【半导体设备】推荐报告：2019年全球半导体设备行业下滑6%，三、四季度明显回暖，工艺节点转换继续支撑2020年行业上行

全球半导体设备龙头中，ASML、Lam Research、TEL、KLA、Screen、Teradyne、Advantest等均公布四季报，作为半导体设备行业先行指标之一，ASML光刻机订单同比大幅增长50%，体现先进制程的投资强度不减，全球半导体行业持续回暖。2019年半导体设备按收入排名，依次是AppliedMaterials、ASML、TEL、Lam Research、KLA、Screen、Advantest、Teradyne，收入依次是150/132/103/96/53/30/24/23亿美元。

报告要点

TSMC、Intel再次抬升2020年资本开支，北美半导体设备12月出货额大幅反弹。TSMC 2019年实际资本开支149亿美元，同比增长57%，2020年预算资本开支150-160亿美元，主要用于7nm扩产、5nm建产以及3nm研发；Intel 2020年的资本支出预算为170亿美元，较2019年162亿美元、2018年152亿美元均有上升，超过1/2的资本支出用于7/5nm工艺节点建产；据集微网等报道，三星正与ASML采购20台EUV，用于晶圆代工、DRAM。同时，北美半导体设备12月出货额升至24.92亿美元，环比上升17.5%，同比增长18.4%，同比、环比增速较前几个月明显加快，表明全球半导体设备行业正处于景气度上升阶段。

国际设备龙头2019年整体收入下滑6%，但第三、四季度（单季度合计）收入环比上升13%、12%。我们统计已公布四季报的全球半导体设备上市企业，四季度收入环比上升12%，延续第三季度反转上升趋势，同比增长13%，结束过去三个季度同比负增长。其中ASML环比增长35%，TEL环比增长1%，Lam Research环比增长19%，KLA环比上升7%。2019年，前六家国际半导体工艺设备上市公司收入合计562亿美元，同比下降6%（上半年-15%，下半年+3%），两家半导体测试龙头收入合计47亿美元，同比持平。

Memory客户贡献的设备收入占比从18年66%降至19年44%，Logic客户占比34%升至56%。今年四季度Memory客户贡献的设备收入继续下滑至35%。其中ASML四季度收人中有83%来自Logic/Foundry客户，仅17%来自Memory客户；而Lam Research收入中，Memory客户贡献收入保持在52%的较高比例；KLA收人中均有60%来自Logic/Foundry客户，40%来自Memory客户；TEL的Memory客户收入占比38%。

估计2019年全球半导体设备收入中，中国大陆贡献比例为22%、中国台湾地区贡献28%，合计占比50%。全球半导体设备公司销售收人中，来自中国大陆的收入比重从2018年23%到2019年的22%，其中Lam Research、KLA、Screen在中国大陆销售收入占各公司总收入的比例分别为26%、25%、24%，前三季度应用材料收入中来自大陆的收入占比高达30%。中国大陆地区已成为应用材料、Lam Research的第一大收入来源，而中国台湾地区成为ASML、TEL、KLA的第一大收入来源。

本土晶圆厂扩产将提供年均150-200亿美元设备采购市场。根据国内存储厂商、晶圆代工厂等产能规划，我们预计2019-2023年都将是本土晶圆厂采购工艺设备的密集期，北方华创、中微公司、精测电子、盛美股份、拓荆、芯源、中科飞测等显著受益。

重点推荐

个股方面，我们持续强烈推荐：北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子，关注中微公司、盛美半导体、至纯科技、芯源微。

评级面临的主要风险

客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。

半导体设备行业景气度显著上行

TSMC单月营收维持在历史高位

台积电12月营业收入1,033亿台币，同比增长15%，连续7个月扭转下滑趋势。台积电2019年营业收入10,700亿台币，同比增长4%，其中上半年收入4,597亿台币，同比下滑4.5%，下半年收入6,103亿台币，同比增长11%。

