「MLCC行业」：5G+汽车电子化双驱动，国产替代化加速？

作者 | 高禾投资研究中心

来源 | 高禾投资（ID：GHICapital）

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导读

MLCC（片式多层陶瓷电容）是最常用的被动元件之一，被称为“电子工业的大米”，下游应用包括消费电子、汽车、家电、通信等。随着下游终端产品的高性能化、品类多样化，MLCC市场需求将长期增长，预计未来需求增速将维持10~15%左右。然而，MLCC生产长期受日本厂商主导，是日本电子工业领域出口顺差第二大的品类。

MLCC赛道有哪些主要玩家？

MLCC行业的发展趋势会是什么样的呢？

下面让我们来了解下MLCC行业。

「MLCC行业」：5G+汽车电子化双驱动，国产替代化加速？

一、MLCC行业市场综述

（一）定义及分类

1. 定义

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器的英文缩写，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

MLCC是电子信息产业最为主要的被动电子元件之一，具有一般瓷介电容器的优点，还具有体积小、可靠性高、容量大、机械强度高、高频特性好等一系列优点，并且可制成多种结构形式的产品如片形、穿心形、管形及不同的容量温度系数的小型独石电容器。其技术质量水平的高低对于一个国家的电子信息产业的制造水平有着重大的影响。

图1 MLCC结构图

来源：中大创投、高禾投资研究中心

2. 分类

MLCC尺寸规格繁多，一般有三种划分标准：按照所采用的陶瓷介质类型，温度特性、材料等特性或SIZE封装大小进行分类。一般来说，中大尺寸高容高耐压的产品应用场景最为广泛，小尺寸通常用于智能手机、手表、耳机等小型化电子产品，超大尺寸封装电容一般用在超高容、超高压的场景。

表1 MLCC产品分类

来源：高禾投资研究中心

（二）MLCC行业发展历程

1. 萌芽阶段（1900年-1960年）

以1900年意大利科学家L.隆巴迪发明陶瓷介质电容器为信号，MLCC行业进入萌芽阶段。20世纪30年代末人们发现，在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，因而制造出较便宜的瓷介质电容器。1940年前后，人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3（钛酸钡）的绝缘性。由于陶瓷电容器可以在非常宽的温度范围工作，因此将陶瓷电容器最初开始使用于要求既小型、精度要求又极高的军用电子设备当中。

2. 发展阶段（1960年-1990年）

以20世纪60年代片式多层陶瓷电容器最先由美国公司研制成功为标志，开启了MLCC行业的发展阶段，后来由日本厂商将其快速发展并产业化。20世纪六七十年代以后，随着钯内电极和银钯合金内电极制作技术的不断完善，制作层数的不断提高，尤其是20世纪80 年代表面自动贴装技术（SMT）在电子行业广泛应用以后，适合自动贴装的MLCC产品逐渐取代圆片陶瓷介质电容器产品成为市场主流。80年代，我国开始引进第一条片式多层陶瓷电容器生产线，主要用于生产彩色电视机用片式多层陶瓷电容器。

3. 快速发展阶段（1990-至今）

1990年以来，是MLCC行业的快速发展阶段。在这期间，MLCC行业掀起了一次技术方面的革命，由于内电极钯为贵金属，为了降低成本，通过材料、设备、制作工艺方面的开发，成功地实现了镍内电极取代钯内电极和银钯合金内电极，使MLCC产品制作成本下降70%以上。同时尺寸小型化，空值高容量化方面进展飞速。在小型化方面，由20世纪90年代初的1206规格至今已实现了01005的大批量生产的跨越发展。在高容量MLCC发展方面，薄膜流延机的推出（替代刚带流延机），如目前世纪最新技术制作的介质厚度达到0.8微米，设计层数达1000层以上，可以采用0402尺寸，制作出X5R温度特性10μF容量的产品。这些产品的成功开发是依靠MLCC制作材料、设备以及工艺技术方面的持续技术创新，这些数字的背后折射出整个行业对于技术创新的不懈追求。

（三）MLCC行业市场规模

MLCC具备体积小、比容大、寿命长、可靠性高、易SMT等优点，目前广泛用于手机、平板、PC、汽车和消费电子领域，手机是其用量最大的细分领域，达到35%以上，其次是音视频、IOT等消费类电子，PC平板和汽车等。受益于汽车电动化、智能化趋势和5G终端出货快速增长，MLCC行业需求提速，景气度持续上升。据电子元件行业协会统计数据，MLCC年需求量已经超过4.3万亿只，预计2021年市场规模将在140亿美金以上。2018年由于汽车、工控等应用端需求上升日系主力厂商产能调整形成供不应求，导致MLCC价格大幅上涨，故该年数据较为异常。

