2023年座舱SoC研究：X86方案重回座舱SoC，能否挑战“ARM+谷歌”移动方案?

佐思汽研发布《2023年汽车座舱SoC研究报告》。报告覆盖研究了9家海外座舱SoC芯片厂商、8家国内座舱SoC芯片厂商产品及规划；30余家主机厂座舱SoC搭载分析。并对其中一些关键问题进行探讨，例如：

➤   高端座舱SoC的车型配置数据解析，谁占据市场主导地位，各大主机厂的配置策略思路如何？

➤   高通下一代座舱SoC SA8295能为汽车智能座舱带来什么？

➤   X86服务器/PC端方案重回座舱SoC，能否挑战“ARM+谷歌”移动方案?

➤   座舱SoC如何实现国产化替代？

➤   高性能、大算力座舱SoC能给智能汽车带来哪些附加值？

➤   舱驾合一的趋势下，座舱SoC如何发展？

作为智能汽车的核心卖点，高性能SoC产品已成为下一代座舱布局重点

根据统计，2022年中国智能汽车搭载座舱SoC的装配量达到700.5万颗，同比增长44.9%；其中，高通的座舱SoC产品装配量最高，全年达到303.9万颗，占总量的43.4%。

2021-2022年中国智能汽车座舱SoC装配量

来源：佐思汽研《2023年汽车座舱SoC研究报告》

2022年，可谓是高通SA8155P装车量产元年，无论是理想、蔚来、小鹏、哪吒、威马等新势力车企，还是宝马、福特（中国）、通用、长城、广汽、吉利、奇瑞等传统车企，纷纷量产搭载高通8155芯片的车型。甚至还出现蔚来、极氪001、福特Mach-E、岚图FREE等车型提出给老客户升级更换8155芯片，以提升用户体验满意度。

高通下一代座舱SoC产品SA8295P也在量产的路上，目前已有博世、德赛西威、中科创达、博泰等多家供应商已开始打造基于高通8295芯片的座舱解决方案，以满足快速发展的智能汽车市场；其首款搭载该芯片的集度汽车官宣将于2023年量产。据悉，长城、广汽和小米等部分车型也将搭载该芯片。

毋庸置疑，在座舱领域高通大获成功，甚至成为智能汽车装配的卖点。座舱SoC这个蓝海市场成为继手机SoC芯片之后的又一个角斗场，已经吸引了众多芯片厂商涉足其中。除高通外，国际大厂如联发科、三星、英伟达，国产创企如瑞芯微、芯驰科技、芯擎科技，还包括非车规级的AMD等。

其中，芯驰科技的“舱之芯”X9系列是中国量产进度最快的座舱产品之一。2022年7月，搭载芯驰科技X9系列智能座舱芯片的上汽荣威旗下第三代荣威RX5/超混eRX5开启预售。此外，奇瑞汽车、长安汽车等车企旗下搭载X9系列芯片的车型也先后量产上市。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂全面覆盖。

近两年，AMD开始布局智能座舱领域，挑战高通霸主地位。特斯拉第一个使用AMD的芯片做座舱系统，且未来特斯拉全线使用AMD的芯片；2022年8月，AMD与亿咖通达成战略合作关系，亿咖通将协助AMD在全球范围内推广。2022年底，广汽也发布了搭载AMD芯片的ADIGO Park元宇宙座舱。

2023CES上，Smart展出了与亿咖通科技共同打造的最新智能座舱车载计算平台，新平台采用AMD锐龙嵌入式V2000处理器和AMD Radeon RX 6000系列的GPU，其CPU算力达到了400K DMIPS，是目前市场上主流的座舱芯片8155的4倍，将提供领先的算力和惊艳的游戏主机级视觉图像渲染能力，包括全3D人机交互界面、超高清4K多屏显示以及3A级高端游戏娱乐体验。该车型计划2024年量产上市。

