Veeco Instruments，Inc.（纳斯达克股票代码：VECO）2018年第3季度收益电话会议
2018年11月1日美国东部时间上午8:30
高管
Anthony Bencivenga - Veeco Instruments，Inc.
William J. Miller - Veeco Instruments，Inc.
Shubham Maheshwari - Veeco Instruments，Inc.
William J. Miller
在我们分享第三季度的结果之前，我想在我担任新职位的30天之后分享一些观察结果。我很高兴有机会带领Veeco进入下一个激动人心的篇章。这有几个原因：
首先，我们在Veeco有一支优秀的团队。他们致力于克服任何挑战。
其次，当您审视我们广泛的产品组合时，您会发现它是基于卓越的核心技术之上的。我们拥有一流的沉积，蚀刻和激光产品，可解决许多市场中客户的棘手难题。例如，我们领先的离子束技术最初用于在数据存储市场中的薄膜磁头生产蚀刻和沉积磁性材料。该技术目前正在半导体市场中应用，以生产用于EUV光刻的掩模坯料，并蚀刻用于磁性RAM的磁性材料——一种新兴的嵌入式存储器解决方案。
第三，我们运营的市场受到大趋势的积极影响，如数据爆炸、人工智能和下一代无线通信。我很高兴能与Veeco积极进取的团队合作，帮助客户在技术路线图上取得进步。
话虽如此，很明显，我们之前的一些计划因各种原因而受到影响。
第一，是我们对2018年全年收入增长的预测。2018年全年的收入将低于Veeco和Ultratech合并的2017年预计收入。美国代工厂决定暂停其7纳米FinFET计划，导致收入不足。我们还看到，在我们所有的业务领域，中国的整体经济都在走软。
第二，是我们预测2018年底毛利率是40％。我们降低成本和改善产品组合有助于提高毛利率。然而，较低的第四季度收入和由此产生的吸收抵消了收益。
第三，我们计划在今年下半年为VCSEL市场推出一款工具。我们在新的VCSEL平台下与客户合作，并展示了VCSEL制造的许多关键要求，但随着我们优化技术，商业可用性将至少延迟三个月。
第三季度业绩好坏参半，收入低于我们的引导范围1.27亿美元。然而，我们的非美国通用会计准则营业收入和每股盈利均高于我们的指导范围的均值，分别为800万美元和每股0.11美元。这种盈利能力来自于指导性营业费用和毛利率。
我们在本季度产生现金，同时回购1.8％的已发行股票和结束现金余额增加至2.66亿美元。本季度的预订额为1亿美元，反映了我们所有业务在中国的疲软程度。尽管如此，我们对前端半导体市场的强劲预订增长感到鼓舞。
我们正在开发前端半导体和复合半导体，以抵消商品LED业务的下滑，但这种转变需要时间。因此，我们已开始采取积极主动的措施来减少开支，以便在我们的市场重新获得牵引力的同时保持我们的创新能力并使Veeco获得增长。
Shubham Maheshwari
首先，我想谈谈比尔所指的削减开支的工作。然后，我会在预订上提供一些细节，然后是收入细节。
当我们收购Ultratech时，我们宣布了1500万美元的年度OpEx协同效应。还有几项工作尚待完成，我们预计将在2019年第一季度初完成。我们最近开展了额外的费用削减工作，以使我们的成本结构与当前的业务条件保持一致。这些新举措预计每年可节省2000万美元，使我们的季度非公认会计准则运营费用在2019年第二季度达到4000万美元。这些费用减少主要在SG＆A实施，对我们的研发和新产品开发工作的影响极小。
来看订单的细节。在前端半导体中，在日本的两款EUV掩模布坯沉积工具和一款LSA工具的推动下，我们的订单急剧增加。
在工业和科学市场，数据存储以及光学涂料业务的订单依然强劲。在高级封装，MEMS和射频滤波器市场，我们预订了多台光刻工具，其中包括大型台湾OSAT，他们正在为其逻辑客户增加容量，以提供晶圆级先进封装应用。
