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【精测电子】首次中标3台长江存储膜厚设备,打破全球量测设备竞争格局并有望成为中国的KLA

杨绍辉 陈祥 陶波 半导体设备与材料 2023-03-26

根据中国国际招标网,1月17日控股子公司上海精测半导体技术有限公司(简称“上海精测”)中标长江存储的3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪。

支撑评级的要点

首次中标3D NAND客户的3台膜厚量测设备,进度超预期。子公司上海精测成立于2018年7月,产品主要聚焦在半导体前道的量测设备,2018年就实现收入259万元,2019年上半年实现收入409万元,根据公司公告,上海精测2020-2022年收入不低于6,240万元、1.47亿元、2.298亿元。公司以椭圆偏振技术为核心,在1年多时间内开发了膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统,包括集成式膜厚测量机EFILM 300IM、集成单/双模块膜厚测量机EFILM 300DS、高性能膜厚及OCD测量机EPROFILE 300FD等产品型号,并在近日实现3台来自长江存储的集成式膜厚光学关键尺寸量测仪订单,表明上海精测已具备晶圆制造环节的膜厚量测设备重复、批量供应能力,研发、验证、批量销售的进度超我们预期。


打破量测设备长期被KLA、AMAT、Hitachi High-Tech、Nanometrics等的竞争格局。根据Gartner、SEMI、IC World等数据,晶圆制造环节的量测设备市场上,KLA市占率最高为52%,其次是AMAT、Hitachi High-Tech,前三家市占率合计为75%。量测设备的产品分类中,膜厚设备主要被KLA、Nova、Nanometrics&Rudolph垄断,电子束复查被ASML、应用材料垄断,套刻误差测量被KLA和ASML垄断,OCD被KLA和Nanometrics垄断,无图形晶圆检测和有图形晶圆检测均被KLA垄断。根据中国国际招标网,在本土晶圆厂的量测设备市场上,也主要是被KLA、Nanometrics、ASML等长期垄断,国产品牌之一上海睿励2017年底拿到长江存储2台膜厚设备订单但未有后续重复订单,国产品牌之二中科飞测自2019年下半年至今累计中标长江存储的3台光学表面三维形貌量测设备,国产品牌之三上海精测中标3台膜厚量测设备,再次打破国际品牌KLA、Nanometrics等长期垄断量测设备的行业竞争格局。


全球量测设备市场约60亿美元,其中膜厚设备市场规模约7亿美元。根据Gartner数据,量测设备在晶圆制造工艺设备市场中占比11%,全球量测设备市场规模约为60亿美元,其中膜厚设备市场规模7亿美元,占比12%,OCD量测约6亿美元,占比10%,晶圆形貌检测约3.5亿美元,占比6%,无图形晶圆检测设备约3亿美元,占比5%,无图形晶圆检测设备18.5亿美元,占比32%,电子束复检设备6亿美元,占比11%。根据全球半导体设备的需求分布,中国大陆的量测设备市场规模估计为13亿美元,其中膜厚设备市场规模1.5亿美元,但根据长江存储规划3D NAND层数将从目前64层直接增至128层,其膜厚量测设备至少有翻倍增长空间。


已获大基金入股,上海精测有望成为中国未来的KLA。由于KLA在多数的量测设备产品分类中的市占率50%-90%,KLA在上下游产业链中具备很强的议价能力,KLA毛利率长期维持在55%-65%范围内,在全球半导体设备行业中处于高盈利水平,KLA 2019财年营业收入45.69亿美元,净利润11.76亿美元,目前市值282亿美元,PS、PB分别为6倍、24倍。根据公司公告,上海精测布局膜厚及OCD量测、电子束Review、2019年9月获国家集成电路大基金、上海半导体装备材料产业投资基金等的投资支持,资本金从1亿元增至6.5亿元,人才队伍也扩张到上百人,已具备较强的资金实力、强大的研发团队,且产品也被3D NAND客户的高度认可,有望受益于本土晶圆厂未来3-5年大幅度扩产及年均千亿元设备采购,成为中国未来的KLA。


估值

我们维持公司19/20/21年净利润预测不变,目前市值对应PE估值为44/35/29倍,但公司全面布局集成电路量测设备且快速进入收获成长期,维持买入评级。


评级面临的主要风险

公司研发进展不及预期,下游客户扩产不及预期。


<正文>

一、中标3台膜厚量测设备,上海精测量测设备研发与产业化超预期

公司上海精测成立于2018年7月,产品主要聚焦在半导体前道的量测设备,2018年就实现收入259万元,2019年上半年实现收入409万元。根据公司公告,2020年上海精测的营收不低于6240万元,2021年不低于1.47亿元,2022年不低于2.298亿元。



