被日美高度垄断的光刻胶行业，“国产化”企业都有哪些？

作者|高禾投资研究中心

来源|高禾投资（ID : GHICapital）

导读

在全球半导体材料市场不景气的背景下，只有中国大陆的呈现正增长，全球半导体材料产能正在向中国大陆转移，而光刻胶则在半导体材料中扮演着重要的角色。

在被美、日垄断的光刻胶市场中，中国已经有几家企业开始研发、制造出中低端的光刻胶，一定程度上提高了国产化率。然而，国外的企业依旧垄断了高端的光刻胶市场，国内企业进口依赖度很高。

那么我国未来的光刻胶市场又会是如何呢？

到底多快能做出高端的光刻胶呢？

请看，今天的

被日美高度垄断的光刻胶行业，“国产化”还需要多久？

一、光刻胶行业研究综述

（一）光刻胶行业定义与分类

1.  定义

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。

1954 年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的，以后才用于电子工业。

光刻胶是一种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。

来源：网络

光刻原理具体是怎样的？

首先在硅片上涂上光刻胶，光刻机的激光透过光罩照在涂有光刻胶的硅片上，于是光刻胶的溶解度就会发生变化。

也就是说，被光照到的地方和没被光照到的地方，溶解度不同。接着，再用化学品将多余的部分溶解清洗掉，于是就形成了与光掩膜完全对应的电路图，后面通过蚀刻将所需要的图形加工到硅片上，于是硅片上的电路图就出来了。

光刻胶目前能应用在模拟半导体、发光二极管、微机电系统、太阳能光伏、微流道和生物芯片、光电子器件以及封装上面。

2.  分类

光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。

（1）光聚合型

采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点。

（2）光分解型

采用含有叠氮醌类化合物的材料，经光照后,会发生光分解反应,由油溶性变为水溶性，可以制成正性胶。

（3）光交联型

采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料，在光的作用下,其分子中的双键被打开，并使链与链之间发生交联，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，这是一种典型的负性光刻胶。柯达公司的产品KPR胶即属此类。

（4）含硅光刻胶

为了避免光刻胶线条的倒塌，线宽越小的光刻工艺，就要求光刻胶的厚度越薄。

在20nm技术节点，光刻胶的厚度已经减少到了100nm左右。但是薄光刻胶不能有效的阻挡等离子体对衬底的刻蚀。为此，研发了含Si的光刻胶，这种含Si光刻胶被旋涂在一层较厚的聚合物材料（常被称作Underlayer），其对光是不敏感的。曝光显影后，利用氧等离子体刻蚀，把光刻胶上的图形转移到Underlayer上，在氧等离子体刻蚀条件下，含Si的光刻胶刻蚀速率远小于Underlayer，具有较高的刻蚀选择性。

（二）光刻胶行业发展历程

1.  国外光刻胶发展历程

光刻胶的雏形早在1826年就已形成，彼时法国发明家约瑟夫·尼塞福尔·涅普斯利用涂在抛光锡板上的“犹太沥青”（石油去除挥发性组分后的残留物）拍摄了世界上第一张照片。

随后 1839 年 苏格兰发明家曼戈·庞东发现了重铬酸盐明胶的感光潜力，英国科学家威廉·亨利·福克斯·塔尔博特借助重铬酸盐明胶开发了世界上第一套“光刻系统”，即凹版印刷的先驱。1950s 集成电路诞生之前，重铬酸盐明胶体系已经广泛用于印刷领域。

1950年，贝尔实验室尝试开发全球首块集成电路的过程中，理所当然地采用了重铬酸盐明胶体系，半导体光刻胶由此诞生。对于当时的初代光刻工艺来说，重铬酸盐明胶的分辨率已足够，但抗蚀性能不佳，无法充分阻止氢氟酸对二氧化硅的刻蚀。为解决这一问题，贝尔实验室找到伊士曼柯达公司，后者首先开发了聚肉桂酸乙烯酯体系，其产品以 KPR 商品名称来供应市场。但该材料对二氧化硅的附着力不足；柯达转而寻找具备强附着力的材料，并最终开发出环化橡胶—双叠氮体系，柯达将此光刻胶命名为 Kodak Thin Film Resist（柯达薄膜抗蚀剂），也即 KTFR 光刻胶。该体系在 1957-1972 年间一直为半导体工业的主力体系，为半导体工业的发展立下了汗马功劳。直至 1972 年左右，半导体工艺制程节点发展到 2微米，触及 KTFR 光刻胶分辨率的极限。

2.  国内光刻胶行业发展历程

我国光刻胶的研究始于20世纪70年代，最初阶段与国际水平相差无几，几乎和日本同时起步，但由于种种原因，差距越来越大。目前我国在这一领域上基本上无技术优势可言，与国际先进水平相比有比较大的差距。

根据我国电子工业“十五”发展战略，到21世纪电子工业将成为我国的支柱产业之一，并且近几年随着微流控行业的日益成熟，光刻胶及其配套试剂在中国市场上呈快速增长的态势，是极具生命力的产品，具有良好的市场前景。