图2 MLCC行业市场规模

来源：电子元件行业协会、高禾投研究中心

（四）行业产业链分析

图3 MLCC行业产业链

来源：高禾投资研究中心

1. 上游分析

MLCC行业产业链上游为陶瓷粉体材料、电极材料供应商。MLCC所用的电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定，同样体积下要实现更高的容值，就需要更薄的陶瓷介质达到更多的叠层，要求陶瓷粉体颗粒足够精细。高纯、超细陶瓷粉体的制造工艺是制约国产MLCC发展的瓶颈，目前国内的陶瓷粉料厂商如国瓷材料、三环集团已掌握相关纳米分散技术，可以满足中低端MLCC的生产需求，但一部分特殊功能、超细高纯度粉料仍依赖进口。国内MLCC产业链上游厂商竞争能力不足。

2. 中游分析

MLCC行业产业链中游为MLCC制造厂商。MLCC厂商分为三大梯队，第一梯队为日韩厂商，第二梯队为美国和中国台湾厂商，第三梯队为国内厂商。以村田为首的业界龙头不断通过技术研发，扩大高收益的高阶品产能，同时退出一些和中国台湾、国内厂商产生直接竞争的低收益品类，以确保收益的持续扩大。而第三梯队的国内厂商则主要通过加速产能扩张，增加中低端MLCC产品投入，并努力突破高端车载、智能手机产业链的壁垒，逐渐蚕食国际龙头市场占有率。无论是从技术路线、赛道选择，还是从应对价格波动的角度出发，国内MLCC厂商目前都尚处于被动接受方的位置。

3. 下游分析

MLCC行业产业链下游为应用市场，包括消费电子、通信、工业、汽车和军工等领域。根据智研咨询估计，手机是用量最大的细分领域，达到35%以上，其次是音视频、IoT等消费类电子，PC平板和汽车等。

图4 MLCC下游应用占比预估

来源：智研咨询、高禾投资研究中心

二、MLCC行业驱动因素

（一）单台手机的MLCC用量随产品的不断升级而增加

近年来，随着智能手机产品技术的不断革新升级，单台手机的MLCC用量在不断增加，推动了MLCC行业的发展。以苹果公司为例，每一代iPhone所使用的MLCC数量正随着其不断迭代升级而增加，iPhone 5s使用的MLCC数量约为400颗，iPhone 6就提升至780颗，iPhoneX超过了1100颗，相比于4年前的5s机型提升了接近两倍。单台手机的MLCC用量提升是市场对于MLCC需求增加的重要动力，助推MLCC行业发展。

图5 历代iPhone单机对MLCC的需求量

来源：EMData Service、高禾投资研究中心

（二）日系厂商退出中低端MLCC市场，国产替代化迅速推进

近5年来，随着MLCC行业龙头厂商不断退出中低端MLCC市场，国内MLCC厂商迅速扩产，吸收市场份额，实现营收增长，推动国内MLCC行业发展。国际龙头日本村田制作所于2016年底宣布大幅压缩0603、0805、1210以上全系产品产能，2018年3月宣布停产0402、0603、0805、1206等部分规格的旧产品。由于0402~1206等尺寸的104、105等静电容值产品属于中低端常规品，日系厂商退出的产能正是国内厂商可能直接替代的规格，国内的MLCC厂商——三环集团、风华高科、国瓷材料趁机扩大产能，实现了营收增长。

（三）国内市场规模大，吸引国际MLCC厂商进入

国内MLCC需求旺盛，吸引国际MLCC厂商进入国内市场，带来了大量的人才、先进的管理经验和技术等，促进国内MLCC行业发展。中国目前已经成为全球最大的消费电子产品生产国，国内MLCC市场需求量大。国内旺盛的市场需求和相对较低的生产成本吸引了全球几乎所有的大型MLCC厂商，上述厂商通过在中国发展代理经销商及在中国设立生产基地的方式开展业务。国际厂商的进入，带来了大量的人才、先进的管理经验和技术等，提升了整个行业的水平和竞争能力，促进了国内MLCC行业的发展。