来源：Smart

随着车辆智能化的不断提升，智能座舱配置持续增加，尤其3D引擎、车载游戏、XR/VR、元宇宙等新兴技术不断量产上车，座舱其流畅性，使用体验需要高性能的座舱SoC提供支持，进一步推动像高通8295、AMD等高性能高算力产品的需求，已成为各大供应商及主机厂下一代座舱布局的重点。

座舱SoC国产替代步伐提速，2023年有望量产上车

面对庞大的智能座舱SoC市场，涌现了一大批中国本土座舱SoC厂商，如华为、芯驰科技、瑞芯微、杰发科技、芯擎科技、紫光展锐、全志科技等。近两年，相继推出了一系列面向低中高端市场的智能座舱SoC产品，积极推进国产化步伐。

部分国产座舱SoC产品

来源：佐思汽研《2023年汽车座舱SoC研究报告》(更正：A7870制造工艺应为6nm）

芯驰科技的“舱之芯”X9系列是车规级智能座舱芯片，集成了高性能CPU，GPU，AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。X9舱之芯可支持“一芯十屏”，同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。

来源：芯驰科技

除了座舱芯片，芯驰科技的产品还覆盖智能驾驶、中央网关和高性能MCU。2022年，芯驰四大系列产品线总出货量超过百万片量级。在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。

瑞芯微最新一代智能座舱旗舰芯片RK3588M，采用8nm制程工艺，集成了四核A76+四核A55的八核 CPU架构，具备单屏8K显示能力，8K视频解码和编码、原生六屏显示接口、6 TOPS NPU、原生2路TypeC、双通道1600万像素处理能力的ISP +至少12路摄像头的特性，可提供Android、Linux及QNX(Hypervisor) 等多系统软件，具有高算力、低功耗、强多媒体、丰富数据接口等特点。

来源：瑞芯微

基于超高运算性能，瑞芯微RK3588M可实现“一芯多屏”，即单颗RK3588M可同时驱动车载信息娱乐系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏等多块屏幕，此外还支持360°环视算法，显示画质增强，多种音频和视觉算法，形成可靠的智能网系统，给用户带来颇具科技感的交互体验。

舱驾一体趋势下，座舱SoC向中央计算SoC迈进

随着智能驾驶技术的成熟，智能座舱所能发挥的空间越来越大，舱驾一体化逐渐成为发展趋势。座舱域、智驾域、动力域、底盘域、车身域进行跨域融合，可先将部分域的功能集成到一个高性能计算单元内，再逐渐聚合更多的功能域。最终形成中央计算模式。

目前，各大厂商已着手布局中央计算平台解决方案，如博世、采埃孚、德赛西威、映驰科技、中科创达、芯驰科技等。

主要供应商舱驾融合计算平台SoC方案

来源：佐思汽研《2023年汽车座舱SoC研究报告》

德赛西威发布的智能计算平台产品 “Aurora”，硬件层面融合了英伟达Orin+高通SA8295 +A1000等芯片，总算力达 2000TOPS，同时将 CPU、GPU、AI 等进行硬件原子化封装，方便算力共享，软件上集成了智能座舱、智能驾驶、网联服务等核心功能域。

德赛西威智能计算平台产品 “Aurora”

来源：德赛西威

博世提出的智能舱驾融合硬件方案是在单一SoC上集成智能座舱的屏幕（7屏左右）、摄像头、麦克风、扬声器，同时集成智能驾驶所需的雷达和摄像头等传感器，中央计算任务由域控制器通用计算模块执行，同时基于一个MCU进行冗余设计。

博世舱驾融合方案设计

来源：博世

而长期来看，随着芯片性能及技术不断突破，当汽车EE架构迈入“中央计算式”时，座舱芯片和智驾芯片有望逐步融合，最终形成单一高性能芯片驱动的模式。目前，高通、英伟达等企业已纷纷发布了下一代中央计算SoC产品，以适应快速发展的智能汽车市场。