目前，我国光刻胶产品主要有分立器件用紫外宽谱负胶（环化橡胶系）、集成电路用g线正胶和少量中、高档i线正胶、平板显示用正胶（宽谱、g/i线）产品等，但高端成熟的248nm和193nm深紫外等光刻胶产品仍需依赖进口。我国光刻胶产品主要应用在集成电路、液晶显示器、触摸屏等产品的微细加工领域。进入21世纪以来，我国集成电路产业快速发展，中低端（8寸及以下）IC产能逐步向国内转移，同时国内液晶显示、触摸屏等产业也呈迅速发展态势。

未来国内光刻胶的需求量有望随着相关终端应用产品的增长而大幅增加，市场前景广阔。

（三）光刻胶行业市场规模

光刻胶属于半导体八大核心材料之一，根据全球半导体行业协会数据，光刻胶在半导体材料价值中占比近6%，光刻辅助实际占比为6.2%，二者共产12.2%。两者合计份额几乎和光掩膜所占份额差不多，继硅片、电子气体和光掩模之外的第四大半导体材料。

1.  中国半导体材料市场稳步增长

2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美元，同比增长10.7%。其中中国销售额为84.4亿美元。与全球市场不同的是，中国半导体材料销售额从2010年开始都是正增长，2016年至2018年连续3年超过10%的增速增长。而全球半导体材料市场受周期性影响较大，特别是中国台湾，韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态。而日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长期增长窗台。中国半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比。

来源：SEMI、高禾投资研究中心

2.  全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移

从长期来看，中国大陆半导体材料市场占比逐年增加，从2007年的占比7.5%，到2018年占比为16.2%。全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移。

来源：Wind、高禾投资研究中心

3.  光刻胶是半导体的重要材料

根据智研咨询数据，国内光刻胶市场规模大约在112-114.5亿元，但是光刻胶行业的国产化情况不理想。在细分类型中，市场份额最大的干膜光刻胶几乎全部为进口，彩色和黑色光刻胶国产化率也仅为5%，同样情况的还有KrF/ArF光刻胶、EUV光刻胶等。由此可见，光刻胶行业在国内的市场几乎被进口产品攻占，国内企业若能提高行业国产化率，则市场空间还是非常高的。

来源：智研咨询、高禾投资研究中心

光刻胶及其辅助材料在2018年的半导体材料市场占比达12%。随着半导体产业的发展，光刻胶市场也随之增长。2018年，全球制造材料销售额约为328亿美元。制造材料的消耗品中，硅晶圆作为半导体的原材料，占比最大，达到37%，销售额为 120 亿美元；半导体光刻胶及其辅助材料占比约为12%，销售额约为58亿美元。随着全球半导体产业链向国内转移，国内光刻胶市场增速明显，高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，在建和未来规划建设的产能为半导体光刻胶提供了广阔的空间。

（四）光刻胶行业产业链分析

光刻胶处于产业链的上游环节，同处于上游环节的还有光引发剂、光刻胶树脂以及单体或溶剂等电子化学品供应商。产业链中游主要由印刷线路板、平板显示和集成电路等的电子元器件制造商组成。在产业链下游，主要是如消费电子、家用电器、信息通信等终端电子产品的制造商和经销商。

来源：高禾投资研究中心

1.  上游：电子化学品

电子化学品又称电子化工材料。一般泛指电子工业使用的专用化学品和化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。电子化学品具有品种多、质量要求高、用量小、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品附加值较高等特点，这些特点随着微细加工技术的发展越来愈明显。

电子化学品是电子材料及精细化工结合的高新技术产品。主要包括集成电路和分立器件、电容、电池、电阻、光电子器件、印制线路板等电子元器件、零部件和整机生产与组装用各种精细化工材料。

光刻胶行业所使用的电子化学品主要分为三类：光引发剂、光刻胶树脂以及单体/溶剂。

2.  中游：电子元器件

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。

我国电子元件的产量已占全球的近39%以上。产量居世界第一的产品有：电阻器、电容器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板。

在光刻胶行业中，能够应用光刻胶技术的电子元器件主要有印刷线路板、平板显示以及集成电路。

3.  下游：终端电子产品

我国消费类电子产品是指用于个人和家庭与广播、电视有关的音频和视频产品，主要包括：电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音响、电唱机、激光唱机等。而在一些发达国家，则把电话、个人电脑、家庭办公设备、家用电子保健设备、汽车电子产品等也归在消费类电子产品中。随着技术发展和新产品新应用的出现，数码相机、手机、PDA等产品也在成为新兴的消费类电子产品。

由于光刻胶在电子产品中的应用范围十分广泛，所以终端电子产品的行业发展将在很大程度上影响光刻胶行业的发展。

二、光刻胶行业驱动因素分析

（一）国家产业政策扶持

由于本土电子化学品制造企业规模偏小且分散不集中，缺乏具有国际竞争能力的龙头企业，全行业的对外依存度过高，许多关键原材料需要从国外进口，因此为改变现状，我国出台了一系列政策以支持和推动本土电子化学品产业发展。

