【兴证计算机】会师华为“长征路”—HC2020前瞻

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兴业证券计算机小组

蒋佳霖/孙乾/吴鸣远/冯欣怡/杨本鸿

本周观点聚焦

1、本周观点：板块配置性价比提升，关注阿里“迅犀”

2、深度跟踪：会师华为“长征路”-HC2020前瞻

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周观点：

板块配置性价比提升，关注阿里“迅犀”

Q3业绩有望全面改善，板块配置性价比较高。即将进入9月下旬，计算机板块三季报将逐渐成为市场关注重点。随着Q2需求改善、订单落地，板块Q3业绩有望全面改善；与此同时，近期伴随着市场的调整，估值得到部分消化，叠加年底估值切换，板块配置性价比明显提升。可重点加仓强趋势的云计算、互联网，以及强拐点的信创、网安。

阿里发布”迅犀“，“云制造”趋势渐清晰。9月15日，阿里发布“新制造”平台“迅犀”，将首先为服装行业提供大数据分析、AI制造大脑、3D虚拟仿真、物联网打造的数字化工厂、RFID全流程追踪等功能，实现规模化、数字化柔性生产的“云制造”。巨头的加码入局有望催化制造业上云提速，包括云ERP厂商等均面临新的发展机会。

华为全联接大会将开幕，会师华为“长征路”。华为公司做为国产基础软硬件生态的领头羊，目前正处于发展的关键时期，近期动作频频。9月23日，HC2020将在上海召开，本届大会将以“共创行业新价值”为主题，重点布局生态建设。本文第2章对华为公司近期的发展动态进行了全面梳理和解读，包括HDC2020的核心亮点、历届HC大会回顾、以及HC2020展望。

重点跟踪

1、信创产业：诚迈科技、科蓝软件、中国软件、中科曙光、中国长城、中孚信息、东方通、宝兰德、卓易信息、景嘉微、万兴科技、太极股份、华宇软件、航天信息、紫光股份、神州数码、东华软件；

2、云计算：金山办公、鼎捷软件、广联达、用友网络、石基信息、浪潮信息、宝信软件、易华录、数据港；

3、金融科技：恒生电子、同花顺、宇信科技、神州信息、长亮科技、东方财富、高伟达、拉卡拉；

4、网络安全：安恒信息、奇安信、深信服、启明星辰、南洋股份、绿盟科技、美亚柏科、中新赛克；

5、医疗信息化：卫宁健康、创业慧康、久远银海、思创医惠；

6、人工智能：科大讯飞、寒武纪、虹软科技、锐明技术、中科创达、四维图新、新北洋；

7、B2B：国联股份、上海钢联。

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会师华为“长征路”-HC2020前瞻

华为公司做为国产基础软硬件生态的领头羊，目前正处于发展的关键时期，其未来发展趋势对整个产业链具有重要影响。近期，华为公司动作频频，就其最新的技术和产品动态陆续召开会议进行产业互动。9月12日，华为开发者大会(HDC2020)在东莞松山湖完美闭幕，发布了鸿蒙2.0系统、HMS Core 5.0、新版本EMUI11系统的最新进展；9月23日，“华为全联接2020”（Huawei Connect 2020，简称HC2020）即将在上海召开，本届大会将以“共创行业新价值”（New Value Together）为主题，重点布局生态建设。本章对华为公司近期的发展动态进行了全面梳理和解读，包括HDC2020的核心亮点、历届HC大会回顾、以及HC2020展望。

2.1、HDC2020三大亮点：鸿蒙2.0、HMS Core 5.0、EMUI11

9月12日，华为开发者大会2020(HDC2020)在东莞松山湖完美闭幕，本次大会的核心亮点是发布了鸿蒙2.0系统、HMS Core 5.0、新版本EMUI11系统的最新进展。

