「智能音频SoC」芯片赛道，将迎来TWS耳机+智能音箱爆发风口？

作者 | 高禾投资研究中心

来源 | 高禾投资（ID:GHICapital）

【会议邀请】疫情冲击下的民营医院经历了第三个洗牌之年。历史上，第一次洗牌是2016年，行业标志性事件发生后，以虚假欺骗病患的那部分医院集中倒掉了；第二次洗牌是2018年，东北多家医院套保被曝光后，以假治疗假住院为营利手段的那部分医院开始倒闭。

但与此同时，非公医疗却也在2020年迎来了资本市场大发展的一年。何氏眼科、华厦眼科和普瑞眼科三家民营眼科医院集体冲击A股IPO。另外，还有多家内地民营医疗机构选择登陆港交所，诸如海吉亚医疗（06078.HK）和宏力医疗（09906.HK）等，包括此前已经登陆港股的锦欣生殖（01951.HK）、华润医疗（01515.HK）和康宁医院（02120.HK）等俨然已经形成一个民营医疗服务板块。

基于上述背景，高禾投资拟于2021年01月13日（周三15:30）现场+直播的形式组织「投资公开课」活动，会议主题为《2020年民营医院投资报告》，现诚邀您的参与。

报名联系人王先生（15711033251，微信同二维码）。

导读

2016年以来，由苹果AirPods产品引爆的TWS耳机风潮以及智能音箱产品的流行，带动了智能音频SoC产业的发展。

2016年全球TWS耳机出货量仅为918万副，2018年则达到4,600万副，年均复合增长率为124%，仅2020年6月单月全球TWS耳机出货量就为3772万副，相比去年同期提升160%，预计2021年TWS耳机出货量将超过5亿副；伴随AIoT（人工智能物联网）的落地实现，智能语音交互的场景（如智能可穿戴、智能家居等）变得越来越多，而智能音频SoC芯片为智能终端设备的核心器件，必将带来持续的发展空间。

「智能音频SoC」芯片赛道，将迎来TWS耳机+智能音箱爆发风口？

一、行业市场综述

（一）行业定义及分类

1. 定义

SoC（System on Chip）称为系统级芯片，也有称“片上系统”，它是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高。相比于传统的微处理器系统，SoC芯片在性能和功耗上具有明显优势，目前已经占据终端设备芯片市场的主导地位。

智能音频SoC 芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能。智能音频SoC是SoC的细分，相较于SoC，智能音频SoC的应用更偏向于智能语音音频化的设备，如：TWS耳机、智能音箱、智能可穿戴设备以及智能家居等智能终端产品，符合芯片技术未来的发展方向。

图1 智能音频SoC芯片示意图

来源：新突思官网、高禾投资研究中心

2. 分类

1) 按照产品类型分类

智能音频SoC按照产品类型可以分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片，普通蓝牙音频芯片和智能蓝牙音频芯片的主要区别是其工艺不同，普通蓝牙音频芯片采用40nm工艺制程，智能蓝牙音频芯片采用28nm工艺制程且功率更低。

表1 智能音频SoC按照产品类型分类

来源：恒玄科技招股书、高禾投资研究中心

2) 按照经营方式分类

智慧音频SoC行业按照经营方式分类，可以分为Fabless模式和IDM模式。Fabless模式即无晶圆厂制造模式，企业专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。而IDM模式即为垂直整合制造商，独立完成芯片设计、晶圆制造和封装测试的全部流程。目前所熟知的恒玄科技、博通集成属于Fabless模式的芯片设计企业，台积电、中芯国际为熟知的Fabless模式的晶圆制造厂商，长电科技、甬矽电子为Fabless模式的封装测试厂商；而Intel、三星、德州仪器、东芝和意法半导体都是属于IDM模式的。

图2 智能音频SoC行业经营模式示意图

来源：恒玄科技招股书、高禾投资研究中心

 （二）行业发展历程

1. 萌芽阶段（20世纪90年代中期-1994年）

随着半导体工艺技术的发展，SoC（System-on-Chip）设计技术萌生于20世纪90年代中期，拉开了SoC行业的序幕。1994年Motorola发布的FlexCore系统（用来制作基于68000和PowerPC的定制微处理器）和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SoC，可能是基于IP（IntellectualProperty）核完成SoC设计的最早报导。由于SoC可以充分利用已有的设计积累，显著地提高了ASIC的设计能力，因此发展非常迅速，引起了工业界和学术界的关注。