自中美贸易摩擦以来，中国大陆大力发展半导体，集成电路产业，并成立大基金投资半导体相关公司。同时，国家出台相关政策，积极刺激半导体产业发展。先后颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五” 发展规划》等政策。各地方政府为培育增长新动能，积极抢抓集成电路新一轮发展机遇，促进地区集成电路产业实现跨越式发展，也不断出台相关政策支持集成电路产业的发展。

（二）中国电子化学品行业集中度上升

近年来中国电子化学品国产化替代开始起步，光刻胶领域出现科华微电子、晶瑞股份等杰出企业，但在高端市场上，仍主要为海外企业所垄断。

根据《中国电子信息产业统计年鉴》数据，2012-2017年，中国规模以上电子化学品企业数量持续下降，2017年为456家，2018年下降至436家，行业集中度进一步提升。

2012-2017年，中国电子化学品企业资产规模持续增长，2017年企业总资规模为4222亿元，前瞻测算到2018年达到4328亿元。

（三）本土产品逐步取代进口产品、外资企业产品

由于本土电子化学品制造业起步较晚，早期我国电子化学品市场主要被外资企业垄断，但经过20多年的产学研积累，我国本土企业逐步壮大，并逐步形成自己的竞争优势和品牌影响力。同时，受进口产品及外资企业生产产品成本高、交货周期长等因素影响，本土企业生产的电子化学产品正逐步取代进口产品及外资企业生产的产品。目前，在光刻胶及配套化学品领域，除部分高端产品依赖进口产品或外资企业产品外，中低端产品已逐步被国内下游客户

认可。未来随着本土企业供应的电子化学品各项技术指标逐渐达到或超越国际水平，将凭借其成本低、交货快、性价比突出等优势，进一步提升本土产品的市场占有率。

三、光刻胶行业制约因素分析

（一）自主创新能力有待提高

电子化学品行业属技术密集型行业。电子化学品企业的研发和人才均面临较高的壁垒。我国电子化学品行业整体技术水平有待提升，各企业间研发能力差距较大，大量中小规模企业不具备研发能力或研发投入较少、研发人才缺失直接导致创新能力不足，使得其在与国外同行竞争时往往处于劣势地位。

中国的半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有2-3代的差距，国产替代之路任重道远。半导体光刻胶及配套材料具备产品技术更迭快、纯度高等特点，也就是生产难度最高的光刻胶。

综合来看，目前中国光刻胶国产化水平严重不足，随着下游半导体行业、LED 及平板显示行业的快速发展，未来国内光刻胶产品国产化替代空间巨大。中国通过国家集成电路产业投资基金(大基金)撬动全社会资源对半导体产业进行投资和扶持。同时，国内光刻胶企业积极抓住中国晶圆制造扩产的百年机遇，发展光刻胶业务，力争早日追上国际先进水平，打进国内新建晶圆厂的供应链。

（二）电子化学品企业规模偏小

尽管我国电子化学品行业经过了多年发展，但目前与国际发达国家相比，我国电子化学品行业整体规模还不大，本土企业规模偏小且分散不集中，具有国际竞争力的龙头企业尚未形成，行业内企业数量多且规模小的局面并没有彻底解决。因而，国内电子化学品行业竞争相对激烈，市场集中度尚有待提升。

（三）融资渠道不畅

由于电子化学产品的研发投入高、研发生产周期长和回报的不确定性，致使投资者难以承受长期投资和资本回报风险的压力。同时由于所处行业的特点，电子化学品企业普遍面临客户分散、产业链话语权不强，销售回款较慢等不利因素，在发展过程中通常需要大量的流动资金支持。目前国内电子化学品企业规模普遍不大，“融资渠道不畅”问题尤为突出，由于资金不足，造成优秀电子化学品产业化项目无法及时实施。

四、光刻胶行业发展趋势

光刻胶行业处于非常利好的政策环境，政府在加大半导体行业扩产力度，意图提升行业国产率。国产率低意味着市场还有很大发展空间。根据智研咨询数据显示，全球半导体材料市场受周期性影响较大，特别是中国台湾，韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态。而日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长期增长窗台。中国半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比。随着全球半导体产业链向国内转移，国内光刻胶市场增速明显，高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，在建和未来规划建设的产能为半导体光刻胶提供了广阔的空间。

当前中美贸易摩擦持续，美方试图通过关税、禁运等途径对中国关键材料进行封锁、制约中国半导体及相关产业发展，因此，中国必须快速推进半导体产业及关键材料、设备的国产化率，避免对产业链造成重创。光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料，在PCB、LCD与半导体晶圆生产中具有重要作用。受技术制约，目前各品类光刻胶外企占据优势市场地位，国产企业正寻求发展之路。

中国大陆晶圆厂建设将迎来高速增长期。到2020年，中国大陆晶圆厂装机产能达到每月400万片8寸等效晶圆，与2015年的230万相比，年复合增长率为12%，增长速度远远高过其他地区。同时，国家大基金也对半导体制造业大力投入，在大基金一期投资中，其中制造业占比高达67%，远远高于设计业和封测业。