Harmony OS 2.0（鸿蒙OS 2.0）：分布式能力进阶

鸿蒙OS 2.0重磅推出，自适应、跨设备等能力亮眼。鸿蒙OS是一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统。自鸿蒙1.0推出以来，华为在HDC 2020上正式发布鸿蒙OS 2.0，如期开放完整源码，主要包括17个子系统，共134个代码仓，以及3个参考用例，具备跨设备、服务流转、极速直达、可视可说、隐私安全五大能力，基于UX框架可实现大小屏自适应、横竖屏自适应。

分布式技术性能大幅提升，从智慧屏向全设备应用拓展。相比鸿蒙OS 1.0，2.0版本在架构、分部署技术及应用设备层面性能进阶：架构层面，鸿蒙OS 2.0从内核到应用为框架完全自研；技术层面，引入了分布式软总线、分布式数据管理、分布式安全等分布式能力的全面升级;性能上，分布式软总线延时及丢包率能相比1.0版本显著改善，并采用了可实现多语言多设备编译的方舟编译器2.0；应用设备方面，未来鸿蒙OS 2.0将全面适用于创新国产PC，手表/手环，车机等全设备场景。

鸿蒙OS 2.0推动“1+8+N”战略，电器、手机等设备适配工作加速推进。目前华为已向开发者放出了大屏、手表、车机的Beta版本，今年12月推出手机Beta版本。而对于第三方的生态设备，鸿蒙OS 2.0的Beta版本支持128KB到128MB的轻量级的IoT设备，未来有望实现“1+8+N”全场景智慧生活战略。在该战略中，1 是手机，8 包括平板、PC、穿戴、智慧屏、AI 音箱、耳机、VR、车机，N 是指万物互联。华为目前已与九阳、美的、老板电器合作，将很快推出搭载鸿蒙系统的电器产品。据悉，新兴网络企业喜马拉雅，航旅纵横，万年历、国内网络大咖腾讯，百度，金山，滴滴、生活应用滴滴出行，WPS，百度地图，酷狗音乐等厂商已在积极配合华为鸿蒙系统进行适配工作。

HMS Core 5.0：跃居全球第三大移动应用生态

HMS Core 5.0正式商用，海外应用入驻数骤增至7.3万。HDC2020宣布HMS Core 5.0正式在全球范围商用。目前，HMS生态全球注册开发者数已达180万，全球集成HMS Core的应用达9.6万个，7.3万海外应用进驻HMSCore5.0，相比2019年同比增长十倍，华为HMS生态在一年内跃居为全球第三大移动应用生态。

HMS开放能力及API数量骤增，应用扩展至7大领域。HMS Core开放能力已扩展至图形、人工智能、媒体、系统、安全、智能终端7大领域，2020年开放能力数量、API数分别为56Kit、12981个，同比大幅增长300%、1367%。自Google禁止华为手机使用GMS以来，华为HMS加快研发进程，目前服务能力已拓展至手机以外场景。以Graphics领域为例，华为将前沿的计算机图形学技术提供给开发者，可以应用于电影产业、游戏产业等。HMS Core 5.0围绕开发者场景，进一步把华为从芯到端到云的优质软硬件能力免费开放给全球开发者，用以构建HMS生态技术竞争力。

EMUI 11：设备联通 & 多屏协同

EMUI 11搭载鸿蒙OS核心分布式技术，设备互联互通、多屏协同能力升级。HDC2020发布了最新的EMUI 11，突出几大功能：1）设备互联。将不再局限于手机间交互，未来将与搭载鸿蒙系统的IoT设备进行交互，智能家居设备通过“碰一碰”即可无感联网；2）多屏协同。此外，EMUI11支持多屏协同，可把手机端的三个不同的界面一次性同步投屏到PC上。3）翻译功能。视频，文字和图片即时翻译，支持中、英、日、韩、俄、法等多国语言实时翻译。

2.2、往届华为全连接大会回顾：递进式AI生态建设

除了华为开发者大会之外，“华为全联接大会”（Huawei Connect简称HC）是华为规模最大的面向ICT行业的全球生态大会，我们对2018、2019年的两届全联接大会进行回溯。

