【本翼资本】中美科技战下的中国式突围

Original 本翼资本本翼资本CapitalWings 2022-06-19

“

美国在5G方面失去主导地位希望通过打压中国的半导体发展进而限制中国5G方面的发展。报告先从芯片的全产业链分析中国相关技术的瓶颈，高端芯片技术的突破仍需一定时间。就华为目前缺芯现状只能淡出手机业务，将智能汽车作为新的业务增长点，但是28nm芯片关乎整个国家工业命运，美国的步步紧逼只会倒逼中国自主突破28nm半导体产业链。要想实现中国在全球半导体行业的异军突起，中国必将持续加大对新型半导体技术如硅光子、光量子技术等领域的战略性投入，这或将是一个长达数十年的事情，任重而道远。
”

一、中美贸易战已升级为科技战

2017年，美国政府根据301条款对中国的不公平贸易行为展开了调查，此条款此前最终促成看1986年的美日半导体贸易协定。美国贸易代表在2018年发布了两份报告，阐述了主要的指控。他们声称，中国要求外国公司与当地公司建立合资企业，以相关知识财产被强行或低于市场价转让作为进入中国市场的交换条件。其他指控还包括国家支持的工业间谍活动和盗窃知识产权。根据调查结果，2018年，美国对从中国进口的半导体产品征收25%的关税。到2019年9月，美国对从中国进口的产品征收了超过3500亿美元的新关税，其中包括半导体。

表一：中美贸易时间线

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

半导体才是中美贸易战的核心，即便美国放弃对中国产品关税的限制，也不会放弃对中国高科技公司的打压。在半导体领域，我们无论是买，或者是卖，都面临着一个极难翻越的刀锋。中国在半导体的设备、材料、制造与设计，这四个领域都处于相对弱势，面对来自美国发起的半导体之战，中国没有反制措施。这也是美国在贸易战中，选择半导体产业作为先锋的重要原因。

美国为什么竭力打压中国科技？

2020年我们经历的这次疫情其实就是数字基建的大考验，全世界迎来大力投资数字基建的大潮，对于数字基建来说“通信”“计算”尤为重要，浅显来说就是“5G”和“芯片”，占领这两个领域就成为未来几十年世界竞争格局中不可或缺的力量。华为已经拥有世界第一5G专利数量拿到了标准制定中一个比较大的话语权，已经一只脚迈向了未来，美国在5G方面已经失去主导地位。可是国内的芯片产业链尤其是高端芯片的产业全然依靠美国企业，美国希望打压中国的半导体进而限制中国5G方面的发展。

在5G领域，据IPlytics平台数据，截至2020年底，全球5G标准专利族(SEPs)声明量达到29586个，较半年前数量增加37.2%。在声明的5G关键专利族方面，中国公司占比超过38%，华为排名全球第1位占据1554个5G专利。海思在受打压前已经是世界第五大芯片设计公司，同时国内虽然有一大批半导体企业(中芯国际，中微电子)，但是芯片要继续发展和突破是需要全产业链协同的，特别是需要华为这种有用户号召力的终端企业，起到整合产业链的作用。这样的企业美国任其发展会影响自己的技术中心地位。中国高端芯片产业链的弊端，给了美国打压的机会。

二、中国高端芯片产业劣势明显，半导体限制首当其冲

现代芯片行业主要有IDM(IntegratedDevice Manufacture)模式和垂直分工模式。IDM指从设计、制造、封装测模式到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司，随着全球经济分工的明确，这种生产模式管理成本较高，运营费用较高，资本回报率偏低，而且产能也会受到品牌销量的影响，现存下来的主要厂商是三星和因特尔，但是近些年因特尔的芯片制造在7nm工艺上迟迟不前，而台积电已经突破3nm工艺进入量产阶段。现代芯片产业更多的是垂直分工模式，报告主要介绍垂直分工模式。

垂直分工模式主要有以下三个环节：

Fabless公司（芯片设计）→Foundary公司（芯片制造）→OSAT公司（封装测试）

图一：垂直分工模式

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

2.1芯片设计能力

市场研究机构TrendForce公布了2020年全球芯片设计十强企业，曾位居十强的海思半导体，出于美国的打压，2020年从榜单滑落。十大厂商中，美国公司占据了6家，中国台湾地区占据了3家，欧洲公司1家。其中前三甲均为美国公司。TrendForce表示，十大厂商2020年营收达到860亿美元，同比增长26.4%。其中，中国台湾地区三大厂商联发科、联咏、瑞昱营收分别为 109.29亿美元、27.12亿美元、26.35亿美元。三家厂商2020年营收分别大增 37.3%、30.1%、34.1%。