2023CES上，高通发布最新一款SoC产品“Snapdragon Ride™ Flex SoC”， 分为Mid、High、Premium三个级别，最高级的Ride Flex Premium SoC再加上外挂的AI加速器，综合AI算力能够达到2000TOPS，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，基于超级计算SoC和面向服务的架构（SOA）来处理目前处于分布式域控架构下的数字座舱、驾驶员辅助、自动驾驶和车联网等功能。

同时，高通还宣布多个汽车品牌已经在下一代平台设计中选择“Snapdragon Ride Flex”，其首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产。

高通骁龙Snapdragon Ride Flex

来源：高通

预计2025年前后，超级算力芯片有望进入前装周期，中央计算+区域控制架构也将进入规模量产落地的关键起步期。

《2023年汽车座舱SoC研究报告》目录

报告页数：380页

01

汽车座舱SoC产品概述

1.1 座舱SoC概述

1.2 座舱SoC组成

1.3 座舱SoC设计流程

1.4 座舱SoC发展历程

1.5 主要座舱SoC对比（1）

1.6 主要座舱SoC对比（2）

1.7 主要座舱SoC对比（3）

1.8 座舱SoC的CPU算力排名

1.9 座舱SoC的GPU算力排名

1.10 座舱SoC的NPU算力排名

1.11 座舱SoC存储器规格情况

1.12 座舱SoC操作系统支持情况

1.13 座舱SoC支持显示和摄像头情况

1.14 座舱SoC车规级安全认证情况

1.15 座舱SoC功能安全认证及实现方式

1.16 主要企业座舱SoC发展规划：国外

1.17 主要企业座舱SoC发展规划：本土

02

汽车座舱SoC配置与策略分析

2.1 座舱SoC竞争格局

2.1.1 座舱SoC竞争格局

2.1.2 中低端车型市场座舱SoC格局

2.1.3 中高端车型市场座舱Soc市场

2.1.4 国外座舱SoC供应商格局

2.1.5 中国本土座舱SoC供应商格局

2.1.6 主机厂座舱SoC Tier1合作伙伴

2.1.7 座舱SoC厂商提供“硬件+软件”整套解决方案布局

2.1.8 消费级芯片应用于车机系统

2.1.9 汽车座舱SoC供应链重构已开启

2.1.10 座舱SoC出货价格

2.1.11 全球智能座舱SoC渗透率

2.1.12 中国智能座舱SoC渗透率

2.1.13 中国智能座舱SoC市场规模预估

2.1.14 2022年中国智能汽车座舱SoC装配量

2.1.15 2022年中国智能汽车座舱SoC市场份额（分供应商）

2.2 主要OEM座舱SoC配置策略

2.2.1 本土车企座舱SoC供应汇总（1）

2.2.2 本土车企座舱SoC供应汇总（2）

2.2.3 本土车企座舱SoC供应汇总（3）

2.2.4 国外车企座舱SoC供应汇总（1）

2.2.5 国外车企座舱SoC供应汇总（2）

2.2.6 新势力车企座舱SoC供应汇总（1）

2.2.7 新势力车企座舱SoC供应汇总（2）

2.2.8 主机厂芯片布局

2.2.9 主要主机厂座舱SoC应用趋势（1）

2.2.10 主要主机厂座舱SoC应用趋势（2）

2.3 2022年中国智能汽车高通座舱SoC装配情况

2.3.1 2022年中国智能汽车搭载高通座舱SoC的TOP20品牌

2.3.2 2022年中国智能汽车搭载高通座舱SoC的TOP20车型

2.3.3 中国智能汽车搭载高通SA8155P车型及装配量：自主品牌（1）

2.3.4 中国智能汽车搭载高通SA8155P车型及装配量：自主品牌（2）

2.3.5 中国智能汽车搭载高通SA8155P车型及装配量：自主品牌（3）

2.3.6 中国智能汽车搭载高通SA8155P车型及装配量：新势力

2.3.7 中国智能汽车搭载高通SA8155P车型及装配量：国外品牌

2.3.8 2022年中国智能汽车搭载高通SA8155P车型（价格范围）装配量

03

汽车座舱SoC关键趋势问题探讨

3.1 专题一：高通8295为智能汽车市场带来什么

3.1.1 被认可高通8155被多款中高端车型应用

3.1.2 座舱SoC选择需要考虑的因素

3.1.3 高通骁龙高通8155芯片被认可的逻辑

3.1.4 高通下一代骁龙SA8295P商业模式逻辑

3.1.5 高通骁龙8295芯片能为智能汽车带来什么

3.1.6 高通骁龙8295芯片已获多家厂商订单

3.2 专题二：服务器/PC端方案逆袭下一代座舱SoC?