北美半导体设备制造商12月出货额大幅回升

北美半导体设备制造商12月出货金额升至24.92亿美元，环比上升17.5%，同比增长18.4%，同比、环比增速较前几个月明显加快。

先进制程将是设备行业长期驱动因素

台积电先进制程收入占比过半。四季度收入中，7nm节点收入占比达到35%，16-7nm先进制程收入占比达到56%。

台积电在5nm/3nm/2nm先进制程上的投资计划包括：

1. 5nm节点投资250亿美元，预计2020年一季度末二季度初量产；

2. 3nm工艺也进展顺利。3nm工艺投资计划约194亿美元，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产

3. 2nm工艺研发也已启动，预计2024年投产。

因此，TSMC 未来几年将资本开支维持高位，其中80%资本开支用于先进制程产能建设， 20%用于先进封装及特殊制程。

此外，Intel计划2020年资本开支170亿美元，较2019年162亿美元进一步提高，资本开支也将主要用于7/5nm工艺节点的建产。

2019年全球半导体设备行业同比下滑6%，但ASML继续引领全球半导体设备业绩反转

国际设备龙头四季度收入普遍上行

我们统计11家全球半导体设备上市企业，四季度收入180亿美元，环比增长12%，延续第三季度反转上升趋势，同比增长13%，结束过去三个季度同比负增长。其中ASML环比增长35%，TEL环比增长1%，Lam Research环比增长19%，KLA环比上升7%。

2019年，前六家国际半导体工艺设备上市公司收入合计562亿美元，同比下降6%。具体排名如下：

(1) 排名第一位仍是应用材料，收入150亿美元同比下降11%；

(2) 排名第二位是ASML，收入132亿美元逆市增长3%；

(3) 东电电子收入103亿美元位居全球第三，同比下降14%；

(4) Lam Research收入96亿美元位居第四，同比下降12%；

(5) KLA收入53亿美元因并表而同比增长23%，位居全球第五；

(6) Screen收入30亿美元下滑10%，位居全球第六。

2019年，三家半导体测试龙头收入合计52亿美元，同比增长2%。其中Advantest收入24亿美元略高于Teradyne收入23亿美元，两家公司收入增速分别为-9%、+9%。

我们选择已公布四季报的上市公司为例，四季度在三季度毛利率环比回升的基础上维持稳定，表明全球半导体设备行业的盈利能力企稳。其中ASML四季度毛利率将从一季度41.6%、二季度43%、三季度43.7%，继续升至四季度的48.1%，预计2020年第一季度毛利率将达到46%-47%；KLA毛利率将从一季度55.6%、二季度52.9%升至三季度60.8%，第四季度毛利率也是60.8%，预计2020年第一季度毛利率稳定在59.5%-61.5%。

第四季度Memory客户贡献的设备收入占比降至35%，逻辑客户及代工厂支撑全球半导体设备行业复苏

2019年第四季度，Memory客户贡献的设备收入占比降至35%，而逻辑客户及代工厂贡献的设备收入占比升至65%，对比2018年一季度，Memory与Logic贡献收入比重分别为25%:75%。

ASML季度收入中，来自Memory客户的收入占比从二季度的39%、三季度的21%，降至四季度的17%，来自Logic和代工厂客户的收入占比从二季度61%、三季度79%升至四季度的83%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年一季度，占公司收入的74%。

KLA四季度收入中，来自Memory客户的收入占比约为40%，来自Logic和代工厂客户的收入占比60%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年一季度，占公司收入的78%。

Lam Research第四季度收入中，来自Memory客户的收入占比保持在52%，来自Logic和代工厂客户的收入占比48%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年一季度，占公司收入的84%。

TEL四季度收入中，来自Memory客户的收入占比降至38%，来自Logic和代工厂客户的收入占比62%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年二季度，占公司收入的79%。

2019年大中华地区销售收入占全球的1/2，其中第四季度贡献全球58%的市场

我们选取5家制程设备龙头ASML、KLA、Lam Research、TEL、Screen作为统计样本，今年四季度，来自中国大陆的设备销售收入占比21%，较上月比重略有下降，而来自中国台湾、韩国的收入比重分别为37%、12%。中国大陆和中国台湾合计占比58%。

