近期半导体行业发生系列重大变化，包括存储芯片价格继续上涨、瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制、TSMC月度营收增速加快，以及INTEL推出7nm/5nm时间表、中芯国际推进14nm FinFET产能建设、格科微CIS特色工艺集成电路项目落地上海临港、广州南沙IDM晶圆制造项目。鉴于这些行业变化对半导体设备与材料的行业景气度上行都有很强的支撑，叠加3月7日上海证券报报道的国际集成电路产业投资基金二期即将开展投资（另中证网报道：预计国家大基金二期三月底开始实质投资），我们重申对半导体设备与材料的坚定看好和推荐！TSMC 2月收入同比增速达到50%以上，5nm即将进入量产。作为先进制程的行业引领者，TSMC 2月收入933.94亿新台币，因春节或疫情因素环比下滑10%，但单月同比增长53%，1-2月累计同比增长42%，而去年同期同比下降4%。公司预计今年一季度收入102-103亿美元，同比增长44%。根据TSMC原计划，公司5nm制程即将进入量产，首批客户以苹果、华为等为主，尽管目前尚未投产，其5nm制程产能已供不应求。根据集微网，台积电南京厂2020年将产能从1.5万片/月提高至2万片/月，目前设备正在进场。瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术的出口管制。根据集微网，瓦森纳协议去年底新一轮修订中，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，一是为EUV光刻掩膜而设计的计算光刻软件，其全球市场主要由ASML、KLA、Mentor垄断，大陆本土晶圆厂的OPC软件主要采购ASML、Mentor、AnchorSemiconductor、Synopsys等厂商；二是关于12英寸硅片的切割、研磨、抛光等方面的加工技术，当前我国12英寸大硅片仍依赖于进口，大硅片被日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆等垄断，根据国际招标网统计，我国大硅片加工设备如研磨设备95%以上来自日本，减薄设备100%从日本进口，抛光设备也严重依赖日本厂商。DRAM、NAND价格延续上涨趋势。据CINNO Research，2月份DRAM与NAND Flash价格持续上涨，NAND涨幅大于DRAM，其中DRAM 2月环比涨幅3%-4%，上涨动力来自于服务器/数据中心正在快速布建5G基础建设的需求持续强劲，而NAND 2月环比涨幅7%-15%，主要动力来自服务器市场带动企业级固态硬盘的需求上扬而涨价。据存储在线报道，目前主要存储大厂正密集与模组厂进行第二季合约价议价，据渠道商透露，包括三星等主要供应商已通知调涨二季度DRAM、NAND合约价涨幅10%以上。中芯国际推进14nmFinFET产能建设。中芯国际联席CEO梁孟松表示，14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月，实现14nm FinFET第一个工厂的1/2产能建设；同时，第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入了客户认证期，预计今年第四季度将实现小规模量产。SMIC资本开支将从2019年20亿美元提高至今年31亿美元，主要用于中芯南方14nm扩产及中芯北方创新中心建设。根据SMIC公告，2019年至今累计采购应用材料、Lam Research、TEL的工艺设备达23.15亿美元。INTEL计划跟进7nm/5nm制程，重新夺回CPU的工艺领导地位。CPU市场一直被INTEL垄断，但竞争对手AMD的CPU（ZEN2、ZEN3）采用TSMC 7nm工艺，且ZEN4即将采用TSMC 5nm先进工艺，近三年AMD在消费级CPU的市场份额从2017年9%提高至2018年的13%和2019年的17%。而INTEL处理器目前仍停留在10nm工艺，为此INTEL近期表示将在2021年推出7nm工艺，并在未来进一步推出5nm工艺，从而重新夺回CPU的工艺领导地位。国内晶圆制造、封测等新项目不断涌现，支撑大陆半导体设备采购步入高峰期。根据格科微主页，格科微电子22亿美元集成电路产业化项目落地临港，计划投资建设12英寸CIS特色工艺产能6万片/月。此外，广州南沙IDM晶圆制造项目、江西赣州60亿元功率器件产线项目等纷纷浮出水面。国家集成电路大基金二期即将启动投资，半导体设备与材料有望获得青睐。3月7日上海证券报报道，国际集成电路产业投资基金二期正在紧锣密鼓推进过程中，争取在一季度具备出资能力，要重点支持长江存储一期迅速提高产能，同时择机联合各方出资人启动长江存储二期。另据3月12日中证网报道，预计国家大基金二期三月底开始实质投资。尽管受不可抗拒因素影响到半导体下游消费及中游设备进场、设备招标进度，但从存储价格、先进制程扩产、瓦森纳协议对OPC软件和大硅片加工技术的管制等方面看，国产半导体设备与材料仍具有很强的基本面支撑，继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技等，关注中微、华峰、至纯、盛美、芯源微等。客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。TSMC 2月收入同比增速达到50%以上，5nm即将进入量产作为先进制程的行业引领者，TSMC 2月收入933.94亿新台币，因春节或疫情因素环比下滑10%，但单月同比增长53%，1-2月累计同比增长42%，而去年同期同比下降4%。公司预计今年一季度收入102-103亿美元，同比增长45%。