表二：2020年全球10大IC设计公司营收收入排名

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

图二：2020年全球IC产业地区分布

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

由上表可看出，美国企业品牌在全球半导体设计业具有绝对优势地位，无论是在品牌数量、品牌营业收入、品牌市占率上都遥遥领先。芯片设计的资本和技术密集度也最高，企业品牌必须具备极强的技术研发、市场风险防控、复杂系统集成能力，才能生存下来。根据历史经验，有时甚至需要举国之力才能培育出一个世界领先的半导体设计企业品牌。

为何芯片设计领域美国独占鳌头？在芯片设计种我们必须提到一个细分领域就是芯片设计软件EDA（Electronic designautomation）。

在EDA领域，外资厂商更是三家独大。根据ESD Alliance数据显示，2019年全球EDA软件市场规模在105亿美元，同比增长8.3%，全球大部分EDA软件市场被美国三大企业占领，2018年Synopsys占据32.1%的市场份额，Cadence、西门子旗下的Mentor Graphics市场份额分别为22%、10%。三大EDA软件厂商全球市场份额超过64%，在中国的市场份额超过95%。

2.2芯片制造能力

（1）光刻原理（光刻机）

制作好的晶圆上涂上光刻胶，经过光刻机的照射后，光刻胶性质改变形成跟光照上一样的电路图。实现上述过程必不可少的是光刻机。

表三：2020年全球光刻机前三出货量

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

图三：2020年全球光刻机市场份额图

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

2020年全球集成电路、面板、LED用光刻机出货约为580台，其中荷兰的阿斯麦尔，日本的佳能和尼康占据全球95%的份额，荷兰的阿斯麦尔公司更是独占高端光刻机EUV的全球市场，全球占有率100%。

在光刻的过程种还有一种重要的材料光刻胶，是光刻工艺的核心材料。

图四：2020年全球光刻胶竞争格局

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

由图可以看出，光刻胶主要被日本企业所垄断，美国仅有一家陶氏市占率仅有15%，这是因为上世纪80年代的时候，美国对日本发起了半导体大战，日本半导体产业遭受巨大打击，之后就另辟蹊径从材料科学下手，如今成为整个半导体产业的最上游，19年的日韩贸易战，日本断供材料给三星，三星也是无计可施。

表四：中国国产光刻胶的情况

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

半导体材料和设备方面环节产品种类极为复杂，细分子行业多大上百个，以上也只是列出了芯片制造过程的光刻所需要的设备和材料。制造过程中其他行业龙头品牌也各不相同，但也呈现寡头格局。从全球竞争格局看，全球半导体设备和材料主要由日、美、台、韩、欧几国占据绝对主导，中国半导体设备和材料企业品牌的销售规模占全球比重不到5%。虽然半导体设备和材料行业的产品多达上百个，各个子行业的行业龙头各不相同，但美国品牌几乎在各个细分领域均有所布局，其中不乏一些综合型化工与材料龙头品牌（如陶氏化学、杜邦公司、霍尼韦尔、卡博特等），在品牌知名度、品牌技术水平和品牌销售规模等方面都遥遥领先。而中国品牌目前还大多数处于规模较小、技术水平偏低、以及产业布局分散的状态，只在个别产品及细分领域实现了技术突破，试图逐步切入国际市场，发展之路任重而道远。

2.3 封装和测试的能力

封装测试业是在整个半导体产业中，我国企业品牌最为成熟的一个环节，但此环节具有较明显的劳动密集型特点，技术复杂度较低，品牌附加值也较低。中国半导体封测企业品牌通过自身积累，以及收购的方法，在过去十年逐渐完成了基础框架搭建。

通过以上分析可知，少数美欧发达国家半导体企业品牌凭借其成熟的技术、大量的资金、批量高端人才等优势，控制了前端的高附加值环节，及芯片设计、复杂制造以及半导体设备，与发达国家领先品牌相比，我国半导体企业品牌主要集中于封装测试、低端制造等低附加值环节，我国半导体产业长期处于对外依存度高，受发达国家牵制的局面，产业竞争力未能实现跨越式的有效提升。