半导体光刻胶主要被日本和美国企业所垄断，合占市场份额高达95%。半导体领域飞速发展，对高性能半导体光刻胶提出了更高要求，制程节点先进的KrF、ArF光刻胶占据半数以上市场。

五、光刻胶行业政策分析

来源：高禾投资研究中心

六、光刻胶行业竞争格局分析

（一）全球半导体市场竞争格局

从各个国家和地区的销售占比来看，2018年排名前三位的三个国家或地区占比达到55%，区域集中效应显现。其中，中国台湾约占全球晶圆的23%的产能，是全球产能最大的地区，半导体材料销售额为114亿美元，全球占比为22%，位列第一，并且连续九年成为全球最大半导体材料消费地区。韩国约占全球晶圆的20%的产能，半导体材料销售额为 87.2 亿美元，占比为17%，位列第二名。中国大陆约占全球13%的产能，半导体材料销售额为84.4 亿美元，约占全球的16%，位列第三名。

下图为2018年各个国家和地区的销售占比

来源：中国产业信息网、高禾投资研究中心

下图为各个国家和地区半导体材料销售额和中国大陆占比

（单位：十亿美元）

来源：Wind、高禾投资研究中心

（二）全球光刻胶行业竞争格局分析

1. 全球光刻胶市场寡头垄断（所有品类）

20 世纪后期是亚洲经济腾飞的年代。世界的半导体产业在那时逐渐转移至亚洲，并首先在日本生根发芽。这都为日本的半导体材料的发展奠定了良好的基础。日本在 80 年代就大力投入光刻胶产业，日本合成橡胶(JSR)与东京应化（TOK）自那个时候起就是行业中的佼佼者。

目前日本企业在国际光刻胶领域占据领导性地位。在 2019 年的日韩贸易争端中，日本通过对韩国禁运光刻胶打击了整个韩国半导体行业。

在全球所有品类的光刻胶市场中，占比最大的是日本，JSR占比28%，东京应化占比21%，信越化工占比13%，富士电子材料占比10%，总体来说，日本企业占全球所有品类光刻胶市场约为72%。而在美国，仅有一家罗门哈斯在全球占比为15%。

来源：高禾投资研究中心

2.    国内光刻胶市场份额情况（所有品类）

在面板屏显光刻胶领域，中国企业已具备一定竞争力，中国的大部分光刻胶企业均涉及面板屏显领域。而中国半导体光刻胶技术水平离国际先进水平差距较大，国内在半导体光刻胶布局的中国企业仅有晶瑞股份和北京科华微实现量产，其他企业仍处于产能建设期或研发期。

我国主要生产的是PCB光刻胶，市场份额高达94%，而其他光刻胶，如面板光刻胶、半导体光刻胶，市场占比非常低。

下图为中国大陆光刻胶生产结构

来源：智研咨询、高禾投资研究中心

公司	代表产品	应用领域	产能
晶瑞股份	I-line正胶	半导体	02专项100吨
G-line厚胶	LCD、半导体	02专项20吨
248nm光刻胶	半导体	02专项中试线100吨
紫外负性光刻胶和宽谱正胶	LCD、半导体分立器件	已投产
飞凯材料	紫外固化光刻胶	PCB	3500吨
TFT正性光刻胶	LCD	5000吨
永太科技	彩色光刻胶	LCD	1500吨
北京科华微电子	高档G/I-line光刻胶	半导体	500吨
248nm光刻胶	半导体	10吨
北旭电子	光刻胶	LCD	湖北葛店项目一期将搬迁3000吨TFT阵列整形胶生产线至湖北葛店，并将扩建至5000吨
光刻胶	半导体	湖北葛店项目二期将建设包括G-line  H-line I-line在内的半导体光刻胶生产线项目
江苏博砚	滤光片光刻胶	LCD	2500吨产能建设中；黑色光刻胶已经量产供货；彩色光刻胶正在进行客户验证
	TFT正性胶	LCD	与韩国COTEM合作拓展中
	光刻胶	半导体	研发中心
中电彩虹	光刻胶	LCD	陕西咸阳1800吨TFT正性胶产能建设中

来源：前瞻产业研究院、高禾投资研究中心

七、行业主要玩家

（一）国外龙头企业

在全球范围，光刻胶行业都呈现寡头垄断的局面。光刻胶行业长年被日本和美国专业公司垄断。目前，前五大厂商就占据了全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度高。其中，日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加和达到72%。并且高分辨率的KrF 和ArF 半导体光刻胶核心技术亦基本被日本和美国企业所垄断，产品绝大多数出自日本和美国公司。

1.  日本合成橡胶JSR （JSCPY.US/4185.TYO）

（1）公司概况

日本合成橡胶株式会社JSR（以下简称“JSR”）是靠乳胶业务起家的，从橡胶树脂业务切入光刻胶领域的日本精细化工企业。JSR成立于1957年，一开始，JSR主要从事乳胶的生产和销售。在1964年，JSR开始进入合成树脂领域，并将其应用于ABS橡胶等产品。此后，JSR依靠乳胶与树脂橡胶业务迅速发展。由于合成树脂也是光刻胶的主要材料之一，JSR在80年代初开始借由树脂技术切入光刻胶领域。在其后至今的40年里，JSR光刻胶业务随着半导体制程技术一同进步成长。

