舱驾融合研究：多家企业布局，2024-25年有望落地

佐思汽研发布《2023年智能汽车舱驾融合研究报告》。

01

什么是真正的舱驾融合？

当前，汽车电子电气架构正向域融合，以及中央计算方向演进。部分功能域（智驾域、座舱域、底盘域、车身域、动力域等）开始跨域融合，如车身域与底盘域的融合，座舱域与智驾域的融合（舱驾融合）等。

所谓舱驾融合就是将座舱域和智驾域集成到一个高性能计算单元中，同时支持智能驾驶和智能座舱功能，可有效缩短开发周期，降低整车成本。

来源：博世；佐思汽研

从集成情况看，舱驾融合可分为两类：

• 一是多SoC芯片集成，即座舱和智驾功能分别部署在不同板子上；
• 二是单SoC芯片集成，即座舱和智驾的软件与算法全部部署在一块板子上。

真正的舱驾融合是基于单SoC芯片打造，在芯片上运行虚拟机，通过虚拟机分割出不同的功能模块，以实现不同安全级别需求的舱驾功能。然而，受限于架构方案、软硬件技术、供应链等因素，基于单SoC芯片的舱驾融合方案短期内难以实现。

02

舱驾融合如何推进？

由于座舱和智驾技术成熟度及要求不同，舱驾融合正逐步迭代，以渐进的形式推进。

映驰科技产品副总裁赵建洪表示，将首推舱泊融合方案，因为OEM对舱泊融合有一定需求。目前，泊车方案比较成熟，座舱域控制器算力也有一定富余，将泊车融合进座舱域控制器具有一定的成本优势。舱泊融合相当于舱驾融合的第一步，待技术成熟后，再考虑舱驾融合。

博世集团也规划，在舱泊融合1.0（基于高通8155）和舱泊融合2.0（基于高通8295）落地后，2024年左右实现舱驾融合。

来源：博世

面向未来，无论是围绕智驾打造的行泊一体（2022年起规模落地），还是围绕座舱推出的舱泊一体（预计2023年规模量产），最终都将走向舱驾融合/舱驾一体，有望于2025年前后量产落地。

来源：佐思汽研

03

 舱驾融合企业布局？

2022年开始，舱驾融合成为业界关注点，零束、哪吒、特斯拉、德赛西威、中科创达、大陆等纷纷入局。

零束：2022年11月发布“银河”智能汽车全栈解决方案3.0，采用中央计算和区域控制，搭载舱驾融合计算平台ZXD等，计划2025年量产。

来源：零束

舱驾融合计算平台ZXD特点：

• 将传统的域概念架构打散，进行“云平台+中央大脑+区域+智能传感执行”的分层设计，实现软硬解耦、跨域间融合。

• 基于国产芯片，AI算力可达1000TOPS，支持自动驾驶、车载信息娱乐等多域功能的不间断同时运行，支持舱驾独立计算，信息安全硬核加密， 以及L4及以上自动驾驶能力及智舱高分辨率多屏显示。

• 预装智能车操作系统 ZOS，可与国产芯片实现“软硬协同”，标准统一接口实现“软软解耦”，提供跨域融合的统一开发平台。

哪吒汽车：最新电子电气架构为中央计算架构，核心为超算平台（含浩智超算1.0和浩智超算2.0），算力高达1000TOPS，支持智能驾驶+座舱功能一体化的L4级自动驾驶。

其中，浩智超算2.0采用“中央+区域”架构，由驾舱一体域单元和智能控制单元两块板卡组成，将应用于哪吒S+/山海平台。

来源：哪吒汽车

德赛西威：2022年4月，发布车载智能计算平台“Aurora”—— 基于多SoC芯片的舱驾融合方案，实现从域控制器向中央计算平台的跨越。特点：

• 硬件上，支持主流大算力异构SoC ，如英伟达Orin、高通SA8295、黑芝麻华山A1000，总算力可达2000TOPS以上。

• 功能上，集成智能座舱、智能驾驶、网联服务等核心功能域，实现跨域融合。

• 结构上，采用插拔式结构，算力可伸缩配置，满足不同价位车型需求。

来源：德赛西威

从国内OEM和Tier1的舱驾融合方案来看，目前绝大多数基于多SoC芯片打造，采用高通、英伟达、芯驰科技等芯片。而基于单SoC芯片的方案，仍在开发中。

值得关注的是，2022年以来，英伟达、高通等已陆续发布大算力舱驾一体芯片，这将为单SoC芯片方案的落地提供有力支撑。

英伟达：2022年9月发布新一代芯片Thor，算力2000 TOPS，可兼容Linux、QNX及Android车机系统，支持“舱驾一体”，计划2024年量产。

英伟达Thor芯片将搭载于极氪下一代智能汽车，计划2025年初生产；3月最新消息，联想也将搭载英伟达Thor。根据联想规划，2024-2025年推出舱驾融合域控制器产品，算力达1000/2000TOPS。