三、华为突围：布局智能汽车，新的业务增长点

美国的制裁效果明显，华为的高端芯片产业严重缺货，2020年甚至还舍弃了其手机子品牌荣耀断臂求生，手机销量直线下跌。根据最新数据2021年3月份全球手机市场份额数据显示，华为手机份额从巅峰22%的份额跌至全球第六，仅剩4%的份额。华为的消费者业务占据了华为整个业务的65%，急需寻找一项新的业务增长点。

智能手机市场经历多年的普及与发展，早已进入存量市场。虽然这两年5G迎来规模商用，但似乎并未给智能手机市场带来想像中的巨大增量。不过5G的另一个增量市场就是万物互联，除了个人、家庭和办公，出行场景成为其中的想象空间之一。智能汽车的发展将会像手机变革一样带来更多场景的变化。

市场调研机构IHS Markit发布的《2020年中国智能网联市场发展趋势报告》显示，目前全球市场的搭载车联网功能的新车渗透率约为45%，预计至2025年可达到接近60%的市场规模。长期预测中国的智能网联汽车市场将不断增长，至2025年接近2000万辆，市场渗透率超过75%以上，高于全球市场的装配率水平。占据汽车销量大头的传统车企要变革。用华为自己的话说未来每辆汽车挣1w元也有2000亿的收入。

相对于半导体怎样利用软件系统整合智能汽车的各种功能才是智能汽车最重要的一环，华为是全球领先的 ICT 基础设施和智能终端提供商，深耕布局智能汽车+车联网多年，在核心技术多有储备，华为的强项集中在和5G相关的车联网上，与一般的零部件供应商不同的是，华为与整车企业的合作采取了Huawei Inside模式，即华为与整车企业联合设计、联合开发，这为华为在与整车企业的合作中带来了更大的话语权和主导权。尤其是在软件定义汽车的时代，虽然华为以“不造车”的身份角色进入汽车圈，却牢牢掌握住了当前汽车产业竞争的核心。并且造出来的车由华为进行销售，这其实就像是传统的汽车制造厂商已经成为了华为的“代工厂”，从未来的全球发展格局来看掌握核心技术一环才是产品生产制造中附加值最高的一环，相关行业机构预言未来汽车价值的构成70%不会在传统的车身、底盘上，而是自动驾驶的软件，以及计算和连接的技术。

受益于自己全球领先的ICT地位，华为现在的定位是做智能汽车的超级供应商，对自己的汽车版图全面铺开，规划了汽车云服务、智能网联、智能驾驶、智能座舱和智能电动五大板块，在汽车软件方面，华为已经相对完整。除此之外，华为还面向新能源领域推出了HUAWEI HiCharger直流快充模块，该模块将作为新能源基础设施解决方案，为一些新能源汽车厂提供服务。无论是最终开始造车，还是继续做超级供应商，汽车业务都是华为打破困局最有希望的突破口。

全面布局自动驾驶云、管、端三个环节，华为在2010年就针对“造车”提出了“云管端”的概念包括云（车联网平台）、管（车联网基础设施，C-V2X）、端（车载智能、自动驾驶、电机电控及联网设备）：

（1）端：自研AI芯片，赋能智能终端。自研曻腾AI芯片，布局电机电控，华为将在车用芯片和模块市场打造中国的博世。主要集中在智能驾驶、智能座舱和智能电动三个方面。

（2）管：深耕基带芯片和通信模块，奠定连接基础。先后发布支持4G的车载模块ME909T、4.5G、5G基带芯片巴龙系列，并且华为还拥有基于5G技术的C-V2X网络的核心技术。对应的是智能网联业务。

（3）云：依托华为云部署云端算力，打造车联网生态。通过鲲鹏服务器芯片和Altas的计算平台，推动汽车终端智能化落地。对应的是智能车云方面。

华为在两年前就实现了“云管端”的初步闭合。

智能驾驶方面，结合MDC600自动驾驶计算平台，再加上AI芯片昇腾和多模5G芯片巴龙5000，将帮助车企从L2向L4阶段逐步推进，同时加速自动驾驶落地。另外智能驾驶方面。华为也在开发汽车“眼睛”激光雷达。智能座舱方面，在这一领域，华为主要通过“鸿蒙车机OS软件平台+鸿蒙车域生态平台+座舱智能硬件平台”赋能数字座舱，构建人-车-生活全场景出行体验。智能电动方面，例如车载充电、电驱动系统、电池管理等，华为的布局也是由来已久。智能网联方面，也是通过早在2013年推出的ME909T来实现车载通信，经过数年的迭代，在去年已推出全球首个5G车载模块MH5000。智能车云方面，通过华为云已实现自动驾驶的训练、仿真和测试工作。

