盖世汽车研究院：智能驾驶和座舱SoC发展加速驾舱融合

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智能驾驶和座舱SoC在现代汽车中的地位至关重要，它们不仅为智能驾驶提供了技术基础，还提供了更好的驾驶和乘车体验。随着汽车变得越来越智能和互联，这些SoC的重要性将继续增加，成为未来汽车技术创新的关键驱动力。

本报告的核心观点有：

• 从2012到2023，汽车单车芯片搭载量以每年4.5%的GAGR增长，据统计传统汽车单车芯片搭载量约为500-600颗，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在大部分车型单车芯片搭载量在1000-1200颗。随着智能化进程加速，对汽车算力提出了更高要求，传统功能芯片已无法满足算力需求，主控芯片应运而生。

• 对于智驾SoC来讲，目前市场格局尚未定型。2018年之前，玩家以Mobileye、英伟达和传统芯片厂商为主，自动驾驶功能尚处早期，行业内入局者较少；2019-2023年，行业发展提速，英伟达引领高算力市场，地平线异军突起。

• 产品高度契合座舱智能化需求，高通成为座舱SoC行业龙头。2015年前，车载系统的的芯片主要供应商为瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片厂商，这三家在智能座舱发展的初期阶段也曾一度占据座舱SoC大量份额。此后，座舱智能化加速吸引高通、英伟达、三星、英特尔、联发科等消费电子芯片厂商进入市场。其中，高通汽车芯片由智能手机芯片平台改进，性能、迭代速度、移动终端的软硬件生态积累远超传统汽车芯片厂商，快速成为智能座舱SoC芯片龙头，其SA8155P芯片更成为中高端新车标杆配置。

• 中国智能汽车行业快速发展，本土芯片厂迎国产化机遇。2023上半年，国产智驾SoC出货量占中国市场总出货量的20.5%，增长趋势明显。在国际关系日渐复杂的背景下，国内汽车工业崛起以及“新四化”高速发展为中国SoC厂商提供切入智能驾驶和智能座舱领域重大机遇，成为众多公司业绩新增长点。2023下半年，问界品牌销量的增长带动华为座舱和智驾开始崭露头角，地平线合作车企数量从 20 + 增长至 25 +，征程 5 芯片目前出货量突破了20万片，月度平均出货超过2万片，国产SoC前景值得看好。

• 驾舱一体成为发展趋势。比如特斯拉在单个中央计算平台中集成了智驾和座舱模块，英伟达Thor &高通Snapdragon Ride Flex单颗SoC同时支持智驾和座舱功能。“自动驾驶+智能座舱”跨域融合正逐步被“行泊一体”方案部分实现，因此智能驾驶和座舱SoC主要朝大幅提升CPU、GPU、AI算力、追逐先进制程（14nm→7nm→5nm)等方向发展。

随着汽车电动化、智能化发展，单车芯片用量持续上涨。新能源车从2012年的500多颗到2023年的1000颗以上。随着电动汽车市场需求不断增强，智能化技术深化发展，自动驾驶阶段逐步演变推进，未来单车芯片用量将继续增长，整个汽车行业对车规级芯片的需求正在迅速膨胀。

汽车SoC主要集成系统级芯片控制逻辑模块、CPU内核、图形处理器、DSP模块、存储器模块、外部进行通讯接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块等。2015年至今，智能驾驶、车机系统智能化、多屏化以及HUD、语音识别等引入汽车，汽车智能化趋势加速，SoC芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性优势，取代MCU成为汽车主控芯片。

当前智能驾驶SoC市场格局尚未定型。英伟达、高通及华为等消费电子芯片代表企业依托雄厚技术积淀，展现出了强劲的上升趋势；黑芝麻、地平线等创新型芯片公司依托创新优势加速开拓市场，展现出了较强竞争力；以特斯拉为代表的主机厂选择自研路线，Mobileye、TI等为代表的传统汽车芯片厂商也不甘落后，加快产业化进程。

目前，高通在座舱SoC领域一家独大，2023上半年高通座舱SoC出货量755020颗，占据53.6%的市场份额。2021年高通发布了第四代智能座舱主控芯片8295，将是全球第一款量产的5nm制程汽车芯片，图形图像、多媒体、计算机视觉和AI功能都将进一步强化，预计从2023年第四季度开始将有大量搭载第四代智能座舱芯片的新车上市。比同等算力的三星 V920提前2年。

2023年上半年，国产智驾SoC出货量占比为20.5%，其中，地平线智驾SoC装机量170576颗，占12.4%的市场份额，地平线SoC芯片出货量已经超越Mobileye。伴随智能化趋势加速，中央计算、大模型等新范式加持下，中国“芯”亟需在量产经验、工具链等方面持续打磨，拥抱发展新机遇。

驾舱融合是未来汽车领域的大趋势之一。即智舱和智驾的功能由一颗单SoC芯片来完成，在芯片上运行虚拟机，通过虚拟机分割出不同的功能模块，来实现不同安全级别需求的舱驾功能。在成本的驱动下，这种方案大概率会从中低端的车型开始出现（舱泊一体）。待EE架构进化到中央集成+区域控制架构阶段，并且逐渐地把底层软件铺设好，才能看到两者融合所带来的真正价值。

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