2. 发展阶段（1994年-2016年）

在此阶段，SoC充分利用已有的设计积累，显著地提高了ASIC的设计能力，迎来了快速发展期。1994年Motorola发布的FlexCore系统（用来制作基于68000和PowerPC的定制微处理器）和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SoC，是基于IP（Intellectual Property）核完成SoC设计的最早报导。随着RF电路模块和数模混合信号模块集成在单一芯片中，SoC的定义也在不断完善。2014年中国本土企业创维联合海思自主研发的智能电视SOC芯片研制成功并首次实现量产。

3. 成熟阶段（2016年-至今）

在此阶段，因苹果2016年推出了搭载W1/H1芯片的TWS耳机，智能音频SoC行业开始逐渐走向成熟。目前，智能音频SoC行业中涌现了像恒玄科技、博通集成这样的抓住了行业发展机遇从而获得良好成长的企业，智能音频SoC产品种类和出货量急剧上涨，智能音频SoC行业逐渐向人工智能、语音协同、万物互联领域迈进。

（三）行业市场规模

智能音频SoC行业在过去5年内经历了快速增长。根据高禾投资研究中心估算2017-2019年全球智能音频SoC行业的市场规模为9.2亿美元、22.6亿美元、54.2亿美元，同时预测，在TWS耳机和智能音箱的刺激下，未来市场将有可观增长，2021年将超200亿美元。

图3 智能音频SoC行业规模预测

来源：高禾投资研究中心

（四）行业产业链分析

根据智能音频SoC芯片行业的Fabless经营模式示意图，智能SoC芯片行业的上、中、下游产业的主要经营内容分别为：芯片制造、晶圆制造和封装测试。

图4 智能音频SoC芯片行业产业链

来源：高禾投资研究中心

1. 上游分析

智能音频SoC芯片行业产业链的上游为芯片设计企业，其中代表性企业有：高通（USA）、恒玄科技（CHN）、博通集成（CHN）、华为海思（CHN）、苹果（USA）和联发科（TWN）。智能音频SoC芯片行业产业链的上游公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。

2. 中游分析

智能音频SoC芯片行业产业链的中游为晶圆制造厂商，其中代表性企业有：中芯国际（CHN）、台积电（TWN）、三星（KR）、格罗方德（USA）。晶圆制造为资本密集型、技术密集型行业，行业集中度较高。目前，全球能制造高纯度电子级硅的企业不足百家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上，行业垄断与行业壁垒并存，其中光刻工艺是晶圆制造最重要的技术环节，目前光刻机市场高端光刻机产能严重不足，荷兰、日本的企业为高端光刻机制造的主力军，全球能制造出光刻机的企业不足百家，能造出14nm以下工艺制程光刻机的不足五家，在高端光刻机市场，国内企业尚无竞争力。

3. 下游分析

智能音频SoC芯片行业产业链的下游为封装测试厂商，其中代表性企业有：长电科技（CHN）、甬矽电子（CHN）、华天科技（CHN）、日月光（TWN）、矽品精密（TEN）、安靠（USA）。近年来，随着电子设备向智能化、小型化方向发展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封装模式不断推陈出新，封装规模也随着集成电路产业规模持续增长而呈现快速增长态势。据CSIA数据显示：2012-2019年，我国封装测试规模1,036亿元增长至2350亿元，年均复合增长率为12.42%。从封测业市场竞争格局来看：据拓墣产业研究院发布的2020年第三季度全球前十大封测业厂商榜单显示：日月光、安靠、江苏长电、矽品、力成、通富微电、天水华天、京元电、南茂、颀邦为2020年第三季度全球前十大封测业厂商。其中，封测龙头日月光位居榜首。日月光2020年第三季营收达15.20亿美元，年增15.1%，主要成长动能为5G手机AiP及消费性电子等封装应用。