OEM可借助DRIVE Thor 在单个 SoC 上整合智能汽车所有功能

来源：英伟达

高通：2023年1月推出首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，预计 2024 年开始量产。

Snapdragon Ride Flex包括Mid、High、Premium三个级别。其中，最高级别Ride Flex Premium SoC单颗芯片的AI算力在600TOPS以上，加上外挂AI加速器（可能是NPU，MAC阵列），可实现2000TOPS的综合AI算力。

据悉，大众将采用高通Ride Flex芯片，支持单芯片多域（包括辅助驾驶、智能座舱等功能）计算能力，首搭车型是2024年将推出的基于PPE平台的新一代保时捷Macan。

来源：高通

总体而言，舱驾融合尚处于探索阶段，在组织架构、技术开发、产业链协同等方面依然面临诸多问题和挑战。例如，大算力芯片的集成；基于SOA的软件分层设计，操作系统和中间件跨域打通和融合；高带宽、低时延车载以太网通讯技术的应用等。

《2023年智能汽车舱驾融合研究报告》目录

报告页数：180页

01

E/E架构与舱驾融合

1.1  舱驾融合形成的背景

1.2 E/E架构与舱驾融合

1.2.1 跨域融合架构与舱驾融合

1.2.2 Zonal EEA 架构与舱驾融合

1.3 舱驾融合演进历程

1.3.1 行泊一体发展形态

1.3.2 舱泊一体发展及探索

1.4 舱驾融合关键技术

1.5 主要OEM舱驾融合解决方案及规划

1.6 主要Tier1 舱驾融合产品及方案

1.7 芯片与软件企业舱驾融合产品及方案

02

主机厂舱驾融合产品及方案

2.1 特斯拉

2.1.1 特斯拉E/E架构

2.1.2 特斯拉Model3 架构

2.1.3 特斯拉智驾&智舱系统迭代历程

2.1.4 特斯拉Autopilot HW4

2.1.5 特斯拉下一代车型

2.2 大众

2.2.1 大众EE架构规划

2.2.2 大众与高通合作

2.3 吉利汽车

2.3.1 吉利GEEA3.0 架构

2.3.2 吉利基于SOA的操作系统

2.4 广汽埃安

2.4.1 广汽星灵架构

2.4.2 广汽星灵架构升级

2.4.3 广汽星灵架构落地车型

2.5 长城

2.5.1 长城咖啡智能

2.5.2 长城E/E架构

2.5.3 长城GEEP4.0

2.5.4 长城GEEP5.0

2.5.5 长城智能驾驶规划

2.5.6 长城智能座舱规划

2.5.7 长城对驾舱融合的预判

2.6 红旗

2.6.1 红旗FEEA架构

2.6.2 红旗智能超级架构FMEs

2.6.3 红旗舱驾融合芯片

2.7 小鹏汽车

2.7.1 小鹏电子电气架构

2.7.2 小鹏电子电气架构：SOA软件框架

2.7.3 小鹏电子电气架构：软硬件融合

2.7.4 小鹏新一代座舱系统

2.7.5 小鹏新一代智驾系统

2.7.6 小鹏代表车型：G9

2.8 理想汽车

2.8.1 理想汽车EE架构迭代

2.8.2 理想汽车最新一代架构：中央计算平台

2.8.3 理想汽车最新一代架构：区域控制器

2.8.4 理想汽车最新一代架构：软件规划

2.9 蔚来汽车

2.9.1 蔚来E/E架构迭代

2.9.2  蔚来与科博达合作

2.10 集度汽车

2.10.1 集度汽车简介

2.10.2 集度汽车发展历程

2.10.3 集度汽车机器人

2.10.4 集度汽车最新动态

2.11 哪吒汽车

2.11.1 哪吒汽车新一代E/E架构

2.11.2 哪吒汽车中央计算平台

2.12  智己汽车

2.12.1 智己汽车全新一代智能数字架构

03

Tier1 舱驾融合产品及方案

3.1 博世

3.1.1 博世XC中国简介

3.1.2 博世舱驾合一产品开发路线

3.1.3 博世新一代座舱域控制器