三、MLCC行业制约因素

（一）MLCC行业的高技术壁垒阻碍国内MLCC行业发展

MLCC行业存在较高的技术壁垒，国内厂商与国际龙头的技术差距制约国内MLCC行业发展。MLCC制造上最大的技术壁垒当前可以概括为：1）以陶瓷粉料为核心的材料技术决定MLCC的层数/容值2）叠层印刷技术决定MLCC的层数/容值及良率3）共烧技术决定MLCC的品质。国内厂商与日系龙头厂商的制造工艺差距达3-4年，而结合粉体技术的差异，国内厂商追赶国际龙头的时间更长。虽然核心制造设备的技术壁垒低于半导体，但材料技术、精细加工技术都在短时间内难有较大突破，目前国内的高端MLCC仍对日本进口有较强的依赖性。MLCC行业的高技术壁垒制约了国内MLCC行业的发展。

（二）部分核心原材料依赖进口，易受国际形势影响

国内MLCC行业部分核心原材料例如陶瓷粉体材料依赖日韩企业，容易受其他国家政策和相关厂商销售策略影响，制约行业发展。国内MLCC厂商的部分关键原材料配方及工艺技术方面与国际厂商之间还存在差距，少数具有大容量、高频高Q值等特殊性能的高端陶瓷电容器产品以及相应的瓷料、电极浆料等国内供应无法完全满足下游用户的需求，需要通过进口解决。上述情况导致我国MLCC行业厂商的生产制造和研发在一定程度上受到部分国家的政策、策略和相关厂商销售策略的影响，不利于行业发展。

（三）研发需要配置较多的资源

MLCC行业的研发需要配置大量高端人力资源和资金资源。MLCC可应用于各项尖端装备，技术水平要求高，前期研制具有周期长、投入高、风险大等特点，甚至涉及大量材料学的基础性研究。对于国内MLCC行业厂商而言，一方面为推动研发进展，实现技术突破，需要组建高水平研发团队，相应配置研发资源，另一方面由于研发成功之后的定型周期较长，存在不确定性，企业可能面临较长时期内无法盈利的风险，需要企业持续投入大量资金保证研发的顺利进行和企业的正常运转。

四、MLCC行业相关政策分析

表2 MLCC行业政策

来源：高禾投资研究中心

五、MLCC行业发展趋势分析

（一）5G应用端将持续爆发，MLCC需求端景气

未来3-5年，5G应用端数量将持续爆发，MLCC作为基础元器件将迎来需求端景气场面。4G来临带来的变化仅主要集中在智能手机技术的应用，而5G则不同其所带来的社会变革将涉及到整个社会的方方面面，不但智能手机将面临升级换代通信技术的进步也将带动自动驾驶、物联网、无人机、远程医疗等新兴应用端的普及化和实用化，MLCC又被称为“电子工业大米”，几乎所有电子产品都需要用到这个元器件，因而MLCC需求端将迎来景气场面。

（二）汽车电动化将带动MLCC单车使用量大幅上升

近年来，各国相继推出利好新能源汽车的政策，新能源汽车替代浪潮正在到来，将带动MLCC单车使用使用量上升。虽然全球和中国汽车总量的增长都相对趋于平缓，但汽车类型构成在发生巨大的变化。随着全球环境规制的不断加强，各国纷纷推出禁售燃油车、削减碳排放的目标，中国为新能源车推出专属牌照、提升公共交通电动化水平、推出新能源汽车下乡补贴政策等方式促进国内新能源汽车市场发展。为应对政府的环境保护目标，车企也在不断加大对电动汽车市场的投入力度，努力扩充电动汽车产品线。电动车等新能源汽车的销量提升将带动MLCC使用量的大幅放量。

图 6 车用MLCC使用数量

来源：村田制作所、高禾投资研究中心

表3 世界各国公布的新能源汽车相关的利好主张

来源：高禾投资研究中心

（三）MLCC将向微型化、高容量化、高频化、高温化、高电压化发展

由于电子产品、整机装备及系统的升级换代，MLCC的发展将呈现出微型化、高容量化、高频化、高温化、高电压化特点。2008年消费类智能手机使用的MLCC基本以0402尺寸系列产品为主导，2016年发展为以0201尺寸系列产品为主导，而目前则以01005系列产品为主导。在替代钽电解电容器趋势的推动下，促使电容器新材料和加工技术朝着高容量化发展，MLCC产品2014年最大容量达到470μF，2017年已达到1,000μF。为了提高通讯品质和传输容量，无线使用频率越来越高，MLCC的工作频率已进入到毫米波频段范围。常用MLCC的最高工作温度是125℃，为满足特种电子设备的极限工作环境，MLCC的工作温度也逐步提高，最高达到260℃。在军用及民用电源系统，包括地面电源、电力系统等供电系统，卫星及雷达等系统，以及新型功率半导体的发展，都需要高可靠的高电压大电流的多层瓷介电容器。