二、  行业驱动因素

（一）近年来TWS耳机的风靡推动了智能音频SoC行业的快速发展

自从2016年苹果推出了第一代AirPods，也是第一款TWS耳机后，立即引爆了TWS耳机热潮，国内外厂商纷纷跟进推出自己的TWS 耳机产品，耳机向无线化加速转变。随着主动降噪、智能语音等功能的加入，耳机正向智能化、多功能化演进。根据Counterpoint Research的预测数据，2020年全球预计TWS耳机的出货量为2.3亿副，相较于2016年的918万副，短短5年增长了2400%！TWS耳机的核心就是智能音频SoC芯片，TWS耳机的风靡，直接带动了智能音频SoC芯片行业的发展，各家智能音频SoC芯片设计厂商为了更好的用户产品体验，不断研发更能更加强大的SoC芯片。

TWS耳机的风靡使得业界巨头争夺智能耳机这一入口级产品，目前市场上智能耳机的主要厂商为苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo 等手机品牌，以及SONY、JBL、BOSE、BEATS，TWS 耳机与智能手机相关性强，有些功能需要（如音频解码、双耳连接方式等）与特定的智能手机硬件相匹配，同时TWS 耳机也能够延伸智能手机的功能（如语音助手）。业界巨头的纷纷加入，以及消费类电子产品更新换代快的特点，驱动智能音频SoC 芯片加速升级，使得智能音频SoC芯片行业逐渐发展完善成熟。

（二）智能物联网的快速发展助力智能音频SoC行业的进一步发展

随着智能物联网的快速发展发展，智能家居具有极大的市场前景。日益增多的智能家居产品需要有统一的入口对其进行管理，因此巨头纷纷布局，而语音交互作为人类最自然的交流方式，成为打通智能家居的突破口。2014 年，亚马逊发布Echo 智能音箱，开创“用语音操控家居产品的新趋势”。目前智能音箱在传统音箱基础上增加了智能化功能，包括WiFi 连接、语音交互、海量内容等功能，智能音箱在智能家居领域中逐步占据较大的地位。根据Canalys 数据，2020年一季度全球智能音箱销量达到2820万台，比2019年第一季度同比增长8.2%；2020年第二季度全球智能音箱市场销量达到了3000万台的市场规模，较第一季度增长6%。Canalys 预测全球智能音箱市场在2023 年将达到230 亿美元。智能物联网的快速发展推动了市场对于智能音箱的需求，助力了智能音频SoC行业的进一步发展。

图5 以智能音箱为交互中心覆盖智能家居生态

资料来源：易观、高禾投资研究中心

（三）行业政策支持智能音频SoC行业发展

我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。2014 年6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。《纲要》将物联网领域的芯片设计工作列为主要任务和发展重点。2016 年，国家发改委联合四部门发布《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》，通知强调，将物联网芯片列为重点集成电路设计领域，反映出物联网芯片设计领域重要的战略地位和发展意义。

三、行业制约因素

（一）行业竞争加剧，来自国外厂商的竞争压力大

由于智能音频SoC潜在应用的广泛性，越来越多芯片厂商开始研发相应产品。以AirPods的推出为标志，苹果开拓了TWS耳机新市场，TWS耳机目前已成为智能音频SoC芯片需求增长最快的领域之一。作为技术的引领者，苹果自研的W1及H1芯片具有技术领先优势。但以恒玄科技、高通、联发科为代表的厂商，也都迅速推出新一代TWS耳机芯片以支持苹果外的其他品牌客户，并在这些品牌客户中占据主导地位。随着TWS耳机技术和产业链的成熟，快速增长的市场也吸引了大批白牌厂商，市场开始出现分化。新的参与者陆续进入中低端耳机芯片市场，行业参与者增多。

美国、韩国、台湾的相关企业在芯片行业发展历史较长，累计了技术、品牌、资金等方面的优势，占据了智能音频SoC行业的高端市场。国内企业的品牌影响力、资金实力与业内顶级玩家存在差距。