3.1.4 博世舱泊一体方案

3.1.5 博世舱驾融合方案设计

3.2 大陆

3.2.1 大陆HPC

3.2.2 大陆汽车电子边缘框架

3.3 安波福

3.3.1 安波福全栈解决方案

3.3.2 安波福SVA架构规划

3.3.3 安波福SVA架构中央计算平台

3.4 采埃孚

3.4.1 采埃孚简介

3.4.2 采埃孚采睿星（Pro AI）

3.5 德赛西威

3.5.1 德赛西威简介

3.5.2 德赛西威自动驾驶域控制器

3.5.3 德赛西威第一代ICP产品

3.6 航盛电子

3.6.1 航盛电子简介

3.6.2 航盛电子下一代座舱核心能力

3.6.3 航盛电子下一代座舱关键设计

3.7 英博超算

3.7.1 英博超算系列产品

3.7.2 英博超算“悟空二号”

3.7.3 英博超算“悟空三号”

3.7.4 英博超算合作模式

3.8 创时智驾

3.8.1 创时智驾简介

3.8.2 创时智驾域控制器产品及规划

3.9 百度

3.9.1 百度舱驾图布局

3.9.2 百度舱驾融合规划

3.10 华为

3.10.1 华为智能汽车解决方案

3.10.2 华为智能汽车E/E架构

3.10.3 华为CCA架构+VehicleStack

3.11 零束

3.11.1 零束简介

3.11.2 零束全栈技术解决方案

3.11.3 零束电子架构

3.11.4 零束智驾计算平台

3.11.5 零束智舱计算平台

3.11.6 零束舱驾融合计算平台

3.11.7 零束软件平台

3.11.8 零束智能云平台

3.11.9 零束舱驾融合数字化体验产品

3.11.10 零束关键技术及合作生态

3.11.11 零束应用案例

3.11.12 零束最新动态

3.12 亿咖通

3.12.1 亿咖通简介

3.12.2 亿咖通计算平台

3.12.3 亿咖通与芯擎科技、一汽合作

3.13 联想

3.13.1 联想汽车业务布局

3.13.2 联想汽车产业投资与合作

04

芯片及软件企业舱驾融合产品及方案

4.1 高通

4.1.1 高通汽车解决方案

4.1.2 高通ADAS 芯片迭代历程

4.1.3 高通ADAS 芯片解决方案

4.1.4 高通座舱芯片迭代历程

4.1.5 高通舱驾融合芯片

4.1.6 高通合作动态

4.2 英伟达

4.2.1 英伟达自动驾驶芯片迭代

4.2.2 英伟达舱驾融合芯片

4.3 地平线

4.3.1 地平线芯片及规划

4.3.2 地平线整车智能开发平台

4.3.3 地平线主要客户

4.4 芯驰科技

4.4.1 芯驰科技简介

4.4.2 芯驰科技中央计算架构

4.4.3 芯驰科技芯片产品规划

4.5 东软睿驰

4.5.1 东软睿驰NeuSAR 平台

4.5.2 东软睿驰NeuSAR 4.0

4.5.3 东软睿驰NeuSAR 软件先行开发模式

4.6 中科创达

4.6.1 中科创达舱驾融合规划

4.6.2 子公司畅行智驾及主要产品

4.6.3 畅行智驾域控中间件

4.7 映驰科技

4.7.1 映驰科技简介

4.7.2 映驰科技软件平台EMOS

4.7.3 映驰科技XCG Gen1

4.8 诚迈科技

4.8.1 诚迈科技简介

4.8.2 诚迈科技跨域融合整车软件计算平台

4.8.3 诚迈科技软件平台Fusion3.0

4.8.4 诚迈科技软件技术

05

舱驾融合趋势与挑战探讨

5.1 舱驾融合解决什么问题？

5.2 舱驾融合如何实现？

5.3 舱驾融合面临的技术挑战

5.3.1 硬件技术挑战

5.3.2 软件技术挑战

5.3.3 通信技术挑战

5.3.4 安全技术挑战

5.4 舱驾融合面临的开发模式挑战

5.5 舱驾融合面临的组织架构挑战

5.6 舱驾融合企业走向？

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