六、MLCC行业竞争格局分析

（一）市场竞争格局概述

日韩厂商凭借陶瓷粉体材料、核心工艺、专用设备的垂直一体化，在MLCC行业占据了非常高的份额，genuine国巨披露的数据，村田以31%的市场占有率排名第一，其次是三星电机19%的市场占有率，国巨收购Kemet后市场占有率达到15%，太阳诱电市场占有率在13%左右，前五大厂商占据85%份额，行业集中度很高。在性能可靠性要求更高的车用MLCC领域，日本厂商更是占据垄断地位，村田、TDK、太阳诱电等日厂市场占有率达到90%左右。

国内MLCC领域的玩家主要有三环集团、风华高科、宇阳和微容，目前按产值计算，市场份额合计占4%左右，以三环集团为代表的厂商，持续进行陶瓷材料、核心工艺和专用设备垂直一体化探索，国产替代空间巨大。

图7 2019年全球MLCC行业市场份额

来源：国巨、高禾投资研究中心

图8 2019年全球车用MLCC行业市场份额

来源：TDK、高科投资研究中心

（二）核心企业分析

1. 村田（MRAAY）

1）公司概况

村田制作所（以下简称“村田”），始于1944年，由村田昭（1921-2006）在京都市中京区创立了个人经营的村田制作所，于新加坡上市。村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。截止至2021年1月20日，村田的市值为640.58亿美元，约合人民币4143.18亿元。

图9 村田官网

来源：村田官网、高禾投资研究中心

2）核心产品

村田的核心产品为：电容（MLCC、聚合物铝电解电容、硅电容、车用薄膜电容）、压电（SAW滤波器、超声波滤波器、振荡子、压电传感器、陶瓷滤波器）、其他零部件（电感、EMI滤波器、连接器、MEMS传感器、热敏电阻、锂离子二次电池）、通信模组（多层设备芯片及模块、近距离无线通信模块、通信机器用模块、树脂多层基板、电源）。

3）业绩表现

根据2017至2019年报，2017、2018、2019年营业收入分别为1.14万亿日元、1.37万亿日元、1.58万亿日元，同比增长分别为-6.22%、20.81%、14.81%。营业利润分别为2012.15亿日元、1621.46亿日元、2668.07亿日元，同比增长分别为-26.94%、-19.42%、64.55%。2020年营业收入1.53万亿日元，同比降低-2.60%，营业利润为2532.47亿日元，同比增长-5.08%。

2. 国巨（2327.TPE）

1）公司概况

国巨股份有限公司（以下简称“国巨”），公司成立于1977年，并于1993年于台湾证券交易所上市。2000年年初，国巨超越日本大厂Rohm，成为世界最大芯片电阻器制造商，并于同年七月并购全球知名的飞利浦全球陶瓷组件与磁性材料部门，取得关键制程技术，晋身世界被动组件服务供应领导厂商，更与世界级电子通路商Arrow缔结策略联盟，结合国巨全球运筹生产管理系统，展现国巨重组被动组件产业世界版图的愿景。截止至2021年1月20日，国巨市值为3021.4亿新台币，约合人民币697.3亿元。

图10 国巨官网

来源：国巨官网、高禾投资研究中心

2）核心产品

国巨的核心产品为：传统碳膜、皮膜金属、氧化皮膜、无导线、绕线电阻以及运用于表面黏着技术(SMT)的厚膜贴片电阻、薄膜贴片电阻、网络电阻，以及贴片排阻、贴片电容(MLCC)及贴片电感(CHIP Inductor)。

3）业绩表现

根据2017至2019年报，2017、2018、2019年营业收入分别为322.59亿新台币、771.56亿新台币、413.06亿新台币，同比增长分别为16.10%、139.18%、-46.46%。营业利润分别为66.81亿新台币、338.40亿新台币、70.52亿新台币，同比增长分别为85.36%、406.51%、-79.16%。2020年营业收入676.53亿新台币，同比增长63.9%，营业利润为136亿新台币，同比增长92.85%。

3. TDK（TTDKF.SGX）

1）公司概况

东京电气化学（Tokyo DenkiKagaku，以下简称“TDK”），成立于1935年，并于1959年在东京证券交易所上市。TDK是一家生产并在全球销售电子原料、电子元件与记录及资料存储媒体的日本公司，“发挥创造力，为文化和工业做贡献”是公司的格言。TDK主要由无源元件、传感器应用产品、磁性应用产品、薄膜应用产品和其他一共五个部门组成。截止至2021年1月20日，TDK的市值为204.77亿美元，约合人民币1324.31亿元。