（二）技术演进速度快可能导致持续研发资金投入不足

智能音频SoC芯片应用于消费类电子产品，消费类电子产品具有更新换代快的特点，从而驱动智能音频SoC芯片加速升级。以具有代表性的TWS耳机应用为例，苹果2016年发布第一代AirPods，使用自研W1芯片实现真无线。2019年3月，苹果发布第二代AirPods，使用自研H1芯片，在前代的基础上增加了语音唤醒功能。2019年10月苹果发布AirPodsPro，又新增了主动降噪功能。与此同时，为抢占快速增长的TWS耳机市场，其他厂商的产品也在加速更新换代，功能持续丰富。终端产品的快速迭代特点要求智能音频SoC芯片厂商快速技术演进。

集成电路设计行业的典型特征是技术难度大、投入大、风险高。为保证持续具有核心竞争力，企业通常需要不断投入研发资金。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，国内的智能音频SoC由于规模、资金等方面不如行业头部玩家，可能不能持续进行资金投入，难以确保公司技术的先进性、工艺制程领先性和产品的市场竞争力，可能会对国内行业内公司持续盈利能力造成不利影响。

（三）出口地区贸易政策变化可能会导致核心技术受卡

近年来，国际竞争格局日趋复杂，主要经济体贸易摩擦与竞争日趋激烈，贸易保护主义行为呈加剧之势，各地区贸易政策不断变化；如美国政府对原产于中国的特定进口产品征收关税，其中包括半导体行业的部分产品。未来不排除相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒的可能。

智能音频SoC芯片设计研发过程中需要获取相关EDA 工具和IP 供应商的技术授权，一旦发达国家实施技术封锁，不再对国内公司进行技术授权，国内智能音频SoC行业的发展将受到极大阻碍。

四、  行业相关政策分析

近年来，国家推出多项政策鼓励智能音频SoC行业的发展。2014年6月工业和信息化部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》提出设立国家产业投资基金重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。2016年5月财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部发布《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税【2016】49号）规定了集成电路设计企业可以享受有关企业所得税减免政策需要的条件。2018年3月财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部发布了《关于集成电路生产企业有关所得税政策问题的通知》（财税【2018】27号）规定了符合条件的集成电路设计企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。2019年5月财政部和税务总局发布了《关于集成电路设计和软件产业所得税政策的公告》规定了符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。

表2 智能音频SoC行业相关政策

来源：高禾投资研究中心

五、行业发展趋势分析

（一）消费者对产品功能要求严苛，加速智能音频SoC行业产品升级

根据高通《2020全球消费者音频产品使用现状调查报告》，视频消费、游戏内容的日益流行以及降噪需求也驱动了消费者对此类产品的兴趣，其中降噪已经成为众多消费者购买产品时的首要考虑因素。29%的消费者认为与智能手机较低的兼容性会影响他们做出购买决策。83%的消费者希望音频产品能够提供更长的续航时间，有73%的消费者对完全脱离线缆束缚而带来的自在体验感兴趣，有77% 的消费者对高清音质感兴趣。与此同时，消费者也注重产品细节为其带来的使用体验，能否支持免提语音通话、与通过智能手机操作相比使用方式知否更简单、是否更易于控制连接设备、移动场景下能否联网获取信息等细节因素成为了消费者购买TWS耳机的驱动因素。

在此基础下，各大智能SoC厂商只有不断推进产品升级，才能够满足消费者对于产品功能的要求。与此同时，伴随着TWS耳机功能完善，必将持续吸引潜在消费者购买。

图6 TWS耳机购买驱动因素

来源：高通（Qualcomm）、高禾投资研究中心

（二）AIoT背景下，智能终端数量及类型将呈爆发式增长

AIoT（人工智能物联网）=AI（人工智能）+IoT（物联网）。AIoT即融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系，除了技术上需要不断革新，技术的落地与应用更是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的核心问题。

图7 万物互联

来源：恒玄科技招股书、高禾投资研究中心

智能音频SoC芯片的繁荣始于智能耳机及智能音箱，但不止于此。在智能物联网爆发的背景下，智能语音交互的场景（如智能可穿戴、智能家居等）变得越来越多。过去几年智能耳机及智能音箱的推广和普及，使消费者开始使用语音交互。电视等其他家庭语音中控智能设备的出现，促进了消费者养成语音交互的习惯。更多的终端设备正在走向智能化，包括照明、门锁、空调、冰箱、车载支架等设备正在快速的语音化，越来越多的消费者要求终端设备具备智能语音交互能力。