从全球半导体设备龙头的收入结构看，2018年开始来自中国大陆市场占比维持在20%附近变动，来自中国台湾市场的比重呈扩大趋势，而韩国市场因受存储产能投资收缩影响而占比暂时有所减少。

ASML四季度营业收人中，来自中国大陆的销售收入比重仅为14%，而中国台湾地区贡献了57%的收入比重。随着Intel、三星加大EUV设备采购力度，2020年预计来自韩国、美国的收入贡献比例会有所回升。

北方华创、中微公司等国产设备龙头业绩增速较快

目前A股半导体设备上市公司中，制程工艺设备以中微、北方华创为主，年度营收在1亿美元以上，制程检测设备以精测电子为主，但目前仍处于设备定型和工艺验证阶段。

北方华创第三季度收入10.82亿元，同比增长53.2%，净利润0.91亿元，同比增长83.0%。中微公司预计2019年净利润1.76-1.92亿元，同比增长94%-111%，扣非净利润1.36-1.53亿元，同比增长30%-47%。

投资建议：节点转换推动全球半导体设备强势复苏

我们继续看好本土刻蚀设备厂商和薄膜沉积设备厂商，半导体设备推荐、关注组合：推荐北方华创、精测电子、晶盛机电、万业企业、长川科技，关注中微公司、盛美半导体、至纯科技、芯源微。

【Lam Research】19Q4收入环比、同比增幅由负转正，中国大陆地区是其第一大收入来源                  

1、19年四季度实现收入25.84亿美元，位于业绩指引的中上水平，毛利率45.7%，位于公司指引的上限。

2、19年四季度收入环比增长19%，结束连续三个季度以来环比负增长，单季度收入同比增长2%，结束连续五个季度以来的同比负增长。公司预计2020年一季度收入26-30亿美元，中间值为28亿美元环比上升8%，同比增长15%。

3、19年Lam Research收入稳居行业第四位。2019年Lam Research收入95.5亿美元，同比下滑12%，下滑幅度与应用材料、TEL基本相当，而ASML、KLA逆势增长。根据各公司公告或业绩指引，应用材料、ASML、TEL、KLA收入依次是150、132、102.5、52亿美元（其中应材和TEL是估计值）。

4、中国大陆市场是Lam Research第一大收入来源。Lam Research四季度收入结构中，有52%来自Memory客户；按地域分，29%来自中国大陆，25%来自中国台湾地区，18%来自韩国，大中华地区合计占54%。

5、2020年一季度业绩指引：收入26-30亿美元，毛利率45.5%-47.5%，EPS 4.15-4.95美元/股。

【Teradyne】19年四季度业绩超预期，20年一季度延续增长势头

1、2019年第四季度实现收入6.55亿美元，超5.9-6.3亿美元的预期，主要是5G基础设施及4G手机相关市场需求强劲；单季度收入环比增长13%，同比增长26%；

2、2019年全年实现收入22.95亿美元，同比增长9%，公司净利润4.79亿美元，同比增长6%。公司毛利率维持在58%，净利率21%

3、公司预计2020年第一季度收入6.7-7.1亿美元，毛利率57-58%。

4、预计2020年SOC测试设备市场规模31-34亿美元（18/19年分别为25.5/26~30亿美元），预计2020年Memory测试设备市场规模6.5-7.5亿美元（18/19年分别为11.5/6.0亿美元），2020年SOC&Memory测试设备市场规模合计37.5-41.5亿美元。

【ASML】EUV光刻机需求强劲，经营业绩屡创历史新高

ASML发布季度经营数据，2019年四季度收入40.36亿欧元，环比增长35%，同比增长39%，全年累计实现收入118亿欧元，创历史新高，在全球半导体设备行业下滑10%左右的背景下，ASML依靠内生产品结构优化升级而逆势增长8%。

