招商宏观徐海锋 | “芯片四方联盟”下，产业升级重点在哪儿？

文 | 招商宏观张静静团队

核心观点

美国组建“芯片四方联盟”是IPEF的具体践行，也是加强盟友关系和重振本国高端制造业的重要途径。美国政府需要巩固战略核心环节领先和垄断地位，吸引高端制造业回流，实现去产业空心化、供应链安全、“make America great again”的目的。对外而言，美国的目的也很明显，通过构建四方联盟意图让世界减少对中国的依赖，进而阻扰中国实现产业转型升级和价值链的攀爬。IPEF可能会出现两种情形，一种是依然延续意识形态的协议，并无互惠内容，另一种是追求各方诉求的平衡，形成新的利益共同体。自美国退出CPTPP之后，其在贸易协议矩阵中的互惠关系网络明显弱于中国。目前IPEF并无细则，除了日本、澳大利亚等经济体表现出明显的亲美，积极张罗IPEF落地外，其他的经济体普遍维持“谨慎欢迎、灵活参与”的态度。“芯片四方联盟”内部仍有部分分歧，但基于当前半导体行业发展现状，“芯片四方联盟”的成立是大概率事件。韩国方面，尹锡悦和朴振的组合在某种程度上体现了“既要美国保护，也要中国市场”的立场。一方面，在外交政策方面，表示将重建韩美同盟，强化全方位的战略同盟关系，同时“发展相互尊重的韩中关系，打造面向未来的韩日关系”。另一方面， 对华政策方面，尹锡悦整体主张与华开展必要经济合作，但半导体应与中国脱钩。近期外交部长朴振访华，也释放出将继续加强与中方的经济合作的意愿。所以说，即便目前韩国表态模棱两可，但最有可能的结果是，韩国仍然会加入芯片联盟，但会在对华政策上尽量避免核心利益冲突。日本方面，岸田文雄和林芳正的组合与韩国相似，更为明显支持美国组建“芯片四方联盟”，并助力打压中国大陆的芯片业发展。比如日本外相林芳正、经产相萩生田光一在美国华盛顿特区会见美国国务卿布林肯和商务部长雷蒙多，JUCIP会议上美日双方基本在加强双方的芯片产业合作并遏制中国的芯片业发展上达成一致。中国正在挑战美国的价值链地位，美国不会对中国高端制造业放松警惕，围堵和制裁可能是常态。美国的优势环节主要集中在设计、材料和设备，因而除了“断供EDA”，从可操作性上来看，我们可以预见到美国下一步可能会继续对材料和设备端实施限制，并联合盟友对我国展开高端环节的封锁。但IPEF目前并无细则，各方博弈尚未显成效，从“芯片联盟”成员国表态可以看出中国市场吸引力仍在。我们认为产业升级的重点在于发挥市场规模优势、实现价值链“底部升级”和引入“鲢鱼效应”。一是，庞大的市场规模可以吸收外商直接投资，形成“技术引进-技术吸收-二次创新”的循环，同时消费端的需求将倒逼企业展开研发投入、 引进人才、 开发新品、 提升自身技术实力。二是，重视发展“专精特新”，实现价值链“底部升级”。对于大部分的发展中国家的企业而言，在构建国内价值链能力不足的情况下，发展专业领域的“隐形冠军”“专精特新”，实现“底部升级”具有可行性。第三、采取相关政策以支持和鼓励外资投资战略新兴产业，将在我国产业发展中带来“鲶鱼效应“，激活市场竞争， 在资金上、技术上、管理上都将有效的促进我国产业结构调整。

正文

一、IPEF和《芯片与科学法案》最新进展

IPEF侧重的四个关键支柱：互联互通的经济（贸易）、有韧性的经济（供应链）、清洁的经济（清洁能源、脱碳和基础设施）和公平的经济（税收和反腐败），其中近期美国政府行动尤其重视“供应链弹性”。《芯片与科学法案》是IPEF的具体践行，反映了美国希望加强半导体垄断和干预中国进一步参与全球半导体产业链分工的意图。