在LED照明，显示和复合半导体市场，预订继续如预期一样疲软。来自中国的订单在我们所有产品线中都很疲软，没有预订Blue LED MOCVD工具。因此，中国仅占我们总预订量的5％。
科学和工业订单占第三季度预订的39％; 前端半是37％; LED Lighting，Display＆Compound Semi为13％; 先进封装，MEMS和RF滤波器占11％。
现在转向收入细节。LED Lighting Display和Compound Semi占我们收入的最大部分，为5900万美元，占比46％。该市场的大部分收入来自Compound Semi领域，包括为特种LED销售的MOCVD系统，汽车，光子学和电力电子应用以及用于RF器件制造的PSP系统。
Bule LED MOCVD系统在中国的销售额占Veeco总收入的21％，正如我之前所强调的那样，我们预计这一比例将在未来显着下降。高级封装、MEMS和RF滤波器的收入为2500万美元，占总收入的19%，其中包括向IDMs和OSATs销售的用于汽车、内存和其他领域高级封装的光刻和系统。
Front-End Semi收入为1300万美元，占比11％，包括STT-MRAM和3D检测系统的销售额。科学和工业收入为3000万美元，占比24％，包括向各种数据存储和光学编码客户的出货量。
在地理位置上，中国占总收入的31％，EMEA占24％，美国占23％，世界其他地区占22％。未来，我们预计来自中国的收入比例将大幅下降。
第三季度的积压订单为2.76亿美元。通常情况下，超过三分之二的积压将在随后的两个季度中转化为收入。然而，预计第三季度结束积压的不到一半将在2019年第四季度或第一季度转为收入，这主要是由于EUV系统通常在10个月至12个月的交付周期内发货。我们预计这些EUV工具将在2019年第一季度后开始出货。
现在转向第三季度的损益表。由于更广泛的中国市场疲软以及美国代工厂停止其7纳米计划，收入1.268亿美元低于我们的预测。由于有利的产品组合和较低的支出，非美国通用会计准则毛利率比指引高出38.2％。非美国通用会计准则运营支出有所改善，优于4040万美元的预测。
请注意，第三季度受益于一次性信贷，该信贷扭转了之前应计的220万美元的激励薪酬。非美国通用会计准则税收为80万美元。最后，非美国通用会计准则每股盈利0.11美元，摊薄后股票数为4700万股。
现在转到资产负债表。运营现金流为1800万美元，本季度结束时的现金和短期投资为2.66亿美元。现金较第二季度增加主要是由于应收账款减少，将我们的DSO提高至64天。随着我们继续推进与EUV系统相关的制造业并且还投资于MOCVD的新产品，库存仍然保持高位。因此，库存天数增加到173天。
本季度，我们以每股11.58美元的平均价格购买了1000万美元的普通股或约1.8％的已发行股票。资产负债表上的长期债务记录为2.84亿美元，相当于可转换票据的账面价值3.45亿美元。
第四季度的收入预计在8500万美元至1.05亿美元之间。现在，第四季度Bule LED MOCVD系统在中国的销售收入极少，而第三季度则为21％，从而导致收入连续下滑。与之前的展望相比，由于来自中国客户的非MOCVD产品的推出，以及美国代工厂意外停止7纳米计划，第四季度业绩恶化。
非美国通用会计准则毛利率预计在36％至38％之间。我们的产品组合正在从中国的低利润Bule LED MOCVD系统转移，有助于提高我们的整体毛利率。然而，业务量的整体下滑抵消了混合驱动的改善，使我们无法在第四季度实现我们之前宣布的毛利率为40％的目标。随着交易量的增加，我们继续将毛利率定为40％或更高。
非美国通用会计准则运营费用预计在4100万美元至4300万美元之间。在第三季度调整为220万美元的一次性信贷时，其中点是从第三季度开始的连续改善。非美国通用会计准则运营亏损预计在1000万美元至300万美元之间。