支撑评级的要点

经营业绩再创历史新高，ArF i、EUV贡献大。2010-2016年ASML光刻机收入一直稳定在38-50亿欧元区间内，ArF i贡献70%-80%的收入比例，2017-2019年公司光刻机整机收入依次是61、79、87亿欧元，持续创历史新高，EUV光刻机贡献整机收入的比例依次是18%、24%、32%。2019年ASML包括量测在内的整机收入结构中，EUV、ArF i、ArFdry、KrF、I-Line依次占比31%、53%、4%、8%、1%，对应销售量分别是26、82、22、65、34台，单价依次是1.13、0.57、0.21、0.10、0.05亿欧元/台。

光刻设备在IC设备中的占比提升，EUV光刻机需求强劲。根据ASML估计，2019年光刻机设备在半导体设备市场中占比将从2018年的19%提升至27%，主要来源于先进制程中对DUV、EUV工艺需求剧增。而在2019年TSMC工艺设备采购额中，ASML供应的光刻机金额占比为33%，明显高于行业27%的平均水平。根据ASML公告，EUV订单2016-2019年依次是13、21、20、45台，订单金额为13.7、23.9、23.0、57.5亿欧元，占总订单金额的比例依次是25%、26%、28%、49%。EUV交付量2016-2019年依次是5、11、18、26台，预计2020交付35台EUV设备，因产品升级而导致平均单价上升20%。为缩短交付周期，公司2021年将EUV产能扩至45-50台/年。

来自逻辑客户的收入占比继续提升，但来自Memory客户的销售收入有企稳迹象。四季度ASML的客户结构中，逻辑客户占比达到83%，而Memory客户仅占17%。这是因为2019年台积电、三星为扩产7nm/5nm制程而大量采购EUV光刻机，但随着Memory价格2020年企稳回升，存储厂设备利用率目前已有回升趋势，Memory客户资本开支至少有望在2020年下半年触底反弹。Memory客户也将在DRAM制造工艺中导入EUV光刻工艺，ASML客户结构将得到改善。

ASML在EUV光刻机市场上处于绝对垄断地位。据我们统计，2018年按光刻机销量计算的ASML市占率仅为66%，但按金额计算的ASML市占率为89%，其中ASML在EUV产品的市占率为100%，在ArFi产品的市占率为94%、ArF dry市占率64%，KrF市占率71%、I-Line市占率为31%。

来自中国大陆与台湾地区的收入贡献比例达到63%。2019年ASML约90亿欧元的光刻机及量测设备收入中，来自中国台湾地区的收入占比为51%，而2016-2018年平均比例仅为26%；来自中国大陆地区的收入占比仅为12%，低于2018年19%的比例。随着我国长江存储、合肥长鑫扩产提速，中芯国际14nm FinFET也将进入产能扩张阶段，来自中国大陆的光刻机采购需求也将大幅增长。

【TEL】经营业绩环比持续改善，19年收入超100亿美元稳居行业第三

1、按自然年计算，2019年TEL收入约102.5亿美元，同比下滑14%，降幅与Lam Research（-12%）、Applied Materials（估计-11%）基本相当，收入规模在全球半导体设备行业中位居第三名，其中Applied Materials、ASML、Lam Research收入分别为150、132、95.5亿美元。

2、2019年四季度（TEL：财年2020Q3）收入2954亿日元，环比增长1.2%，同比增长10%，其中半导体设备业务收入2820亿日元，同比增长2.7%，同比增长18%。单季度净利润493亿日元，环比增长5.3%，同比增长1%。 公司单季度毛利率39.8%，环比上升0.5个百分点；净利率16.6%，环比上升0.66个百分点。

3、来自中国台湾地区的收入贡献比重显著提高。2019年四季度TEL的收入地域分布中，中国台湾地区的客户收入贡献从上季度18%提高到27%，中国大陆地区贡献收入比重稳定在21%，北美地区则从之前的10%-14%攀升至2019年三、四季度的22%（这一点Lam Research未有体现）。表明中国台湾、中国大陆、美国等的半导体设备需求强劲，而韩国的半导体设备仍处于回落态势。