3.2.1 AMD VS 高通

3.2.2 “ARM+Android” VS“X86+Linux”

3.2.3 服务器/PC端方案逆袭下一代座舱SoC?（1）

3.2.4 服务器/PC端方案逆袭下一代座舱SoC?（2）

3.2.5 座舱领域X86架构主要产品

3.2.6 座舱领域X86架构与自研Linux桌面系统最优组合

3.2.7 AMD座舱案例：AMD+特斯拉

3.2.8 AMD座舱案例：AMD+亿咖通

3.2.9 AMD座舱案例：广汽高性能沉浸式汽车座舱ADiGO PARK元宇宙

3.3 专题三：座舱SoC如何实现国产化替代

3.3.1 国产化趋势下，本土座舱SoC企业新品层出不穷

3.3.2 座舱SoC国产化替代限制壁垒

3.3.3 座舱SoC实现国产化路径

3.3.4 案例：芯擎科技座舱SoC量产上车

3.4 专题四：座舱SoC性能演进将给整车带来哪些附加值？

3.4.1 座舱SoC必须具备的能力

3.4.2 座舱SoC产品制程越来越小，4nm芯片发布

3.4.3 座舱SoC产品持续提升的CPU、GPU等算力需求有多高（1）

3.4.4 座舱SoC产品持续提升的CPU、GPU等算力需求有多高（2）

3.4.5 座舱SoC产品持续提升的CPU、GPU等算力需求有多高（3）

3.4.6 座舱SoC产品最大需要多少AI算力

3.4.7 主要企业座舱SoC下一代产品性能

3.4.8 座舱SoC产品可为多少功能提供支持

3.4.9 高性能座舱SoC应用场景（1）

3.4.10 高性能座舱SoC应用场景（2）

3.4.11 高性能座舱SoC应用场景（3）

3.4.12 高性能座舱SoC应用场景（4）

3.5 专题五：舱驾合一的趋势下，座舱SoC如何发展

3.5.1 随着EEA演进，舱驾合一即将到来，车载中央计算平台被布局

3.5.2 车载中央计算平台布局的方式

3.5.3 博世舱驾融合路线演进

3.5.4 博世舱驾融合方案设计

3.5.5 座舱SoC向中央计算SoC迈进

3.5.6 中央计算SoC布局

3.5.7 中央计算SoC面临的挑战

04

国外座舱SoC企业研究

4.1 NXP

4.1.1 NXP座舱处理器（1）

4.1.2 NXP座舱处理器（2）

4.1.3 i.MX8系列产品的主要性能指标（1）

4.1.4 i.MX8系列产品的主要性能指标（2）

4.1.5 恩智浦i.MX8QM软件堆栈模块

4.1.6 恩智浦I.MX芯片的典型座舱应用方案

4.1.7 面向中低端市场产品i.MX6

4.1.8 恩智浦i.MX合伙伙伴生态

4.1.9 恩智浦i.MX操作系统支持情况

4.1.10 恩智浦i.MX的AI算法支持情况

4.1.11 恩智浦i.MX产品与未来座舱系统

4.1.12 恩智浦i.MX产品与未来座舱系统

4.1.13 恩智浦与Altia合作的Connected eCockpit

4.1.14 恩智浦座舱相关最新动态

4.2 德州仪器

4.2.1 TI座舱芯片

4.2.2 德州仪器J6

4.2.3 中端座舱处理器市场，德州仪器有一席之地

4.2.4 Jacinto 6系列产品参数