美国通用会计准则每股摊薄收益预计在0.56美元至0.40美元之间。非美国通用会计准则每股摊薄收益预计在0.25美元至0.09美元之间。请注意，我们目前在资产负债表上带有约3亿美元的商誉。商誉的账面价值可能会因我们的市值而受到影响。鉴于我们股票近期的市场价格，我们的股票交易模式可能会导致非现金商誉减损费用。我刚刚向您提供的美国通用会计准则指引未考虑任何此类减值费用。
目前，根据我们的积压和目前可以获取的信息，我们看到第一季度销售额略高于第四季度。我们预计OpEx将在2019年第二季度继续下滑至4000万美元的目标。
William J. Miller
我们面前有几个市场机会，今天我将关注其中的一些。我将关注的第一个机会是我们的EUV掩模空白沉积系统。在前端半导体市场，IDM和代工厂一直在不断投资下一代技术，以推进摩尔定律。
这种演变中的下一个投资转折点是EUV光刻。多年来，我们一直致力于为前端半导体市场开发EUV掩模坯料沉积系统，并很高兴终于看到这项技术被采用。
每个EUV光刻步骤都需要一个光掩模，每个光掩模都从一个空白掩模开始的。我们的离子束沉积系统经证明可生产具有最低缺陷水平的EUV掩模坯料。
我们在积压中有三个这样的系统，并期望在第四季度预订另一个系统。随着EUV光刻技术的不断采用，我们相信我们将在EUV掩膜坯料系统中拥有可持续发展的业务。这些是复杂的系统，有近12个月的交付周期，随着我们在未来一年发展这项业务，我们专注于为客户提供服务。
我关注的下一个机会是我们的激光尖峰退火或LSA系统，它是前端半导体的最前沿。我们的LSA系统在前端半制造中发挥着关键作用，并且一直是制造从40纳米到14纳米的先进逻辑器件的记录工艺工具。
我们一直在与领先的代工厂和IDM合作，以便插入其前沿节点。在本季度，在评估期之后，我们收到了市场领导者为其即将到来的节点订购的LSA系统。我们认为此订单可能导致该客户以及其他代工厂和IDM的多个订单跟进其前沿应用程序。
我今天要谈的最后一个机会是用于DRAM封装的先进封装光刻系统。半导体的先进封装，例如扇出晶圆级封装，硅通孔或铜柱，是设计人员提高大数据分析和人工智能等应用性能的方法。
根据TechSearch International和IC的数据，采用先进封装技术加工的晶圆数量预计将在2021年以11％的复合年增长率增长。
我们的先进封装光刻系统针对这些应用进行了性能优化，为我们的客户提供了更高的拥有成本。高级封装主要用于应用处理器和GP的逻辑应用。然而，最近，DRAM制造商也采用了这种技术。
上个季度我们宣布主要的DRAM生产商购买了我们的两个AP光刻系统。内存性能是一个限制因素，因为人工智能会扩散到商业和消费设备中。为了提高性能，COG DRAM供应商正在从传统的有线键合转向利用铜柱的倒装芯片。这使得更精细的间距设备具有更好的电气和热性能。我们看到客户对此应用程序的兴趣日益增加，并且最近将系统置于大批量生产中以支持此扩展。
最后，我们谈到的市场放缓使我们无法逐年增长。在此期间，我们正在积极采取行动，使我们的成本结构与当前的收入运行率保持一致。
我们这样做是为了保留目前正在进行的客户评估和产品开发计划。我想重申，虽然我们处于一个疲软的收入环境中，但我们预计情况在未来将会有所改善。
正如我所说，当我们开始这项工作时，我们拥有一支拥有卓越技术的卓越团队，并且能够在激动人心的市场中为客户提供多年的发展。
Veeco今天早上发布了一份8-K报告，报告说我们最近发现了一个疑似十分高级的黑客攻击了我们的计算机系统。我们已通知执法部门，并聘请了专家协助调查。更多消息详见8-K报告。由于调查仍在进行中，我们目前无法回答任何问题。
问答环节
Q：
听起来你预测我们将在一段时间内处于疲软的收入环境，鉴于你在2018年上半年的收入趋势非常强劲，你在2019年上半年的收入确实相当可观。
当我把所有这些放在一起时，你将年化4亿美元的收入，进入2019年。什么样的终端市场会让你重新走上同比增长的轨道？那是明年第三季度实现的东西吗？或者这真的会一直持续到今年年底吗？
A：