根据TSMC原计划，公司5nm制程即将进入量产，首批客户以苹果、华为等为主，尽管目前尚未投产，其5nm制程产能已供不应求。根据集微网，台积电南京厂2020年将产能从1.5万片/月提高至2万片/月，目前设备正在进场。
根据集微网，瓦森纳协议去年底新一轮修订中，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容：
一是为EUV光刻掩膜而设计的计算光刻软件，全球OPC软件主要由ASML、KLA、Mentor垄断，大陆本土晶圆厂的OPC软件主要采购ASML、 Mentor、 Anchor Semiconductor、 Synopsys等厂商。
二是关于12英寸硅片的切割、研磨、抛光等方面的加工技术，当前我国12英寸大硅片仍依赖于进口，大硅片被日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆等垄断，根据国际招标网统计，我国大硅片加工设备如研磨设备95%以上来自日本，减薄设备100%从日本进口，抛光设备也严重依赖日本厂商。
据CINNOResearch，2月份DRAM与NAND Flash价格持续上涨，NAND涨幅大于DRAM：（1）DRAM月度环比涨幅3%-4%，上涨动力来自于服务器/数据中心正在快速布建5G基础建设的需求持续强劲；
（2）NAND月度环比涨幅7%-15%，主要动力来自服务器市场带动企业级固态硬盘的需求上扬而涨价。
据存储在线报道，目前主要存储大厂正密集与模组厂进行第2季合约价议价，据渠道商透露，包括三星等主要供应商已通知调涨二季度DRAM、NAND合约价涨幅10%以上。中芯国际联席CEO梁孟松在2019年四季度财务说明会上表示，14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月，实现14nm FinFET第一个工厂的1/2产能建设；同时，第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入了客户认证期，预计今年第四季度将实现小规模量产。
SMIC资本开支将从2019年20亿美元提高至今年31亿美元，主要用于中芯南方14nm扩产及中芯北方创新中心建设。
根据SMIC公告，2019年至今累计采购应用材料、LamResearch、TEL的工艺设备达23.15亿美元。
INTEL计划跟进7nm/5nm制程，重新夺回CPU的工艺领导地位CPU市场一直被INTEL垄断，但竞争对手AMD的CPU（ZEN 2、ZEN3）采用TSMC 7nm工艺，且ZEN4即将采用TSMC 5nm先进工艺，近三年AMD在消费级CPU的市场份额从2017年9%提高至2018年的13%和2019年的17%。而INTEL处理器目前仍停留在10nm工艺，为此INTEL近期表示将在2021年推出7nm工艺，并在未来进一步推出5nm工艺，从而重新夺回CPU的工艺领导地位。
国内晶圆制造、封测等新项目不断涌现，支撑大陆半导体设备采购步入高峰期根据格科微主页，格科微电子22亿美元集成电路产业化项目落地临港，计划投资建设12英寸CIS特色工艺产能6万片/月。此外，广州南沙IDM晶圆制造项目、江西赣州60亿元功率器件产线项目等纷纷浮出水面。
国家集成电路大基金二期即将启动投资，半导体设备与材料有望获得青睐3月7日上海证券报报道，国际集成电路产业投资基金二期正在紧锣密鼓推进过程中，争取在一季度具备出资能力，要重点支持长江存储一期迅速提高产能，同时择机联合各方出资人启动长江存储二期。另据3月12日中证网报道，预计国家大基金二期三月底开始实质投资。设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%，低于半导体设备在全球半导体行业整体产值中约占11%的规模地位。大基金一期投资的7家半导体设备企业依次是中微、北方华创、长川、上海精测、拓荆、万业企业、盛美，累计投资37.3亿元，占大基金一期的比例为2.7%，持股比例在7%-35%范围内。
材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%，也低于半导体材料在全球半导体行业整体产值中约占9%的规模地位。大基金一期投资的7家半导体材料企业依次是苏州晶瑞股份、上海硅产业集团、雅克科技、江苏鑫华半导体、北京世纪金光、烟台德邦，累计投资金额20.4亿元，占大基金一期的比例为1.5%，持股比例普遍在5%-49%范围内。
《半导体设备行业：12月本土存储厂加快设备采购，膜厚量测、CMP等设备采购量大幅增加》（2019-12-29）《中微公司— 度过业务结构调整之年，刻蚀设备将主导公司未来业绩高成长》2020-3-2