4.2.5 Jacinto座舱方案及合作伙伴

4.2.6 德州仪器新建半导体工厂

4.3 瑞萨

4.3.1 Renesas简介

4.3.2 Renesas芯片业务

4.3.3 通过收购dialog进一步扩产了车载产品线

4.3.4 通过收购dialog扩产了车载产品线

4.3.5 2020财年Renesas产品组合销售记录

4.3.6 Renesas+dialog组合提供高端集成驾驶舱解决方案

4.3.7 Renesas+dialog组合提供具备触觉感应的驾驶舱解决方案

4.3.8 Renesas芯片产品扩能计划

4.3.9 Renesas汽车细分市场R-Car产品系列

4.3.10 用于座舱处理器的瑞萨R-Car系列

4.3.11 瑞萨座舱SoC产品线

4.3.12 瑞萨座舱SoC主要性能

4.3.13 瑞萨R-Car Gen3e

4.3.14 瑞萨R-Car E3e 上带有集成驾驶员 ID 的数字仪表盘

4.3.15 R-Car M3e 上的 Android 集成驾驶舱

4.3.16 瑞萨集成式非虚拟化智能驾驶座舱方案

4.3.17 瑞萨低成本数字仪表组合参考设计

4.3.18 瑞萨驾驶舱趋势

4.3.19 未来汽车架构中的瑞萨R-Car

4.3.20 瑞萨EEA策略：助力车厂/Tier1未来EE架构搭建集成平台

4.3.21 Renesas软件平台R-Car软件开发套件（SDK）

4.3.22 瑞萨软件平台：跨平台、可扩展、可复用

4.3.23 Renesas软件服务平台

4.3.24 瑞萨推出虚拟开发环境 用于快速汽车应用软件开发和评估

4.3.25 瑞萨电子推出集成开发环境 无需硬件即可实现ECU级汽车软件开发

4.3.26 瑞萨主要动态

4.4 高通

4.4.1 高通座舱SoC发展历程

4.4.2 高通数字底盘

4.4.3 高通座舱平台发展历程

4.4.4 高通座舱平台集成多种功能

4.4.5 高通座舱平台可扩展的软件生态

4.4.6 高通骁龙第四代座舱平台

4.4.7 高通第四代第一款座舱SoC：SA8295

4.4.8 高通骁龙第三代座舱SoC（1）

4.4.9 高通骁龙第三代座舱SoC（2）

4.4.10 高通骁龙第三代座舱SoC（3）

4.4.11 高通骁龙第一代和第二代座舱SoC

4.4.12 高通骁龙820A的AI支持情况

4.4.13 采用高通座舱平台的主要客户

4.4.14 高通Snapdragon Ride Flex SoC（1）

4.4.15 高通Snapdragon Ride Flex SoC（2）

4.4.16 高通座舱相关最新动态

4.5 英特尔

4.5.1 英特尔座舱处理器布局

4.5.2 英特尔A3900处理器

4.6 三星

4.6.1 三星座舱处理器

4.6.2 三星座舱处理器V9

4.6.3 三星座舱soc Exynos Auto V7

4.6.4 三星汽车SoC路线图

4.6.5 三星汽车SoC的应用案例

4.7 英伟达

4.7.1 英伟达深度学习处理器

4.7.2 英伟达汽车中央计算芯片：Thor

4.7.3 英伟达深度学习处理器：Orin

4.7.4 英伟达深度学习处理器：Parker