4、四季度TEL新设备销售中，逻辑客户占比62%，存储客户占比38%。但Lam Research客户结构中，逻辑客户占比48%，存储客户占比52%，ASML逻辑客户占比83%，存储客户占比17%。

5、市场展望：半导体设备领域，2020年逻辑代工的设备投资延续2019年的高位，且存储厂的设备投资有望复苏。面板设备领域，2020年OLED投资将大致增长15%左右。

【北方华创】研究：PVD新产品、新工艺获突破，多个产品的市占率上升

根据中国国际招标网，近日公司中标长江存储的12台工艺设备，包括3台PVD、3台硅槽刻蚀、4台退火设备、2台立式合金炉管。自2017年以来，北方华创累计中标长江存储56台工艺设备。

观点摘要：

公司首次中标3D NAND客户的 3台Cu BS PVD设备，打破Applied Materials独家垄断地位。2017年以来北方华创累计在3D NAND客户获得6台PVD订单，包括3台 Al pad PVD、3台Cu BS PVD。其中，公司在该客户的Al pad PVD设备采购中占100%，在该客户的Cu BS PVD占到21%，打破全球PVD市场被Applied Materials垄断的格局，且在Cu BS PVD获得重大突破。根据3D NAND客户对PVD设备的采购情况，Al pad PVD、Cu BS PVD、Hardmask PVD的采购比例依次为15%、70%、5%，结合多个中标数据，公司已实现Al pad PVD、Cu BS PVD、Hardmask PVD三类设备的订单突破，根据Gartner数据，PVD全球市场规模约为25亿美元。

公司再次获得3台硅槽刻蚀设备订单，居硅基刻蚀供应商第二位。2017年以来北方华创累计在3D NAND客户获得9台硅基刻蚀设备订单，包括8台硅槽刻蚀、1台多晶硅等离子蚀刻设备。其中，公司在该客户的硅槽刻蚀设备采购中占50%，在该客户的多晶硅等离子蚀刻占10%，打破全球硅基刻蚀市场被Lam Research等垄断的格局。根据3D NAND客户对硅基设备的采购情况，硅基刻蚀设备可分类为STI、栅极刻蚀、超深栅线槽、硅片刻蚀、多晶硅回刻、深沟槽隔离刻蚀等六大类，采购比例依次为38%、24%、14%、12%、7%、5%，结合多个中标数据，公司仅实现硅槽刻蚀、多晶硅栅极刻蚀等两道刻蚀工艺，但这两道刻蚀工艺设备需求在硅基刻蚀中占62%，即对应全球硅基刻蚀设备市场规模60亿美元，北方华创可覆盖两道刻蚀工艺的市场规模约为37亿美元。

公司在3D NAND客户近期的热处理设备采购中占比高达58%。2017年以来，公司在3D NAND客户累计中标39台热处理设备订单，占热处理总采购数量的35%，仅次于第一供应商TEL。但从2019年下半年至今的热处理采购数据看，北方华创的份额已达58%，高于上一轮41%的份额。根据该客户的采购数据看，退火设备与氧化炉的数量比例为57%、43%，北方华创在退火设备的份额为33%，而在氧化设备的份额为38%。根据Gartner数据，2018年全球半导体热处理设备市场规模为15亿美元，主要被Applied Materials、TEL、Hitachi Kokusai Electric三家公司垄断，但大陆市场的高端垄断格局正被北方华创打破。

ALD已实现销售，未来市场潜力大。根据公司公告，ALD已于2018年实现销售，而在2019年本土存储厂中，ALD的采购数量达到116台，占到CVD采购量的1/3，占所有工艺设备采购量的9%。根据ASM公告，7/5nm制程所需的ALD设备将是14nm制程的2倍，且预计2020-2021年ALD市场规模有望达到15亿美元。目前，全球ALD市场被ASM等供应商垄断，而国内ALD市场基本上被Lam Research、KOKUSAI ELECTRIC、TEL垄断。

