募集85亿元！半导体设备龙头北方华创加速“芯”国产化
作者 | 高禾投资研究中心
来源 | 高禾投资（ID：GHICapital）
【路演邀请】在国内，齿科种植体市场竞争格局和国际竞争格局类似，90%左右被外资品牌所占据，国产品牌的市场份额10%左右。以上市公司大博医疗、康拓医疗等国产品牌正在逐渐渗透进种植体领域，目前有多款国产种植体上市，并且大量的种植体正在研发。
基于上述背景，高禾投资拟于2021年4月27日（星期二15:00）以线上直播的形式组织高禾投资「项目路演」会议活动，会议主题为《国产种植体投资项目路演》，现诚邀您的参与。
报名联系人周先生（13366530185 ，微信同二维码）。
募集85亿元！半导体设备龙头北方华创加速“芯”国产化
导语
北方华创（002371.SZ）4月21日晚间发布公告称，公司有关本次非公开发行的相关事项已经公司第七届董事会第九次会议审议通过。本次发行的对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，本次非公开发行股票数量不超过1亿股（含本数），该发行数量上限不超过截至本预案公告日公司总股本的20.14%。本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
本次发行拟募集不超过85亿元。扣除发行费用后，用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，并补充流动资金。
来源：上市公司公告
一、北方华创85亿定增预案
北方华创（002371.SZ）4月21日晚间发布公告称，公司有关本次非公开发行的相关事项已经公司第七届董事会第九次会议审议通过。本次发行的对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，本次非公开发行股票数量不超过1亿股（含本数），该发行数量上限不超过截至本预案公告日公司总股本的20.14%。本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
本次发行拟募集不超过85亿元。扣除发行费用后，用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，并补充流动资金。
其中，募投项目一“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”，拟在北京经济技术开发区马驹桥智造基地建设半导体装备产业化基地扩产项目（四期），新建建筑面积约365,000平方米，年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。项目投资总额为38.16亿元，拟使用募集资金34.834亿元，项目完全达产后，预计达产年年平均销售收入为74.6亿元，项目达产年平均利润总额8.07亿元，财务内部收益率为16.21%（税后）、总投资静态回收期为7.09年（含建设期）、动态回收期为10.25年（含建设期）。
募投项目二“高端半导体装备研发项目”，拟改造研发实验室，购置研发用设备及软件，开展下一代高端半导体装备产品技术的研发，包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/Micro LED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备。项目投资总额为31.36亿元，拟使用募集资金24.14亿元。
募投项目三“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”，拟在马坊精密元器件产业基地内建设两栋生产厂房及相关配套设施，新建面积71,755平方米，并购置实验及生产运营设备，形成量产22万只高精密石英晶体振荡器和2,000万只特种电阻的生产能力。项目投资总额为8亿元，拟使用募集资金7.34亿元。项目完全达产后，预计达产年年平均销售收入为4.43亿元，项目达产年平均利润总额1.33亿元，财务内部收益率为13.20%（税后）、总投资静态回收期为7.80年（含建设期）、动态回收期为11.23年（含建设期）。
二、全球集成电路装备产业“火爆”
全球半导体设备行业过去几十年保持了稳定增长，信息技术进步为半导体设备行业整体呈阶段性成长趋势奠定基础。
国际半导体产业协会（SEMI）预测，2020年半导体设备的全球销售额达到689亿美元，同比增长16%（2019年销售额为596亿美元），创下新纪录。随着全球半导体制造设备市场在2021年和2022年分别达到719亿美元和761亿美元，这一增长有望持续。
前端和后端半导体设备部门都将推动半导体设备的发展。晶圆制造设备部门（包括晶圆加工、工厂设备和掩模/网线设备）销售额预计在2020年增长15%至594亿美元，2021年和2022年预计分别增长4%和6%。代工和逻辑业务占晶圆制造厂设备总销售额的一半左右，在尖端技术投资的推动下，今年支出将增长15%左右，达到300亿美元。NAND闪存制造设备的支出今年将激增30%，超过140亿美元，而DRAM预计将在2021年和2022年引领增长。
来源：国际半导体产业协会（SEMI）
受先进封装应用的推动，组装和封装设备市场预计在2020年增长20%至35亿美元，2021年和2022年分别增长8%和5%。半导体测试设备市场预计在2020年增长20%，达到60亿美元，并在2021年和2022年继续扩大，以满足5G和高性能计算（HPC）应用的需求。
中国内地、中国台湾和韩国预计将成为2020年主要消费地区。中国强劲的芯片和存储设备投资，有望推动该地区今年首次占据半导体设备市场的首位。预计在2021年和2022年，由于内存回暖和逻辑投资增加，韩国将在半导体设备投资方面领先世界。在先进的代工投资的推动下，中国台湾的设备支出将保持强劲。
三、北方华创加速“芯”设备国产化
（一）“再造”一个北方华创
按照本次四大募投项目规划，其中，两项为产能扩张项目，一项为研发能力提升。项目达产后，将新增销售收入合计79.03亿元，新增利润总额合计9.4亿元。
而此前4月11日晚间公司发布2020年度业绩快报，营业总收入约60.56亿元，同比增加49.23%；归属于上市公司股东的净利润约5.37亿元，同比增加73.75%。本次定增如果顺利完成，无异于“再造”一个北方华创。
（二）强化半导体设备行业龙头地位
目前来看，北方华创已建立起丰富而有竞争力的产品体系，广泛应用于半导体、材料生长及热处理、新能源、航空航天等领域。刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，成为国内主流半导体设备供应商。
本次募投项目一“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”是最大看点，该项目建成后将成为公司最大的装备生产制造基地，与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同，形成年产集成电路设备、新兴半导体设备、LED设备、光伏设备合计2,000台的生产能力。
（三）提升小型化、多样化研发能力
在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，这直接导致集成电路制造工艺愈为复杂。根据SEMI统计，28纳米工艺所需工序约为650道，14纳米工艺所需工序约为1000道，而7纳米工艺所需工序已达到1500道。
来源：mediatek.com
本次募投项目二“高端半导体装备研发项目”主要目标是开展下一代高端半导体装备产品技术的研发，包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/Micro LED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备。
来源：mediatek.com
以先进逻辑核心工艺装备为例，公司依托本项目的实施，将研发应用于先进逻辑技术的集成电路工艺设备解决方案，进一步实现28-14纳米最核心关键设备和7纳米工艺设备的国产化，并储备5/3纳米关键设备的核心技术。