根据上海精测主页显示,公司以椭圆偏振技术为核心,在1年多时间内开发了适用于半导体工业级应用的膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统,包括集成式膜厚测量机EFILM 300IM集成单/双模块膜厚测量机EFILM 300DS、高性能膜厚及OCD测量机EPROFILE 300FD等产品型号,并在近日实现3台来自长江存储的集成式膜厚光学关键尺寸量测仪订单,表明上海精测已具备晶圆制造环节的膜厚量测设备重复、批量供应能力,研发、验证、批量销售的进度超我们预期。


 

 

二、打破量测设备长期被KLA、AMAT、Hitachi High-Tech、Nanometrics等的竞争格局

晶圆制造环节的量测设备市场上,KLA市占率最高为52%,其次是AMAT、HitachiHigh-Tech,前三家市占率合计为75%。


 

量测设备的产品分类中,膜厚设备主要被KLA、Nova、Nanometrics&Rudolph垄断,电子束复查被ASML、应用材料垄断,套刻误差测量被KLA和ASML垄断,OCD被KLA和Nanometrics垄断,无图形晶圆检测和有图形晶圆检测均被KLA垄断。


 

在本土晶圆厂的量测设备市场上,也主要是被KLA、Nanometrics、ASML等长期垄断,国产品牌之一上海睿励2017年底拿到长江存储2台膜厚设备订单但未有后续重复订单,国产品牌之二中科飞测自2019年下半年至今累计中标长江存储的3台光学表面三维形貌量测设备,国产品牌之三上海精测中标3台膜厚量测设备,再次打破国际品牌KLA、Nanometrics等长期垄断量测设备的行业竞争格局。



 

  

三、全球量测设备市场约60亿美元,其中膜厚设备市场规模约7亿美元

根据Gartner数据,量测设备在晶圆制造工艺设备市场中占比11%,全球量测设备市场规模约为60亿美元,其中膜厚设备市场规模7亿美元,占比12%,OCD量测约6亿美元,占比10%,晶圆形貌检测约3.5亿美元,占比6%,无图形晶圆检测设备约3亿美元,占比5%,无图形晶圆检测设备18.5亿美元,占比32%,电子束复检设备6亿美元,占比11%。



  

根据全球半导体设备的需求分布,中国大陆的量测设备市场规模估计为13亿美元,其中膜厚设备市场规模1.5亿美元,但根据长江存储规划3D NAND层数将从目前64层直接增至128层,其膜厚量测设备至少有翻倍增长空间。

 

 

四、已获大基金入股,上海精测有望成为中国未来的KLA

由于KLA在多数的量测设备产品分类中的市占率50%-90%,KLA在上下游产业链中具备很强的议价能力,毛利率长期维持在55%-65%范围内,在全球半导体设备行业中处于高盈利水平,KLA 2019财年营业收入45.69亿美元,净利润11.76亿美元,支撑目前市值282亿美元,PS、PB分别为6倍、24倍。


 

根据公司公告,上海精测布局膜厚及OCD量测、电子束Review、2019年9月获国家集成电路大基金、上海半导体装备材料产业投资基金等的投资支持,资本金从1亿元增至6.5亿元,人才队伍也扩张到上百人,已具备较强的资金实力、强大的研发团队,且产品也被3D NAND客户的高度认可,有望受益于本土晶圆厂未来3-5年大幅度扩产及年均千亿元设备采购,成为中国未来的KLA。


 



 



 

五、投资建议:维持“买入评级”

我们维持公司19/20/21年净利润预测不变,目前市值对应PE估值为44/35/29倍,但公司全面布局集成电路量测设备且快速进入收获成长期,有望成为中国未来的KLA,目前正处于量测设备业务爆发期,维持买入评级。




半导体设备系列研究报告,欢迎点击链接:

1、行业篇

《半导体设备:先进制程与存储的扩产将成国产设备与材料崛起的双引擎》2020-1-17

《半导体设备:债转股入股上海睿励,大基金继续支持本土半导体设备发展》2020-1-10

《半导体设备行业的2020年:全球迎来采购大潮,国产品牌将全面突破》(2019-12-30)

《半导体设备行业:12月本土存厂加快设备采购,膜厚量测、CMP等设备采购量大幅增加》(2019-12-29)

《半导体设备与材料:在大基金一期中的投资比例仅为4%?设备与材料正嗷嗷待哺》(2019-12-24)

《半导体设备:今年台积电已采购设备百亿美元增长46%,ASML超应用材料为TSMC最大设备供应商,中微、江丰电子进入台积电先进制程》(2019-12-13)

《半导体设备国产化专题八:工艺控制与量测设备被国际品牌垄断,但国产品牌正取得突破》

(2019-12-4)