1、IPEF的最新进展

2022年5月23日，美国总统拜登在日本东京正式宣布启动”印太经济框架“，美国、澳大利亚、新西兰、印度、日本、韩国、印度尼西亚、文莱、马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国和越南13国家成为初始成员国。5月26日白宫发表声明，斐济成为“印太经济框架”的第14个创始成员，同时也是第一个加入IPEF的太平洋岛国。自2021年10月美国总统拜登提出构建“印太经济框架”以来，不断为“印太经济框架”的落地造势。美国“印太经济框架”时间脉络如下：

根据白宫发表的声明，“印太经济框架”旨在促进高标准贸易，管理数字经济，提高供应链弹性和安全性，促进透明、高标准基础设施投资，并建立数字连接等。声明重点阐述了IPEF侧重的四个关键支柱：互联互通的经济（贸易）、有韧性的经济（供应链）、清洁的经济（清洁能源、脱碳和基础设施）和公平的经济（税收和反腐败）。

其中，美国政府尤其重视“供应链弹性”。为了在大国竞争中继续保持领先地位，美国政府自2012年奥巴马政府发布《全球供应链安全国家战略》，首次提出供应链弹性概念，并将供应链安全视为美国国家经济和安全的核心利益之一。美国政府主要做了以下的布局：（1）巩固自身供应链安全。出台相关政策，将人工智能、先进制造、量子信息科学和5G通讯等作为国家战略，确保信息通信技术与服务供应链、关键与新兴技术供应链安全；（2）试图降低中国的供应链地位。继续加强与盟友在供应链方面的战略合作，利用政府政策引导、项目融资支持、鼓励头部企业带头等方式引导美日澳等发达国家跨国企业减少在华布局，增强对印太其他国家和地区直接投资，进而将诸多产业链条引导至对美国“友好”地区。相关文件和内容如下：

2、《芯片和科学法案》

2022年8月9日美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，主要内容包括《2022年芯片法》、《研究与创新》和《补充拨款以应对对美国最高法院的威胁》，其中《2022芯片法》反映了美国希望加强半导体垄断和干预中国进一步参与全球半导体产业链分工的意图。《2022年芯片法》的核心内容：为美国的半导体产业发展建立527亿美元的拨款，其中500亿美元用于建立激励半导体生产和研发的CHIPS for American基金，剩余27亿美元分别用于美国国防基金、国际技术安全和创新基金、劳动力和教育基金中有关半导体激励的部分。同时，《2022年芯片法》规定获得联邦财政援助的公司被要求将有关国家（中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗）的投资计划和人才招聘情况通知美方，同时“十年内除了传统半导体之外，不能在对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建设某些先进半导体的新制造能力。”该法案中提到的“传统半导体”和“先进半导体”是第一次出现在官方文件中，目前市场普遍认为28纳米是先进制程和成熟制程的分界线，因此可以认为目前接受资助的企业将被禁止在中国等地区大幅增产28纳米以下半导体。但是根据该法案保留意见，如果未来十年内芯片技术进步，对华投资限制的先进制程可能进一步降低至28纳米以下。法案有关芯片资助的最大受益者将是英特尔、台积电和三星电子等芯片巨头，换言之，这些芯片巨头也是这项芯片法案中的“对华投资限制”条款中所针对的最主要对象。目前这些公司都已经公布了在美扩张设厂的详尽计划，例如英特尔宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建设晶圆厂；三星也宣布于美国德州生产场地投资170亿美元；台积电宣布在美国亚利桑那州建设投资达120 亿美元的芯片工厂。

二、美国为什么要组建所谓“芯片四方联盟”？

对内而言，美国组建“芯片四方联盟”是IPEF的具体践行，也是加强盟友关系和重振本国高端制造业的重要途径。美国政府需要巩固战略核心环节领先和垄断地位，吸引高端制造业回流，实现去产业空心化 、供应链安全、“make America great again”的目的。对外而言，美国的目的也很明显，通过构建四方联盟意图让世界减少对中国的依赖，进而阻扰中国实现产业转型升级和价值链的攀爬。