华为已完成了智能汽车解决方案的全部五大模块，如果按照徐直军的话来说，就是“除了底盘、四个轮子、外壳和座椅，剩下的都是华为拥有的技术。”

华为通过“云管端”的硬件，初步打通了自己体系内的标准化。在Tier1目前被外国公司垄断的当下，许多汽车从业者对华为抱有很高的期望。因为国内缺少Tier1的企业，所以很多上游的公司做出什么汽车专用芯片，往往都需要先找博世等公司进行认证，不完成认证国内的车企就无人敢用。不敢用的原因不是芯片不好，而是汽车制造时，汽车上电子系统都是博世等公司提供的，企业不知道更换芯片后会不会出问题，基于怕出事的担忧，不用才是企业的最优选。一般博世都是将汽车芯片连同动力系统和电子系统打包发行给汽车制造企业，这样一方面也会打压国内的汽车芯片产业。华为成为国内的Tier1，有助于在国家内循环战略下，形成中国自己的智能汽车标准，从而围绕标准，培养一批真正有竞争力的上游公司。

四、国家芯片产业链突围：倒逼中国28nm产业发展

4.1 国家的大力注资，预计2022年底28nm产业链落地

美国限制了中国的高端芯片，从目前的芯片种类里，除了对功耗要求比较高的CPU，GPU，AI芯片外，其余的工业级芯片其实都是用的28nm以上的技术。比如电视、空调、汽车、高铁、火箭、卫星、工业机器人、电梯、医疗设备、智能手环、无人机等等，这些驱动芯片的工艺，都是28nm以上的技术。28nm在功耗设计、频率控制、性能稳定等方面具有明显优势。

美国的打压无疑是刺痛中国的芯片软肋，自主可控，国产替代的呼声越来越高。虽然中国目前想要追赶高端前沿芯片仍需一定时间，但是28nm作为成熟制程与先进制程的分界点，国家大力出手短时间内一定能实现28nm产业的落地。近年来国家相关的半导体政策也是频出目的就是为了芯片产业的国产化。

表五：近年来国家支持半导体行业相关政策

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

2014年国家集成电路产业投资基金正式设立，首期总规模达1387亿元，国家大基金一期持股5%以上的股东有国家财政部(36.47%)、国开金融有限责任公司(22.29%)、中国烟草总公司(11.14%)、亦庄国投(10.13%)、中国移动(5.06%)、上海国盛(集团)有限公司(5.06%)和武汉金融控股(集团)有限公司(5.06%)。

一期投资五年（2014-2019），累计投资约60家企业包含19家上市公司，布局了一批重大战略性项目和重点产品领域，在大基金一期投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资占6%；并且主要投资行业龙头大公司。

图五：国家集成电路产业投资分布

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

国家的大力注资显得卓有成效。首先说结论，就28nm量产能力而言，国内的中芯国际和华虹半导体已经掌握了成熟的技术。难度在于生产链中的设备和材料是否能做到真正的国产化，对于28nm市场的整体格局，我国的半导体产业链国产替代进程一直稳步推进，在设备和材料的国产替代上，很多方向上已经开始突破28nm，比如中微的刻蚀产品在业内开始领先，工艺节点甚至已经达到5nm，进入台积电的产线验证。刻蚀和清洗设备，曾经是美系半导体巨头应用材料和Lam的传统优势领域，离子注入机、涂胶显影设备，仍处于国产化突破前夕。半导体材料是中国半导体最薄弱环节之一，高度依赖进口。目前在多个方向上，也开始有了一定国产化比例。下图是相关设备国产技术情况：

表六：28nm芯片产业链国产设备技术概况

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

从以上可以看出28nm产业链的相关设备基本实现国产替代，唯一需要突破的就是光刻机和光刻胶，就连上文提到的EDA设计软件，中国电子旗下华大九天凭借多年的EDA技术积累，同时结合人工智能技术，最新发布华大九天EDA工具系统V2021.3版本。该版本突破了数十项关键技术，优化了数百个复杂算法，产品的功能、性能、容量及可靠性等方面都得到了极大的提升。该版本整体可以支持28nm工艺制程，部分工具可以支持14nm和7nm工艺制程。华大九天自主研发的模拟/数模混合设计全流程EDA工具系统，成为全球四大模拟EDA全流程系统之一，其中电路仿真工具达国际先进水平，被国外权威媒体评为“全球最佳电路仿真工具”。中国电子将依托EDA工具系统的持续升级换代，为我国集成电路产业的健康发展起到重要的支撑和保障作用。