4.7.5 奔驰第一代MBUX使用英伟达Parker，二代三代MBUX使用Xavier NX

4.7.6 英伟达芯片曾是奔驰座舱的最爱，也曾是奥迪的最爱

4.8 Telechips

4.8.1 主打低端和液晶仪表的Telechips

4.8.2 Telechips座舱处理器Dolphin发展历程

4.8.3 Telechips的座舱芯片：Dolphin5

4.8.4 Telechips的座舱芯片：Dolphin3系列

4.8.5 Telechips的座舱芯片：Dolphin+系列

4.8.6 Telechips主要客户

4.8.7 Telechips的座舱应用方案

4.8.8 Telechips的Dolphin 3智能座舱解决方案

4.8.9 Telechips的座舱相关动态

4.9 AMD

4.9.1 AMD车载处理器布局

4.9.2 特斯拉全系车型座舱将采用AMD处理器

4.9.3 AMD嵌入式V1000系列

4.9.4 AMD嵌入式V2000系列产品

4.9.5 AMD的GPU架构路线

4.9.6 AMD处理器架构路线图

4.9.7 AMD汽车智能座舱领域主要客户

05

中国座舱SoC企业研究

5.1 瑞芯微电子股份有限公司

5.1.1 瑞芯微简介

5.1.2 瑞芯微发展历程

5.1.3 瑞芯微车载方案应用 - 乘用车系列及商用车系列

5.1.4 瑞芯微车载芯片规划

5.1.5 瑞芯微自研IP优势

5.1.6 瑞芯微RK3588M芯片 - 一芯多屏智能座舱方案介绍

5.1.7 瑞芯微 RK3568M芯片  ADAS+中控主机的整合产品

5.1.8 瑞芯微 RK3358M 芯片- 适用于全液晶仪表及中控主机 (符合AEC-Q100 可靠性认证标准）

5.1.9 瑞芯微车载音频及语音芯片介绍

5.1.10 瑞芯微车载芯片视觉介绍

5.2 芯驰科技

5.2.1 芯驰科技简介

5.2.2 芯驰科技座舱芯片：X9

5.2.3 X9的核心特性

5.2.4 X9系列应用方案框图

5.2.5 芯驰科技四大处理器产品

5.2.6 芯驰科技旗舰座舱处理器：X9U

5.2.7 X9U应用方案框图

5.2.8 芯驰科技舱泊一体系统

5.2.9 芯驰科技中央计算架构

5.2.10 芯驰科技合作伙伴与客户

5.2.11 芯驰科技与BlackBerry QNX联手开发数字座舱解决方案

5.2.12 芯驰科技与光庭信息智能座舱领域合作

5.2.13 芯驰科技最新动态（1）

5.2.14 芯驰科技最新动态（2）

5.3 联发科

5.3.1 联发科座舱芯片

5.3.2 联发科MT2712

5.3.3 MT2712的轻量级虚拟机打造大众化的安卓Infotainment

5.3.4 联发科MT8666

5.3.5 联发科MT8675

5.3.6 MT8675芯片平台虚拟化智能座舱解决方案

5.3.7 联发科与亿咖通

5.3.8 联发科座舱发展规划

5.4 杰发科技

5.4.1 杰发科技座舱SoC

5.4.2 杰发科技座舱SoC产品矩阵

5.4.3 杰发科技座舱处理器：AC8025

5.4.4 基于AC8025的座舱设计架构示例