图11 TDK官网

来源：TDK官网、高禾投资研究中心

2）核心产品

TDK的核心产品为：电容器、电感器线圈、RE产品和模块、电压/电流/过热保护器件、传感器和传感器系统、变压器、磁吸片、内存、无线充电、透明导电薄膜、太阳电池等。

3）业绩表现

根据2017至2019年报，2017、2018、2019年营业收入分别为1.18万亿日元、1.27万亿日元、1.38万亿日元，同比增长分别为2.26%、7.93%、8.65%。营业利润分别为2086.6亿日元、856.33亿日元、1078.23亿日元，同比增长分别为123.37%、-58.96%、25.91%。2020年营业收入1.36万亿日元，同比降低1.36%，营业利润为978.7亿日元，同比降低9.23%。

4. 三环集团（300408.SZ）

1）公司概况

潮州三环集团（以下简称“三环集团”），成立于1970年，并于2014年在深圳证券交易所上市。三环集团长期致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品，是国内精密陶瓷元件制造的领航者。公司成立之初的产品以碳膜电阻及陶瓷基体为主，之后逐渐发展了各种电子陶瓷产品及材料。创立50年以来，公司深耕先进陶瓷领域，产品覆盖了光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源等众多应用领域，光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等都为公司核心业务。截止至2021年1月20日，三环集团市值为741亿元。

图12 三环集团官网

来源：三环集团官网、高禾投资研究中心

2）核心产品

三环集团的核心产品为：目前，公司主要产品包括陶瓷外观件（陶瓷盖板、陶瓷外观件等）、元件类MLCC、固定电阻等）、光通信类（陶瓷插芯、陶瓷套筒、MT插芯与导针、快速连接器等）、新能源类（SOFC单电池、SOFC电解质隔膜片、SOFC电堆等）、封装类（玻璃与金属封装、陶瓷PKG、陶瓷劈刀等）、模组类（压电喷射阀等）、电子材料（电子浆料、粉体等）等。

3）业绩表现

根据2017至2019年报，2017、2018、2019年营业收入分别为31.31亿元、37.50亿元、27.26亿元，同比增长分别为8.45%、19.82%、-27.30%。营业利润分别为10.85亿元、13.19亿元、10.11亿元，同比增长分别为2.39%、21.72%、-34.56%。2020年前三季度营业收入37.5亿元，同比增长37.59%，营业利润为10.0亿元，同比增长50.14%。

5. 风华高科（000636.SZ）

1）公司概况

广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”），公司成立于年，并于1996年于深圳证券交易所挂牌上市。风华高科专注于高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的研发、生产和销售，目前产业布局主要集中于MLCC、片式电阻、FPC线路板等八大主要产品。公司具有完整与成熟的产品链，具备为消费电子、通讯、计算机、汽车电子、照明机器、智能终端等电子整机整合配套供货的大规模生产能力。截止至2021年1月20日，风华高科市值为314亿元。

图13 风华高科官网

来源：风华高科官网、高禾投资研究中心

2）核心产品

风华高科的核心产品为电子元器件系列产品，包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等。

3）业绩表现

根据2017至2019年报，2017、2018、2019年营业收入分别为33.55亿元、45.8亿元、32.9亿元，同比增长分别为19.4%、36.51%、-28.1%。营业利润分别为4.17亿元、12.24亿元、3.39亿元，同比增长分别为49.51%、293.56%、-66.69%。2020年前三季度营业收入29.2亿元，同比增长22.3%，营业利润为3.47亿元，同比下降1.93%。

参考文献：

【1】张新和.MLCC产业比较研究：对标空头“村田”.野村东方国际证券.2021-1-15

【2】谢恒，姚康.MLCC专题：电动化、智能化、5G驱动行业景气持续上升，国产替代加速.兴业证券.2021-1-12

【3】张新和.中国陶瓷材料领军企业.野村东方国际债券.2021-1-15

【会议邀请】29起融资，9起金额过亿，5家公司上市，2020年分子诊断方兴未艾，在IVD赛道持续火热。上游基因测序仪迎来三、四代技术迭代，数字PCR仪优势碾压，中游测序服务商激战正酣，分子诊断格局不断被改写。谁将在赛道中拔得头筹，创业公司的机会点又在哪里？

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