我们可以从几个不同的方向来看待这个问题。如果我看看第二季度的预订，我会说1.3亿美元，第三季度的预订额为1亿美元，这些数字在中国的业务非常少，Bule LED平均为1.15亿美元。所以我认为我们的目标就在哪里，这将是我们瞄准我们预订的目标。
我们将通过我们的空白掩模业务看到EUV的增长。这是一个近12个月的长期项目，因此我们在2019年第二季度之前不会看到任何收入，并且在2019年剩余时间内持续下去。所以我认为这肯定会是这将成为增长动力。
我认为第二个领域对我们来说是一个增长动力，我们在LSA的尖端节点中取得了胜利。自28纳米以来我们还没有进入那个空间。因此，我认为这对我们来说是一个巨大的胜利，并且将使我们有机会赢得与该客户的其他应用程序，并为我们提供与其他客户共享的机会。
这将需要一些时间才能被采用，而不是短期可实现的，但肯定会进一步增长将推动我们的业务长期发展。我们的另一个增长领域是VCSEL。正如我所说，这项业务已被推出，并且不会在短期内对我们产生积极的影响，会在2019年后期再看到其影响。
Q：
第二个问题是关于VCSEL的。你能不能详细解释一下是什么导致了这些延迟?这仅仅是技术上的资格，还是整个终端市场的放缓？也许你的产品在采用曲线方面出现了一些错误，或者存在一些竞争动力?在你整体上考虑这个类别的收入机会是多少?
A：
我想说我必须把责任归咎于我们。市场强劲。我们在新泽西州萨默塞特的实验室里有一个运行的工具。我们今天正在做VCSEL。我们与客户密切合作。我们的许多客户，所有主要参与者都在努力将我们带入这个市场空间。他们非常希望我们能够在那里，因为我们的产品性能很高。
目前，我们符合大部分规格。但不幸的是，我们确实需要更多时间来迭代流程以实现所有要求。我想说这个市场是1.5亿美元的市场，今天我们的市场份额很小。
所以我认为一旦我们将产品推向市场，我认为我们确实有机会以理性的方式获得份额。市场非常重要。我相信我们在这里很早就开始了。而且我认为我们已经看到了面部识别的采用，VCSEL也给全世界带来了机遇，它们需要更高的功率和不同波长在汽车领域的应用。所以我认为，虽然我们必须在这里有一个短期的增长，但在未来几年，这个机会是相当大的，所以我们肯定会长期看好这个市场。
Q：
最后的问题是关于毛利率的，我很欣赏有关OpEx的更新以及关于未来几个季度如何在您的储蓄计划方面实现流量的量化。但是，如果你们确实看到这个收入在2019年在400多万美元的范围内，是否有任何行动正在考虑或正在进行的制造成本方面，使你可以达到40％的水平？
A：
我们一直在降低OpEx方面的成本。当我们看看过去几个季度的实力并且预测下一个季度时，它会不断下降。因此，我认为我们在这里要做的是以一种可衡量的方式降低成本，并以一种我们可以始终如一地继续执行的方式。
现在整体而言，我们正在指导您的9500万的均值和和37％毛利率的均值。但我们开始采取降低新加坡制造成本的举措。这已经完成了一半，但节省的费用还没有进入损益表。到2019年第一季度即将完成。因此，毛利率方面，降低成本的举措尚未充分展现。就毛利率而言，我们仍然专注于40％或更高。
我相信9500万美元的营收上运行速度导致阻力毛利率从量的角度来看,我认为1亿美元或更多,说1.05亿美元,1.1亿美元,我们应该在40%左右的毛利率在一到两个季度,因为我们的成本削减计划将完成。我从成交量中得到了一点好处，9500万美元有点低，然后我们也有机会完成成本削减。总的来说，我们的目标是在你提到的水平上获得40%或更高的毛利率。
我相信9500万美元的收入运行速度从数量上看是导致毛利率的阻碍点，所以我想说1亿美元或者更多，比如说1.05亿美元或者1.1亿美元，我们毛利率应该在40％范围内，因为我们的成本削减计划将会完成，所以一到两个季度的利润率。所以我从数量上获得了一些好处，9500万美元有点低，然后我们也有机会完成降低成本。总的来说，我们继续实现40％或更高的毛利率。
Q：