1、背景是，中国正在挑战美国的价值链地位

从制造业的价值链地位指数来看，美国制造业的 GVC 地位指数明显高于中国，美国主要是介于 0-0.040 区间，整体上呈现下降的趋势，于 2002 年达到峰值 0.038。中国的 GVC 地位指数呈现 V 形， GVC 地位指数位于-0.110-0 之间，目前处于上升的趋势， 2014 年仅为-0.031，由此可见， 2014 年之前美国与中国的价值链地位存在较大差距，但可以预见，随着中国产业转型升级的不断深入，中国价值链地位有逐步超过美国的可能性。

2000 年至 2007 年，中国的GVC 地位指数整体呈现先上升后下降的趋势，其原因是，在加入WTO 初期， 由于中国较低的工业化发展水平，使得出口中的原材料比重相对较大，进而使得GVC 指数有短暂的上行，但随着中国不断地融入国际分工， 凭借“人口红利” 优势大力发展了劳动密集型产业， 使得加工组装型贸易经济快速发展，进口中的中间品比重逐步增加导致中国制造业的价值链地位指数明显下降。随着“十一五”的到来，中国面临国内低端产能过剩、中高端产业发展滞后、“人口红利”逐步消失、东南亚逐步崛起等问题，于是20008 年之后中国大力推进产业转型升级，加工贸易比重逐步减小使得价值链地位指数不断上行。美国的制造业价值链地位指数在2008 年之前有一定的下滑趋势，但是之后美国开始重审制造业的重要性和产业空心化问题，并提出了再工业化战略以吸引部分产业回流。

整体而言，中国制造业的价值链地位指数较低，居于全球价值链的中下游位置，其中低技术制造业的价值链地位指数在 2005 年之后呈现不断上行；中低技术制造业在 2001 年之后逐步下降，目前有逐步企稳回升的态势；中高及高技术与制造业 GVC 指数保持相同的 V 形特征。2012 年之前，中低技术制造业的价值链地位指数显著大于低技术和中高及高技术制造业，意味着中国的中低技术制造业价值链地位相对较高，而低技术、中高及高技术制造业则处于全球价值链的中小游。对于美国而言，在较长的观测期内，中高及高技术、中低技术和低技术制造业的价值链地位指数都明显超过我国相应制造业，在 2013年之后，美国的低技术制造业价值链地位已低于中国，中低技术制造业价值链地位基本与中国保持一致，而唯一的差距就在于中高及高技术制造业，目前中国处于持续攀爬阶段，而美国已经出现了下滑趋势。

2、对内而言，美国需要联盟巩固自身半导体的战略地位

为了重新成为半导体行业的领军者，提升本土半导体制造实力，美国主要做了以下几方面的努力：（1）制定相关法律，提供大额产业补贴，吸引头部半导体企业赴美建厂，提高美国本土产能；（2）加强与盟友在半导体方面的战略合作；在企业层面，成立美国半导体联盟，带动美国半导体技术持续发展；（3）充分了解竞争信息，签署总统供应链行政令，审查及评估半导体供应链，以提升芯片“供应链透明度”为目的，要求所有的供应链参与者在45天内共享有关库存、需求和交付动态等信息，后发布关键产品供应链百日评估报告，为本国的发展规划提供依据。相关政策和措施如下：

美国在2020年6月由众议院提出芯片法案，后在2021年1月首次作为《2021财年国防授权法案》的一部分签署为法律，但最终由于资金问题而被搁置。此后在 2021年 6月和 2022年 2月，美国参议院和众议院分别推出了各自版本的“芯片法案”，但两院就细节问题始终未能达成一致，而今年8月，芯片法案终于签署成功。在这一过程中，美国的大力度产业补贴吸引了国内外知名半导体企业赴美建厂。

3、对外而言，意图阻扰中国实现产业转型升级和价值链攀爬

近年来美国两党对华政策保持高度一致，陆续采取贸易战、战略经济围堵、军事威胁等手段试图遏制中国发展。从杜鲁门政府的“岛链战略”、奥巴马政府的“亚太再平衡战略”、特朗普政府的“印太战略”再到拜登政府的“印太经济框架”可以发现，美国对中国遏制战略重心已经从军事层面转为经济层面，我们认为原因或有以下几点：一是，中国经济快速发展，目前已成为全球第二大经济体，超越美国的经济体量仅一步之遥。二是，中国具备最完善的工业产业链，通过实施“一带一路”倡议，签署RCEP框架等拓展全球“朋友圈”， 对世界经济的纵深影响日益增大。三是，中国正处于迈向高收入国家的关卡和经济转型升级的关键时期。

