电装新四化研究：半导体业务将助其“从丰田走向世界”
佐思汽研发布《2022年电装新四化布局研究报告》，对日本电装集团在自动化、网联化、电动化等领域布局进行了梳理研究，对其2021-2022年的发展动态进行归纳总结，并对其未来业务重心进行研判。
自动化领域，电装通过提供摄像头（前视单目/双目、环视）、毫米波雷达（前向、角雷达）、激光雷达、超声波雷达、自动驾驶集成控制软件等软硬件，以及ADAS（L2-L4）、环视、AVP、编队自动驾驶、自动驾驶出租车等一系列主动安全系统和AD/ADAS系统，形成软硬件一体化产品能力。
现阶段，电装自动驾驶业务主要将自主刹车功能应用于前、后、左、右各个方向的视觉盲区，以及十字路口穿行等场景下的交通事故规避；未来，在V2X等基础设施助力下，电装将加强预警功能开发。
网联化领域，电装产品涵盖了车载通讯、车机系统、数字钥匙、OTA方案、网络安全解决方案、座舱域控平台、仪表&中控、HUD、DMS等。其中V2X 通信车载设备具备无线通信、车辆定位、状态判断等功能，通过无线车车、路车通信实现安全驾驶辅助，已搭载于丰田普锐斯、皇冠、雷克萨斯 RX、雷克萨斯 LS 等车型。到2025年，电装计划将V2X、V2V、显示系统、DMS/OMS等功能集成于座舱底层，形成更加智能化的座舱方案。
电动化领域，电装专注开发跨电气化动力总成平台（PHEV、 HEV、BEV、FCEV）的核心三电产品：电池包、电机、逆变器，以及能源管理系统。
根据规划，2025年之前，电装将重点发展逆变器和定子绕组技术，2026-2030年重点则将延伸至动力模块、控制模块、热管理系统三大领域，供应链能力将进一步增强。
2、丰田对电装的营收贡献高达50%以上
电装的新四化产品，主要通过丰田完成试验和量产上市。例如：
2021年4月，丰田在日本推出的新款Mirai和雷克萨斯LS，配备了电装Advanced Drive系统，其中的主前向激光雷达、双目视觉系统、毫米波雷达、SIS ECU、ADAS ECU、ADX ECU均来自电装。
2022年5月，电装、爱信、BluE Nexus合作开发电驱动模块eAxle，搭载于丰田电动汽车bZ4X上市。
除此之外，电装在新四化领域的前瞻性布局、创新性产品，几乎都有丰田的身影，二者在新四化转型中深度捆绑，紧密合作。
3、半导体业务有望助力电装“从丰田走向世界”
2月，电装斥资9800亿日元收购台积电日本芯片子公司JASM （Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）逾10%股权，成为其第三大股东。台积电将通过JASM在日本熊本县新建一座芯片工厂，生产用于图像传感器及MCU的尖端逻辑半导体，预计2024年底投产。此次收购将使电装获得在日本稳定采购电路线宽为10～20纳米左右尖端半导体的资源。
2月，电装宣布到2025财年（截至2026年3月）将逆变器年产能提高到1000万台，达到现在的3倍。为实现该目标，电装将在日本、美国、中国、欧洲、东南亚、印度等国家和地区扩建或新建工厂，产品除供应丰田外，还将向欧美主机厂扩张。 4月，电装宣布与联华电子日本子公司USJC合作生产300mm晶圆的IGBT，预计2023上半年投产。
来源：《2022年电装新四化布局研究报告》
2022年6月，电装首席技术官Yoshifumi Kato表示，“公司可能会考虑剥离年销售额约为4200亿日元的芯片业务。”
随着自动驾驶和电气化等移动出行技术的发展，半导体在汽车行业的重要性越发突显。近期，电装半导体布局主要聚焦负责高算力的数字芯片，将主要应用于AD/ADAS系统。为获得半导体相关资源，电装通过出资的形式，先后与瑞萨、英飞凌、台积电、联华电子形成资本纽带，形成更为紧密的关系，掌握的资源也越来越多。
目前电装的业务重点是满足内部芯片需求，供应给丰田体系。未来，若电装将半导体业务拆分出来独立运行，其与丰田的绑定关系有望松解，实现全球化拓展。毕竟，按销售额计算，电装已成为全球第五大汽车芯片供应商，2023-2024年量产的数字半导体也将为其加分。
《2022年电装新四化布局研究报告》目录
本报告共120页
01
电装简介及全球布局
1.1 电装简介
1.2 核心业务
1.3 营业收入
1.4 产品体系
1.5 研发体系：全球布局
1.6 研发体系：中国研发中心
1.7 中国业务布局
1.8 电装新四化战略
1.9 2030战略
02
ADAS与自动驾驶
2.1 电装自动驾驶发展路线图
2.2 电装自动驾驶产品布局2.3 电装自动驾驶传感器
2.3.1 传感器发展历程
2.3.2 前视摄像头
2.3.3 环视摄像头
2.3.4 毫米波雷达
2.3.5 激光雷达
2.3.6 超声波雷达
2.4 电装AD/ADAS系统
2.4.1 ADAS系统解决方案
2.4.2 Advanced Drive系统
2.4.3 环视系统
2.4.4 AVP
2.4.5 基于V2X&5G的自动驾驶
2.5 电装自动驾驶测试及研发布局
2.5.1 自动驾驶相关测试：激光雷达与ADAS定位测试
2.5.2 自动驾驶相关测试：仿真测试与实地测试
2.5.3 电装自动驾驶能力及研发布局
03
车联网与智能座舱布局
3.1 电装网联化及智能座舱布局
3.2 电装车联网业务
3.2.1 车载通讯产品
3.2.2 车机系统
3.2.3 数字钥匙
3.2.4 OTA
3.2.5 车联网安全解决方案
3.3 电装智能座舱业务
3.3.1 电装智能座舱规划
3.3.2 座舱平台
3.3.3 仪表及中控
3.3.4 HUD
3.3.5 DMS
04
电动化产品与布局
4.1 电装电气化业务目标
4.2 电装汽车电气化产品战略
4.3 电装全新电动化品牌ELEXCORE
4.4 电装电动化产品布局
4.5 电装电池管理系统
4.6 电装热管理系统业务
4.6.1 电装汽车热管理系统产品线
4.6.2 空调控制器
4.6.3 热泵空调系统
4.6.4 舱内热管理解决方案
4.7 电装功率半导体
4.7.1 电装功率半导体布局
4.7.2 IGBT
4.7.3 SiC产品
4.7.4 合作丰田成立新公司 研究氧化镓和金刚石
4.8 电装EV控制单元及零部件
4.8.1 EV控制单元产品线
4.8.2 eAxle电驱动模块
4.8.3 EV动力域控制器
05
共享出行及其他
5.1 电装MaaS主要内容
5.2 电装MaaS：出行服务终端
5.3 电装MaaS：MaaS平台用于车队管理
5.4 电装MaaS技术
5.5 电装MaaS领域投资
5.6 电装持股Envoy Technologies，提供MaaS商务服务
06
总结
6.1 电装新四化产业联盟布局
6.2 2021-2022年新四化业务动态
6.3 组织架构调整中突出软件等业务地位
6.4 未来的业绩提升主要通过新四化产品销售扩大实现
6.5 电装新四化软件革命
6.6 电装ADAS系统规划
6.7 电装电动化业务规划
6.8 电装新业务拓展：燃料电池、飞行汽车等
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智能网联汽车产业链全景图（2022年5月版）
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