伴随AIoT的落地实现，在万物智联的场景中，终端需要更高效算力，以具备本地自主决断及快速响应的能力，即具备边缘智能。出于对功耗、响应效率、隐私等方面的考虑，部分计算需要发生在设备端而不是云端以智能耳机、智能音箱为例，其已具备边缘计算能力，实现语音唤醒、关键词识别等功能，未来的AIoT时代，智能终端都需要具备一定的感知、推断以及决策功能。根据艾瑞咨询，2025年一户家庭可以拥有10台具备AI感知能力的设备，65%以上中国家庭拥有AI管家（智能音箱、智能机器人、智能面板等形态）。据此，我们认为智能音频SoC芯片为智能终端设备的核心器件，将受益于物联网快速发展以及智能化的进一步提高而实现市场规模的持续增长。

（三）TWS耳机引领可穿戴市场爆发，全球可穿戴设备呈现欣欣向荣的发展态势

随着近年来可穿戴设备的硬件性能水平的发展以及智能手机用户对运动和健康监测等需求的增加，可穿戴设备的需求迅速增长。IDC数据显示，2019全球可穿戴设备出货量达到3.365亿台，同比增长89%。IDC预计，未来五年全球可穿戴设备复合年增长率预计将达到9.4%，2024年出货量将高达到5.268亿台。凭借AirPods和AppleWatch等产品，苹果稳居智能可穿戴设备市场份额第一。小米、三星、华为紧随其后，利用智能手表、智能手环等产品带动可穿戴设备出货量的增长。得益于5G技术、物联网和人工智能的推动左右，智能可穿戴设备的功能愈发完善，并将在医疗等领域具有更广阔的应用。而智能音频SoC芯片作为智能可穿戴设备的核心器件，必将受到智能可穿戴设备快速增长的带动，行业将持续发展繁荣。

图8 全球智能可穿戴设备出货量

来源：IDC、高禾投资研究中心

图9 智能可穿戴主要品牌占有率

来源：恒玄科技招股书、高禾投资研究中心

六、行业竞争格局分析

（一）行业竞争格局概述

目前，由于智能音频SoC属于新兴产业，市场行业竞争格局尚不清晰，缺少市场占有率相关数据。苹果自研H1 及W1 芯片用于其AirPods 系列、华为海思自研麒麟A1 芯片用于其FreeBuds 3，前述两家不对外销售芯片。此外，市场上的主要独立芯片厂商如下：

表3 各大厂商外售SoC智能音频芯片

来源：高禾投资研究中心

目前，在国内智能音频SoC行业中，恒玄科技凭借着BES2000系列以及BES2300系列成为国内智能音频SoC行业的领跑者，是国内少数能与高通等国际巨头竞争的芯片设计公司，已成为华为、三星、OPPO、小米等主流手机品牌，谷歌、阿里、百度等互联网公司，以及哈曼、SONY、漫步者等专业音频厂商的重要合作供应商。

（二）核心企业分析

1. 恒玄科技（688608.SH）

1）公司概况

恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）成立于2015年6月8日，并于2019年11月2日整体变更为恒玄科技（上海）股份有限公司，公司于2020年12月16日在上海证券交易所上市。恒玄科技是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一，主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。公司为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低耗能音频终端。截止至2021年1月6日，公司市值414亿元。

图10 恒玄科技官网

来源：恒玄科技官网、高禾投资研究中心

2）核心产品

恒玄科技的核心产品有：属于蓝牙音频芯片的BES2000系列和BES2300系列，以及属于Tpye-C音频系列的BES3100系列和BES3001系列，其中BES2000和超低功耗的 BES2300系列芯片广受欢迎。