看看红黄LDE市场以及那里的MOCVD机会。你刚刚提到VCSEL是一个2019年的事情，但是如果你看一下这个细分市场的大局，你是否看到2019年作为一个驱动因素获得了新的客户收益，或者你在2018年产生的一些客户成为了驱动因素？
A：
我认为这与VCSEL有关，这对我们来说是一个新的机遇。我们今天在这个领域几乎没有什么份额，所以这对我们来说将是很多新的客户机会。虽然，其中一些实际上也是持续的客户。
Q：
转到LSA细分市场。听到你获得领先的胜利是非常令人鼓舞的，因为这项业务已经有一段时间了。我想这是什么变化，因为它已经有几个节点，我们的客户没有大量使用LSA。我想，有什么变化或者哪些制造挑战能够帮助你至少获得这一资格的胜利？
Q：
随着时间的推移，我们认为这对我们来说是一个巨大的胜利，我们需要做的是更好地基本倾听客户的意见，了解他们的需求，支持他们并提供结果。
所以我们为此感到非常自豪，因为我们已经接近领先优势，所以它已经成为众多节点。所以我们很兴奋。这是我们的第一步。我认为这是一个里程碑，我们当然可以利用这个客户以及其他客户。我们还看到我们的熔体技术有机会在降低接触电阻方面取得一些进展。所以我们终于在那里兑现了我们的一些承诺。
Q:
最后一个问题是Sam在OpEx削减方面，它们在短期内显然很有意义，但你已经进入了行业，特别是在半封装方面，事情可以很快转变。我认为现在削减，如果企业突然转向具有“足够”的制造能力以及人们满足潜在的需求转变，你的灵活度或者反应能力是怎样的呢？
A：
正如我所说，这些削减大部分都会进入G＆A领域。所以它主要是一般和管理功能。因此，我们正在努力保持我们所有的制造能力，而不是我们所知道的过剩地方，例如在新加坡。因此，我们保持足够的上行能力，以便行业出现，然后我们应该能够满足它。
我们还与外部合同制造商和外部合作伙伴建立了许多关系。我们也在保留这些，这些都是非常有价值的合作伙伴。所以我认为我们会有这种能力。
我想补充的一件事是，确保我们所有人都意识到我们现在得到的业务特别是EUV，有很长的交货期。所以它给了我们更多的可见性。此外，还有离子束技术，我们从客户那里得到的交货时间要长得多，而不是在同一季度更快地预订和发货，诸如此类的事情。所以它给了他们更多的可见性。业务利润率更高，业务增值更多，低于6个月或5个月的快速转变能力使我们在LED领域获得领先，业务占总营收的比例在下降。因此，我仍然对我们的能力感到满意，我们有能力在需求回升时解决问题。
Q：
我想在Advanced Packaging市场上提几个问题。有很多OSAT和IDM正在如何提高产量。我想知道你在那里看到了什么？这是你参与的事吗在铸造逻辑方面也是如此。对于高带宽内存应用程序，内存采用的内存更多，希望你可以再详细说明市场中的这些部分。
A：
我们看到了晶圆片外包装水平的增长。最近，我们收到了一个非常大的OSAT公司的订单。所以我们仍然是这方面的主要参与者。我们仍然拥有非常强大的市场份额，而且没有看到这种情况的减少。因此，我们将成为这个市场的参与者，这里指的更多的是台湾市场韩国等等，但是在中国，我们看到了OSAT领域的一些疲软。但我想在这里澄清一些细节。由于它涉及到高带宽内存，我们看到的是客户转向先进的包装技术，以消除电线连接等，我们已经成功赢得了业务。所以我认为这将为我们的未来提供一个额外的市场机会。
A：
大卫，我还想补充一点，新款iPhone的尺寸更高，因此Advance Packaging的主要代工厂之一是我们的客户，我们看到利用率提高了。正如我们所看到的那样，它们的使用率一直很低，但现在已经提升可能还不足以要求进行大规模的容量升级，但是利用率已经上升，因此从技术变革的角度来看，这对我们来说肯定是有帮助的。如果容量稍微高一些，那么就有可能进行容量升级，我们仍然对此抱有希望。
Q：
这是我接下来要问的问题之一。另一个是先进的包装市场当你展望2018年的Veeco，你认为更多的增长从内存方面还是从晶圆片外包装方面?