HC2018：“+智能，见未来 / ActivateIntelligence”

战略层面：发布AI行业战略布局，推动全球数字化、智能化产业合作。HC2018首次发布AI战略与全栈全场景AI解决方案，将在投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升五大方面进行重点建设；推动成立全球行业组织，对产业应用创新与多边合作、产业组织自身的数字化和智能化平台建设等领域加大投入；首次发布沃土计划1.0，全力发展普惠AI生态。整体而言，华为全面启动AI技术的应用场景及开发生态布局。

产品层面：重磅发布昇腾910及昇腾310芯片，切实加速AI行业应用。根据华为官网介绍，昇腾910芯片搭载基于达芬奇架构的AI核计算核心，采用7nm工艺制程，是当时单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达；而昇腾310芯片采用华为自研的达芬奇架构，集成了丰富的计算单元，在各个领域得到广泛应用。随着全AI业务流程的加速，昇腾310芯片能够使智能系统的性能大幅提升，部署成本大幅降低。同期还推出了基于昇腾AI芯片的Atlas人工智能计算平台，可应用于公共安全、运营商、金融、互联网、电力等行业。

发布普惠AI开发平台ModelArts，为生态融合做铺垫。2018期间，华为云发布AI全流程开发平台与工具——更快的AI开发平台ModelArts。相对业界其他开发平台，ModelArts涉及数据标注与准备、模型训练、模型调优、模型部署等AI开发全流程，为AI应用开发提供一站式服务，帮开发者构建自己的影响力和生态，也为华为云后续建立AI产业生态提供便捷、可迁移的代码能力。

HC2019：“共创智能新高度/Advance Intelligence”

战略层面：定调“一云两翼、双引擎”的产业布局。HC2019提出了核心产业布局“一云两翼、双引擎”：一云指华为云，两翼分别指智能计算业务、智能数据与存储业务，双引擎指“鲲鹏+昇腾”基础芯片族。同期在架构创识、投资全场景处理器、商业策略及构建开放生态（即沃土计划2.0）四大方向推进开放式的计算产业生态布局。

产品层面：推出超强算力Atlas 900，架构之上部署华为云EI集群服务。推出全球最快的Al训练集群Atlas 900，由数千颗昇腾处理器组成，其强大算力可广泛应用于科学研究与商业创新，比如天文探索、气象预测、自动驾驶、石油勘探等领域。科学研究角度，基于Atlas 900的华为云EI集群服务已经极高性价比面向全球科研机构和大学开发，即刻开放申请使用。商业应用角度，基于华为与的应用已再10多个行业、500多个项目落地实践。

正式发布GaussDB数据库认证，计划三年发展300+合作伙伴。本次HC2019在业内首推ARM架构的企业级分布式数据库系列——分布式联机事务型数据库GaussDB 100和分布式联机分析型数据库GaussDB 200。发布的GaussDB数据库认证包括HCIA-GaussDB（华为认证GaussDB数据库工程师）、HCIP-GaussDB-OLTP（华为认证GaussDB OLTP数据库高级工程师）、HCIP-GaussDB-OLAP（华为认证GaussDB OLAP数据库高级工程师）。华为计划在三年内发展500多家合作伙伴，共同开拓300多亿美金的数据市场；在三年内累计培养1万余名GaussDB DBA，建成GaussDB开发者社区，新增5万注册用户。

2.3、全连接2020前瞻：打造全行业数字化、智能化

全联接2020大会将于9月23-26日举行，采取“主题演讲+峰会+分论坛”模式。演讲聚焦5G、云计算、AI、开发者四大华为科技底色；峰会聚焦新基建及新兴技术探讨；会上将隆重发布AI新产品及解决方案。此外，鲲鹏、昇腾计算产业峰会将于上海与HC2020同期举办，届时将发布Powered by Kunpeng、昇腾万里伙伴计划等内容，进一步完善华为计算产业生态。