从浸没式 ArF 光刻胶到EUV极紫外光刻胶，在每一次光刻胶的技术变革中，JSR都扮演了行业先锋的角色。目前JSR在全球的光刻机市场中份额约为28%。JSR主要分为两个事业部，石油化工事业部和精细化工事业部，其中精细化工事业部包括半导体材料、显示材料和边缘计算材料三个领域；JSR导体材料领域产品包括光刻胶、CMP材料、封装测试材料等，显示材料包括LCD平板材料，反射膜材料和其它功能涂覆材料。

（2）业绩情况

根据JSR2020年Q1财务报表（日本财务报表Q1时间为4月1日-6月30日），2019年Q1日本合成橡胶株式会社营业收入为1193.79亿日元（合人民币73.27亿元），而2020年Q1营业收入为930.34亿日元（合人民币59.80亿元），同比下降22.07%。

2.  东京应化TOK

东京应化工业株式会社（TOK，以下简称“东京应化”）是历史悠久的日本化学材料企业。东京应化（TOK）成立于1940年，在1968 年，1972年先后开 发出半导体用正型胶和负型胶后，一直以成为光刻胶龙头供应商为目标，走在半导体微加工技术的前列。早在2006年，东京应化就率先投资开始研发ArF浸没光刻胶所需技术，并在世界光刻胶市场上保持了领先地位。2019年，东京应化也是开启面先10nm以下制程工艺极紫外光光刻胶研发的先发企业之一。目前，东京应化在半导体光刻胶领域的市场占有率约为21%，仅次于日本合成橡胶。在2018年，东京应化的合并销售收入约为1000亿日元，约合人民币60亿元。

东京应化更专注于光刻胶材料及其辅助材料在各个不同场景下的应用。其光刻胶产品不论是在技术水平还是生产品质都处于业界领先的地位。东京应化客户横跨半导体业界，液晶等行业。在中国，东京应化已有超过10年的运营历史，诸如台积电，中芯，华宏NEC，宏力，和舰等代表性的厂家都是东京应化在地区内的客户。

3.  信越化学 (4063.TYO)

信越化学工业株式会社（以下简称“信越化学”）成立于1926年，最初以氮肥料为主营业务，战后在日本政府的支持下开始向半导体材料领域扩展。经半个多世纪的发展，信越化学自行研制的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、中国（含台湾）等国家和地区建立了全球范围的生产和销售网络。信越化学在半导体硅、聚氯乙烯等原材方面的水平在全球首屈一指。作为高科技材料的超级供应商，信越集团不断地提供着最尖端的技术和产品。在半导体材料领域，信越化学以有机硅材料为基础，逐渐攻克高纯氢氟酸，高纯单晶硅，稀土磁体，光刻胶，LED封装，功率半导体材料等产品的技术难关。现在信越化学已经成为了半导体上游材料行业的领导者。在2019年，信越化学实现营收15940亿日元，约合956亿人民币。在光刻胶领域市场份额约为13%。

4.  富士胶片（FUJIY.NASDAQ/4901.TYO）

富士胶片株式会社（以下简称“富士胶片”），成立于1934年日本富士是摄像和胶卷技术的先驱。长期以来富士都是照相机胶卷和相关冲印化学产品的世界龙头。但是在21世纪，数码摄像对传统胶片业务造成了巨大的冲击。富士从2000年开始，面临传统胶卷市场每年约20%的空间萎缩。照片与胶卷的成像技术本身牵涉到复杂的化学品和超薄薄膜工艺。高敏感度的图像捕捉和显影也有着很高的技术壁垒。而这些正是富士所擅长的。因此，富士充分运用经由照片冲印业务积累下来的光学，化学与信息技术方面的丰富经验，成功在医疗，影像艺术，光学设备和高性能材料等领域成为全球领导者。基于此前的胶卷和相应的冲印技术，现在的富士已经成为拥有三个事业部（影像方案，医疗与材料方案和办公室文档方案），32000 余名员工共，数十个产品门类的材料与设备解决方案企业。在2018财年，富士全年营收 4593 亿日元，约合人民币280亿元。光刻胶是富士半导体材料产品门类中重要的组成部分。

5.  罗门哈斯-陶氏化学-杜邦化学（DD.NYSE）

罗门哈斯：

美国罗门哈斯公司成立于1909年，总公司位于宾西法尼亚州的费城，一度是美国最大的精细化工公司之一，也是树脂重要原料丙烯酸的关键供应商。罗门哈斯在全球25个国家设有100多家生产厂及研究机构，其产品销售遍及100多个国家。罗门哈斯在树脂方面的经验积累为其进入光刻胶领域铺平了道路。罗门哈斯曾在全球光刻胶市场上占有了可观的份额。

陶氏：

陶氏公司（DOW）是一家国际型化工公司，位居世界化学工业界第顶尖的国际跨国化工公司，陶氏在世界50多个国家和地区建有工厂，所服务的多个市场，包括食品、运输、保健和医葯、个人及家居护理、建造与工程等。