IPEF弹性供应链原则和近期的“芯片法案”对我国产业转型升级带来巨大风险。原因有以下：一方面可能围堵中国参与全球半导体产业链的分工，另一方面可能对中国产业转型升级中至关重要的高端芯片进口产生冲击。

从全球十大半导体巨头在中国大陆的布局来看，大部分公司在大陆有产品研发部门，一部分公司也布局了封装测试工厂，但是先进制程的晶圆制造厂寥寥无几。此次《芯片与科学法案》主要针对的是晶圆制造尤其是高制程晶圆制造在中国大陆的扩产。根据图6可看出，英特尔在大连的晶圆厂已经出售给了SK海力士，仅在成都设有芯片封测中心。仅三星、台积电、海力士、德州仪器在中国大陆设晶圆厂，而其中在大陆生产28纳米以下先进制程芯片的只有台积电（台积电在南京的工厂生产28纳米和16纳米芯片），基于此，台积电可能也将成为这份法案有关“限制在中国大陆开展先进半导体制造”所针对的头号对象。

同时，由于我国在高端芯片领域还没有实现国产替代，主要依赖进口。据Trademap数据显示，我国大陆2021年进口半导体有关产品5080.82亿美元，其中集成电路进口4337.27亿美元。我国台湾地区占我国半导体制造设备、半导体器件和集成电路进口总额最多，达到我国进口总额的32.023%，其次是韩国，达到我国半导体有关商品进口总额的18.83%。分产品来看，日本占我国半导体设备进口份额最大约31.51%；日本和中国台湾地区占我国半导体器件进口份额前二，分别约14.14%和12.87%；中国台湾地区和韩国占我国集成电路进口份额前二，分别约35.80%和20.36%。由于我国核心关键领域设计能力不足，国内在高端关键芯片自给率低，仍高度依赖美国、日韩、中国台湾地区等企业；在设备方面，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破。

三、我国产业转型 升级如何突破?

基于当前半导体行业发展现状，“芯片四方联盟”的成立是大概率事件。美国的优势环节主要集中在设计、材料和设备 ，因而除了“断供EDA”，从可操作性上来看，我们可以预见到美国下一步可能会继续对材料和设备端实施限制，并联合盟友对我国展开高端环节的封锁。但IPEF目前并无细则，各方博弈尚未显成效，“芯片联盟”成员国表态指向中国市场吸引力仍在。

1、美国、日本、韩国、中国台湾的半导体地位和现状

半导体产业有几个核心环节：IC设计、材料、设备、晶圆制造和封测，其中设计和制造在产业链中具有卡脖子地位。半导体设计方面，美国控制着核心的IC设计和算法，与此同时，亚太地区例如韩国等国家的IC设计能力也不断提升，而我国在高端芯片的自给率较低，高度依赖进口。材料方面，日本、德国、美国在国际半导体原料和化学品供应商中相对领先，我国在部分细分材料方面已经实现超车，但是在核心高端材料领域还没有实现突破。设备方面，美国和日本的半导体制造设备领先，我国在低制程设备方面已经能够实现国产替代，但是高端制程设备主要依赖进口。晶圆制造方面，美国在全球晶圆制造中的份额正在萎缩，韩国和中国台湾地区在晶圆制造方面技术领先，其中台积电更是占据了全球前十家晶圆制造商中约60%的份额。封测方面，我国在全球具有较大的市场份额，许多龙头公司在中国大陆和中国台湾地区设有封测中心。