聚焦5G提出“5机”协同，共创行业新价值。华为轮值董事长郭平将以名为《"5机"协同，共创行业新价值》的演讲拉开HC2020的序幕。7月28日，华为云与计算BG总裁侯金龙在华为云与计算城市峰会的演讲中提及“5机”的概念。全球5G大规模商用元年提供了联接、AI、云、计算、行业应用5大产业机会，在新基建背景下，华为提出“全场景智慧”，面向城市、企业和行业等场景进行新技术与行业的创新融合。

全面解读华为云商用及研发进展。云计算专题将聚焦华为云当前业务及研发进展，继续展现全场景智慧战略，并将从石油工业、汽车工业及银行等行业案例入手展现5G等新技术下行业数字化的可能性。

智能联接：万智互联新时代。深挖智能联接在不同行业数字化中的作用，展现目前华为AI能力在机场、电力、金融服务及更多行业场景中的商用及落地现状，包括会议将全新发布Atlas赋能的全新加油站解决方案，AI战略进一步推进。

聚焦“开发者”践行开放生态建设，继续推进普惠AI。HC2020将讨论行业数字化过程中开发者的价值，届时将组织14场开发者训练营活动，课题包含鲲鹏、AI、云原生、IoT、openEuler、openGauss等，让开发者可以“一站到底”，以及多达28场的扫地僧见面会，他们是来自华为各领域最顶尖、最优秀的技术专家，将与开发者进行面对面交流指导答疑。

本次HC2020 8个峰会将分别聚焦新基建、综合大交通、智慧城市、5G、科技普惠、云技术、数据基础设施、智能联接等主题进行深入探索。

Atlas系列产品和解决方案将在HC2020一一亮相。根据华为计算官方披露，HC2020期间将发布拓维元操作系统、Atlas智能加油站联合解决方案、Atlas智能双录解决方案、华为FusionServer Pro v6 SAP HANA解决方案等产品与技术。

新增行业数字化、ICT及基础软硬件赞助商，信创产业生态持续完善。相比于HC2019，HC2020在主要赞助商方面变动较为明显，新增的主要赞助商有金蝶国际、数字政通、爱数、易捷行云、太极股份、长虹佳华、金华威、统信软件、麒麟软件、Ubuntu，涉及行业数字化、ICT及基础软硬件国产厂商，国产化基础软硬件产业链生态正在不断完善。

2.4、国产基础软硬件A股上市公司梳理

（这句话是小编笔误，应删除）除了华为开发者大会之外，“华为全联接大会”（Huawei Connect简称HC）是华

(此处起读）风雨如期至，雨后现彩虹。包括华为在内的国产基础软硬件厂商在多变的国际环境中，持续夯实自身的技术和产品短板，步伐愈发坚定，从中国计算产业生态的长期发展来说，是重大机遇。建议关注以下A股上市公司：

1）  国产芯片

CPU：中科曙光（32.68%海光股权）、中国长城（31.5%飞腾股权）

GPU：景嘉微、航锦科技（子公司长沙韶光）

2）基础软件

操作系统：诚迈科技（44.44% 统信UOS）、中国软件（34.93% 麒麟软件）

数据库：科蓝软件（Goldilocks）、中国软件（25.21% 武汉达梦）、太极股份（38.18%人大金仓）

BIOS：卓易信息

中间件：东方通、宝兰德、普元信息、华宇软件

办公软件：金山办公、万兴科技

3）工业软件

鼎捷软件、用友网络、金蝶国际、广联达、宝信软件、国联股份、上海钢联

4）应用软件

金山办公、中孚信息、恒生电子、万兴科技、华宇软件、科大讯飞、恒生电子、会畅通讯

近期重点报告：

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本周行情回顾

 计算机行情概述

本周计算机指数上涨3.21%，跑赢创业板指0.87个百分点，跑赢上证指数0.83个百分点，位列全行业第13名。

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重大新闻点评

5G

截至2020年8月底，河北省今年已建成5G基站16606个，提前四个月完成全年建成5G基站1.5万个目标。

截至2020年8月底，我国5G用户数超过1.1亿，居全球首位，计划2020年底超过60万个基站，覆盖全国地级以上城市。

截止到8月底，北京市已累计开通5G基站4.4万个，预计年底将超过5万个，实现五环内和城市副中心室外连续覆盖。

芯片

英伟达将从软银手中收购Arm，交易价值400亿美元。

在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星，在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。