杜邦：

美国杜邦公司成立于1802年，在全球70个国家经营业务，是一家以科研为基础的全球性企业，在2018年在世界500强中位列171位，以广泛的创新产品和服务涉及农业与食品、楼宇与建筑、通讯和交通等众多领域。

2008年，陶氏以每股78美元的价格现金收购罗门哈斯公司，此后罗门哈斯改名为陶氏罗门哈斯。2015年，杜邦公司与美国杜邦公司宣布合并，成立了新公司陶氏杜邦，且在2018年7月19日的《财富》世界500强排行榜发布，陶氏杜邦公司位列147位，成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业。在2019年6月，陶氏杜邦成功拆分为三个独立公司，陶氏，杜邦与科迪华。科迪华是由原陶氏农业部门将和杜邦农业部门组成新的农业公司；陶氏除农业和电子材料外的部门与杜邦功能材料部门组成新的（陶氏）材料科学公司；陶氏的电子材料（包括光刻胶）将与杜邦除农业和功能材料外的部门整合形成新的（杜邦）特种产品部门。根据2018年的数据，“新杜邦”年营收225亿美元，约合人民币1500亿元；其中电子与成像营收47亿美元，约合人民币320亿元。

（二）国内企业

1.  晶瑞股份（300655.SZ）

（1）公司概况和主要产品

苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份”）是一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等，广泛应用于半导体、锂电池、LED、平板显示和光伏太阳能电池等行业，具体应用到下游电子产品生产过程的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜等工艺环节。

（2）核心竞争力

技术工艺和产品品质优势

晶瑞股份作为国内较早进入微电子化学品生产领域的企业之一，在技术工艺方面，将自主研发和合作研发有机结合，已掌握了一系列核心技术，公司定位为微电子材料的中小企业联合体，致力于成为半导体集成电路电子材料的领先企业之一。公司在半导体材料方面布局的高纯度双氧水、高纯度氨水及在建的高纯硫酸等产品金属杂质含量已达到或可达到G5等级，半导体用量最大的三个高纯湿化学品将整体达到国际先进水平，为半导体关键材料国产化，打造高端半导体产业链提供了支撑。已投产产品获得华虹宏力、长江存储等国内头部半导体客户的采购，数十家客户正在认证中。

晶瑞股份拥有的功能性材料品种丰富、功能齐全，凭借独特的原料和配方优势，可以有效满足下游行业不同的制造工艺制程要求。公司规模生产光刻胶近30年，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，实行符合现代微电子化学品要求的净化管理，配备了国内一流的光刻胶检测评价装置，能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，主要应用于半导体及平板显示领域，承担并完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，i线光刻胶已向多家半导体头部公司供货。

高效研发创新优势

晶瑞股份拥有完善的研发体系、激励机制和实力较强的研发队伍，公司研发团队通过多年的研发积累，取得了一大批拥有自主知识产权并产业化的科研成果；先后主持了国家、省、市科技项目二十余项，参与起草了多项国家和行业标准。公司重视技术人员的培养，多次派技术人员到德国、日本参观交流、培训学习，同时与国内多所知名高校、海内外研究所等单位开展

技术合作；公司已经具备为下游客户开发新产品的实力，具备以领先的工艺技术有效解决客户对产品功能性需求的实力。

（3）业绩情况

据晶瑞股份2020年半年报，2020年上半年度晶瑞股份的营业收入约为4.29亿元，同比增长14.37%，其中，光刻胶的营业收入为4307.30万元，同比增长21.48%，毛利率为44.23%同比减少6.25%；归母净利润为2030.25万元，同比增长40.61%。

2.  南大光电（300346.SZ）

（1）公司概况

江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称“南大光电”）是苏州工业园区与南京大学于2000年底合作研发的MO源高新技术产业化企业。公司坐落于苏州工业园区国际科技园内，注册资本2770万人民币，专业生产各类高纯金属有机化合物产品（MO源）以及生化产品。

南大光电承担“02专项”ArF光刻胶产品开发项目，总投资6.56亿元。由公司作为牵头单位承担的国家“02专项”ArF光刻胶产品的开发与产业化项目已经国家科技部批准立项。本项目总投资额为65,557万元人民币，其中国拨资金19,256.52万元，地方配套资金19,714.48万元，使用公司上市时的超募资金15,000万元及其他自筹资金。公司拟通过3年的建设、投产及实现销售，达到年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模。预计项目达产后，年销售收入平均为14,766万元，实现净利润6,005万元，投资回收期6.8年(包含3年建设期),内部报酬率为18%。

成立子公司宁波南大光电，全力推进项目落实实施。公司组建了包括高级光刻胶专业人才的独立研发团队，建成 1500 平方米的研发中心和百升级光刻胶中试生产线，产品研发进展和成果得到业界专家的认可。目前“193nm光刻胶及配套材料关键技术研究项目”的研发工作已经完成，正在等待验收。公司设立光刻胶事业部，并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”的落地实施。预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线，项目产业化基地建设工作进展顺利。