从全球半导体出口来看，我们统计了HS8486、HS8541和HS8542三类半导体相关商品的全球分地区出口额，并且计算了各国出口占全球半导体出口份额。其中，中国大陆出口总额占世界出口份额最高，其次是中国台湾地区。半导体制造设备出口占比最高的分别为日本24.38%和美国20.96%；半导体器件出口份额最大的是中国大陆33.46%；集成电路出口份额最高的为中国台湾地区15.14%、中国大陆15.08%以及韩国10.62%。可以看出，美、日两国在半导体制造设备方面拥有领先地位，而亚太地区的中国和韩国在半导体加工方面占据较大市场份额，进一步印证了上文对全球半导体产业链分工的描述。

各国在全球半导体分工中有各自的相对优势，在Gartner最新公布的2021年十大半导体企业榜单中，美国企业超过半数，合计市场占比高达33.2%。美国拥有因特尔、高通、美光、博通、INVIDIA、德州仪器、AMD、苹果等以IC设计为优势的全球著名的半导体龙头企业，其中因特尔2021年主营收入790亿美元，净利润199亿美元，全球排名第二，是此次美国芯片法案中受到芯片基金激励最大的公司。韩国在全球半导体设计和制造方面都有一席之地，拥有著名的三星公司，2021年主营收入2351亿美元，净利润330亿美元，全球排名第一。日本在设备和材料方面的垄断，稳固了日本在半导体产业链中无可取代的重要地位，最著名的半导体公司是东芝，2021年主营业务收入275亿美元。中国台湾地区在晶圆制造方面全球第一，龙头公司台积电2021年主营收入573亿美元，净利润214亿美元，全球排名第二。

2、IPEF缺少细则，芯片联盟存分歧，多方博弈尚未显成效

我们梳理了IPEF成员国与我国、欧盟等经济体之间的贸易协议矩阵，代表各经济体之间贸易往来的互惠度。其中IPEF成员包括美国、澳大利亚、文莱、斐济、印度、印度尼西亚、日本、韩国、马来西亚、新西兰、菲律宾、新加坡、泰国、越南。RCEP成员国有: 文莱、柬埔寨、印度尼西亚、老挝、马来西亚、缅甸、菲律宾、新加坡、泰国、越南、中国、日本、韩国、澳大利亚、新西兰。CPTPP成员国包括日本、澳大利亚、文莱、加拿大、智利、马来西亚、墨西哥、新西兰、秘鲁、新加坡、越南。

可以明显看到，自美国退出CPTPP之后，其在贸易协议矩阵中的互惠关系网络明显弱于中国。中国与大部分经济体都签订了自由贸易协定，且目前正在积极扩大区域自由贸易协议的范围，以RCEP为例，RCEP是一个全面的区域自贸协定，包括货物贸易、服务贸易、投资等一揽子措施，充分体现了成员国各方共同维护多边主义和自由贸易、促进区域经济一体化的决心。总的来看，我国的开放式、互惠式的“扩圈”与美国“逆全球化”做法形成鲜明对比。

目前IPEF并无细则，除了日本、澳大利亚等经济体表现出明显的亲美，积极张罗IPEF落地外，其他的经济体普遍维持“谨慎欢迎、灵活参与”的态度。比如印度莫迪强调自身立场，不参与美式冷战对抗思维，加入IPEF旨在深化经济合作，解决印太地区发展问题。比如马来西亚前总理马哈蒂尔直接批评美国领导的“印太经济框架”为政治性框架，试图孤立中国，无法促进区域经济增长。比如越南更直接索取利益，希望美国进一步打开市场，加大对越投资，进一步融入美国供应链，同时期待在科技和环保等领域得到美国的资金技术支持。所以接下来，可能会出现两种情形，一种是IPEF依然处于意识形态的协议，并无互惠内容，另一种是追求各方诉求的平衡，形成新的利益共同体。