A：
答案是都会。我们确实在存储中看到了机会。我认为这对Veeco来说是一个重要的机会，我们确实看到，正如Sam刚才所说，晶圆片外包装的利用率正在上升，我们也看到OSAT也增加了容量。所以，我认为这是两个2019年的机会。
A：
在内存中 - 我认为逻辑上它更多地受技术变革和能力的驱动，而我们在存储中的最初想法是我们拥有一种具有独特能力的工具。为我们的客户带来真正优惠的拥有成本优势。
所以，至少我们最初的观点是我们的技术正在初步应用，它是一个很大的市场。通常，我们过去没有销售过AP工具和内存。这是过去六个月发生的变化。所以我们仍然充满希望，希望我们能够在内存中破解更多的应用程序。但这主要是围绕代工逻辑方面的技术和容量而且有些工作对于Veeco来说更加独特，这对于内存方面的Veeco工具来说是独一无二的
Q：
你提到了有关估值引发另一项减损费用的事情。如果您可以在该特定声明上再详细说明一下吗？
A：
Veeco在一个部分报告他们的数据。因此，我们账面上大约有3亿美元的商誉。我认为确切地说是3.07亿美元。
在公认会计准则指导下，商誉在账面上的账面价值不能高于股权的市场价值，然后会有一些调整。简单地说，我在资产负债表上持有的商誉数量的价值与公司的市值挂钩;市值的变化明显取决于股价的变化。然后每年10月1日，商誉测试今年我们也做了，我们通过了测试。然而大约是6000万美元。
当我们在未来几个季度，如果股价交易模式是市值低于我们所持有的商品数量，那么我们将会必须以非现金收取我们的损益。现在，这完全是非现金费用。
它不会以任何方式影响我们的运营或流动性。这是我们将从非公认会计准则财务中排除的内容，但我们将遵循公认会计准则指导并相应地报告财务状况。由于10月1日的缓冲很低，我认为我会继续向投资者提供预先信息或提前通知。
Q：
上一季度与Ultratech业务表现直接相关的减损费用与此不一定相关，这与合并后实体的市值挂钩。
A：
你的理解是正确的。这使得它比Ultratech更简单，这取决于业绩和预订以及收入等。
Q：
然后你没有在本季度提到你的压力测量业务，我想知道该业务还存在吗？
A：
实际上，我们在2018年期间正在解决一些产品问题，这些问题是我们与客户之间的问题，我们希望能在此基础上推出一系列产品改进和升级。我们当然看到客户对此非常感兴趣。我只是不想在这个领域走得太远，但毫无疑问，客户发现这很有趣。我们只需要确保我们能够满足所有的需求来满足他们的产品路线图。
A：
该产品通常集中在内存方面，内存方面一直处于弱势。比尔刚刚提到，我们需要做出一些产品上的进步，但与此同时，过去六个月的整体内存市场一直很疲软。
Q：
产品增强将超越内存市场，还是主要集中在那里？
A：
它可能会留在内存市场，包括NAND和潜在的DRAM。
Q：
在EUV业务上，掩模制造商是否解决了薄膜问题，以便EUV可以用于其他层？
A：
抵制薄膜问题是一个问题，但我们看到客户开始取消EUV。所以，我们非常密切地关注这个市场。