（2）主要产品

南大光电从事的业务主要有四类，分别为：MO源产品、高纯特种电子气体、光刻胶及配套材料以及ALD前驱体产品业务。

（3）核心竞争力

自主创新的生产技术、生产工艺、生产设备

经过多年的产业化研发和工艺改进，南大光电在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，成功打破国外在这一重要光电子原材料领域的垄断地位。公司充分发挥既有生产装备潜力，形成规模经济，又在原有产线基础上，大力推进技术和工艺改造，提升工艺智能化水平。同时，不断提高材料转换率、产品良品率，促进产品品质不断提升、产品成本不断下降，提高公司经济效益。南大光电出色的生产创新、成本控制能力，以及重视自主研发与创新的理念，保证了公司在市场竞争中的领先优势。

持续的研发和创新能力

自主研发是南大光电的核心竞争力，是公司创新发展的源泉。公司凭借多年来的技术积累优势，先后承担并攻克了国家“863计划”MO源全系列产品产业化、国家“02专项”高纯电子气体（砷烷、磷烷）研发与产业化、ALD/CVD前驱体产业化等多个困扰我国数十年的项目，填补了多项国内空白。2017年，公司承担了集成电路芯片制造用关键核心材料之一的193nm 光刻胶材料的研发与产业化项目，先后获得国家“02专项”之“193nm光刻胶及配套材料关键技术开发项目”和“ArF光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。报告期内，项目产业化基地建设工作和研发工作进展顺利。在长期的发展过程中，公司形成了较为完备的研发设计体系，通过逐年加大科研力度，技术实力得到不断增强。截至报告期末，公司及主要子公司共获得专利77项，其中：发明专利21项，实用新型专利56项。

（4）业绩情况

根据南大光电2020年半年报，2020年上半年营业收入为2.62亿元，同比增长87.81%；研发费用为3744.55万元，同比增长40.05%。对于光刻胶分行业，南大光电投入25000kg193nm光刻胶，尚未实现营收。

3.  上海新阳半导体材料股份有限公司（300246.SZ）

（1）公司概况

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。二十年来，上海新阳经过持续不断地研发创新，形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，已申请授权国家专利210项，其中国内发明专利102项，国际发明专利8项，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到世界水平。紧密围绕两大核心技术，开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求，相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料（Base Line），成为中国半导体功能性化学材料和应用技术与服务的知名品牌。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术，公司在国内半导体功能性化学材料领域的地位将更加稳固。

上海新阳是国家高新技术企业，上海市企业技术中心，上海市专利工作示范企业，上海市重合同守信用AAA级企业。公司先后多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》（02专项）项目研发与产业化，并获得国家02专项体制创新奖。公司多项产品荣获中国半导体创新产品技术奖，中国国际工业博览会新材料一等奖，上海市高新技术成果转化项目奖，松江区科学技术进步一等奖。

（2）主要产品

上海新阳从事的主要业务分为两类，一类为集成电路制造用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：

晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品

晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀与电子清洗产品，包括大马士革铜互连、TSV、bumping电镀液和添加剂，铜制程蚀刻后清洗液和铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。

半导体封装用电子化学材料

半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

集成电路制造用高端光刻胶产品系列

集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的ArF干法光刻胶、I线光刻胶、KrF光刻胶，存储芯片制造用的KrF厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。

配套设备产品

配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。

氟碳涂料产品系列

环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。

（3）核心竞争力

创新优势

上海新阳能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续进行技术创新与产品研发，近10年在半导体业务，研发投入年均复合增长率22%，研发投入占半导体业务营收比例平均为15%。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域有所突破。

技术优势

上海新阳成立20年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，第三大核心技术电子光刻技术正全力开发中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。

本土化优势

目前上海新阳主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。相对于国外厂商，上海新阳占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。

（4）业绩情况

2020年上半年，上海新阳营业收入约为3.00亿元，同比增长8.26%；研发费用为2914.43万元，同比增长28.67%。总营业收入中，电子化学材料以及配套设备的营业收入为1.396亿元，占总营业收入的46.53%。公司在大幅度提高研发投入的同时增加了开发出新产品使得营业收入得到增长。

4.  容大感光（300576.SZ）

（1）公司概况

深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称“容大感光”），成立于1996年，是一家专业生产高端感光化学材料的国家级高新技术企业。多年来容大公司一直不断给广大客户提供高品质产品、帮助客户持续不断提高产品质量、控制生产成本，为中国印制电路板（简称“PCB”）事业的发展做出了积极的贡献。于2016年12月20日成功登陆资本市场。

公司总部设在深圳，在惠州拥有近五万平方米的生产基地，在苏州投资建有1.1万平方米华东售后服务中心。容大公司长期致力于PCB油墨及其他感光化学品的研制、开发，并分别在深圳、惠州设立产品研发中心，始终不断地满足PCB、半导体及触摸屏显示行业发展带来的对产品品质不断提高的技术需求。公司注重知识产权的培育和发展，至今已获得的国家发明专利和已被受理的国家发明专利近20项。为了更好的利用强大的外部资源、提升自身的研发能力，公司十分注重与科研院所的产学研合作，在2008年与北京师范大学联合成立了国内首家“光刻材料联合实验室”。