上海微电子的28nm国产光刻机预计2022年底交货，分析来看我国光刻机技术形成瓶颈制约的，主要是光学精密元器件的落后，这个领域主要指的是光源和镜头。

该领域的龙头是茂莱光学，目前已获科创板IPO受理，主要产品包括精密光学器件、高端光学镜头和先进光学系统三大类业务，覆盖深紫外DUV、可见光到远红外全谱段。茂莱光学是上海微电子的核心供应商之一。根据招股书，2019年公司实现了大视场大数值孔径显微物镜系列产品、高精度快速半导体制造工艺缺陷检测光学系统的量产。同时，也在不断突破紫外光学的加工和镀膜、大口径高精度透镜加工等各类技术，推进大口径干涉系统、光刻机光学系统、车载激光雷达等高端镜头和系统的国产化研发。该公司预计2022年实现相关产品的产业落地。

光刻胶方面：光刻胶是配套光刻机使用的特殊材料，国内的光刻胶企业包括北京科华、上海新阳、晶瑞股份、南大光电、苏州瑞红、恒坤股份等，目前技术进步很快，处于你追我赶的阶段。本土龙头是北京科华，这是国内目前唯一能匹配荷兰ASML光刻机产线供货的光刻胶公司。科华的光刻胶产品涵盖KrF、I-line、G-line、紫外宽谱等各细分领域，客户包括中芯国际、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、三安光电、华灿光电、德豪光电等。另外，上海新阳也在 IC 制造用 ArF 干法、KrF 厚膜胶、I 线等高端光刻胶领域取得重大突破，在建的19000吨/年ArF（干法）光刻胶项目预计2022年达产。晶瑞股份的i 线光刻胶已取得了中芯国际天津、扬杰科技的供货订单，在上海中芯、深圳中芯、吉林华微等大厂进行测试；KrF光刻胶完成中试验证。

4.2 台积电28nm产线落地南京，加快产业人才培养

随着上世纪80年代的美日之争，以及到90年代初和2000年代蔓延开的欧日之争逐渐消退，以及亚洲其他国家的进口需求的攀升，美国在世界半导体进口中的份额从1995年的27%下降到2019年的5%，欧盟在此期间从15%的份额下降到6%，日本的份额从8%下降到3%。到2005年，中国已经成为世界上最大的半导体消费国，到2012年，中国购买了世界半导体消费的一半以上。最近的估计表明，90%的智能手机、67%的智能电视和65%的个人电脑都是在中国制造的。1995年至2019年间，中国在世界半导体进口总量中的份额从1%增长到23%。

图六：世界各国半导体进口量

（资料来源：公开资料，本翼资本整理）

以中芯国际2020年39.1亿美元的营收计算，一年只能提供3亿多美元的28nm及其以下的产能。而全球28nm市场在百亿美元左右，台积电代工产能就占了全球的一半以上，2020年台积电来自28nm的营收差不多60亿美元。

由于中国大陆28nm及其以下产能的稀缺，造成这方面的人才过少，以28nm为例，中国大陆只有中芯国际，华力微，联芯等有合计几亿美元的28nm芯片产出，即使在扩产，人才也是个制约因素，而台积电南京厂28nm的到来可以加快产业人才培养，台积电产业线落地某种程度上也可以看出是中美科技战的调和。

我们各地政府对企业都会有很大的扶持，南京市同样也会对台积电大力支持，因为对地方税收，就业和形成产业集群有好处，更重要的是引进台积电可以带来人才和技术，这是大陆目前所短缺的。另外台积电南京厂今年校招就对应届硕士生涨了工资，底薪从9k涨到了11.5k，一年17个月工资，另外还有加班费，宿舍等，在待遇上是领先国内其他芯片厂的，这也给中芯国际等大陆厂家带来涨薪的压力，而涨薪是有利于整个行业的良性发展的。实话实说，同样是28nm量产，台积电的性能和良率水平就是比中芯国际强，因此若能将其能力引导到建设国产化产线，这是对全局有利的。从目前的情况看，台积电对采购大陆生产设备是比较开放的，其台湾产线就有购买一些大陆设备，当然如果台积电南京厂不搞去美化和国产化，那就相当于退出了去美化需求市场的竞争（光是华为每年就有上百亿美元的芯片采购需求）。