估值：

结合以上分析及近期定增结果，我们将公司19/20/21年净利润预测从3.43/4.59/6.02亿元调整至3.09/5.77/9.01亿元，目前市值对应PE估值为159/85/55倍，但公司全面布局集成电路工艺设备且快速进入收获成长期，维持买入评级。

评级面临的主要风险：

公司研发进展不及预期，下游客户扩产不及预期。

【中微公司】占3D NAND客户介质刻蚀份额为30%，至少可实现2/3的介质刻蚀工艺产业化

根据中国国际招标网，中微半导体（688012）于1月2日中标长江存储9台介质刻蚀设备，公司自2017年以来累计中标38台介质刻蚀设备。

中微再次中标9台长江存储刻蚀设备。根据中国国际招标网，1月2日长江存储公布32台刻蚀设备的招投标候选人名单，其中，中微半导体中标2台通孔（via）刻蚀、7台非晶碳和氧化硅刻蚀，Lam Research中标20台硅基、金属、介质刻蚀设备，北京屹唐半导体中标2台Pad Dry Etch设备，TEL中标1台超深接触孔刻蚀设备。由此推算，中微拿到了长江存储本次介质刻蚀设备中标数量45%的份额。

中微在长江存储的介质刻蚀设备采购中的份额持续上升。根据中国国际招标网，2019年10月至今，中微半导体累计中标长江存储刻蚀设备12台，占长江存储介质设备采购量30%的份额，仅次于第一大供应商Lam Research 51%的份额；而2017年8月-2018年4月、2018年6月-2019年7月的两个时间段内，中微半导体分别中标5台、21台刻蚀设备，所占份额依次是9%、30%。2017年以来中微累计中标38台，占长江存储介质刻蚀设备所有采购量的23%。若按自然年份计算，2017-2020年中微半导体历年介质刻蚀的中标份额依次是11%、34%、19%、45%。

中微在长江存储介质刻蚀设备中的份额（2017-2020）

中微在长江存储介质刻蚀累计采购量的份额为23%

估计中微可覆盖3D NAND中2/3的介质刻蚀工艺。中微中标的介质刻蚀设备已覆盖顶层通孔、沟道通孔、接触孔、硬膜/掩模刻蚀等工艺，尚未覆盖ONO栅极介质刻蚀、侧墙刻蚀、台阶刻蚀等工艺。在长江存储公布的介质刻蚀设备采购中，沟道通孔占28%，掩模/硬膜刻蚀占21%，接触孔占比16%，边缘刻蚀占13%，台阶刻蚀占8%，侧墙刻蚀占5%，控制栅极介质刻蚀占4%、切口刻蚀、回刻、顶层通孔各占2%。根据中国国际招标网，目前中微中标的刻蚀设备订单所实现的工艺，占3D NAND介质刻蚀工艺的比例约为2/3，而中微半导体尚未实现设备订单的介质刻蚀工艺，占长江存储总采购量的1/3。

中微来自本土存储厂的刻蚀设备订单有望在2020-2021年爆发。根据DRAMeXchange，长江存储2020、2021年估计扩产3万片/月、5万片/月，对应的投资额120-150亿元、200-250亿元，按刻蚀设备在制程设备中约20%的比例推算，未来2年长江存储刻蚀设备采购额预计达到20亿元、40亿元，再依据目前中微可覆盖2/3介质刻蚀工艺，以及3D NAND中的介质刻蚀设备占刻蚀设备总采购量的70%推算，预测中微公司未来2年来自长江存储的刻蚀设备订单可达9-10亿元、18-20亿元，年均翻倍增长。而且，中微Primo nanova®可用于多种导体刻蚀工艺，包括硅基刻蚀工艺中的STI刻蚀、多晶硅栅极刻蚀，以及介质刻蚀工艺中的侧墙刻蚀、掩模刻蚀、回刻等，将显著提升公司在介质刻蚀和硅基刻蚀中的潜在份额。

