括中科信、凯世通等；

(10) 涂胶显影设备：国产化有零的突破，本土品牌包括沈阳芯源；

(11) 光刻设备：预计国产化将有零的突破，本土品牌是上海微电子。

中微已参与到台积电的先进制程

根据集微网、DRAMeXchange等，2017年底，作为5家刻蚀设备供应商之一，中微被TSMC纳入7nm制程设备采购名单，2018年底其自主研发的5nm等离子刻蚀机经TSMC验证通过。在台积电7nm制程继续扩产，以及5nm制程产线建设期间，中微的等离子刻蚀机台有望迎来旺盛需求，享受5G手机带来对先进制程工艺设备的爆发式需求增长。

测试设备：国产品牌开始迈向SOC和Memory测试市场

半导体测试细分为：SOC测试，RF测试、Memory IC测试和Analog IC测试。其中SOC测试占到ATE的64%，Memory IC和RF测试设备各占15-20%。2018年全球半导体测试设备市场规模约为55-60亿美元，按64%的比例推算，SOC测试设备市场规模估计为36亿美元。

SOC测试设备市场主要被泰瑞达、爱德万垄断。5G手机SOC芯片测试难度更大，市场集成度有望继续提升。

尽管精测电子、长川科技、北京华峰测控、北京冠中集创、金海通等实现部分测试设备或分选机的国产化突破，但国产品牌主要聚焦在国内较为成熟的电源管理芯片测试设备等领域，而SOC和Memory芯片测试设备仍主要依赖于美国泰瑞达和日本爱德万等进口品牌。精测电子、长川科技、北京冠中集创等布局的数字测试设备急需市场培育。

硅片生长与加工设备：晶盛与晶能双双突破

半导体硅片项目众多，但绝大部分设备依赖进，对日本设备厂商依赖程度高：

(1) 长晶炉：进口品牌韩国S-TECH，国产品牌晶盛机电、南京晶能，晶盛机电有望实现长晶炉国产化；

(2) 研磨设备：95%以上来自日本，包括设备厂商东京工程、光洋机械、东京精机、 HAMAI等；晶盛机电有望实现国产化；

(3) 抛光：100%依赖进口，外资品牌包括Lapmaster、不二越、OKAMOTO、东京精机；

(4) 减薄：100%从日本进口，包括DISCO、光洋机械、OKAMOTO（冈本机械）。

晶盛机电实现中环领先长晶炉和切割设备国产化，目前已布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边缘检测设备。

晶盛机电加快在大硅片设备的布局，主要包括：

(1) 承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；

(2) 晶盛机电于2017年和美国Revasum公司就200mm硅片抛光设备达成合作共识，2018年向市场正式推出8英寸抛光机；

(3) 成功研发6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸全自动硅片抛光机，已逐步批量销售；2018年公告新订单4-5亿元；

(4) 逐步布局半导体相关辅材、耗材、关键零部件业务，增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-32英寸坩埚等新产品；