从全局看中芯也好，华虹也好，不至于那么弱，多直面竞争对自己也是有好处的，产业链越是聚集，越是壮大，才可能会产生更多的可能性。谁拥有最强的产业链，谁就能获得最大的优势，我国芯片产业链尽快形成产业链聚集，是有利于产业的长期发展的。

五、值得关注的半导体颠覆性的技术

随着社会经济对信息处理需求的不断提高，以半导体大规模集成电路为基础的经典计算性能提升或将面临瓶颈。是否有办法一劳永逸、从根本上解决摩尔定律失效的问题？5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

新型技术有望驱动后摩尔时代芯片性能进一步提升，我们梳理了集成电路潜在颠覆性技术。

（1）计算原理方面，量子计算、光子计算、类脑计算等技术使用量子作用法则、光子作用法则、类人脑信息处理法则替代经典电子计算与或非门表征计算，理论上可在部分类型算法上实现计算效率的大幅提升。

（2）材料、器件方面，第二/三/四代半导体（GaAs、GaN、SiC、Ga2O3等）具有宽禁带、高导热率、高抗辐射等优势，在高速、高频、大功率等应用场景相较第一代半导体（Si）具有显著优势，随着5G、新能源技术的发展，化合物半导体的应用正逐步提升。碳基器件（石墨烯、碳纳米管等）具有高电子迁移速率优势，理论上能够以比硅基器件高近200倍的速率工作。柔性器件（碳纳米管、ZnO等）理论上可以较好适配柔性电子领域应用。新型存储器（相变存储器、铁电存储器、磁性存储器、阻变存储器等）相较DRAM、NAND Flash、NOR Flash等传统存储器具有高可靠性、高读写速度、低功耗等优势，正逐步向市场推广。

（3）计算架构方面，RISC-V具有完全开源、架构简单、模块化设计等优势，目前正在物联网等领域积极推广，未来有望成为和x86、ARM比肩的重要架构之一。异构计算（CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+ASIC等）能够充分发挥不同计算平台的优势以提升计算效率（例如让CPU从事管理和调度，而将计算交给运算能力更强的GPU），随着AI技术的发展（尤其是CUDA等技术的出现），异构架构目前已经得到了较为广泛的应用。存算一体（阻变存储器等）将目前计算机存储和运算两大基本功能单元合二为一，理论上能够和AI算法（神经网络）形成较好耦合。

（4）芯片集成方面，Chiplet（芯粒技术）、SiP（系统级封装）、3D堆叠等先进封装技术能是封装产业未来重要发展趋势。此外，我们认为在半导体设备、材料、工艺，软件层面的算法、应用也存在出现颠覆性技术的可能性。

主要进展：新华社2月28日消息，由中国科研人员主导的国际团队在美国《科学进展》期刊上发表了一篇论文，论文中提到团队已经研发出了一种新型可编程光量子芯片，可实现多种图论问题的量子算法求解，有望应用在数据搜索、模式识别等领域。另外一个光量子芯片的主导团队是国防科技大学计算机学院QUANTA团队联合军事科学院、中山大学等国内外单位。该芯片采用硅基集成光学技术，通过微纳加工工艺在单个芯片上集成大量光量子器件，对实现量子信息的编码和量子算法的映射，具有高集成度、高稳定性、高精确度等优势。这种新型光量子芯片虽然也是采用微纳加工工艺，但主要是在单个芯片上集成大量光量子器件，由于生产原理上的不同，所以可以绕开光刻机的限制。一旦量子芯片成功商用，诸如3nm、5nm等制程工艺的研究将失去原有的意义，芯片制造领域也将迈进一个新的里程，而过去让无数芯片制造企业趋之若鹜的高端光刻机也将跌落神坛，我们在芯片制造上也将告别过去被卡脖子的境况。

但是，就我国目前的缺芯现状，光量子芯片对于我们来讲是比火星还远的存在，是“远水解不了近渴”。虽然还没有实际地走入寻常百姓家，惠及每家每户，但是我国近年来一直瞄准世界科技前沿，将其作为重要强国战略之一，未雨绸缪，正是为了未来进入新时代的时候，不再走在别人后面，像今天一样处处受人掣肘。

往期
推

荐