容大公司已成为国内PCB油墨研发、制造的领航者。把容大公司创建成国际一流的感光化学材料制造企业是我们的目标，相信有我们广大客户的支持和公司全体员工的努力，这个目标一定可以实现。

（2）主要产品

容大感光 PCB 油墨产品以感光油墨为主，主要应用于 PCB 领域，按用途不同又可分为 PCB 感光线路油墨、PCB 感光阻焊油墨和其他油墨等。公司的 PCB 感光线路油墨具备以下特点：感光速度快、解像度高、附着力好、抗电镀、抗蚀刻性好、容易褪膜等特点；公司的 PCB 感光阻焊油墨除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。

容大感光的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。

容大感光的特种油墨产品主要用于触摸屏、视窗玻璃、智能手机等产品的精密加工领域。

（3）核心竞争力

产品优势

经过十余年的发展，公司产品种类日益丰富，已具备了包括 PCB 感光线路油墨、PCB 感光阻焊油墨等产品的完整系列，是行业内生产PCB感光油墨产品品种最为齐全的企业之一。公司完整且布局合理的产品线，进一步拓宽了成长空间，降低了经营风险。

公司凭借出色的树脂合成技术及配方研制技术，陆续推出了多种处于行业领先地位的高端产品，公司PCB感光油墨可以有效提高电子线路图形的精确度，降低PCB产品次品率，同时适应了PCB技术向高密度、高精度、多层化的发展趋势，得到了市场的认可和客户信赖，确保了公司在PCB 感光油墨领域的优势地位。

客户优势

PCB感光油墨是制作PCB的重要材料之一，直接关系到PCB产品品质的优劣。大型PCB厂商在选定供应商前均会进行严格的审查程序，一般为3-6个月，在此期间PCB厂商的技术人员会与PCB感光油墨供应商的技术部门进行细致的沟通，以保证PCB感光油墨的质量与其产品的配合程度。在通过细致的审查选定供应商后，PCB厂商倾向于与供应商保持长期而良好的合作关系。

目前，容大感光凭借其先进的生产工艺、较为完整的产品系列及业界领先的产品性能，在PCB行业拥有多家大中型从事线路板制造的忠实客户群，并建立了长期、稳定的合作关系，而且被多家企业评定为优秀供应商。公司优质的客户群进一步提升了公司的品牌效应，为公司长期持续稳定发展奠定了坚实基础。

（4）业绩情况

根据2020年半年报，容大感光上半年的营业收入达到2.34亿，同比增长12.26%；研发费用为1181.46万，同比增长2.88%。可以看出公司维持去年的研发投入，开发出新产品和新客户使得营业收入增长。

5.  北京科华微电子（未上市）

（1）公司概况

北京科华微电子材料有限公司（以下简称“北京科华微电子”）是一家中美合资企业，成立于2004年，是一家产品覆盖KrF（248nm）、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂供应商与服务商，也是集先进光刻胶产品研、产、销为一体的拥有自主知识产权的高新技术企业。

北京科华微电子拥有中高档光刻胶生产基地：2005年，建成百吨级环化橡胶系紫外负性光刻胶和千吨级负性光刻胶配套试剂生产线；2009年5月，建成高档G/I线正胶生产线（500 吨/年）和正胶配套试剂生产线（1000 吨/年）；2012年12月，科华微电子建成248nm光刻胶生产线。

北京科华微电子的最大股东为上海彤程电子材料有限公司，持股比例约为33.7%，而上海彤程电子材料有限公司是彤程新材料集团股份有限公司（603650.SH）的全资子公司。值得注意的是，科华微电子的主要客户有：中芯国际、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、三安光电、华灿光电、德豪光电等。

（2）主要产品

科华微电子光刻胶产品序列完整，产品应用领域涵盖集成电路、发光二极管、分立器件、先进封装、微机电系统等。产品类型覆盖KrF（248nm）、G/I线（含宽谱），主要包括：KrF光刻胶DK1080、DK2000、DK3000系列；g-i line光刻胶KMP C5000、KMP C7000、KMP C8000、KMP EP3100系列和KMP EP3200A系列；Lift-off工艺使用的负胶KMPE3000系列；用于分立器件的BN、BP系列等。

（3）核心竞争力

彤程新材为公司新材料产品开发和材料评价测试建立了完善的正向、逆向分析测试平台，为公司的产品开发、性能改进以及为客户提供有效解决方案奠定了基础。在产品研发方面，以高性能酚醛树脂研发、生产为基础，针对电子材料领域，自主开发了电子级酚醛树脂，在光刻胶、环氧塑封料、覆铜板等均有应用。在可降解材料领域，建立了高素质研发团队，并积极与国际先进企业、高等院校开展深入的产品研发合作。公司扎实的技术研发能力在确保公司现有产品性能、质量稳定的同时，也使公司在新产品开发和技术创新端不断取得突破，为公司在行业内长期保持领先优势提供了有力保障。

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