3）业绩表现

根据2017至2019年报，2017、2018、2019年营业收入分别为0.85亿元、3.30亿元、6.49亿元，同比增长分别为288.24%、96.67%。营业利润分别为-1.436亿元、0.018亿元、0.674亿元，2019年相比2018年同比增长3644.44%。2020年前三季度营收入6.69亿元，同比增长40.3%，营业利润为1.17亿元，同比增长166%。

2. 博通集成（603068.SH）

1）公司概况

博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”），成立于2004年12月，并于2019年4月15日于上海证券交易所上市，主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。博通集成目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WiFi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。截止至2021年1月6日，公司市值111亿元。

图11 博通集成官网

来源：博通集成官网、高禾投资研究中心

2）核心产品

博通集成的核心产品有：属于蓝牙音频芯片的智能音频SoC产品BK2366，世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4-GHz 无绳电话收发器芯片，低功耗的5.8-GHz 通用无线 FSK 收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz 集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。

3）业绩表现

根据2017至2019年报，2017、2018、2019年营业收入分别为5.65亿元、5.46亿元、11.7亿元，同比增长分别为8%、-3.4%、115.1%。营业利润分别为0.874亿元、1.239亿元、2.524亿元，同比增长分别为-16%、41.7%、103.7%。2020年前三季度营收入5.6亿元，同比下降28.3%，营业利润为0.58亿元，同比下降64.6%。

3. 新突思（SYNA.NASDAQ）

1）公司概况

新突思（Synaptics）成立于1986年美国加利福尼亚州圣何塞，并于2002年在纳斯达克交易所上市。是全球领先的定制人机界面半导体产品解决方案的开发商和供应商，解决方案使人们能够更容易和直观地与各类移动计算、通信、娱乐和其他电子设备进行交互。截止至2021年1月6日，公司市值34亿美元，约合人民币219.4亿元。

图12 新突思官网

来源：新突思官网、高禾投资研究中心

2）核心产品

新突思的AudioSmart产品提供了模拟、混合信号和数字信号处理器或DSP技术，用于高保真语音和音频处理。AudioSmart产品用于高性能的个人语音和音频解决方案支持Type-C标准的主动降噪耳机。

3）业绩表现

根据2017至2019年报，2017、2018、2019年营业收入分别为17.18亿美元、16.30亿美元、14.72亿美元，同比增长分别为3.18%、-5.12%、-9.70%。营业利润分别为0.82亿美元、-0.50亿美元、0.11亿美元，同比增长分别为-8.89%、-160.85%、122.85%。2020年营收入13.34亿美元，同比降低9.39%，营业利润为1.02亿美元，同比增长793.86%。

4. 高通（QCOM.NASDAQ）

1）公司概况

高通（Qualcomm）创立于1985 年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，于1991年12月在纳斯达克交易所上市。从事数字芯片的设计、开发及销售，其中包括移动处理器、芯片组、基带芯片、调制解调器。2015 年高通收购了英国半导体公司CSR。CSR 在蓝牙、GPS、音频、影像等方面拥有较强的技术实力。收购后高通已陆续推出了多款智能音频平台芯片，以支持多种主要音频生态系统。截止至2021年1月6日，公司市值1723.98亿美元，约合人民币11125.2亿元。

图13 高通官网

来源：高通官网、高禾投资研究中心

2）核心产品

高通的核心产品有处理器、RF 组件、蜂窝调制解调器，蓝牙及WiFi，其中蓝牙和WiFi应用于无线音频、可穿戴设备、智能家居及智慧城市等领域。高通的智能音频SoC产品主要有QCC30XX系列和QCC51XX系列。

3）业绩表现

根据2017至2019年报，2017、2018、2019年营业收入分别为222.58亿美元、226.11亿美元、242.73亿美元，同比增长分别为-5.5%、1.59%、7.35%。营业利润分别为45.82亿美元、37.74亿美元、80.81亿美元，同比增长分别为-32.74%、-17.63%、114.12%。2020年营收入235.31亿美元，同比下降3.06%，营业利润为62.27亿美元，同比下降22.94%。