英国政府正在考虑对英伟达公司（Nvidia Corp.）将在英国保留的职位数量提出附加条件。

云计算

微软周一宣布与初创公司Abnormal Security达成合作协议，以期在云计算业务领域抗衡亚马逊。

2020年第二季度中国云基础设施服务支出达到创纪录的43亿美元，同比增长70%。

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行业新闻

 5G

【河北省已建成5G基站16606个，提前四个月完成全年目标】

9月14日消息，据河北省通信管理局消息，截至2020年8月底，河北省今年已建成5G基站16606个，提前四个月完成全年建成5G基站1.5万个目标，实现了11个设区市和雄安新区主城区5G信号连续覆盖。下一步，河北管局将组织省内各电信企业继续加大建设力度，积极促进跨行业合作，推动5G网络向纵深覆盖。（来源：TechWeb）

点评：截至2020年8月底，河北省今年已建成5G基站16606个，提前四个月完成全年建成5G基站1.5万个目标。

【我国5G用户数超过1.1亿，计划今年底建设60万个基站】

9月16日消息，日前，在以“5G新基建，智领未来”为主题的5G创新发展高峰论坛上，中国信息通信研究院院长刘多在发表主旨报告时表示，截至2020年8月底，我国5G用户数超过1.1亿，居全球首位。此外，截至2020年7月底，我国已累计开通5G基站超46万个。计划2020年底超过60万个基站，覆盖全国地级以上城市。5G SA网络预计将在9月商用。（来源：TechWeb）

点评：截至2020年8月底，我国5G用户数超过1.1亿，居全球首位，计划2020年底超过60万个基站，覆盖全国地级以上城市。

【北京今年底将开通超5万个5G基站,实现五环内室外连续覆盖】

9月17日消息，在2020北京互联网大会上，北京市通信管理局党组书记、局长林乐虎表示，目前，北京地区已有13600多家互联网企业取得电信业务经营许可证，网站备案数量与接入数量均居全国前三位。截止到8月底，全市已累计开通5G基站4.4万个，预计年底将超过5万个，实现五环内和城市副中心室外连续覆盖，五环外重点区域、典型应用场景精准覆盖。据悉，目前各基础电信企业已全面完成5G独立组网核心网的建设、优化和整体部署，基本实现了5G基站独立组网与非独立组网双连接。北京市5G用户数达到506万户。（来源：TechWeb）

点评：截止到8月底，北京市已累计开通5G基站4.4万个，预计年底将超过5万个，实现五环内和城市副中心室外连续覆盖。

 芯片

【英伟达打算为收购Arm交易融资，目前现金储备低于120亿美元】

9月14日消息，据国外媒体报道，备受关注的软银出售旗下芯片设计公司Arm一事，在周一确定了买家，英伟达与软银在今日宣布，他们已就收购Arm一事达成了最终协议，英伟达将从软银手中收购Arm，交易价值400亿美元。根据协议，这一收购交易将以现金加股票方式的进行，英伟达将发行价值215亿美元的股票，支付给软银；另支付120亿美元现金，包括在签约时支付的20亿美元。即便英伟达在这一交易中只向软银支付120亿美元的现金，他们可能也存在资金缺口，需要进行融资，英伟达方面也在官网上宣布，他们将为收购交易进行融资。英伟达8月19日发布的2021财年第二财季的财报显示，在截至7月26日的这一财季，他们所持有的现金、现金等价物及有价证券共109.81亿美元。虽然英伟达的现金储备超过100亿美元，目前也有可能接近120亿美元，但他们的现金储备，不会全部全部用于收购，还会预留一部分资金，满足业务发展的需要，因而他们为完成收购交易需要的120亿美元的现金，还需要进行一定的融资。（来源：TechWeb）