5.4.5 杰发科技座舱处理器：AC8015

5.4.6 杰发科技座舱处理器系统架构

5.4.7 杰发科技提供一体化座舱解决方案

5.4.8 杰发科技座舱芯片发展规划

5.4.9 杰发科技合作伙伴与客户

5.5 芯擎科技

5.5.1 芯擎科技公司简介

5.5.2 芯擎科技公发展历程

5.5.3 芯擎科技智能座舱芯片：龍鹰一号（SE1000）

5.5.4 芯擎科技智能座舱芯片主要参数

5.5.5 芯擎科技座舱芯片软硬件参考设计平台

5.5.6 芯擎科技发展规划

5.5.7 芯擎分别与德赛西威、东软等企业达成合作

5.5.8 芯擎科技、亿咖通与一汽合作研发基于龍鷹一号芯片的智能座舱平台

5.6 华为海思科技

5.6.1 华为海思座舱芯片：麒麟710A

5.6.2 华为海思座舱芯片：麒麟990A

5.7 紫光展锐

5.7.1 公司简介

5.7.2 紫光展锐智能座舱芯片：A7870

5.7.3 紫光展锐智能座舱芯片：A7862

5.8 全志科技

5.8.1 全志科技车载市场布局

5.8.2 全志科技车载SoC芯片发展历程

5.8.3 全志科技座舱处理器：T7

5.8.4 全志科技T7方案架构

5.8.5 全志科技座舱处理器：T5

5.8.6 全志科技SoC发展路线

5.8.7 全志科技车载SoC主要客户

06

主机厂座舱SoC应用趋势

6.1 比亚迪

6.1.1 比亚迪座舱SoC

6.1.2 比亚迪采用高通4G版 6125(665)芯片/5G版 6350(690)芯片，支持有效降本

6.1.3 比亚迪海外车型汉、唐将搭载车联天下的高通8155座舱方案

6.2 特斯拉座舱SoC

6.2.1 特斯拉智能座舱硬件迭代（1）

6.2.2 特斯拉智能座舱硬件迭代（2）

6.2.3 MCU3.0信息娱乐控制单元系统架构

6.2.4 MCU3.0信息娱乐控制单元硬件配置

6.2.5 MCU4.0信息娱乐控制单元

6.3 宝马座舱SoC

6.3.1 宝马座舱SoC演进

6.3.2 宝马MGU22

6.3.3 宝马MGU21

6.3.4 宝马MGU

6.4 奔驰座舱SoC

6.4.1 奔驰座舱SoC演进

6.4.2 奔驰NGT7

6.4.3 奔驰三代MBUX

6.4.4 奔驰第二代MBUX

6.4.5 奔驰第一代MBUX

6.4.6 奔驰NTG6，也是双架构

6.5 大众座舱SoC

6.5.1 大众汽车座舱SoC

6.5.2 大众汽车ICAS3座舱

6.5.3 大众ID.4座舱

6.5.4 大众CNS 3.0架构

6.6 奥迪座舱SoC

6.6.1 奥迪汽车智能座舱SoC演进

6.6.2 奥迪MIB也是双系统架构

6.6.3 奥迪汽车MMI系统架构

6.7 通用座舱SoC

6.7.1 通用汽车智能座舱SoC

6.7.2 通用MY21 INFO3.5座舱拆解

6.7.3 通用汽车芯片布局

6.7.4 通用汽车规划

6.8 福特座舱SoC

6.8.1 福特SYNC芯片演变之路

6.8.2 下一代座舱系统计划采用安卓车载系统与NXP SoC

6.8.3 福特SYNC+芯片演变之路

6.8.4 福特免费换“芯”