5. 联发科（2454.TPE）

1）公司概况

联发科（MEDIATEK）成立于1997 年，总部位于中国台湾，为台湾证券交易所上市公司，是全球著名IC 设计公司，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域，提供芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD 及蓝光等相关产品。2017 年联发科收购络达，蓝牙音频芯片是络达主要产品线之一。双方产品运用在相似的消费电子产品中，收购后双方整合资源共同拓展物联网市场。截止至2021年1月6日，公司市值12593亿新台币，约合人民币2903.4亿元。

图14 联发科官网

来源：联发科官网、高禾投资研究中心

2）核心产品

联发科的核心产品有：晨曦A系列、晨曦P系列、晨曦X系列、晨曦P系列以及其自研的天玑5G芯片。2020年联发科的天玑5G系列芯片预计出货量为4500万片。在智能音频SoC领域，联发科的核心产品为AB15XX系列，助索尼WF-1000XM3耳机成为爆款。

3）业绩表现

根据2017至2019年报，2017、2018、2019年营业收入分别为2382.16亿新台币、2380.57亿新台币、2462.22亿新台币，同比增长分别为-13.54%、-0.07%、3.4%。营业利润分别为94.03亿新台币、161.82亿新台币、225.67亿新台币，同比增长分别为-59.13%、72.09%、39.5%。2020年前三季度营收入2257.41亿新台币，同比增长24.37%，营业利润为297.63亿新台币，同比增长72.45%。

参考文献

[1]吴若飞，杨一飞.国内智能音频SoC芯片领导者，全面布局AIoT.东北证券股份有限公司，2020-12-31

[2]孙远峰，王臣复.专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展.华西证券股份有限公司，2020-12-16

【会议邀请】疫情冲击下的民营医院经历了第三个洗牌之年。历史上，第一次洗牌是2016年，行业标志性事件发生后，以虚假欺骗病患的那部分医院集中倒掉了；第二次洗牌是2018年，东北多家医院套保被曝光后，以假治疗假住院为营利手段的那部分医院开始倒闭。

但与此同时，非公医疗却也在2020年迎来了资本市场大发展的一年。何氏眼科、华厦眼科和普瑞眼科三家民营眼科医院集体冲击A股IPO。另外，还有多家内地民营医疗机构选择登陆港交所，诸如海吉亚医疗（06078.HK）和宏力医疗（09906.HK）等，包括此前已经登陆港股的锦欣生殖（01951.HK）、华润医疗（01515.HK）和康宁医院（02120.HK）等俨然已经形成一个民营医疗服务板块。

基于上述背景，高禾投资拟于2021年01月13日（周三15:30）现场+直播的形式组织「投资公开课」活动，会议主题为《2020年民营医院投资报告》，现诚邀您的参与。

报名联系人王先生（15711033251，微信同二维码）。

如遇繁忙，回复不及时，敬请谅解，具体参与方式将在报名成功后另行通知，期待您的参与。详情请点击会议链接or参看文末海报，谢谢！

——————

以上，就是今天上市公司研究文章的主体内容，以投资思考来探讨投资之道。上述内容不构成买卖建议，完整版报告仅供内部使用，不便发布敬请谅解。

【高禾投资研究中心研究报告】 

【行业板块研究系列】

【公司研究专题系列】

【国资入主研究系列】

【监管政策研究系列】

您的观点是什么？

欢迎评论区留言！

请扫描下方二维码，联系我们工作人员。欢迎推荐具有良好发展前景的上市公司、处于成长期、成熟期的企业和项目，包括但不限于消费、医疗健康、企业服务等领域，项目资料和业务合作。期待与您的交流哦！

「高禾投资」总部位于中国·北京，创立于2017年，专注于包括医疗健康、新一代信息技术、大消费、新材料等多个硬核科技领域，以高禾投资研究中心为核心，建立“研究+投行+投资”三位一体的服务体系，通过更加深度的产业研究和理解，长期服务于优质的成长性企业和上市公司，并将所积累的的产业研究、行业资源和金融资源等整合服务于所有信赖高禾投资的生态圈伙伴，追求与企业共同成长，获取中长期绝对投资回报。

免责声明：本报告仅供高禾投资客户使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成所述证券的买卖出价或征价。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。本公司及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为之提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“高禾投资”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权力。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。