点评：英伟达将从软银手中收购Arm，交易价值400亿美元。

【不只是芯片代工，外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争】

9月15日消息，据国外媒体报道，台积电和三星是目前全球最大的两家芯片代工商，近几年台积电在制程工艺方面领先，7nm和5nm工艺都是率先推出，良品率也相当可观，台积电也因此获得了大量的订单。而外媒最新的报道显示，在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星，在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。事实上，三星和台积电在芯片封装方面将展开激烈竞争的消息，在上月底就已出现，当时外媒援引产业链消息人士的透露报道称，三星已开始部署3D芯片封装技术，寻求在2022年同台积电在先进芯片封装方面展开竞争。（来源：TechWeb）

点评：在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星，在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。

【英国考虑对英伟达400亿美元收购Arm提出附加条件】

9月16日消息，据知情人士透露，英国政府正在考虑对英伟达公司（Nvidia Corp.）将在英国保留的职位数量提出附加条件，这也是英伟达拟议收购英国科技企业Arm的一部分条款内容。知情人士表示，政府官员们不太可能去阻止这笔规模为400亿美元的交易。但是英国政府提出的附加条件预计将保留约3000名英国员工，并要求Arm公司继续将总部放在剑桥。目前Arm的东家是总部位于东京的软银集团（SoftBank Group Corp.）。软银在2016年以320亿美元收购了这家半导体巨头，当时软银也做出了类似的具有法律约束力的承诺。此外，软银还承诺在五年内会将Arm在英国的员工数量增加至少一倍。英国政府有能力通过国家安全等因素干预收购交易。知情人士补充称，政府可能需要长达两个月的时间才会决定实施何种限制措施。英伟达拟议收购Arm的交易发生在英国首相鲍里斯·约翰逊（BorisJohnson）寻求重振受新型冠状病毒重创的英国经济的大背景之下，与此同时英国也准备完成脱离欧盟的最终决定。这场席卷全球的疫情已经在英国造成了70万人失业，随着英国政府下个月就业支持措施的解除，预计还会有更多的人会失去工作岗位。英伟达、Arm和软银的代表没有立即回应置评请求。（来源：TechWeb）

点评：英国政府正在考虑对英伟达公司（Nvidia Corp.）将在英国保留的职位数量提出附加条件。

 云计算

【微软寻求与初创公司合作，期望在云计算领域抗衡亚马逊】

9月15日消息，据国外媒体报道，微软正在采用一种新策略，即通过承诺帮助初创公司销售服务来吸引这些公司，以期在云计算业务领域抗衡亚马逊。微软周一宣布与初创公司Abnormal Security达成合作协议，根据协议，这家电子邮件安全初创公司将把自己的软件转移到微软的Azure云上。作为回报，微软承诺向其大企业客户销售Abnormal的服务，微软称，这是公司第一次开展这样的合作。亚马逊也运用了这种合作模式来发展其云业务。周一收盘，微软(NASDAQ:MSFT)股价上涨0.68%至205.41美元，总市值约1.55万亿美元；亚马逊(NASDAQ:AMZN)股价下跌0.43%至3102.97美元，总市值约1.55万亿美元。（来源：TechWeb）