《半导体设备国产化专题七:硅片生长及加工设备超80%依赖进口,但国产化率有上升趋势》2019-11-24)

《半导体设备国产化专题六:光刻和涂胶显影设备分别被ASML、TEL垄断,去胶设备由屹唐实现国产化》2019-11-10)

《半导体设备行业三季报总结:全球光刻机订单翻倍增长,大陆工艺设备采购明显加快》2019-11-3)

《半导体设备行业:TSMC 扩大资本开支,ASML EUV订单强劲增长,国产设备有望获大基金二期重点支持》(2019-10-28)

《半导体设备专题研究:5G将推动半导体设备再上新台阶》(2019-10-23)

《半导体设备国产化专题五:封装设备国产化率特别低,国产品牌急需重点培育》(2019-10-10)

半导体设备行业:晶圆厂扩产提速,中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来》20190923

《半导体设备行业:ASML、KLA、AMAT业绩企稳回升,中国大陆贡献全球24%的设备市场》2019-9-15

《半导体设备行业跟踪:ASML二季度订单额创新高,逻辑客户需求强劲》2019-07-21

《晶圆厂工艺设备配置情况及国产设备市占率的统计分析》中国半导体设备年会(2019)演讲稿

《半导体设备下半年策略:国产集成电路工艺设备全线出击》

《半导体设备国产化专题四:长江存储等采购测试设备几乎100%依赖进口,半导体测试设备国产化任重道远》2019-06-24

《半导体设备国产化专题三:从长江存储的设备采购数据,看国产工艺及测试设备在3D Nand产能建设的机遇与潜力》2019-06-10

《半导体设备国产化专题二:从H公司28-14nm逻辑电路设备采购数据,看国产工艺设备在先进制程的机遇与潜力》2019-05-19

《半导体设备国产化专题一:从华虹(无锡)项目中标数据,看北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化》2019-05-10

《半导体设备行业跟踪:SemiconChina展会新产品层出,国产集成电路工艺设备正在发力》2019-03-24

《半导体设备行业跟踪:7/5nm制程、存储周期性、5G应用支撑半导体及设备行业2019年先抑后扬》2019-02-15

《半导体清洗设备:国际半导体清洗设备新星——盛美半导体的成长之路》2018-6-26
《半导体设备行业深度报告——装机大年到来,国产设备随芯崛起》2017-12-22
《平板显示设备行业深度报告—— OLED渐成主流且供不应求,Array/Cell制程设备开始进口替代》2017-10-10


2、公司篇

《北方华创—PVD新产品、新工艺获突破,多个产品的市占率上升》2020-1-14

《中微公司研究:占3D NAND客户介质刻蚀份额为30%,至少可实现2/3的介质刻蚀工艺产业化》(2020-1-8)

《北方华创— ICP刻蚀设备助力上海ICRD 14nm FinFET SADP工艺研发取得重大突破》(2019-12-4)

《北方华创— 股权激励力度加大,全面迎接5G时代的半导体行业浪潮》(2019-11-13)

《长川科技— 单季度收入增速由负转正,收购STI完成并表》(2019-11-1)

北方华创(002371):硅基刻蚀等工艺设备订单明显增加,客户集中投产加快收入确认》(2019-11-1)

《精测电子— 研发费用翻倍,膜厚设备已进入半导体客户》(2019-10-29)

《万业企业(600641):全面转型集成电路装备与材料国产化平台》(2019-9-25)

《精测电子—上海精测获大基金投资支持,集成电路工艺检测设备国产化有望显著加快》

2019-9-5

《半导体设备行业之中微公司跟踪—投资上海睿励,支持集成电路工艺检测设备国产化》2019-8-25

《长川科技深度报告 — 新产品研发和收购STI协同效应打开成长空间》2019-8-22

《北方华创 — 半导体装备收入高增长,集成电路工艺设备新客户不断增加》2019-8-16

《科创板之华峰测控 — 半导体测试设备国产化先锋》2019-8-11

《精测电子 — 拟控股日本WINTEST,加快高端半导体测试设备国产化》2019-8-8

《科创板之芯源微 — 致力于光刻工序涂胶显影设备国产化》2019-7-26

《北方华创— 在手订单充裕,下半年业绩增速有望回升》2019-7-18

《中微半导体新股报告PPT》

《中微半导体新股报告:全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星》2019-7-5

《安集微电子(688019):打破国外垄断,实现CMP抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料国产化》

《科创新秀之中微半导体——国际半导体设备产业界公认的后起之秀》2019-04-09

《北方华创深度报告: 工艺设备市场地位显著提升,订单有望持续爆发》2018-09-10

《半导体清洗设备:国际半导体清洗设备新星——盛美半导体的成长之路》2018-6-26

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