6.8.5 福特主要车型座舱SoC

6.8.6 福特SYNC4.0硬件

6.8.7 福特芯片布局计划

6.9 沃尔沃座舱SoC

6.9.1 沃尔沃座舱SoC

6.9.2 纯电版 XC90座舱

6.9.3 沃尔沃与高通合作布局智能座舱

6.9.4 沃尔沃纯电SUV EX90座舱

6.10 丰田座舱SoC

6.10.1 丰田座舱SoC

6.10.2 丰田坦途Tundra座舱拆解

6.10.3 广汽丰田T-SMART智能座舱

6.11 现代座舱SoC

6.11.1 现代汽车座舱SoC

6.11.2 现代汽车与三星联合研发汽车半导体

6.12 塔塔座舱SoC

6.12.1 塔塔智能座舱架构

6.12.2 塔塔智能座舱架构中的功能安全

6.13 长城座舱SoC

6.13.1 长城汽车智能座舱SoC布局

6.13.2 长城汽车主要品牌智能座舱SoC配置情况

6.13.3 长城咖啡智能2.0—智能座舱

6.13.4 诺博智能座舱域布局规划

6.13.5 诺博智能座舱域产品

6.13.6 长城咖啡OS智能座舱规划

6.14 广汽座舱SoC

6.14.1 广汽集团智能座舱领域布局

6.14.2 广汽高性能沉浸式汽车座舱ADiGO PARK元宇宙

6.14.3 广汽主要车型座舱SoC

6.14.4 广汽ADiGO(智驾互联)4.0芯片

6.14.5 广汽传祺M8宗师

6.14.6 广汽埃安星灵架构计算单元SoC

6.15 长安座舱SoC

6.15.1 长安智能座舱SoC

6.15.2 长安主要车型智能座舱SoC

6.15.3 长安超级数字化平台架构

6.16 上汽座舱SoC

6.16.1 上汽智能座舱SoC

6.16.2 上汽零束最新一代银河智能座舱解决方案

6.16.3 上汽零束舱驾一体融合HPC

6.16.4 上汽零束智舱计算平台ZCM

6.16.5 零束银河零束银河®舱驾融合计算平台ZXD

6.16.6 上汽生态合作伙伴

6.17 吉利座舱SoC

6.17.1 吉利汽车座舱SoC

6.17.2 吉利汽车座舱SoC布局

6.17.3 吉利汽车主要车型座舱SoC配置

6.17.4 Smart、亿咖通与AMD沉浸式智能座舱

6.17.5 智能吉利2025座舱SoC规划

6.18 北汽座舱SoC

6.18.1 北汽乘用车座舱SoC

6.18.2 北汽乘用车@me智能座舱采用麒麟芯片

6.18.3 北汽极狐阿尔法 S 华为HI版座舱

6.18.4 北汽魔方座舱配置

6.19 红旗座舱SoC

6.19.1 一汽红旗座舱Soc

6.19.2 一汽红旗智能座舱平台SoC

6.19.3 一汽红旗舱驾融合芯片与“旗帜”智能架构

6.19.4 一汽红旗主要车型座舱SoC

6.20 奇瑞座舱SoC

6.20.1 奇瑞主要品牌及车型座舱SoC配置

6.20.2 奇瑞雄狮生态2023

6.20.3 奇瑞雄狮LION4.0系统芯片配置

6.20.4 奇瑞星途瑶光智能座舱SoC

6.20.5 杰发科技与奇瑞汽车共建汽车芯片联合实验室 促进车规级芯片研发

6.21 东风岚图座舱SoC

6.21.1 岚图汽车座舱SoC

6.21.2 岚图追光座舱

6.21.3 岚图梦想家座舱

6.21.4 东风其他品牌座舱SoC

6.22 理想座舱SoC

6.22.1 理想汽车座舱SoC

6.22.2 理想L9座舱

6.22.3 理想ONE座舱芯片

6.23 蔚来座舱SoC

6.23.1 蔚来座舱SoC

6.23.2 蔚来座舱系统演进

6.23.3 蔚来与高通宣布合作

6.24 小鹏座舱SoC

6.24.1 小鹏汽车座舱SoC

6.24.2 小鹏智能座舱Xmart OS 1.0-4.0迭代

6.24.3 小鹏与高通达成战略合作，推动更新世代的高通骁龙芯片的应用

6.25 威马座舱SoC

6.25.1 威马座舱SoC

6.25.2 威马WMConnect智慧数字座舱

6.25.3 威马汽车发布IdeaL4科技战略

6.26 合众座舱SoC

6.26.1 哪吒汽车座舱SoC

6.26.2 哪吒智能座舱域控制器1.0

6.26.3 哪吒PIOVT 2.0 智能座舱系统

6.26.4 哪吒智能座舱规划

6.27 华人运通座舱SoC

6.27.1 华人运通高合座舱SoC

6.27.2 高合HOA电子电气架构

6.28 零跑座舱SoC

6.28.1 零跑汽车座舱SoC

6.28.2 零跑“2.0战略”打造可进化智能座舱

6.29 日产雷诺

6.29.1 日产电动车旗舰Ariya座舱

6.29.2 雷诺Mégane E-Tech Electric座舱拆解

6.30 本田

6.30.1 本田采用高通座舱芯片

6.30.2 2021款本田雅阁车机拆机

6.31 捷豹路虎

6.31.1 路虎的单硬件系统

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