点评：微软周一宣布与初创公司Abnormal Security达成合作协议，以期在云计算业务领域抗衡亚马逊。

【Canalys：二季度中国云基础设施服务支出达43亿美元，同比增长70%】

9月18日消息，Canalys最新发布的2020年第二季度中国云服务市场行情报告显示，2020年第二季度中国云基础设施服务支出达到创纪录的43亿美元，同比增长70%。Canalys指出，在新冠疫情响应需求和政府刺激措施的共同推动下，中国保持住了全球第二大市场的地位，占全球支出的12.4%，高于2019年第二季度的9.6%。2020年第二季度，四大厂商合计占总支出的78.7%。迎来另一个增长势头强劲的季度后，阿里云保持了其40.1%的主导份额。华为云和腾讯云是实力最接近的挑战者，分别占有15.5%和15.1%的份额。百度智能云是中国第四大云服务提供商，占总支出的8.0%。（来源：TechWeb）

点评：2020年第二季度中国云基础设施服务支出达到创纪录的43亿美元，同比增长70%。

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公司动态

【中国长城】：公司与中国软件共同受让中电有限所持有的中电创新院27%股权，并于2020年9月12日在海南和中电有限、中国软件、中电创新院、中软系统、中电数科签署《股权转让协议》。截止2019年12月31日中电创新院全部权益价值为人民币1.13亿元。在此基础上，经友好协商，拟定中电创新院27%股权的转让价格为人民币3051万元，其中中国长城出资人民币1017万元受让中电创新院9%股权。如收购顺利完成，中电创新院将成为公司参股公司；中电创新院各股东以届时持股比例对未实缴部分的出资承担认缴责任，其中公司需为中电创新院实缴注册资本3501万元。

公司与紫晶存储在北京市海淀区共同投资设立合资公司长城紫晶科技有限公司（暂定名，以工商核准为准）并于2020年9月15日签署《合资成立公司协议书》，长城紫晶注册资本为人民币5000万元，其中紫晶存储出资人民币4000万元，持股80%，本公司出资人民币1000万元，持股20%。

【达华智能】:公司本次非公开发行股票数量为2.52亿股。根据公司与发行对象签署的《附生效条件的股份认购协议》，福建天志投资合伙企业（有限合伙）认购的本次非公开发行股份数量为2.52亿股。本次非公开发行股票的募集资金总额为人民币11.60亿元，扣除发行费用后将全部用于偿还银行贷款和补充流动资金。

【华测导航】：公司发布2020年三季度业绩预告，预计三季度实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿至1.10亿元，同比增长51.20%至56.90%。

【科大讯飞】：本计划拟授予的限制性股票数量为2727万股，约占本计划草案公告时公司股本总额的1.24%。本计划授予的激励对象共计1942人，包括公司中高层管理人员、核心技术（业务）人员以及各子公司的中高层管理人员和核心技术（业务）人员。

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一级投融资统计

2020年9月13日-2020年9月19日，公开公布的计算机行业一级市场投融资共12起，投资轮次涵盖从天使轮到D轮，最大的为企业服务类的因特睿，为7亿人民币。其中，企业服务类投资10起，金融科技类投资0起，智能硬件类投资2起，工具软件类投资0起。

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中标信息统计

2020年9月13日-2020年9月19日，计算机行业重点关注公司总计中标金额4.67亿元。中标金额最大的是新大陆，中标金额5763.73万元。 

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风险提示

板块业绩存在不达预期的风险；商誉减值风险较大；科技创新可能带来短期业绩下降。

兴业计算机往期精选

云计算

【兴证计算机】一文读懂【金山云】-20200510

信创 & 网安

金融科技 & 区块链

人工智能

医疗科技

行业投资策略

周观点系列

注：文中报告节选自兴业证券经济与金融研究院已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告：《会师华为“长征路“-行业周报（09.13-09.20）》

对外发布时间：2020年9月20日

报告发布机构：兴业证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）

本报告分析师 ：

蒋佳霖  SAC执业证书编号：S0190515050002

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本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌，过往表现不应作为日后的表现依据；在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告；本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。

除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现。过往的业绩表现亦不应作为日后回报的预示。我们不承诺也不保证，任何所预示的回报会得以实现。分析中所做的回报预测可能是基于相应的假设。任何假设的变化可能会显著地影响所预测的回报。

本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。

本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。未经授权的转载，本公司不承担任何转载责任。

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