而“芯片四方联盟”中，韩国、日本的表态又如何？

韩国方面，尹锡悦和朴振的组合在某种程度上体现了“既要美国保护，也要中国市场”的立场。一方面，我们看到尹锡悦当选韩国总统后，在外交政策方面，表示将重建韩美同盟，强化全方位的战略同盟关系，同时“发展相互尊重的韩中关系，打造面向未来的韩日关系”。另一方面，对华政策方面，尹锡悦整体主张与华开展必要经济合作，但半导体应与中国脱钩。近期外交部长朴振访华，也释放出将继续加强与中方的经济合作的意愿。事实上，中国是韩国半导体产业的最大市场之一，目前三星电子和海力士均在我国有大量投资。我国从韩国进口规模排在前列的商品，主要是电机电气设备及其零件、机器机械器具及零件、光学医疗精密仪器、塑料制品进口超100亿美元，其中电机电气设备及其零件进口占总进口49%左右，排名前五项商品进口额占比近80%。所以说，即便目前韩国表态模棱两可，但最有可能的结果是，韩国仍然会加入联盟，但会在对华政策上尽量避免核心利益冲突。

日本方面，岸田文雄和林芳正的组合与韩国相似，较为明显支持美国组建“芯片四方联盟”，并助力打压中国大陆的芯片业发展。2022年7月29日，美国与日本启动新的经济版“2+2”部长级对话，将建立一个先进半导体联合研发中心，据日媒报道该研发中心将开发2纳米芯片，生产线2025年前投产。日本外相林芳正、经产相萩生田光一在美国华盛顿特区会见美国国务卿布林肯和商务部长雷蒙多。4位部长级官员举行名为“日美第一次商务与产业伙伴关系部长级会议”（JUCIP）。诸多线索都可以看出，美日双方想进一步加强双方的芯片产业合作并遏制中国的芯片业发展。

3、对我国而言，产业转型升级重点会在哪儿？

第一，利用好国内市场规模的优势推动产业转型升级。庞大的市场规模可以吸收外商直接投资，形成“技术引进-技术吸收-二次创新”的循环，同时消费端的需求将倒逼企业展开研发投入、引进人才、开发新品、提升自身技术实力。

第二、重视发展“专精特新”，实现价值链“底部升级”。通过构建本土企业为主导的国内价值链实现对产品环节的战略控制、增强国际竞争力、实现价值链地位的提升固然是最佳的路径，但是现实情况中，发展中经济体与发达经济体相比在技术、生产、创新等方面都相对弱势，短期要发展对市场具有控制和引领能力的龙头企业存在较大难度。资本、技术、人力等要素资源需要长期积累才能实现“收入增长-技术创新投入-技术突破-技术领先-收入增长”的循环。对于大部分的发展中国家的企业而言，在构建国内价值链能力不足的情况下，发展专业领域的“隐形冠军”“专精特新”，实现“底部升级”具有可行性。

第三、采取相关政策以支持和鼓励外资投资战略新兴产业，将在我国产业发展中带来“鲶鱼效应“，激活市场竞争， 在资金上、技术上、管理上都将有效的促进我国产业结构调整。在此过程中，应发挥中东西部地区优势吸引外商投资。从我国区域经济发展现状来看，东部地区和中西部地区已形成较为显著的比较优势差异，东部有相对强劲的经济基础和对外经济，中西部有较丰富的自然资源和较低的成本。由于资源约束、成本约束、政策约束等因素，东部地区的部分生产企业也存在对外转移的需求和趋势，这种产业转移存在两大类：一是，最初投资于东部的跨国企业逐步退出，向周边东南亚经济体转移或向国内中西部地区转移；二是，在本土成长起来的企业，已经具备生产规模和市场开拓能力，为寻求发展或节省成本向中西部转移加工环节。对中西部的区域经济情况而言，其比较优势主要是自然资源、劳动力、土地等要素禀赋。因此，中西部承接东部产业转移具有较强的现实可行性，一方面，可通过政府的协调，配合东部地区打造中西部制造业基地，形成研发、销售、生产加工等完整的的价值链。另一方面，积极吸引外商直接投资，中西部地区不仅可以在低成本和政策优惠方面与东盟国家展开竞争，还可以依托国内的良好基础设施建设、劳动力质量和营商环境的优势。

风险提示：

逆全球化；国产替代。

以上内容来自于2022年8月18日的《“芯片四方联盟”下，产业升级重点在哪儿？——RCEP观察系列（二）》报告，报告作者徐海锋，执业证号S1090522020001，详细内容请参考研究报告。

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