中微ICP刻蚀设备Primo nanova®

投资建议：中微公司不仅在介质刻蚀领域内取得本土存储厂的第二大介质刻蚀设备供应商地位，且公司已入股量测设备供应商睿励（上海）科学仪器，持股国内CVD供应商沈阳拓荆，成为除光刻机、离子注入机、涂胶显影等之外的关键工艺设备平台，继续重点推荐关注中微公司（688012）。

风险提示：国内半导体下游客户扩产低于预期；关键部件进口受贸易战影响。

【精测电子】（300567）：来自核心客户BOE的订单维持高增长，子公司Wintest与Spirox合作加快市场推广

事件1：公司公告，自2019-6-20至2020-2-4累计获得BOE订单6.96亿元，2019年四个季度来自BOE订单，按自然季度依次是1.17、2.51、2.48、0.80亿元；

事件2：Wintest与Spirox均发布公告，Spirox以每股220日圆（约台币62.06元）买入Wintest 9.09%股份；Wintest以每股台币40元买入Spirox5~6%股份，双方互相投资，共同产品与市场机遇。

支撑评级的要点

来自BOE的年度订单仍保持28%的高增长。市场一直担心面板投资高峰已过，行业竞争加剧挤占公司市场份额，但从公司历次公布的订单来看，公司在BOE获得的订单金额，2019年四个季度依次是1.75、3.21、2.51、2.48亿元，同比增长120%、-8%、127%、3%；2017、2018、2019年获得BOE的年度订单依次为5.62、7.78、9.94亿元，2018-2019年依次同比增长38%、28%，其中，精测电子在2019年行业竞争加剧、订单价格承压的市场环境下，仍保持订单28%的高增长，表明公司在面板检测设备领域的优势依然显著。

子公司Wintest与中国台湾Spirox合作，利于Wintest测试产品的推广、销售。根据两家公司公告，Spirox将持股Wintest9.09%的股权，Wintest将持股Spirox 5%-6%的股权。Spirox曾经作为大中华地区Advantest、Cohu等的经销代理渠道，在半导体检测设备市场方面具备丰富的推广与销售经验。在中国大陆地区，Spirox帮助日本滨松光子学株式会社为长江存储、福建晋华提供微光显微镜系统，帮助Cohu的全自动集成电路测试系统打入长电科技。

中标膜厚设备叠加大基金支持，上海精测有望成为中国未来的KLA。由于KLA在多数的量测设备产品分类中的市占率50%-90%，KLA在上下游产业链中具备很强的议价能力，KLA毛利率长期维持在55%-65%范围内，在全球半导体设备行业中处于高盈利水平，KLA 2019财年营业收入45.69亿美元，净利润11.76亿美元，目前市值282亿美元，PS、PB分别为6倍、24倍。

根据公司公告，上海精测布局膜厚及OCD量测、电子束Review、2019年9月获国家集成电路大基金、上海半导体装备材料产业投资基金等的投资支持，资本金从1亿元增至6.5亿元，人才队伍也扩张到上百人，已具备较强的资金实力、强大的研发团队，且产品也被3D NAND客户的高度认可，有望受益于本土晶圆厂未来3-5年大幅度扩产及年均千亿元设备采购，成为中国未来的KLA。近期公司实现3台来自长江存储的集成式膜厚光学关键尺寸量测仪订单，表明上海精测已具备晶圆制造环节的膜厚量测设备重复、批量供应能力，研发、验证、批量销售的进度超我们预期。

估值

我们维持19/20/21年盈利预测不变，对应PE估值为53/40/35倍，但公司全面布局集成电路量测设备且快速进入收获成长期，维持买入评级。

评级面临的主要风险

公司研发进展不及预期，下游客户扩产不及预期。

半导体设备系列研究报告，欢迎点击链接：

1、行业篇

《半导体设备行业：12月本土存储厂加快设备采购，膜厚量测、CMP等设备采购量大幅增加》（2019-12-29）

（2019-12-4）

《晶圆厂工艺设备配置情况及国产设备市占率的统计分析》中国半导体设备年会（2019）演讲稿

2、公司篇

2019-9-5